CZ62593A3 - Process and apparatus for but welding of metal sheets by laser in order to produce compound metal sheets - Google Patents

Process and apparatus for but welding of metal sheets by laser in order to produce compound metal sheets Download PDF

Info

Publication number
CZ62593A3
CZ62593A3 CZ93625A CZ62593A CZ62593A3 CZ 62593 A3 CZ62593 A3 CZ 62593A3 CZ 93625 A CZ93625 A CZ 93625A CZ 62593 A CZ62593 A CZ 62593A CZ 62593 A3 CZ62593 A3 CZ 62593A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
sheet
sheets
gap
deformation
welding
Prior art date
Application number
CZ93625A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ290110B6 (cs
Inventor
Markus Ing Meier
Werner Ing Urech
Karl Ing Wueger
Original Assignee
Elpatronic Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CH00573/93A external-priority patent/CH687598A5/de
Application filed by Elpatronic Ag filed Critical Elpatronic Ag
Publication of CZ62593A3 publication Critical patent/CZ62593A3/cs
Publication of CZ290110B6 publication Critical patent/CZ290110B6/cs

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding
    • B23K26/26Seam welding of rectilinear seams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60Preliminary treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K33/00Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01014Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/10251Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253Silicon [Si]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)

Description

Oblast techniky
Vynález se týká způsobu svařování plechů laserem na tupo, k vytváření složených plechů a zařízení k provádění tohoto způsobu 7 '' ~ '
Dosavadní stav techniky
Spojování plechů svařováním laserem na tupo je známé. Spojené plechy se nazývají složené plechy. U laserového svařování na tupo nastává problém v tom, že okraje plechů se musí vůči sobě přesně polohovat a mezera pro svařování mezi nimi musí být malá. K zajištěni dobré kvality svaru může být šířka této mezery obvykle jenom od 0,05 do 0,08 mm. To znamená, že každý z obou plechů může mít odchylku v přímosti jenom 0,04 mm. Vzhledem k rozšíření laserového svařování složených plechů je nesmírně obtížné dosáhnout tak úzké mezery po celé délce polohovaných okrajů plechů, které se budou svařovat. Je pravda, že jsou dostupné přesné nůžky, které umožní provést například řez o délce 2,5 m a v požadované přesnosti, ale takové nůžky jsou nesmírně drahé. Další známé způsoby přípravy okrajů plechů, jako jsou írézování,broušení nebo laserové řezání mají..za následek značné zvýšeni výrobních časů a nákladů.
O
* ' .
Podstata vynálezu
Uvedené nedostatky do značné míry odstraňuje způsob svařování plechů laserem, u něhož není nutné tak přesná řezání a polohování plechů, a u něhož se značně snižují nároky na provádění způsobu, a který se proto může vykonávat mnohem rychleji a levněji. Podstatou způsobu podle vynálezu je. Že se alespoň jeden z plechů plasticky deformuje před nebo ve svařovacím pásmu, ke sníženi šířky svařovací mezery mezi plechy.
Plechy k provádění způsobu podle vynálezu se mohou řezat na míru se značně nižší přesností. Postačí přesnost přibližně 0,15 mm na jeden plech. Tato přesnost znamená maximální mezeru asi 0,3 mm, která se podstatně eliminuje deformací jednoho nebo obou.plechů, způsobem podle vynálezu. To znamená, že deformace zajišťuje mezeru, jejíž šířka není větší než 0,08 mm. Uvedené nedostatky dále odstraňuje zařízení k provádění tohoto ,'u... 4 —. -.x: ----------s
-VWOlBfn-UJC ústrojí k upnutí plechů a k jejich přidržení ve vzájemném dotyku jejich okrajů a deformační ústrojí k plastické deformaci alespoň jednoho z plechů před nebo ve svařovacím pásmu.
Přehled obrázků ha výkrese
