DE2747895C2 - Device and method for desoldering - Google Patents
Device and method for desolderingInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zum Entlöten von Lötstellen mit Hilfe eines Dochtes oder Geflechtes unter Kapillarwirkung.The invention relates to a device and a method for desoldering solder joints with the aid a wick or braid under capillary action.
Bei Verwendung eines Dochtes oder Geflechtes wird üblicherweise so verfahren, daß die Lötstelle mittels eines Lötkolbens aufgeheizt wird und der Arbeiter mit der anderen Hand den Docht an die zu entlötende Lötstelle hält Bei dieser Methode kommt es zu elektrisch statischen Aufladungen, die zur Beschädigung von empfindlichen elektronischen Bauelementen wie beispielsweise Feldeffekt-Transistoren führen können. Ferner kann beispielsweise durch einen schadhaften Lötkolben ein schädliches Potential an die zu entlötende Lötstelle gebracht werden.When using a wick or braid, the procedure is usually so that the soldering point by means of a Soldering iron is heated and the worker with the other hand the wick to the soldering point to be desoldered holds With this method it comes to electrostatic charges, which damage sensitive electronic components such as field effect transistors. Further For example, a damaged soldering iron can create a harmful potential on the soldering point to be desoldered to be brought.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Vorrichtung und das Verfahren der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß Schaden an spannungsempfindlichen Bauelementen verhindert werden.The object of the invention is to improve the device and the method of the type mentioned in such a way that that damage to voltage-sensitive components can be prevented.
Vorrichtungsseitig wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der Docht an einem Ende mit einer Verbindungseinrichtung zum Anschließen des Dochtes oder Geflechtes an einen geerdeten Leiter in einer elektronischen Schaltung, in der sich die zu entlötende Lötstelle befindet, versehen ist.On the device side, this object is achieved in that the wick has a connecting device at one end for connecting the wick or braid to a grounded conductor in an electronic Circuit in which the soldering point to be desoldered is located is provided.
löst, daß vor dem Anlegen des Dochtes oder Geflechtes an die Lötstelle eine elektrische Verbindung zwischenthat solves before putting on the wick or braid an electrical connection between
dem Docht oder Geflecht und einem geerdeten Leiterthe wick or braid and a grounded conductor
der elektrischen Schaltung hergestellt wirdthe electrical circuit is established
derklemmeinrichtung, eine elektrische Steckverbindung oder auch ein geeignet ausgebildetes Aufnahmegestellderklemmeinrichtung, an electrical plug connection or a suitably designed receiving frame
für elektrische Schaltungseinheiten verwendet werden.be used for electrical circuit units.
tung kann auch ein flexibler elektrischer Draht angeordnet werden.A flexible electrical wire can also be placed in the device.
Mitunter wird der Doch», oder das Geflecht zum Entlöten auch auf einer Rolle oder Spule bevorratet In diesem Falle kann erfindungsgemäß das innere Ende des Dochtes mit einem Teil einer elektrischen Verbindungseinrichtung verbunden sein, welches an der Spule befestigt ist. In dieses Teil kann dann das andere Teil der Verbindungseinrichtung passend eingesteckt werden, welches die weiterführende Erdverbindung herstellt.Sometimes the "yes", or the braid becomes unsoldered also stored on a roll or spool. In this case, according to the invention, the inner end of the wick must be connected to part of an electrical connection device which is on the coil is attached. The other part of the connecting device can then be plugged into this part, which establishes the further earth connection.
