CZ20031629A3

CZ20031629A3 - Skleněný substrát obsahující skleněné prvky, reliefně vystupující na části jeho plochy, použití substrátu, plazmová obrazovka, rovinná lampa a způsob výroby substrátu

Info

Publication number: CZ20031629A3
Application number: CZ20031629A
Authority: CZ
Inventors: Didier Jousse
Original assignee: Saint-Gobain Glass France
Priority date: 2000-12-22
Filing date: 2001-11-28
Publication date: 2004-12-15
Also published as: KR20030062428A; PL198101B1; WO2002051760A1; RU2276113C2; US20040045321A1; FR2818634A1; HK1063774A1; US7419415B2; CN1243676C; EP1349816A1; FR2818634B1; CN1483006A; JP2004523453A; KR100873931B1; PL362057A1

Description

dWmiK. lusitoé WfelKCKM advokát tBQŮ?RAHA2.HáMttwa3

Skleněný substrát obsahující skleněné prvky, reliéfně vystupující na části jeho plochy, použití substrátu, plazmová obrazovka, rovinná lampa a způsob výroby substrátu

Oblast techniky

Vynález se týká skleněného substrátu, opatřeného skleněnými prvky, reliéfně vystupujícími na alespoň části jeho povrchu. I když se neomezuje na takové použití, bude vynález konkrétně popsán na skleněných substrátech ve vztahu k ploché emisivní obrazovce a přesněji plazmové obrazovce. Mohou být uvažována další použití, jako obrazovky FED nebo rovinné lampy. Termínu rovinná lampa je třeba rozumět jako termínu zahrnujícímu displeje určené pro výrobu přenosných počítačů a lampy a obrazovky větších rozměrů pro použití v architektuře, jako pro výrobu reklamních panelů nebo příček, například v kancelářích, bez ohledu na to, jaká je jinak technologie těchto lamp.

Dosavadní stav techniky

Plazmová obrazovka sestává v podstatě ze dvou rovinných substrátů ze skla. Na nejméně jednom ze substrátů jsou uloženy jedna nebo více sítí elektrod, vrstva z dielektrického materiálu a vrstvy tvořené luminofory, odpovídajícími například zelené, červené a modré barvě. Před vzájemným sestavením jsou skleněné substráty opatřeny bariérami, jejichž funkce spočívají ve vytvoření množství buněk, izolujících mezi sebou luminofory a udržující vzájemným odstup obou skleněných substrátů.

Bariéry, označované také žebra, jsou vytvořeny nezávisle na skleněných substrátech a jsou připojeny k subst• « 00 00 *0 0000 00 00 000 00 0

0 0 0 000 0 0 0 0 000 00 000 0 0 0 0 0000 0000

000 000 00 00 ·· ·0

-2rátu. Žebra jsou vytvářena nánosem skleněné frity, připojené k substrátu postupem, který však zahrnuje pomalé pochody, jako opískování a sítotisk, a složité a nákladné pochody, vyžadující zejména recyklování prachu vyvíjeného při opískování, což se neobejde bez problémů znečištování životního prostředí.

Kromě toho bylo možno pozorovat funkční degradaci luminoforů vzhledem k tomu, že se na žebra nanášejí nečistoty vytvářené při způsobu vytváření žeber.

Pro dobrou funkci pokud jde o zapalovací napětí elektrod, je kromě toho potřebné pokrýt elektrody dielektrikem, jehož nanášení představuje přídavný pochod, který působí protichůdně vůči požadované snaze stále ještě snížit výrobní náklady.

Vynález si proto klade za úkol vytvořit skleněný substrát ze skla, opatřený reliéfně vystupujícími skleněnými prvky, které nevyvolávají nedostatky dosavadního stavu techniky a umožňují úspory výrobních nákladů výrobků používajících takový substrát.

Podstata vynálezu

Podle vynálezu se skleněný substrát obsahující skleněné prvky, reliéfně vystupujících na části jeho povrchu, vyznačuje tím, že uvedené skleněné prvky jsou vnitřně včleněny do substrátu.

S výhodou má skleněný substrát dva rovnoběžné opačné povrchové plochy, přičemž prvky jsou integrovány do nejméně • ·· ·

-3• · #· ·· ·· ·♦ ·· · · · · * • · · · · · · » · • · · · · · · · ··· · 9 · · · · · · * jedné z obou povrchových ploch.

Podle dalšího znaku vynálezu jsou skleněné prvky uspořádány podél nejméně jedné linie, přibližně rovnoběžné s jednou stranou substrátu. Mohou vytvářet nejméně jednu kontinuální žebrovitou stěnu nebo mohou být ve formě izolovaných dříkovitých výstupků. S výhodou vytvářejí rovnoběžné linie s vzájemnými rovnoměrnými odstupy s roztečí p, která se může pohybovat od 0,2 do 30 mm, a to od blízkosti jednoho okraje substrátu k opačnému okraji.