Vynález bude blíže osvětlen pomocí výkresu, kde na obr. 1 je znázorněno zařízení podle vynálezu se dvěma plechy o nestejné tlouštce, ve vertikálním řezu, které mají být vzájemně svařeny, na obr.2 je znázorněno zařízeni se dvěma plechy o stejné tlouštce, na obr.3 je znázorněno další provedení zařízení s několika přítlačnými kladkami,na obr.4 je znázorněno další provedení zařízení, na obr. 5 je rovněž znázorněno další provedení zářízení,na obr.5 je znázorněno další provedení za
_ o _ na obr.7 je řízení ke svařováni plechů o rozdílně tlouštce, znázorněno další provedení zařízeni, na obr.3 je rovněž znázorněno další provedení zařízení, na obr.9 je znázorněno za--------------říze-ní—s- úh-l-ovou- -pří-t tačnon —-k-l-a-dkou·,·' n“a“ obr :ΊΌ“2 e‘ zhlázořněho' zařízení v provedení s dorazovou tyčí, na obr.il je rovněž znázorněno zařízeni v provedeni s dorazovou tyčí a na obr. 12 je znázorněno zařízení v provedeni, kde přítlačné kladky současně působí j ako dorazy.
, Příklady provedení vynálezu
Na obr.l je znázorněno zařízeni podle vynálezu se dvěma plechy X a 2> které mají být vzájemně svařeny. Oba plechy X a 2, z nichž druhý plech 2 je silnější než první plech X, dosedají na sebe svými okraji a v této poloze jsou vzájemně svařovány na tupo.Svařování se provádí známým způsobem laserovým paprskem 2, který je soustředěn do plošky o průměru například 0,2 mm ve svařovacím pásmu. Aby měl svar požadovanou jakost a byl bez závad, nesmí být mezera 3. mezí spojovanými plechy X a 2, ve svařovacím pásmu, širší než 0,03 mm. Když je mezera 2 širší, dojde k prohnutí svaru .nebo k jeho přetavení laserovým paprskem. Při použiti způsobu svařováni podle vynálezu, však může být mezera 2 z. počátku značně širší, napři klad 0,3 mm. To znamená, že plechy, se mohou řezat na míru s mnohem menší přesností. Způsobem podle vynálezu se jeden.plech nebo oba plechy plasticky deformují před svařovacím pásmu nebo ue svařovacím pásmu, přr současném zmenšován iřky mezery 2 ta.-:, že se nepřekročí maximáJ
- přípustná šířka mezery no na obr. i , ho plechu 2 txoušUa siinějsmo.
v tomt
a.·: je znazorněj případě druhése redukuje dvěma přítlačnými kladkami a a 2· To materiál teče hlavně směrem šipky 7 a zmenšuje
šířku mezery 3. Každá z těchto přítlačných kladek 4 a 5. má část S., kterou je kladka v kontaktu s druhým plechem 2., část £, kterou kladka vniká do plechu 2. pro přemístění materiálu a další část 10,která je v kontaktu s plechem 2.
V tomto příkladě je Část 9. konstruována tak, že hloubka vnikání kladky do plechu 2. vzrůstá se vzrůstající vzdáleností od mezery 3.. To slouží k zajištění toku materiálu hlavně ve směru šipky 7 a ne v opačném směru, což je nežádoucí. Ve znázoi— něněm příkladu provedeni, bylo zjištěno, že při tlouštce 3 mm druhého plechu 2 a šířce 5 mm části 9. způsobí sevření 0,1 mm Přítlačné kladky přemístění materiálu v oblasti mezery 3. přibližně o 0,2 mm. Plech se plasticky deformuje tlakem 1 až 2 tuny. Pro tenčí plechy se vytváří pouze vodící část na přítlačné kladce 4 a na vodící kladce 13. I když, by bylo také možné plasticky deformovat pouze první plech χ. V místech,kde jsou již plechy ve vzájemném kontaktu,není plastická deformace jednoho nebo obou plechů sama o sobě nutná________Když- dojde k takové deformaci,vyvolá nežádoucí síly,které působí na plechy a vytlačují je do strany. Proto se může vytvořit, například v části 9 každé přítlačné kladky 4.5,obvodová drážka 14, která v tomto případě umožni proniknutí tekoucího Materiálu do tohoto vybráni, ke snížení nežádoucích příčných sil. Doporučená alternativa je však řízení deformačních sil vyvozených Přítlačnými kladkami 4, 5. optickým nebo mechanickým snímáním šířky mezery 3. před deformační oblastí a podle toho zvyšovat nebo snižovat silu přítlačných kladek 4, 5 tak, že v místech, kde je šířka mezery 3. již velmi malá nebo plechy 1,2 jsou j iž ve vzájemném kontaktu, se přítlačnými kladkami 4, ň jenom malé síly. Místo změny sil na pří tlačný cli klad) je také možné měnit, jejich axiální polohu, která hlubší nebo mělčí vnikání do plechu.
