DE1174378B

DE1174378B - Arrangement for fastening a component on a printed circuit board

Info

Publication number: DE1174378B
Application number: DET22267A
Authority: DE
Inventors: Helmut Kastner
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date: 1962-06-06
Filing date: 1962-06-06
Publication date: 1964-07-23

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Internat. KL: H Ol ηBoarding school KL: H Ol η

Deutsche Kl.: 21a4-75German class: 21a4-75

Nummer: 1 174 378Number: 1 174 378

Aktenzeichen: T 22267IX d / 21 a4File number: T 22267IX d / 21 a4

Anmeldetag: 6. Juni 1962Filing date: June 6, 1962

Auslegetag: 23. Juli 1964Opening day: July 23, 1964

Zur Befestigung eines Widerstandes oder eines Kondensators auf einer gedruckten Leiterplatte ist es bekannt, die beiden Anschlußdrähte durch zwei Bohrungen in der gedruckten Leiterplatte hindurchzuführen und auf der anderen Seite mit den gedruckten Leiterzügen, beispielsweise durch eine Tauchlötung, zu verlöten. Zum Auswechseln eines solchen Schaltelementes werden die beiden Lötpunkte nacheinander erwärmt, so daß das Schaltelement wieder herausgenommen werden kann.It is used to mount a resistor or a capacitor on a printed circuit board known to pass the two connecting wires through two holes in the printed circuit board and on the other side with the printed conductor tracks, for example through a Dip soldering, to be soldered. To replace such a switching element, the two solder points successively heated so that the switching element can be removed again.

Es ist ebenfalls bekannt, größere Bauelemente, wie Transformatoren, Bandfilter oder Spulen, mit mehreren Anschlußstiften auf einer gedruckten Leiterplatte dadurch zu befestigen, daß die Anschlußstifte durch entsprechende Bohrungen in der gedruckten Leiterplatte hindurchgeführt und auf der anderen Seite mit den Leitungszügen durch eine Lötung verbunden werden. Bei dem Auswechseln derartiger Bauelemente mit einer größeren Zahl von Anschlußstiften besteht eine Schwierigkeit darin, daß alle Lötpunkte gleichzeitig erwärmt werden müssen. Dazu wäre eine größere Anzahl von Lötkolben notwendig. Außerdem besteht dabei die Gefahr, daß die gedruckte Leiterplatte durch die starke Erwärmung beschädigt wird. Eine andere Möglichkeit, das Bauelement beispielsweise zum Zwecke der Auswechselung oder der Reparatur zu entfernen, besteht darin, die Anschlußstifte abzukneifen. Dadurch wird jedoch das Bauelement vernichtet. Außerdem sind die Anschlußstifte bei räumlich größeren Bauelementen nicht zugänglich. Die in den meisten Fällen praktisch verbleibende Möglichkeit besteht darin, das Bauelement durch eine Erwärmung der Lötpunkte nacheinander durch langes Probieren zu entfernen. Dieses erfordert sehr viel Zeit und bringt meistens eine Be-Schädigung der gedruckten Leiterplatte oder des Bauelementes mit sich.It is also known to use larger components, such as transformers, band filters or coils, with several Attach pins to a printed circuit board by removing the pins passed through corresponding holes in the printed circuit board and on the other Side to be connected to the cable runs by soldering. When changing such Components with a larger number of pins is a difficulty that all solder points need to be heated at the same time. This would require a larger number of soldering irons. In addition, there is a risk that the printed circuit board will be damaged by the strong heating will. Another possibility, for example, to replace the component To remove or repair, is to pinch off the connector pins. This will however destroys the component. In addition, the connection pins are used in the case of spatially larger components inaccessible. The remaining practical option in most cases is to add the component by warming up the soldering points one after the other through long trial and error. This requires a lot of time and usually causes damage to the printed circuit board or the Component with itself.