Podle jiného znaku vynálezu mohou mít prvky v profilu různé tvary. Profil má tak například trojúhelníkový tvar, přičemž základna trojúhelníka je vytvořena vcelku se substrátem. Může mít také geometrii s konkávním křivkovým tvarem u tělesa substrátu a v podstatě přímým bokem u vrcholu. Alternativně může mít profil tvar oblouku, takže jeho prostor tvoří půlválec.

Podle dalších znaků se výška prvků může pohybovat od 0,15 do 12 mm, přičemž vrchol těchto prvků může tvořit plošinu, jejíž šířka je menší než 500 μκι, zatímco její základna může mít šířku od 50 μη do 50 mm.

Jednou formou použití strukturovaného substrátu podle vynálezu je zejména plazmová obrazovka, která obsahuje uvedený strukturovaný substrát, který tvoří zadní plochu obrazovky, a plochý substrát tvořící přední část obrazovky, přičemž plochý substrát je opatřen na svém vnitřním povrchu obráceném k vnitřnímu povrchu strukturovaného substrátu první sítí elektrod, přičemž plazmová obrazovka se vyznačuje tím,

-4fr · frfr frfr frfrfrfr·· ·· fr· · · fr frfr · • · · » fr · · · · · • · ···· frfrfrfr • frfr ··· frfr ·· · · ·· že na vnitřním povrchu strukturovaného substrátu je v prostoru vymezovaném mezi reliéfně vystupujícími prvky uložena druhá síť elektrod, přibližně kolmá na první sít, přičemž tato druhá siř elektrod je kryta dielektrikem a v prostoru nad dielektrikem jsou umístěny luminofory.

Podle varianty plazmové obrazovky je druhá síť elektrod na zadním povrchu, přibližně kolmá k první síti uložené na předním povrchu, uložená na vnějším povrchu strukturovaného substrátu a proti prostoru mezi reliéfně vystupujícími prvky, zatímco luminofory vyplňují na povrchu prostor mezi reliéfně vystupujícími prvky.

V této variantě plazmové obrazovky jsou elektrody zadního povrchu s výhodou umístěny na vnějším povrchu substrátu, t.j. vně obrazovky a nikoliv uvnitř obrazovky. Výhod je řada. Není zapotřebí pro tuto sít elektrod dielektrikum, neboť tloušťka substrátu přináší dielektrickou funkci. Jakmile je obrazovka sestavena, je stále možné provádět opravu elektrod. Odstraní se jeden ze zdrojů vnitřního znečišťování, spojený s odpařováním a neúplným spalováním organických sloučenin, tvořících pojivá pro sítotisk elektrod, a rovněž rizika kontaminace luminoforů materiály elektrod typu Ag.

Podle této poslední varianty obrazovky a zejména když reliéfně vystupující prvky mají na vrcholu plošinu, může být použita třetí síť elektrod, rovnoběžná s druhou sítí, uložená na vnějším povrchu substrátu a proti vrcholům reliéfně vystupujících prvků, zatímco luminofory zaujímají na povrchu prostor mezi reliéfně vystupujícími prvky.

	4	44	4 f	4 4		• 444
	4 4	4 ·	4	t	4	4
	•	4 *	444	4	4	4
	4	4 4	4 4	4	4	4 4
• 4	4 4 4	4 4	44	4 4		44

Strukturovaný substrát podle vynálezu, zejména v jeho použití pro plazmovou obrazovku, obsahuje množství žeber, která jsou vzájemně rovnoběžná a probíhají od jednoho okraje substrátu k protilehlému okraji, přičemž obě boční stěny na obou příslušných okrajích substrátu mají větší šířku než mezilehlé stěny, aby se zajistila spočivná a dostatečná dotyková plocha v této obvodové oblasti pro slepení obou substrátů obrazovky.

Strukturovaný substrát podle vynálezu může být samozřejmě použit v dalších provedeních, přičemž reliéfně vystupující prvky mohou tvořit jednoduché distanční prvky mezi dvěma stěnami, například mezi dvěma povrchy obrazovky FED nebo mezi dnem a krytem rovinné lampy.

Podle vynálezu se způsob výroby strukturovaného substrátu vyznačuje tím, že substrát se získává vytlačováním při zavádění plochého skla pod vysokým tlakem do hubice vytápěné tak, že sklo dosáhne teploty blízké teplotě měknutí.

S výhodou je sklo vytlačováno prostřednictvím hubice pro vytváření meziproduktového substrátu obsahujícího reliéfně vystupující prvky, přičemž substrát má průřez tvaru v podstatě shodného s tvarem, jaký se má získat, a to s přibližně homotetickým poměrem, načež se meziproduktový substrát podrobuje tažení pro vytvoření konečného substrátu požadovaného průřezu.