vyvezuji 'umožňuje
I
Potom, když došlo deformací materiálu ke zmenšení šířky mezery 3, není tato mezera 3 obvykle již přímá. Proto v dalším provedení zařízení podle vynálezu je laserový paprsek řízen ke sledování trasy mezery 3.. Trasa mezery 3. se měří zejména opticky nebo jinými způsoby, v závislosti na pevném systému souřadnic a laserový paprsek se vychyluje podle signálů z měřícího zařízení, zejména pohybem jednoho nebo dvou zrcátek, od .nulové, polohy . v., rozmezí uvedeného systému souřadnic tak, ž.e sleduje naměřenou trasu mezery 3.. Tak je zajištěno, že se svarový šev vystředuje na dosud nezavařenou ,mezeru 3. Když se svařují plechy rozdílné tlouštky, je žádoucí posunout paprsek k silnějšímu z obou plechů. To se může uskutečnit korigováním výstupního signálu zařízení na zpracování dat.
Na obr.2 je znázorněno-zařízeni se dvěma plechy o stejné tlouštce. Užší přítlačná kladka 20 umístěná pod plechy vniká do materiálu obou plechů.Nad plechy je vytvořena širší kladka nebo kolejnice 21. která nevniká do plechů. Dále jsou zde vytvořena boční vodítka 22.
Na obr.3 je znázorněno další provedení zařízení podle vynálezu se dvěma plechy 1. 2 o stejné tlouštce.Nad plechy 1. 2 je zde opět vytvořena širší kladka nebo kolejnice 21.Pod plechy 1 , 2 jsou uspořádány dvě7 postranní kladky 25 a 26, které vnikají do materiálu jako přítlačné kladky a místně redukují tlouštku plechů. Uprostřed mezi těmito přítlačnými kladkami je uspořádána kladka nebo kolejnice 27, k podpírání plechů.
Na obr.4 je znázorněno další provedení zařízení podle vynálezu, kde spodní kladka 23 je opatřena vtiačovací části 29. resp. 30 na obou stranách mezery 3 a materiál se plasticky deformuje každou z těchto částí. Kladka je opatřena středním vydutým pásem 31 .
Na obr.5 je znázorněno podobné provedení jako na obr. 4,
,.
kde je horní kladka nebo kolejnice nahrazena odlišným provedením vodítek 22.
Na obr.6 je znázorněno další provedení, obsahující dva plechy rozdílné tlouštky. Pod plechy je uspořádána přítlačná kladka 34, která vniká do materiálu silnějšího, t.j. druhého plechu 2. Nad plechy je uspořádána kladka, nebo kolejnice 21, sloužící jako vedení.
Na obr. 7 je znázorněno další uspořádání provedení podle obr.δ. V tomto případě je horní kladka nebo kolejnice nahrazena uspořádáním vodítek 22 podle obr.5.
Na obr.8 je znázorněno podobné provedení jako na obr.7, ale v tomto případě se deformuje slabší, t.j. první plech 1..
Na obr.9 je znázorněno provedení s úhlovou přítlačnou kl.adko.-U 3.5-:;:
Na obr.10 je znázorněn další způsob provádění vynálezu.
V tomto případě se plechy 1. 2 nejdříve odděleně deformují
----- pomoci-přítlačných - kladek 40, 4i resp-. 4-2 ,-- 43—Prot i Pevnému dorazu 45. Plastickou deformací plechů u dorazové plochy se dosáhne u obou plechů velmi přesného rovného okraje. Tato operace se provádí před svařovacím pásmem a oba rovné okraje se k sobě přiloží v další operaci, před svařováním, například odstraněním pevného dorazu 45 a přiložením plechů k sobě bočním posuvem.
Na obr.11 je znázorněno další provedení zařízeni podle vynálezu se dvěma pevnými dorazy 46, 47 a pouze s jednou přítlačnou kladkou u každého plechu.
Na obr.12 je znázorněno provedeni zařízení podle vynálezu se dvěma přítlačnými kladkami 50. 51 s nákružky, které působí jako dorazy pro první a druhý plech i. a 2. '·/ této vari. antě, nehledě na lehké vertikální přesazení v přitlačování, jsou plechy přesně vzájemně polohovány, t.j. není třeba boč
ní přesouváni plechů ± a 2..
' 'Upnuté plechy mohou procházet stacionární tvarovací jednotkou, pomocí dopravníku, k laserovému paprsku. Alternativně mohou bÝt upnuté plechy ve stacionární poloze a tvarovací jed notka mftče být příčně posuvná podél trasy svařovaného spojení V tomto případě je zařízení zejména také opatřeno příčně posuvnými zaostřovacími čočkami pro laserový paprsek.