Bei der heutigen Technik, mehrere Schaltelemente zu Baugruppen zusammenzufassen und diese als eine Einheit auf einer gedruckten Leitelplatte aufzulöten und bei Reparaturzwecken auch als ganze Einheit auszuwechseln, ergibt sich mehr und mehr die Forderung, daß die Lötverbindung bei derartigen Bauelementen mit einer großen Anzahl von Anschlußstiften schnell und ohne Beschädigung des Bauelementes und der Leiterplatte gelöst werden kann. Diese Aufgabe löst die vorliegende Erfindung in besonders einfacher und vorteilhafter Weise.With today's technology to combine several switching elements into assemblies and these as one Solder the unit on a printed circuit board and, for repair purposes, as a complete unit replace, there is more and more the requirement that the soldered connection in such components with a large number of pins quickly and without damaging the component and the circuit board can be solved. The present invention solves this problem in a particularly simple manner and beneficial way.

Die Erfindung geht aus von einer Anordnung zur Befestigung eines Bauelementes, das mehrere in eine Richtung weisende runde Anschlußstifte enthält, auf einer gedruckten Leiterplatte, wobei die Anschluß-Anordnung zur Befestigung eines Bauelementes
auf einer gedruckten LeiterplatteThe invention is based on an arrangement for fastening a component, which contains a plurality of round connection pins pointing in one direction, on a printed circuit board, the connection arrangement for fastening a component
on a printed circuit board

Anmelder:
TelefunkenApplicant:
Telefunken

Patentverwertungsgesellschaft m. b. H.,
Ulm/Donau, Elisabethenstr. 3Patentverwertungsgesellschaft mb H.,
Ulm / Danube, Elisabethenstr. 3

Als Erfinder benannt:
Helmut Kastner, HannoverNamed as inventor:
Helmut Kastner, Hanover

stifte durch Bohrungen in der gedruckten Leiterplatte hindurchragen und auf der dem Bauelement abgewandten Seite der Leiterplatte mit den Leiterzügen verlötet sind. Die Erfindung besteht darin, daß zur Ermöglichung eines leichteren Wiederablötens des Bauelementes von der Leiterplatte der Durchmesser der Bohrungen um so viel größer ist als der Durchmesser der Anschlußstifte, daß das Lötzinn von dem Innenrand der Bohrungen in den Leiterzügen nicht zu den Anschlußstiften überfließen oder leicht aus diesem Zwischenraum wieder entfernt werden kann, daß dem Bauelement und der Leiterplatte zwei Zentrierstifte zugeordnet sind, welche bewirken, daß die Anschlußstifte immer annähernd in der Mitte der Bohrungen liegen, und daß auf die über die Leitungszüge hinausragenden Enden der Anschlußstifte metallene, lötfähige Hülsen mit einem Flansch aufgeschoben und fest auf dem Anschlußstift gehaltert sind, wobei der Flansch mit seiner Stirnfläche jeweils auf dem gedruckten Leiterzug aufliegt und an seinem Umfang mit diesem Leiterzug verlötet ist.pins protrude through holes in the printed circuit board and facing away from the component Side of the circuit board are soldered to the conductor tracks. The invention is that for Enabling easier desoldering of the component from the circuit board the diameter of the holes is so much larger than the diameter of the connecting pins that the solder of the Inner edge of the holes in the conductor tracks do not overflow to the connection pins or slightly out this gap can be removed again that the component and the circuit board two centering pins are assigned, which have the effect that the connecting pins are always approximately in the middle of the Bores lie, and that on the protruding ends of the connecting pins over the lines of metal, Solderable sleeves with a flange are pushed on and firmly held on the connection pin, wherein the flange rests with its end face in each case on the printed conductor track and on his Scope is soldered to this conductor run.