Přesněji řečeno se ploché sklo zavádí do hubice, která se vyhřívá pro dosažení toho, aby sklo dosáhlo teploty blízké teplotě měknutí, přičemž dno hubice je obrobeno tak, *« >r *« *«··· t * ♦ 9 9 * • · *4« « * ♦

-6•4 *

9 9 9 9 9 9 9

99 44 99 že vymezuje průřez meziproduktového substrátu vytvářeného vytlačováním, vystupujícího z hubice, načež se tažení meziproduktového substrátu tažnými prostředky s tažným poměrem (f) při teplotě blízké teplotě měknutí skla.

Ve variantě způsobu je možné, aby k tažení docházelo v hubici.

Tento způsob tváření vytlačováním dovoluje velmi přesnou rozměrovou kontrolu několika tisícin vyráběných předmětů, což v kombinaci s homogenním a bezkazovým složením skla zajišůuje přesnou kontrolu elektrické kapacity tvořené elektrodou a dielektrikem.

Z toho vyplývá velká rovnoměrnost zapalovacích napětí iontového výboje od pixelu k pixelu, přičemž tato rovnoměrnost je závislá na přesné výšce žebra na vystředění elektrody vzhledem k luminoforu a tlouštce dielektrika.

Přehled obrázků na výkresech

Vynález je blíže vysvětlen v následujícím popisu na příkladech provedení s odvoláním na připojené výkresy, ve kterých znázorňuje obr.l schematický řezový detail plazmové obrazovky podle stavu techniky, obr.2 schematický řezový detail plazmové obrazovky podle vynálezu, obr.3 až 4 varianty provedení z obr.2, obr.5 schematický řez zařízením pro provádění způsobu výroby strukturovaného substrátu podle vynálezu, obr.6 vodorovný řez, v pohledu shora, na dno hubice zařízení znázorněného na obr.5, obr.7a až 7d řezy více variantami geometrie reliéfně vystupujících prvků, integrovaných do substrátu podle vynálezu, a to v detailu části substrátu, • í 0000

-7* 0 0» 00 0* 00 β * 0 0 0 · • · · · ··· * e * • 0 00 00 000 0 ·

0 0000 0 * 0 0

000 0*0 00 00 00 00 obr.8 schematický řezový detail plazmové obrazovky podle vynálezu ze substrátu s geometrií znázorněnou na obr.7b a obr.9 další variantu geometrie reliéfně vystupujících prvků.

Příklady provedení vynálezu

Obvyklá známá plazmová obrazovka, jaká je znázorněna na obr.l, sestává z prvního skleněného substrátu 10 a druhého skleněného substrátu 11, uspořádaných rovnoběžně a proti sobě tak, že substrát 10 tvoří zadní stranu obrazovky a substrát 11 tvoří přední stranu obrazovky. Substráty jsou ploché, t.j. nemají v sobě integrovaný žádný konkrétní prvek.

Na příslušných vnitřních površích 22, 23 substrátů 10, 11, uspořádaných proti sobě, jsou uloženy vrstvy tvořící odpovídající sítě elektrod 12 a 13, uložené vzájemně k sobě kolmo tak, že vytváří v případě elektrod 12 sloupky a v případě elektrod 13 řádky obrazovky, které vymezují pixely.

Elektrody 12 na zadním povrchu, například ze stříbra, jsou kryty dielektrikem 14 na bázi prvků s nízkou teplotou tavení jako PbO, a elektrody 13a, 13b například vrstva ITO, jsou kryty dielektrikem 15, rovněž na bázi PbO. Elektrody 13a, 13b předního povrchu tvoří obecně dvojité elektrodové dráhy, t.j. jedná se dvě řady elektrod umístěných se vzájemným odstupem 70 až 80 μιη a vzájemně spolu spojené.

Elektrody 12 zadního povrchu obrazovky jsou kromě toho pokryty vrstvou 16 luminoforu. Každý luminofor, červené, zelené a modré barvy, je oddělován prvky 20 na bázi skla,

nazývanými žebry, uspořádanými ve formě souvislých žebrovitých stěn po téměř celé délce substrátu 10 v množství řad rovnoběžných s podélnými okraji substrátu a rozmístěných rovnoměrně se vzájemnými odstupy p 0,3 mm, například v závislosti na velikosti obrazovky a její rozlišovací schopnosti. Stěny žeber jsou rovněž pokryty zčásti luminofory, t.j. až do úrovni tlouštky elektrod.

Prostor 17 vytvořený mezi dvěma substráty 10 a .11 a v kanálech 21 vymezovaných žebry 20 je vyplněn plynem, například směsí neonu a xenonu. Při funkci obrazovky je plynná směs excitována přikládáním přizpůsobených napětí na elektrody 12, 13a a 13b, což vytváří ionty Xe⁺ a Ne⁺ emitující UV fotony. UV fotony potom excitují luminofory, které mění budicí energii na viditelné červené, zelené nebo modré světlo.

Na obr.2 a 4 jsou znázorněny tři varianty plazmové obrazovky, používající strukturovaný substrát podle vynálezu. Prvky společné s dosavadním stavem techniky jsou označeny shodnými vztahovými značkami.