Claims (7)

PATENTOVÉ NÁ20K Υ
1. Způsob ke svařování plechů laserem na tupo, k vytváření spojených plechů, vyznačující se tím. Se se alespoň jeden z plechů plasticky deformuje před svařovacím pásmem nebo ve svařovacím pásmu ke zmenšení šířky mezery mezi plechy.
2. Způsob podle bodu 1, vyznačuj íc Se se tlouštka plechu redukuje podél mezery Se materiál plechu teče směrem k mezeře.
í se tím, deformováním tak,
3. Způsob podle bodu 2,vyznačující se tím. Se se tlouštka plechu redukuje podél mezery nerovnoměrně.
4. Způsob podle bodů 2 aš 3,vyznačující se t í m, Se podél mezery je uspořádána oblast, v níš se provádí opatření k napěchování plechu během deformace k zabránění jeho vytlačování při tečení materiálu.
5. Způsob podle bodů laš 4, vyznačující se t í m. Se deformování se řídi jako íunkce šířky mezery před oblastí deformace.
6. Způsob podle bodů 1 aš 5, vyznačující se t í m, še deformování se provádí pomocí alespoň jedné přítlačné kladky uspořádané nad nebo pod plechem.
j -σ < Ό r— 73 i> CZř· i i ° 1 r-' ro C. 1 5° ·— d .; tk i — o ' v. •c o > tZ. Q —i LO o . < — • Maaa ' O CO rc - - · —. - — '
7. Způsob podle bodu 6,vyznačující se tím, že plechy, které jsou vzájemně vertikálně přesazené,se deíoi— mují proti dorazu nebo proti nákružku vytvořenému na.přitlač—
--------------né· kl-adce a-t voří čímu doraz. ‘ “*
9. Způsob podle bodů 1 až 3, v, y z n a č u j í c í se t í m, že se deformace provádí v oblasti plechu bezprostředně Přiléhající k jeho okraji.
10. Zařízení k provádění způsobu podle bodů 1 až 9, v y z n ačující se tím, že obsahuje přidržovací ústrojí k upnutí plechů a k jejich přidržení ve vzájemném dotyku jejich okrajů a deformační ústrojí k plastické deformaci alespoň jednoho z plechů před nebo ve svařovacím pásmu.
11. Zařízení podle bodu 10, vyznačující se t í m, že deformační ústrojí obsahuje alespoň jednu přítlačnou kladku k redukování tloušťky plechu.
12. Zařízení podle bodu 11, vyznačující se tím, že přítlačná kladka má část s kuželovým vnějším pov:— chem k nerovnoměrnému redukování tloušťky plechu.
13. Zařízeni podle bodů 11 až 12, vyznačující se tím, že přítlačná kladka má obvodovou drážku k napěchování plechu v tomto místě.
14.Zařízení podle bodů 10 až 13, v y z n a č u j ící t í m, že je opatřeno detekčním ústrojím ke snímání šířky zery před oblastí deformace a řídícím ústrojím k řízení d formačního ústrojí jako funkce snímané šířky mezery.
mei
' z. ' č-ϊλ-. ·< ' »^-ř-'k>tM. ? r' * - -’. · ' ........' · '· · · '-· '; '· &/=-??
- 10
15. Zařízení podle bodů 11 až 14, vyznačující se tím, že řídící ústrojí slouží k řízení síly vyvozené deípj— mačním ústrojím na plechu.
16. Zařízení podle bodů 11 až 14, vyznačující se tím, že řídící ústrojí slouží k řízení polohy osy přítlačné kladky vzhledem k povrchu plechu.
17. Zařízeni podle bodů 10 až 16, vyznačující se tím, že je opatřeno optickým nebo mechanickým detekčním ústrojím ke snímání trasy mezery po deformaci a sledovacím ústrojím odpovídajícím detekčnímu ústrojí k vedení laserového paprsku při sledování trasy mezery.
18.Zařízení podle bodů 10 až 17, vyznačující se tím, že je opatřeno dolní přitlačovací kladkou a horní přitlačowací kladkou, z nichž-každá- obsahuje dorazovou plochu pro jeden z plechů.
19.Zařízení podle bodů 10 až 13, v y z n a č u tím, že'deformační ústrojí obsahuje hruškoví ci kladku k deformováni alespoň jednoho plechu ící se přitlačova
7/1
CZ1993625A 1992-04-12 1993-04-09 Způsob a zařízení na přípravu okrajů pro svařování plechů na tupo laserem pro vytváření sloľených plechů CZ290110B6 (cs)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH117392 1992-04-12
CH121192 1992-04-13
CH00573/93A CH687598A5 (de) 1993-02-25 1993-02-25 Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen von Blechen zu Platinen mittels Laser.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ62593A3 true CZ62593A3 (en) 1993-11-17
CZ290110B6 CZ290110B6 (cs) 2002-06-12

