DD160756A3 - Anordnung zur verbesserung fotochemischer umsetzungsprozesse in fotoresistschichten - Google Patents

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JP56154059A JPS57177144A (en) 1981-04-24 1981-09-30 Method and device for exposure
DE19823214325 DE3214325A1 (de) 1981-04-24 1982-04-19 Verfahren und vorrichtung zur belichtung von fotoresists
GB8211674A GB2100453B (en) 1981-04-24 1982-04-22 Controlled exposure
FR8206998A FR2504696B1 (fr) 1981-04-24 1982-04-23 Procede et dispositif pour l'exposition a la lumiere de substances photosensibles, appelees photoresists
KR8201833A KR860000158B1 (ko) 1981-04-23 1982-04-23 감광성 내식막에 균일한 정제 패턴을 노출시키는 방법 및 장치
SU823431330A SU1238274A1 (ru) 1981-04-24 1982-04-23 Способ экспонировани фоторезиста и устройство дл его осуществлени
CH2488/82A CH651423A5 (de) 1981-04-24 1982-04-23 Verfahren und vorrichtung zur belichtung von fotoresists.
NL8201726A NL8201726A (nl) 1981-04-24 1982-04-26 Werkwijze en inrichting voor het belichten van een lichtgevoelige laag.
IT8267548A IT8267548A0 (it) 1981-04-24 1982-04-26 Procedimento ed apparecchiatura per l esposizione di uno strato di gelatina fotosensibile depositate su un substrato particolarmente per la fabbricazione di dispositivi elettronici a semiconduttori
US06/779,832 US4704348A (en) 1981-04-24 1985-09-25 Exposure of uniform fine pattern on photoresist