Obr.2 znázorňuje stejné uspořádání elektrod jako to, které je znázorněno na obr.l na předním a zadním povrchu obrazovky, přičemž luminofory jsou izolovány žebry, která nejsou připojovaná jako v dosavadním stavu techniky, ale tvoří nedílnou část substrátu 11. Žebra jsou uspořádána podél více rovnoběžných linií, pravidelně rozmístěných s roztečí p. Elektrody 12 zadního povrchu obrazovky jsou uloženy v kanálech 21, vymezovaných žebry .20, přičemž je kryje dielektrická vrstva 14 a svrchu potom luminofory 16.

Varianta z obr.3 využívá nové uspořádání strukturovaného substrátu podle vynálezu, vyvolávající odlišné uspořádání zadních elektrod 12.. Tyto elektrody jsou uloženy proti kanálům 21, vymezovaným žebry 20, a vně skleněného substrátu 10 na vnějším povrchu 24. Žádná dielektrická vrstva typu vrstvy 14 dosavadního stavu techniky není tedy pro tyto elektrody zapotřebí, neboť tloušťka substrátu 10 hraje velmi výhodně roli dielektrika.

I když ve variantách podle obr.2 a 3 je integrování skleněných prvků provedeno na jediném povrchu 22 substrátu, může být výhodné pro plazmovou obrazovku vytvořit prvky 20 na obou opačných plochách 22, 24 substrátu, jak je znázorněno na obr.4. Reliéfně vystupující prvky 20 povrchu 24 jsou uloženy alespoň opačně vůči stěnám žeber povrchu 22 tak, že vytvářejí uložení elektrod 12 zadního povrchu z vodivé pasty ze stříbra. Toto uspořádání poskytuje výhodně prohlubeň, umožňující přímo přijmout vodivou pastu nanášenou stěrkou, takže se umožní úspory na dodávce materiálu obrazovek vyráběných sítotiskem a materiálu elektrod.

Nyní bude popsán způsob získávání substrátu podle vynálezu, zahrnující integrované skleněné prvky 20 typu žeber. Po té bude vysvětlen způsob výroby plazmové obrazovky pro ukázání možnosti jejího vytvoření, poskytované takto strukturovaným substrátem.

Způsob získávání substrátu způsobem podle vynálezu je vysvětlen ve vztahu k zařízení 30, schematicky znázorněnému na obr.5, v řezu rovinou kolmou na rovinu skleněného pásu.

• · · · » · · » · · · ·

-10Zařízení 30 obsahuje pec 31, píst 32 pro unášení skla, hubici 33 způsobilou vytlačovat skleněný pásový meziprodukt 41, systém 34 pro tepelnou regulaci, který dovoluje dodávat pásovému meziproduktu teplotu přiměřenou pro jeho tažení a tažný systém 35 pásu pro poskytování konečného pásu s požadovanými rozměry, a chladicí prostředky neznázorněné na obrázku.

Rovinný skleněný pás z plaveného skla, prostý bublin a pevných kazů se zavádí pod tlakem pomocí pístu 32 do pece 31 a hubice 22· Tlouštka skla se může pohybovat od 5 do 20 mm podle použití výchozího materiálu a konečného určení strukturovaného substrátu. Hubice je zahřívána tak, že teplota skla může dosáhnout teploty měknutí. Dno 36 hubice je z grafitu, a to z důvodů odolnosti proti oděru sklem.

Dno hubice 36, znázorněné na obr.6, je opatřeno výřezem 36a, jehož vzorek je podobný profilu konečného substrátu, který se má vyrábět, v přibližně homotetickém poměru. Je výhodně démontovatělně z tělesa hubice tak, aby se dalo snadno vyměnit za účelem přizpůsobení typu vzorku požadovanému profilu substrátu.

Na obr.7a až 7d je navrženo více variant vzorků pro skleněné prvky 20 jako neomezující příklady.

Obr.7a znázorňuje tvar prizmatických žeber trojúhelníkového průřezu, přičemž základna trojúhelníka je integrována do substrátu. Vrchol trojúhelníka je s výhodou seříznutý za účelem vyloučení efektu hrotu při funkci elektrod.

-11Profil žeber z obr.7c má jednak geometrii zakřivenou konkávně v úrovni tělesa substrátu, sestávající ze dvou křivek exponenciálního typu, souměrných vzhledem k ose kolmé na rovinu substrátu, a jednak relativně přímočaré boky v úrovni vrcholu. Poloměr zakřivení konkávní části se může lišit od 5 do 100 μιη.

Žebra z obr.6c mají profil obloukového tvaru, takže objem žeber tvoří půlválec.

Je možné uvažovat na stejném substrátu kombinování žeber různých profilů.