Family

ID=27172217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ1993625A CZ290110B6 (cs) 1992-04-12 1993-04-09 Způsob a zařízení na přípravu okrajů pro svařování plechů na tupo laserem pro vytváření sloľených plechů

Country Status (13)

Country Link
US (2) US5550345A (cs)
EP (1) EP0565846B1 (cs)
JP (1) JP2857011B2 (cs)
KR (1) KR970010885B1 (cs)
CN (1) CN1066375C (cs)
AT (1) ATE137151T1 (cs)
AU (1) AU3516393A (cs)
BR (1) BR9301501A (cs)
CA (1) CA2093070C (cs)
CZ (1) CZ290110B6 (cs)
DE (1) DE59302322D1 (cs)
ES (1) ES2086805T3 (cs)
SK (1) SK283381B6 (cs)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE137151T1 (de) * 1992-04-12 1996-05-15 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen zu platinen mittels laser
IT1267155B1 (it) * 1994-11-22 1997-01-28 Stola Spa Apparecchiatura e procedimento per la saldatura di testa di lamiere metalliche piane di diverso spessore mediante fascio laser.
EP0743135B1 (de) * 1995-05-15 1999-07-14 Elpatronic Ag Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken
DE59606451D1 (de) * 1995-05-15 2001-03-29 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei Werkstücken
EP0743129A3 (de) * 1995-05-15 1997-02-05 Elpatronic Ag Verfahren zum Verbinden von Werkstücken
PT743133E (pt) * 1995-05-15 2002-04-29 Elpatronic Ag Processo e dispositivo para a uniao de duas pecas metalicas em bruto
DE59606011D1 (de) * 1995-09-04 2000-11-23 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und Vorrichtung zum Rollnahtschweissen von Behältern
US5957369A (en) * 1996-05-09 1999-09-28 Elpatronic Ag Method for connecting two workpieces together
DE19624776C1 (de) * 1996-06-21 1997-09-04 Krupp Ag Hoesch Krupp Verfahren zum Herstellen geschweißter Stahlblechplatinen
US5823417A (en) * 1996-07-09 1998-10-20 Johnson; Jeffrey Don Laser pressure foot
US6031199A (en) * 1997-10-28 2000-02-29 Worthington Machine Technology Combination laser cutting and blank welding apparatus and method
US6205160B1 (en) 1998-09-24 2001-03-20 Branson Ultrasonics Corporation Laser diode array
DE59911504D1 (de) 1998-11-18 2005-02-24 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen mit einem laser
US6204469B1 (en) * 1999-03-04 2001-03-20 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Laser welding system
KR100624241B1 (ko) * 1999-03-08 2006-09-13 엘파트로닉 아게 박판 용접 방법 및 장치
CA2411139A1 (en) * 2000-06-08 2001-12-13 James T. Willerson Inhibitors of c-reactive protein induced inflammation
AU2001293605A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-06 Elpatronic A.G. Method and device for closing the gap during the welding of tailored blanks
JP4056217B2 (ja) 2000-12-26 2008-03-05 ダイワ精工株式会社 魚釣用スピニングリール
JP3884360B2 (ja) * 2002-02-12 2007-02-21 菊池プレス工業株式会社 突き合わせ溶接装置及び突き合わせ溶接方法並びに突き合わせ溶接製品
CN1293984C (zh) * 2003-03-06 2007-01-10 陈佩芳 板金接合方法
EP1750883A1 (de) * 2004-06-01 2007-02-14 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zum hartlöten
DE102004055083B4 (de) * 2004-11-15 2008-01-17 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Schweißteil für das Verschweißen mittels einer Kehlnaht und elektrische Baueinheit