Nachstehend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf eine Zeichnung näher erläutert. Darin zeigtThe invention is explained in more detail below with reference to a drawing. In it shows
F i g. 1 eine Darstellung zur erfindungsgemäßen Entlötung einer Verbindungsstelle in einer elektronischen Schaltung,F i g. 1 shows an illustration of the desoldering according to the invention of a connection point in an electronic one Circuit,
Fig.2 gegenüber Fig. 1 abgewandelte Mittel zum Entlöten, undFig.2 compared to Fig. 1 modified means for Desoldering, and
F i g. 3 eine Modifikation der Mittel von F i g. 2. Fi g. 1 zeigt einen Ausschnitt 10 aus einer eine elektronische Schaltung tragenden Printplatte 11 mit vierF i g. 3 shows a modification of the means of FIG. 2. Fig. 1 shows a section 10 from an electronic Circuit bearing printed circuit board 11 with four
Leiterbahnen 12,13,14 und 15. Die Printplatte 11 besitzt Löcher, durch die Drahtenden 16,17 und 18 von unterhalb der Platte liegenden elektronischen Bauelementen durchgesteckt und mittels Lötstellen 19—21 an die Leiterbahnen 12—14 angelötet sind. Die Leiterbahn 15 stellt einen geerdeten Leiter dar, wie durch ein Erdsymbol 22 angedeutet ist Die geerdete Leiterbahn 15 steht in elektrischer Verbindung mit einem Kontaktelement 23, welches über die eine Kante 24 der Printplatte 11 hinaus verlängert ist.Conductor tracks 12, 13, 14 and 15. The printed circuit board 11 has Holes through the wire ends 16, 17 and 18 from below The electronic components lying on the plate are pushed through and by means of soldering points 19-21 on the conductor tracks 12-14 are soldered on. The conductor track 15 represents a grounded conductor, as by an earth symbol 22 is indicated. The grounded conductor 15 is in electrical connection with a contact element 23, which over the one edge 24 of the printed circuit board 11 addition is extended.
Die Lötstelle 19 soll gemäß Fig. 1 entlötet werden. Zu diesem Zwecke wird das eine Ende eines Lötzinn absorbierenden Dochtes 25 mit dem mit der geerdeten Leiterbahn 15 verbundenen, also geerdeten K.ontaktelement 23 der Pr.ntplatte 11 elektrisch verbunden. Zu diesem Zwecke ist der Docht 25 hier einfach mit einer Federklemme 26 versehen, welche man an das Kontaktelement 23 oder irgendeinem anderen zugänglichen Abschnitt eines geerdeten Leiters der Schaltung anklemmt. Alternativ dazu könnte der Docht 25 mit einem geeigneten elektrischen Verbinderabschnitt veisehen sein, welcher zu einem anderen Verbinderabschnitt paßt, der an der Printplatte der elektrischen Schaltung angebracht ist Das freie Ende 26A des Dochtes 25 wird an die zu p entlötende Lötstelle 19 angelegt Auf diese Weise ist I? sichergestellt, dsS die Lötsteile am Erdpotential liegt, rä und anschließend wird das Lötmittel an der Lötstelle ί I durch Anlegen eines Lötkolbens 27 oder in anderer besf kannter Weise geschmolzen.The soldering point 19 is to be desoldered according to FIG. 1. For this purpose, one end of a solder absorbing wick 25 is electrically connected to the contact element 23 of the printed circuit board 11 connected to the earthed conductor track 15, that is to say earthed. For this purpose, the wick 25 is simply provided here with a spring clip 26 which is clamped to the contact element 23 or any other accessible section of a grounded conductor of the circuit. Alternatively, the wick 25 could be provided with a suitable electrical connector section which mates with another connector section attached to the printed circuit board of the electrical circuit. The free end 26A of the wick 25 is applied to the solder joint 19 to be desoldered I? ensures that the soldering parts are connected to earth potential, and then the solder is melted at the soldering point ί I by applying a soldering iron 27 or in another known manner.