Ve variantě z obr.7d jsou reliéfně vystupující prvky umístěny na obou površích substrátu, a to souměrně k tělesu substrátu. Takové uspořádání dovoluje souměrné ochlazování při způsobu tváření substrátu a zvýší schopnost obrazovky rozptylovat teplo a to v důsledku žebrového efektu, poskytovaného reliéfně vystupujícími prvky.

Na výstupu z hubice má vytlačený substrátový meziprodukt 41 profil konečného pásového substrátu 42 s přibližně homotetickým poměrem. Po té se táhne pomocí tažných prostředků 35, přičemž prochází bezprostředně na výstupní straně hubice systémem 34 pro tepelnou regulaci, jehož cílem je ovládat a přizpůsobovat teplotu na celé šířce pásu, který má vzhledem k jeho nesymetrickému profilu proměnlivé teploty. Je třeba, aby teplota pásu, která musí být teplota měknutí, byla dokonale homogenní po celé šířce pásu, aby se zaručil tažný (dloužicí) poměr f po celé šířce pásu. Tažný poměr f se může měnit od 1 do 20 podle konečného použití.

Chladicí systém, jímž prochází pás hotového substrátu 42, dovoluje fixovat definitivní tvar substrátu.

Pro řezání pásového substrátu 42 po šířce slouží neznázorněné tradiční prostředky pro řezání plochého skla nebo jakýkoli vhodný prostředek, jako laser, pro získání strukturovaných substrátů 10 požadovaných délek.

Takto vydávané substráty budou tvořit zadní povrchy plaznových obrazovek, přičemž těleso substrátu má například tloušřku 1 mm a skleněné prvky mají výšku 150 μπι.

Plazmová obrazovka podle vynálezu, jak je znázorněna na obr.3, se vyrábí následovně. Strukturovaný substrát se udržuje sáním, pomocí vhodných prostředků, ve vodorovné poloze, přičemž jeho vnější povrch 24 prostý žeber je obrácen směrem vzhůru. Na tento vnější povrch se nanáší sítotiskem rovnoměrná vrstva stříbrné pasty. Stříbrná pasta je s výhodou fotosenzibilní, takže se fixuje exponováním substrátu ultrafialovým svazkem. Po té, když byla vrstva podrobena sušicímu pochodu, se substrát obrátí, čímž se vnitřní povrch 22 opatřený žebry otočí směrem vzhůru, aby byl vystaven ultrafialovému svazku určenému k senzibilizaci UV aktivátorů stříbrné fotosenzibilní pasty.

Geometrie reliéfně vystupujícího substrátu, vymezovaná homogenním způsobem žebry 20, vytvářející postupně za sebou žebírka izolující barvy a kanály 21 tvořící žlaby s plochým dnem a určené pro uložení luminoforů, dovoluje lépe zaostřovat ultrafialové paprsky na dno žlabu, takže elek-

• · • · · ·

-13·· ···· • 9 9 • · · trody 12 ze stříbra jsou po vyvolání uloženy přesně podél linií ležících proti žlabům. Není tedy zapotřebí žádná fotomaska jako ve stavu techniky, což představuje přídavné finanční úspory při způsobu výroby. Struktura žeber a žlabů, integrované začleněná do substrátu, a způsob nanášení pasty, zajistují samočinné vyřizování stříbrných elektrod bez ohledu na linearitu žeber, což je podstatným znakem pro zaručení velké rovnoměrnosti zapalovacích napětí při funkci obrazovky.

Vyvolávání elektrod 12 je zajišťováno známým způsobem mokrou cestou a je následováno vypalováním při vysoké teplotě okolo 550°C.

Substrát se souměrnými reliefy, jak je znázorněn na obr.7d, dovoluje velmi výhodně vytvořit stříbrné elektrody, samočinně vyřízené s žebry, uvnitř obrazovky, ze stříbrné fotosenzibilní pasty, bez potřeby fotomasky. Stačí pro tento účel nanést fotosenzibilní vrstvu stříbra na vnitřní stranu obrazovky a exponovat ji ultrafialovými paprsky přes opačný strukturovaný povrch na vnější straně.

Pro získání oblasti těsného spojení obou skleněných substrátů, jak bude vysvětleno níže, nejsou žebra postranních konců substrátu používána pro ukládání elektrod a luminoforů, přičemž jejich profil může být jinak odlišný od mezilehlých žeber.

Bezprostředně vedle těchto žeber postranních konců mohou být vyhrazena žebra pro uložení prvků působících při funkci výrobku jako getry (gettery), dobře známé pro odbor·· ····

-14• · · · • · · · · 4 • · · · · · 4 · • · · · · · 4 · • ·· · 4 ·· · ·· ·· 44 ·· nika v oboru, přičemž tyto prvky umístěné na obvodě obrazu nemusí být ve styku s luminoformy, plazmou nebo spojovací fritou.