US7638731B2 (en) * 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
FR2906171B1 (fr) * 2006-09-22 2009-05-15 Vai Clecim Sa Dispositif de raboutage par soudure de bandes de toles
EP2322308A4 (en) * 2008-07-11 2014-06-11 Mitsubishi Hitachi Metals METHOD AND EQUIPMENT FOR WELDING AND SCRATCHING
EP2329909B1 (en) * 2008-07-11 2018-02-21 Primetals Technologies Japan, Ltd. Method and apparatus for bonding metal plates
DE102009003655B4 (de) * 2009-03-23 2012-01-19 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren zum Herstellen einer Blechplatine, sowie eine Blechplatine und das Umformwerkzeug zum Herstellen eines Bleches mit einem Dickenübergang an einer Verbindungskante
WO2014026297A1 (de) 2012-08-15 2014-02-20 Soutec Ag Verfahren zur überwachung der kantenposition von zwei platinen und eine anwendung des verfahrens
CN103394812A (zh) * 2013-05-14 2013-11-20 昆山宝锦激光拼焊有限公司 激光拼焊焊缝控制装置
WO2015162445A1 (fr) 2014-04-25 2015-10-29 Arcelormittal Investigación Y Desarrollo Sl Procede et dispositif de preparation de toles d'acier aluminiees destinees a etre soudees puis durcies sous presse; flan soude correspondant
US10821548B2 (en) * 2015-03-20 2020-11-03 Honda Motor Co., Ltd. Plate-material abutting device
CN105269167B (zh) * 2015-11-20 2017-06-23 辽宁忠旺特种车辆制造有限公司 全承载厢式车前厢板焊接工艺
JP7027122B2 (ja) * 2017-10-27 2022-03-01 シロキ工業株式会社 車両用ドアサッシュのシーム溶接方法
CN111215791B (zh) * 2018-11-26 2021-11-09 晟通科技集团有限公司 用于板材焊接的滚焊机
DE102019103734A1 (de) * 2019-02-14 2020-08-20 Precitec Gmbh & Co. Kg Laserbearbeitungssystem zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls und Verfahren zum Steuern eines Laserbearbeitungssystems
CN114473278A (zh) * 2022-01-29 2022-05-13 中建钢构工程有限公司 具有z向性能的钢材的焊接方法
CN116372323B (zh) * 2023-06-05 2023-08-18 四川吉埃智能科技有限公司 一种工业智能焊接机器人及驱控方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4354090A (en) * 1979-10-23 1982-10-12 Sws Incorporated Z-bar guide apparatus and method of butt welding
JPS58163587A (ja) * 1982-03-23 1983-09-28 Toshiba Corp レ−ザ溶接用ノズル
DE3304717A1 (de) * 1983-02-11 1984-08-16 BIAS Forschungs- und Entwicklungs-Labor für angewandte Strahltechnik GmbH, 2820 Bremen Verfahren und vorrichtung zum schweissen plastisch verformbarer werkstoffe
JPS60106684A (ja) * 1983-11-15 1985-06-12 Agency Of Ind Science & Technol 薄板用レ−ザ溶接治具
JPS61202789A (ja) * 1985-03-05 1986-09-08 Kishimoto Akira 溶接缶胴の製造方法および装置
JPS61279383A (ja) * 1985-06-03 1986-12-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 溶接缶胴の製造方法と装置
JPS61279385A (ja) * 1985-06-05 1986-12-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 薄板のレ−ザ溶接方法
DE3723611A1 (de) * 1987-07-17 1989-01-26 Thyssen Stahl Ag Vorrichtung zum kontinuierlichen verschweissen von baendern und/oder blechen
JPH01118389A (ja) * 1987-10-29 1989-05-10 Mazda Motor Corp レーザ溶接方法およびその装置
DE3909620A1 (de) * 1989-03-23 1990-09-27 Bernd Buedenbender Verfahren zum stumpfschweissen von blechen
ATE137151T1 (de) * 1992-04-12 1996-05-15 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen zu platinen mittels laser