Es ist zwar zur Befestigung einer Steckfassung auf einer gedruckten Leiterplatte bekannt (deutsche Auslegeschrift 1 126 469), flache Lötfahnen durch Bohrungen in den Leiterplatten zu führen, wobei an einigen Stellen der Bohrungen ebenfalls ein Zwischenraum zwischen Lötfahne und Bohrung entsteht. Dieser Anordnung liegt aber nicht die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement mit vielen runden Anschlußstiften von der Leiterplatte leicht lösbar zu machen. Dort handelt es sich um eine an sich übliche feste Lötverbindung, bei der das Lötzinn nicht aus dem Zwischenraum zwischen Lötfahne und Bohrung gänzlich entfernt werden kann, weil die Lötfahne mit ihren schmalen Kanten eng an der Kante der Bohrung anliegt. Es ist auch weder beabsichtigt noch möglich, zum Zwecke des Verlötens eine einfache runde Hülse auf die Lötfahne aufzuschieben.It is known to attach a plug-in socket to a printed circuit board (German Auslegeschrift 1 126 469), to lead flat soldering lugs through the holes in the circuit boards, whereby an In some places of the holes there is also a space between the soldering lug and the hole. However, this arrangement is not based on the object of a component with many round connecting pins to make it easily detachable from the circuit board. There it is a question of a usual fixed Soldered connection in which the solder does not come from the space between the soldering lug and the hole can be completely removed because the soldering tail with its narrow edges is close to the edge of the hole is present. It is also neither intended nor possible to use a simple round sleeve for soldering purposes to slide onto the soldering lug.

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Durch die erfindungsgemäße Lösung wird erreicht, daß die Verlötung in bekannter Weise, z. B. durch eine Tauchlötung, vorgenommen werden kann. Bei dem Auswechseln des Bauelementes können die einzelnen Lötverbindungen durch Abziehen der Hülse nacheinander freigelegt werden, so daß keine Verbindung mehr zwischen den Anschlußstiften^;des Bauelementes und den gedruckten Leiterzügen besteht. Die Erfindung wird im folgenden an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.The inventive solution ensures that the soldering in a known manner, for. B. can be made by immersion soldering. When replacing the component, the individual soldered connections can be exposed one after the other by pulling off the sleeve, so that there is no longer any connection between the connecting pins ^; of the component and the printed conductors. The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment.

In der Zeichnung ist ein Bauelement 1 mit einer größeren Zahl von Anschlußstiften dargestellt, von denen einer mit 2 bezeichnet ist. Der Anschlußstift ist dabei fest mit dem Bauelement verbunden. Das Bauelement wird auf eine Leiterplatte 3 aufgesetzt, die an dem anderen Ende mit einem gedruckten Leiterzug 4 versehen ist. Dabei ragt der Anschlußstift 2 durch eine Bohrung 5, deren Durchmesser größer ist als der Durchmesser des Anschlußstiftes 2. Durch Zentrierstifte 6, 7, die in entsprechende Bohrungen 8, 9 in der Leiterplatte eingreifen, wird das Bauelement so geführt, daß alle Anschlußstifte annähernd in der Mitte der Bohrungen durch die Leiterplatte hindurchragen. Nach dem Aufsetzen des Bauelementes wird auf jedes Ende der Anschlußstifte 2 eine Hülse 10 aufgeschoben, die beispielsweise mit einem axialen Schlitz versehen ist und selbsttätig fest auf dem Anschlußstift haftenbleibt. Die Hülse 10 enthält einen Flansch 11, der sich an den Leiterzug 4 anlegt. Vorzugsweise ist der Außendurchmesser des Flansches 11 größer als der Durchmesser der Bohrung 5. An den Stellen 12, 13 wird die Hülse 10 einerseits mit dem Leiterzug 4 und andererseits mit dem Anschlußstift 2, insbesondere durch eine Tauchlötung verbunden. Damit ist sowohl eine elektrisch einwandfreie Verbindung des Anschlußstiftes 2 mit dem Leiterzug 4 als auch eine Halterung des Bauelementes 1 auf der Leiterplatte 3 gewährleistet.In the drawing, a component 1 is shown with a larger number of connecting pins, from one of which is labeled 2. The connecting pin is firmly connected to the component. The component is placed on a circuit board 3, which at the other end with a printed conductor track 4 is provided. The connecting pin 2 protrudes through a bore 5, the diameter of which is greater than that Diameter of the connecting pin 2. By centering pins 6, 7, which are in corresponding holes 8, 9 in the Engage the printed circuit board, the component is guided so that all pins are approximately in the middle of the holes protrude through the circuit board. After placing the component on each At the end of the connecting pins 2 a sleeve 10 is pushed, for example with an axial slot is provided and automatically adheres firmly to the connector pin. The sleeve 10 includes a flange 11, which is applied to the ladder 4. Preferably, the outer diameter of the flange 11 is greater than the diameter of the bore 5. At the points 12, 13, the sleeve 10 is on the one hand with the conductor run 4 and on the other hand connected to the connection pin 2, in particular by dip soldering. So is both an electrically flawless connection of the pin 2 with the conductor track 4 as well as one Holding the component 1 on the circuit board 3 guaranteed.