Ve variantě geometrie žeber znázorněných na obr.7b vede rovinnost vrcholů žeber k vytváření, na vnějším povrchu 24 substrátu a opačném vůči uvedeným vrcholům, k druhé síti elektrod 12a, rovnoběžnou se sítí elektrod 12 uloženou na opačné straně žlabů (obr.8). Vnější povrch 24 je zde rovinný, ale může být stejně tak strukturovaný jako na obr.4, přičemž drážky zde jsou uložené nejen proti žlabům, ale také proti vrcholům. Tato druhá síť elektrod dovoluje, připojením k elektrodám 12., rychlou opravu těchto elektrod, jsou-li eventuelně poškozeny.

Následující fáze nanášení elektrod zadního povrchu obrazovky spočívá v nanesení luminoforů elektroforézou, polarizováním elektrod. Tato technika je dobře známá ve výrobě televizorů, kde se nanášení se provádí na přední povrch obrazovkové baňky. Polarizováním elektrod povrchu 24 substrátu mohou být luminofory také nanášeny na dno žlabů kanálů 21.

Hodnoty napětí přikládaného k elektrodám jsou nastaveny v závislosti na konkrétní geometrii žeber.

Geometrie žeber z obr.7b, která dovoluje získat dvě sítě vzájemně přilehlých elektrod, usnadňuje nanášení luminoforů nejen na dno žlabu, ale také na boční stěny.

Po vysušení luminoforů se provádí nanášení spojovací frity za účelem spojování obou skleněných substrátů obrazov0000 • · 00 0 0 00

00 · 0 0 0 0 · • · · 0 · 0 · «· ·

0 0 0 «0 000 0 *

0 0000 0000

0·· 000 00 00 ·· ··

-15ky. Strukturovaný substrát 10 se ukládá na kovový nosič, opatřený přísavnými prostředky a prostředky pro rovnoměrný ohřev. Na obvod strukturovaného substrátu 10 se nanese spojovací frita, t.j. do žlabů obou postranních koncových žeber a podél obou stran přilehlých stran do konců žlabů mezilehlých žeber.

Nakonec se na strukturovaný substrát 10 položí substrát 11 přední strany, který je opatřen elektrodami před tím nanesenými sítotiskem, a to tak, že spočine na vrcholech žeber, přičemž elektrody 13 substrátu 11 probíhají kolmo k elektrodám 12 substrátu 10.. Sestava obrazovky se uloží do uzavřené komory, v níž se vytvoří vakuum pro vytvoření vakua mezi substráty. Po té se zavede dovnitř obrazovky plyn prostřednictvím mezery existující mezi dvěma nestlačenými substráty. Spojení obou substrátů pomocí spojovací frity se nyní provede stlačením a zahřátím sestavy v komoře se řízenou atmosférou pro zajišťování velké rovnoměrnosti teploty.

Pro využití výhod substrátu s integrované včleněnými žebry je možné uvažovat ve fázích spojování obou substrátů a plnění plynem s variantou. Pokud jde o spojovací fritu, ta se tak ukládá pouze na dvou stranách strukturovaného substrátu 10, které budou ležet v osazené poloze obrazovky svisle, t.j. podél stran rovnoběžných se žebry, což dovoluje kanálům 21 tvořených žebry volně vyúsťovat. Po uložení substrátu 11 přední strany na strukturovaný substrát 10 zadní strany se kanály 21 žeber spojí pomocí sacího systému k zařízení pro vakuování, pročišťování a plnění. Zařízení postupně zajišťuje pochody sestávající ve vakuování kanálů, jejichž profukování neutrálním plynem jako argonem a jejich

• *		··
1 9	·«	•		9	»	9			«
•	•	•		•	···	•		•	•
									«
•	•	•		♦	1 ·			9	• «
« · ·	> ·» ·		• ·		• ·		• *		• ·

plnění výbojovým plynem. Volná cirkulace tekutin z jednoho kanálu do druhého a přímé spojení s uvedeným zařízením zlepšuje provedení těchto pochodů.

Výsledná účinnost není zanedbatelná, poněvadž se přechází z 24 hodin při klasickém řešení přivádění plynu k několika hodinám podle tohoto provedení, což vyvolá následnou úsporu při sestavování obrazovky.

Po dokončení plnění plynem se provede uzavření kanálů lokálním ohřevem a mechanickým slisováním okrajů obou substrátů bez spojovací frity. Spojení zbývajících okrajů s fritou se dosahuje stlačením a ohřevem těchto okrajů.

Podobné prováděcí postupy pokud jde o použití strukturovaného substrátu podle vynálezu mohou být použity pro další provedení, jako je výroba rovinných lamp.

Jak je známé, rovinná lampa obsahuje dva proti sobě ležící substráty, které jsou udržovány ve vzájemné vzdálenosti pro vytváření prostoru obsahujícího výbojový plyn.

V případě rovinné lampy podle vynálezu je jeden z obou proti sobě ležících substrátů plochý zatímco druhý je strukturovaný, přičemž reliéfně vystupující skleněné prvky 20 tvoří distanční členy. Ve variantě distančních členů jsou skleněné prvky ve formě izolovaných dříkovitých výstupků, získaných řezáním a broušením kontinuálních vytlačovaných žeber.