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Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5999722A (ja) * 1982-11-29 1984-06-08 Canon Inc 半導体焼付露光制御方法
DE3344280A1 (de) * 1982-12-21 1984-07-05 Texas Instruments Inc., Dallas, Tex. Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4897337A (en) * 1983-01-19 1990-01-30 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming resist pattern
JPS59140451A (ja) * 1983-02-01 1984-08-11 Yutaka Mori 製版カメラに依る各種印刷版または明室用フイルム等の直接製版方法
DE3447488A1 (de) * 1984-10-19 1986-05-07 Canon K.K., Tokio/Tokyo Projektionseinrichtung
JPS63259663A (ja) * 1987-04-17 1988-10-26 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録装置
US4864356A (en) * 1987-04-21 1989-09-05 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Exposure device for image recording apparatus
US5073796A (en) * 1987-08-31 1991-12-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling system for an apparatus with a heat generating element therein
JPH01157527A (ja) * 1987-12-14 1989-06-20 Toshiba Corp フォトレジストのパターン形成方法
DE68921687T2 (de) * 1988-09-02 1995-08-03 Canon Kk Belichtungseinrichtung.
JPH0335542U (ja) * 1989-08-17 1991-04-08
JPH03139634A (ja) * 1989-10-26 1991-06-13 Brother Ind Ltd 画像形成装置
US4989031A (en) * 1990-01-29 1991-01-29 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5452052A (en) * 1992-03-25 1995-09-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for exposing chemically amplified resist
JPH0636993A (ja) * 1992-05-21 1994-02-10 Canon Inc 露光装置及び半導体素子の製造方法
US5696623A (en) * 1993-08-05 1997-12-09 Fujitsu Limited UV exposure with elongated service lifetime
JP3387075B2 (ja) * 1994-12-12 2003-03-17 株式会社ニコン 走査露光方法、露光装置、及び走査型露光装置
EP0747767B1 (en) * 1995-03-08 2002-01-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for forming pattern
US6297871B1 (en) * 1995-09-12 2001-10-02 Nikon Corporation Exposure apparatus
US5877843A (en) * 1995-09-12 1999-03-02 Nikon Corporation Exposure apparatus
US6645701B1 (en) * 1995-11-22 2003-11-11 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
JP4011643B2 (ja) * 1996-01-05 2007-11-21 キヤノン株式会社 半導体製造装置
JPH09218519A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Nikon Corp 露光装置の環境制御方法及び装置
US6545746B1 (en) * 1996-03-04 2003-04-08 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
KR100542414B1 (ko) * 1996-03-27 2006-05-10 가부시키가이샤 니콘 노광장치및공조장치
JP3689510B2 (ja) * 1996-11-15 2005-08-31 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
US6714278B2 (en) 1996-11-25 2004-03-30 Nikon Corporation Exposure apparatus
US6882403B1 (en) 1997-04-07 2005-04-19 Nikon Corporation Lithography system and method
AU7552498A (en) 1997-06-10 1998-12-30 Nikon Corporation Optical device, method of cleaning the same, projection aligner, and method of producing the same
JP4026943B2 (ja) * 1997-09-04 2007-12-26 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
JPH11224839A (ja) 1998-02-04 1999-08-17 Canon Inc 露光装置とデバイス製造方法、ならびに該露光装置の光学素子クリーニング方法
EP1075017A4 (en) * 1998-03-31 2005-04-20 Nikon Corp OPTICAL DEVICE AND EXPOSURE SYSTEM EQUIPPED WITH THE OPTICAL DEVICE
WO2000016381A1 (fr) * 1998-09-14 2000-03-23 Nikon Corporation Appareil d'exposition et son procede de fabrication, et procede de production de dispositif
US6970228B1 (en) 1999-07-16 2005-11-29 Nikon Corporation Exposure method and system
JP2001118783A (ja) * 1999-10-21 2001-04-27 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP2001274054A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Canon Inc 露光装置、半導体デバイス製造方法および半導体デバイス製造工場
JP3869999B2 (ja) 2000-03-30 2007-01-17 キヤノン株式会社 露光装置および半導体デバイス製造方法
JP2002158170A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
DE10211611A1 (de) * 2002-03-12 2003-09-25 Zeiss Carl Smt Ag Verfahren und Vorrichtung zur Dekontamination optischer Oberflächen
JP2004128213A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Canon Inc 温調システム及びそれを組み込んだ露光装置
JP4364805B2 (ja) * 2002-12-19 2009-11-18 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 層上にスポットを照射する方法及び装置
KR101181688B1 (ko) 2003-03-25 2012-09-19 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US7329308B2 (en) * 2003-07-09 2008-02-12 Entegris, Inc. Air handling and chemical filtration system and method
US7384149B2 (en) * 2003-07-21 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus, gas purging method and device manufacturing method and purge gas supply system
US20060285091A1 (en) * 2003-07-21 2006-12-21 Parekh Bipin S Lithographic projection apparatus, gas purging method, device manufacturing method and purge gas supply system related application
US7352433B2 (en) * 2003-10-28 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005142382A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Canon Inc 露光装置
US20050153424A1 (en) * 2004-01-08 2005-07-14 Derek Coon Fluid barrier with transparent areas for immersion lithography
JP2005353762A (ja) 2004-06-09 2005-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置及びパターン形成方法
US7304715B2 (en) 2004-08-13 2007-12-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006093428A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Canon Inc 温調チャンバおよびこれを用いた露光装置
JP4891538B2 (ja) * 2004-11-04 2012-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ ロードポート
MY139184A (en) * 2004-12-06 2009-08-28 Novartis Ag Method of drying molds
KR101440617B1 (ko) * 2005-01-31 2014-09-15 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US8692973B2 (en) 2005-01-31 2014-04-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US8018573B2 (en) 2005-02-22 2011-09-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2007281142A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Canon Inc 露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
WO2008024263A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-28 Entegris, Inc System and method for vortex condensation trapping in purge gas humidification
US7572976B1 (en) * 2008-02-06 2009-08-11 Victor Merrill Quick connect electrical box
NL1036596A1 (nl) * 2008-02-21 2009-08-24 Asml Holding Nv Re-flow and buffer system for immersion lithography.
EP3832391A1 (en) * 2019-12-03 2021-06-09 ASML Netherlands B.V. Clamp assembly
CN115308999B (zh) * 2022-10-12 2023-03-24 苏州矩阵光电有限公司 一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620621A (en) * 1969-02-12 1971-11-16 Matrographics Inc Emulsion control
US4026653A (en) * 1975-05-09 1977-05-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Proximity printing method
DD127137B1 (de) * 1976-08-17 1979-11-28 Elektromat Veb Vorrichtung zum kompensieren der waermeeinwirkung an justier- und belichtungseinrichtungen
US4185202A (en) * 1977-12-05 1980-01-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated X-ray lithography
US4423137A (en) * 1980-10-28 1983-12-27 Quixote Corporation Contact printing and etching method of making high density recording medium

Also Published As

Publication number Publication date
NL8201726A (nl) 1982-11-16
FR2504696B1 (fr) 1985-11-22
GB2100453B (en) 1985-03-20
JPS57177144A (en) 1982-10-30
DE3214325A1 (de) 1983-01-27
CH651423A5 (de) 1985-09-13
FR2504696A1 (fr) 1982-10-29
KR860000158B1 (ko) 1986-02-27
SU1238274A1 (ru) 1986-06-15
KR840000074A (ko) 1984-01-30
GB2100453A (en) 1982-12-22
IT8267548A0 (it) 1982-04-26
US4704348A (en) 1987-11-03

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