Also Published As

Publication number Publication date
EP0565846B1 (de) 1996-04-24
JPH0615469A (ja) 1994-01-25
CA2093070A1 (en) 1993-10-13
CN1103823A (zh) 1995-06-21
BR9301501A (pt) 1993-10-19
KR970010885B1 (ko) 1997-07-02
KR930021312A (ko) 1993-11-22
AU3516393A (en) 1993-10-14
ES2086805T3 (es) 1996-07-01
SK31993A3 (en) 1993-11-10
DE59302322D1 (de) 1996-05-30
CN1066375C (zh) 2001-05-30
JP2857011B2 (ja) 1999-02-10
EP0565846A1 (de) 1993-10-20
SK283381B6 (sk) 2003-06-03
CA2093070C (en) 1999-02-02
US5977511A (en) 1999-11-02
US5550345A (en) 1996-08-27
CZ290110B6 (cs) 2002-06-12
ATE137151T1 (de) 1996-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ62593A3 (en) Process and apparatus for but welding of metal sheets by laser in order to produce compound metal sheets
US7855350B2 (en) Apparatus and method for clamping sheet-metal components
KR101063085B1 (ko) 금속 박판 스트립을 접합하는 용접 장치 및 공정
JP2925063B2 (ja) 薄板ブランクを溶接する装置
US5814787A (en) Apparatus for welding steel bars in a continuous hot rolling process
EP0117751A2 (en) An apparatus for butt welding steel strips by using laser beam in a steel strip-processing line
AU721486B2 (en) Apparatus for friction stir welding
EP0040234B1 (en) Z-bar guide apparatus
US6713712B1 (en) Method and device for laser welding metal sheets
EP1057579B1 (en) Device for butt laser welding of metal sheets (tailored blanks), having magnetic rollers for moving the sheets to the welding position and magnetically active clamps for clamping the sheets
SK363792A3 (en) Method of quality following of weld by a fusion welding
CN108817096A (zh) 楔横轧机
RU2150362C1 (ru) Способ и устройство для сварки листов в сварную листовую заготовку посредством лазера
US20220184737A1 (en) Method and apparatus for applying an active joining force during laser welding of overlapping workpieces
US20230372990A1 (en) Method for monitoring and for changing the position of at least one running bar of a metal press, and metal press
KR0178438B1 (ko) 맞대기 용접의 공작물 맞대기위치 검출방법
KR100624241B1 (ko) 박판 용접 방법 및 장치
JP3235946B2 (ja) ストリップセンタリング装置
US20190262933A1 (en) Device and method for the machining of an end of an elementary panel for its friction stir welding
RU2165347C2 (ru) Способ центровки двух профильных заготовок, в частности двух рельсов в машине для контактной стыковой сварки
JP2989277B2 (ja) コイルから巻戻される鋼板の後端の押え装置
JPH08224635A (ja) ビレット送り装置
JP2017196635A (ja) マーキング装置
JPS6227346Y2 (cs)
Wang et al. Preprocessing to weld line based on roller forming for tailored blank laser welding system

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic
MK4A Patent expired

Effective date: 20130409