Rozumí se, že strukturovaný substrát podle vynálezu

•		«·	«9	···«
r*	··	• ·	•		9	•
	•	* ·	·· ·	«	•	•
						•
•	•	• 9	• ·	9	•	• ·
		99	99			··>

může být použit pro jakoukoli aplikaci, která potřebuje udržovat prostor mezi dvěma skleněnými stěnami, přičemž skleněné prvky 20 zastávají funkci distančních členů, což dodává substrátu novou technickou vlastnost.

Pro distanční funkci jsou uvažovány například obrazovky FED a použití ve stavebnictví, kde je zapotřebí udržovat konstantní vzdálenost mezi dvěma substráty. Je například možné uvést vakuované dvousklo nebo dvojité zasklení, uvnitř kterého se má nechat cirkulovat funkční kapalina.

Rozměry základen, vrcholů a výšky reliéfně vystupujících prvků 20 a rozteč mezi prvky, jakož i tloušťka substrátu se liší podle uvažovaného použití strukturovaného substrátu. Dále uváděná tabulka shrnuje některé hodnoty pro oblasti použití: plazmová obrazovka, rovinná lampa, obrazovka FED, stavebnictví.

Tloušťka tělesa substrátu

Rozteč p mezi prvky

Výška prvků

Šířka ve vrcholu

Plazma

0,1-1 mm

0,2-0,4 mm

150 μιη <100 μπι

Rovinná lampa

0,5-3 mm

10-30 mm

0,5-5 mm <200 μια

FED Stavebnictví

0,1-3 mm

0,2-30 mm

0,4-3 mm <50 μιη

1-4 mm

10-50 mm

0,2-12 mm <500 μιη

Šířka v základně 50-400 μπι 100 μιη až 50-200 μηι 200 μηι až mm 50 mm

Pokud jde o technickou novost, kterou může přinést substrát podle vynálezu, může být uvažováno vytvořit mikročočkové panely, připojené k plochým obrazovkám, za účelem získání trojrozměrného obrazu. Mikročočkový panel je tak tvořen substrátem podle vynálezu, plochým na jednom z jeho povrchů určeným k uložení na obrazovku a strukturovaným na opačném povrchu s půlválcovými reliéfně vystupujícími prvky, tvořícími čočky, jak je znázorněno na obr.9. Tloušťka tělesa substrátu může být od 2 do 5 mm, základna reliéfně vystupujícího prvku 20 nebo rozteč mezi čočkami se může pohybovat od 0,15 do 2 mm, a poloměr zakřivení půlválců může být od 1 do 3 mm.

Claims

1. Skleněný substrát obsahující skleněné prvky (20), reliéfně vystupující na části jeho povrchu, vyznačený tím, že uvedené skleněné prvky jsou integrované včleněné do substrátu.

2. Substrát podle nároku 1, vyznačený tím, že těleso substrátu má dva vzájemně opačné rovnoběžné povrchové plochy, přičemž prvky (20) jsou integrovány do nejméně jedné z obou povrchových ploch.

3. Substrát podle nároku 3, vyznačený tím, že prvky (20) jsou uspořádány podél nejméně jedné linie, přibližně rovnoběžné s jednou stranou substrátu.

4. Substrát podle nároku 3, vyznačený tím, že prvky (20) tvoří nejméně jednu kontinuální žebrovitou stěnu.

5. Substrát podle nároku 3, vyznačený tím, že prvky (20) tvoří izolované dříkovité výstupky.

6. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 5, vyznačený tím, že prvky (20) jsou uspořádány podél více rovnoběžných linií s pravidelnými vzájemnými odstupy od blízkosti jednoho okraje substrátu až k opačnému okraji.

7. Substrát podle nároku 6, vyznačený tím, že rovnoběžné linie jsou umístěny ve vzájemných odstupech s roztečí (p) od 0,2 do 50 mm.

-20• · ·· ··· · • · · · · · • · · · · ·

8. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 7, vyznačený tím, že prvky (20) mají v profilu trojúhelníkový tvar, přičemž základna trojúhelníka je vytvořena vcelku se substrátem.

9. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 7, vyznačený tím, že prvky (20) mají geometrii s konkávním křivkovým tvarem u tělesa substrátu a s v podstatě přímým bokem u vrcholu.

10. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 7, vyznačený tím, že prvky (20) mají v profilu tvar oblouku.

11. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 10, vyznačený tím, že prvky (20) mají výšku od 0,15 do 12 mm.

12. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 11, vyznačený tím, že vrchol prvků (20) tvoří plošinu, jejíž šířka je menší než 500 μιη.

13. Substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 12, vyznačený tím, že prvky (20) mají základnu o šířce pohybující se od 50 μιη do 50 mm.