;:: Entlöten vorgesehenen Dochtes 36, dessen eines Ende ;C mit einem elektrischen Verbinderabschnitt 37 verbündt den ist Dieser Verbinderabschnitt 37 ist passend einge-If steckt in einen zweiten Verbinderabschnitt 39, welcher ;.V seinerseits an einer flexiblen elektrischen Leitung 38 'Q- angeschlossen und über diese mit einem elektrischen t£ Verbinderabschnitt 40 verbunden ist Dieser letztge- '$& nannte Verbinderabschnitt 40 paßt in einen geerdeten ?fe Leiter der elektrischen Schaltung, bei der eine Lötstelle -, zu entlöten ist ;:: Desoldering provided wick 36 whose one end C verbündt with an electrical connector portion 37 of the of this connector portion 37 is suitably turned-If inserted into a second connector section 39 which, .V, in turn, to a flexible electrical line 38 'Q- is connected and this with an electric t £ connector section 40. this last-'$ & called connector portion 40 fits into a grounded fe conductor of the electrical circuit in which a solder - is desoldering
|H Sind Entlötvorgänge an mehreren ähnlichen Bau-| H Are desoldering processes on several similar structural
@ gruppen wie beispielsweise gedruckten Leiterplatten 41 ,1 erforderlich, dann kann es günstig sein, wenn man den ■;9 Verbinderabschnitt 40 an einem Gestell 42 befestigt, ΐ| welches eine der Baugruppen bzw. gedruckten Leiter-@ groups such as printed circuit boards 41 , 1 is required, then it can be beneficial to use the ■; 9 connector section 40 attached to a frame 42, ΐ | which one of the assemblies or printed conductor
platten aufnehmen kann. Wenn man nämlich dann die =.,,, gedruckte Leiterplatte 41 in das Gestell 42 einsetzt, er-
|| folgt zwangsläufig die elektrische Verbindung des % Dochtes 36 mit dem Erdleiter der Leiterplatte.
jij Bei der in F i g. 3 dargestellten Modifikation zu dercan accommodate plates. If you then insert the =. ,,, printed circuit board 41 into the frame 42, he || inevitably follows the electrical connection of the % wick 36 with the earth conductor of the circuit board.
jij In the case of the in F i g. 3 shown modification to the
0 Anordnung von F i g. 2 ist der Docht 36 in an sich ber kannter Weise auf eine Kunststoffrolle 43 aufgewickelt. t. Diese Kunststoffrolle 43 enthält eine bestimmte Länge ';;· des Dochtes 36, und das innere Dochtende ist elektrisch p mit einem Steckerabschnitt 37 an der Vorratsrolle 43 i; verbunden. Dieser Steckerabschnitt 37 kann jetzt in J ähnlicher Weise wie in F i g. 2 dazu benutzt werden, um |.· den Entlöt-Docht 36 elektrisch mit einem geerdeten ί ■ Leiter der elektrischen Schaltung zu verbinden, bevor !';; man den Docht zum Entlöten einer Lötstelle in der ' Schaltung verwendet. 0 arrangement of FIG. 2, the wick 36 is wound onto a plastic roller 43 in a manner known per se. t. This plastic roll 43 contains a certain length ';; · of the wick 36, and the inner end of the wick is electrically p with a plug portion 37 on the supply roll 43 i; tied together. This plug section 37 can now be shown in a manner similar to that in FIG. 2 can be used to electrically connect the desoldering wick 36 to a grounded conductor of the electrical circuit before! ';; the wick is used to desolder a solder joint in the circuit.
H^r/.u 1 Blatt ZeichnungenH ^ r / .u 1 sheet of drawings
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772747895 DE2747895C2 (en) | 1977-10-26 | 1977-10-26 | Device and method for desoldering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19772747895 DE2747895C2 (en) | 1977-10-26 | 1977-10-26 | Device and method for desoldering |
Publications (2)
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DE2747895A1 DE2747895A1 (en) | 1979-05-03 |
DE2747895C2 true DE2747895C2 (en) | 1985-06-27 |
Family
ID=6022245
Family Applications (1)
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DE (1) | DE2747895C2 (en) |
-
1977
- 1977-10-26 DE DE19772747895 patent/DE2747895C2/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2747895A1 (en) | 1979-05-03 |
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