Zum Ausbau des Bauelementes 1 wird an jedem Anschlußstift einzeln die Hülse 10 abgelötet. Der Zwischenraum zwischen dem Anschlußstift 2 und dem äußeren Durchmesser der Bohrung 5 ist so groß bemessen, daß er nicht mit Zinn vollaufen kann bzw. das Zinn leicht entfernt werden kann. Danach kann das Bauelement von der Leiterplatte 3 abgenommen werden. Da die Leiterplatte 3 immer nur an einem Punkt erwärmt wird, besteht keine Gefahr, daß sie durch zu große Erwärmung beschädigt wird. Es sind auch keine Lötkolben mit besonders hoher Wärmeleistung erforderlich. Die Anschlußstifte bleiben ebenfalls unbeschädigt. Die Hülsen können wieder verwendet werden.To remove the component 1, the sleeve 10 is individually unsoldered on each connection pin. Of the The space between the connecting pin 2 and the outer diameter of the bore 5 is so large dimensioned so that it cannot fill up with tin or that the tin can be easily removed. After that you can the component can be removed from the circuit board 3. Since the circuit board 3 is only ever one Point is heated, there is no risk that it will be damaged by excessive heating. There are also no soldering iron with particularly high heat output required. The connector pins remain also undamaged. The sleeves can be used again.

Claims

Patent claims:

1. Arrangement for fastening a component that has several pointing in one direction containing round pins on a printed circuit board, the pins through holes protrude in the printed circuit board and facing away from the component Side of the circuit board are soldered to the conductor tracks, characterized in that for Enabling easier desoldering of the component (1) from the circuit board (3) of the The diameter of the bores (5) is so much larger than the diameter of the connecting pins (2), that the solder from the inner edge of the holes (5) in the conductor tracks (4) not to the connection pins (7) overflow or can easily be removed from this space, that the component (1) and the circuit board (3) are assigned two centering pins (6, 7), which ensure that the connecting pins (2) are always approximately in the middle of the holes (5), and that on the ends of the connecting pins (2) protruding beyond the cable runs (4), metal, Solderable sleeves (10) with a flange (11) pushed on and firmly on the connecting pin (2) are supported, the flange (11) with its end face in each case on the printed conductor track (4) rests and is soldered on its circumference with this conductor run (4).

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the centering pins (6, 7) with the Component (1) are made in one piece and when mounting the component (1) on the Engage the printed circuit board (3) in the corresponding centering bores (8, 9) in the printed circuit board (3).

3. Arrangement according to claim 1, characterized in that the outer diameter of the Flange (11) is larger than the diameter of the hole (5) in the printed circuit board (3).

4. Arrangement according to claim 1, characterized in that the sleeve (10) has such a height has that the end of the connecting pin (2) protrudes from the sleeve (10).

5. Arrangement according to claim 1, characterized in that the sleeve (10) by a resilient effect after being pushed onto the connecting pin (2) is retained in a non-positive manner.

6. Arrangement according to claim 5, characterized in that the sleeve (10) to achieve the resilient effect is slotted in the axial direction.

7. Arrangement according to claim 5, characterized in that the connecting pin (2) to achieve the resilient effect is slotted and bent open.

Documents considered: German Auslegeschrift No. 1 126 469.

1 sheet of drawings