14. Substrát podle nároku 3, vyznačený tím, že obsahuje větší počet rovnoběžných žebrovitých stěn, probíhajících od jednoho okraje substrátu k opačnému okraji, přičemž dvě postranní žebrovité stěny obou příslušných okrajů substrátu mají větší šířku než mezilehlé žebrovité stěny.

15. Použití substrátu podle kteréhokoli z nároků 1 až ·· ·· · · · · · .· • · · · ··· : .

...... ··!!.!

• · ···· · · · · ,,, ··· ·· · · · · ·*

-2114 při výrobě obrazovky, jako plazmové obrazovky.

16. Použití substrátu podle kteréhokoli z nároků 1 až 14 při výrobě rovinné lampy.

17. Plazmová obrazovka, obsahující strukturovaný substrát (10) podle kteréhokoli z nároků 1 až 14, který tvoří zadní povrch obrazovky, a plochý substrát (11) tvořící přední povrch obrazovky, přičemž plochý substrát je opatřen na svém vnitřním povrchu (22) obráceném k vnitřnímu povrchu strukturovaného substrátu první sítí elektrod (13a, 13b), vyznačená tím, že na vnitřním povrchu (22) strukturovaného substrátu je v prostoru (21) vymezovaném mezi reliéfně vystupujícími prvky uložena druhá sít elektrod (12), přibližně kolmá na první sít (13a, 13b), přičemž tato druhá sít elektrod (12) je kryta dielektrikem (14) a v uvedeném prostoru (21) jsou nad dielektrikem (14) umístěny luminofory (16).

18. Plazmová obrazovka obsahující strukturovaný substrát (10) podle kteréhokoli z nároků 1 až 14, který tvoří zadní povrch obrazovky, a plochý substrát (11) tvořící přední povrch obrazovky, přičemž plochý substrát je opatřen na svém vnitřním povrchu (22) obráceném k vnitřnímu povrchu strukturovaného substrátu první sítí elektrod (13a, 13b), vyznačená tím, že druhá sít elektrod (12), přibližně kolmá k první síti (13a, 13b), je uložena na vnějším povrchu (23) strukturovaného substrátu a proti prostoru (21) mezi reliéfně vystupujícími prvky (20), zatímco luminofory (16) vyplňují na povrchu prostor (21) mezi reliéfně vystupujícími prvky.

-22-N .WťííZS·. .· ·· · · · * : .·

19. Plazmová obrazovka obsahující strukturovaný substrát (10) podle kteréhokoli z nároků 1 až 14, který tvoří zadní povrch obrazovky, a plochý substrát (11) tvořící přední povrch obrazovky, přičemž plochý substrát je opatřen na svém vnitřním povrchu (22) obráceném k vnitřnímu povrchu strukturovaného substrátu první sítí elektrod (13a, 13b), vyznačená tím, že druhá sí£ elektrod (12), přibližně kolmá na první sít (13a, 13b), je uložena na vnějším povrchu (23) strukturovaného substrátu proti prostoru mezi reliéfně vystupujícími prvky (20), přičemž třetí sít elektrod (12a), rovnoběžná s druhou sítí (12), je uložená na vnějším povrchu (23) substrátu a proti vrcholům reliéfně vystupujících prvků (20), zatímco luminofory (16) vyplňují na povrchu prostor (21) mezi reliéfně vystupujícími prvky.

20. Rovinná lampa obsahující strukturovaný substrát podle kteréhokoli z nároků 1 až 14, a další substrát uložený proti strukturovanému substrátu, přičemž oba substráty jsou udržovány ve vzájemném odstupu pomocí reliéfně vystupujících prvků (20).

21. Způsob výroby strukturovaného substrátu podle kteréhokoli z nároků 1 až 14, vyznačený tím, že se substrát získává vytlačováním při zavádění plochého skla pod vysokým tlakem do hubice (33) vytápěné tak, že sklo dosáhne teploty blízké teplotě měknutí.

22. Způsob výroby substrátu podle nároku 21, vyznačený tím, že se sklo vytlačuje prostřednictvím hubice (33) pro

-23vytváření meziproduktového substrátu (41) obsahujícího reliéfně vystupující prvky, přičemž substrát má průřez tvaru v podstatě shodného s tvarem, jaký se má získat, a to s přibližně homotetickým poměrem, načež se meziproduktový substrát podrobuje tažení pro vytvoření konečného substrátu (42) požadovaného průřezu.

23. Způsob podle nároku 22, vyznačený tím, že se ploché sklo zavádí do hubice (33), která se vyhřívá pro dosažení toho, aby sklo dosáhlo teploty blízké teplotě měknutí, přičemž dno hubice je obrobeno tak, že vymezuje průřez meziproduktového substrátu vytvářeného vytlačováním, vystupujícího z hubice, načež se provádí tažení meziproduktového substrátu (35) tažnými prostředky s tažným poměrem (f) při teplotě blízké teplotě měknutí skla.

24. Způsob podle nároku 22, vyznačený tím, že k tažení dochází v hubici.