CS274367B1 - Flux filling on snpb base for tube solders - Google Patents
Flux filling on snpb base for tube solders Download PDFInfo
- Publication number
- CS274367B1 CS274367B1 CS874788A CS874788A CS274367B1 CS 274367 B1 CS274367 B1 CS 274367B1 CS 874788 A CS874788 A CS 874788A CS 874788 A CS874788 A CS 874788A CS 274367 B1 CS274367 B1 CS 274367B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- flux
- snpb
- flux filling
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 abstract description 2
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000006286 aqueous extract Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1 CS 274367 B1
Vynález aa týká tavivovej náplně makkých trubičkových spájok na bázi SnPb, prespájkovanie v elektrotechnike a v elektrotechnickom priemysle, ako aj pre strojárskespájkovanie.
Doposial’ sá známe tavivové náplně trubičkových spájok na bázi SnPb, alebo aj sa-mostatné tavivá, skládájáce sa spravidla z čistéj kolofónie, alebo zo zmesi kolofónies chemickými zlúčeninami, zvyšujácimi najma áčinnosť čistiaceho procesu v priebehuspájkovania, resp. zlepšujácimi difázne podmienky. Tieto chemické zlúčeniny a ichprodukty májá aj negativné sprievodné znaky: zvýčenie korózneho vplyvu na časti spáj-kovaného spoje, náklady na jeho čistenie od zvyškov taviva, hygienická a ekologickázávadnosť čiatiacich látok, ako aj vlastněj základnéj zložky, kolofónie, alebo tiežneželatďný vplyv no životné procesy za áčasti óalších nepřijatelných chemických lá-tok (freon).
Podstata tavivovej náplně makkých trubičkových spájok, resp. samostatného tavi-va na spájkovanie makkými spájkami na bázi SnPb, spočívá v tom, že obsahuje etyléno-xyd v množstve 90 až 99% hmot. o kyselinu fosforečná v množstve 1 až 10% hmot.
Hlovné výhody tavivovcj náplně makkých trubičkových spájok, resp. samostatnéhotaviva, spočívájá v tom, že hlavná zložka taviva je zeložená na esterifikovanom neio-nogennom vyššom mastnom alkohole, ktorý preberá funkciu tenzidu, detergentu a speňo-vadla a v spojení s kyselinou fosforečnou, ako aktivátorom tiež funkciu ochranypovrchu spájkovaného materiálu a spájky.
Vylučuje technologické zložitosti výroby taviv doposial' známých koncepcií, snižu-je ekonomická náročnosť. Tevivová náplň, resp. tavivo má vysoká stálosť koncentráciejeho exhalátov za technologického tepla nie je toxické. Je zmývateťné vodou, aleboz híadiska koróznosti je jeho přítomnost' na spájkovanom spoji zanedbateťná o neškodná.
Je nekorózne.
Skášky v jednom případe prebiehali s tavivovými néplňami, resp. tavivami v množst-ve 90 až 99% hmot. etylénoxydu a 1 až 10% hmot. kyseliny fosforečnej.
Vlastná spájka mala zloženie Sn6OPb4O, resp. Sn63Pb37. Skášky sa týkali tavivo-vej náplně v trubičke spájky, reep. samostatného taviva vo formě roztoku s použitímna tekutej vine spájky, resp. použitia v podmienkach strojárskeho (klampiarskeho)spájkovania. Pracovná teplota bola 195 až 280 °C. Použité boli technologie: spájkovač-kou, na tekutej vine. S použitím známých taviv na báze kolofónie (napr. FB 12-11) sa dosiahla priemer- p p t ná roztekavosť R - 120 mm (Cu) a R = 80 mm (Ms). Kbrozia zvyškov taviva po spájkova-ní bola: vodivost’ vodného výluhu 340 až 470 us.cm~\ množstvo rozpustných kyselin vovodě sa pohybovalo od 14 do 78 mg.l-\ čistota dosák plošných spojov bola v rozpětí0,60 až 1,05 ug NaCl.cm . Vodorozpustnosť: skášané tavivá boli nerozpustné. Hygienic-ké hodnotenie: dymnatosť - tavivá dávájá rozkladné toxické pyrolytické produkty alde-hydického charakteru, pričom rozklad začína už při 180 °C.
Pri použití tavivovéj náplně, resp. tavivo podťa aktuálneho predmetu vynálezu sa p p dosiahla priememá roztekavosť R = 380 mm (Cu) o R = 175 mm (Ms). Kbrózia zvyškovtaviva po spájkovaní bola následovná: vodivost' vodného výluhu 192 us.cm_\ množstvorozpustných kyselin vo vodě 1,29 mg.I-1, čistota dosák plošných spojov dosahovalahodnSt nižších ako 0,5 ub HoCl.cm-“. Vodorozpustnosť: velmi dobrá už od 10 °C. Hygie-nické hodnotenie: znížená dymnatosť (cca 60% hodnoty známých taviv a tavivových náplní),stabilita už do teploty 300 °C. Mechanická pevnost' bola uchovaná v plnej miere.Elektrická vodivost' spojov bola bu5 plné uchovaná, alebo sa mierne zlepšila (0 0,2%).
Vynález je využiteťný pri všetkých druhoch měkkého spájkovania (aj ako přídavná
Claims (2)
- C3 27436" 31 spájka), najma však ako tavivová náplň měkkých trubičkových opájok a to pre celá šířkutypov spájok a ich použitie. P Η E D ϋ
- 2 T VYNÁLEZ U Tavivová náplň makkých trubičkových spájok no bázi SnPb pre spájkovanie v elek-tronike o v elektrotechnickou] priemysle roznymi sposobmi, ako aj pre strojárske spáj-kovania, vyznačujúce sa tým, že pozostáva z etylénoxyču v množstve 90 až 99%· hmot.,a z kyseliny fosforečnej v množstve 1 až 10% hmot.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874788A CS274367B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874788A CS274367B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS874788A1 CS874788A1 (en) | 1990-09-12 |
| CS274367B1 true CS274367B1 (en) | 1991-04-11 |
Family
ID=5438489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS874788A CS274367B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS274367B1 (cs) |
-
1988
- 1988-12-27 CS CS874788A patent/CS274367B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS874788A1 (en) | 1990-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100496867C (zh) | 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 | |
| CN101733589B (zh) | 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 | |
| CN104874940B (zh) | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| JP5428859B2 (ja) | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 | |
| US5549761A (en) | Method for removing rosin soldering flux from a printed wiring board | |
| CN102825398B (zh) | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 | |
| US3925112A (en) | Solder fluxes | |
| CN107160052B (zh) | 一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法 | |
| CN101362264B (zh) | 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN104607826A (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
| CN101264558A (zh) | 无铅焊料水溶性助焊剂 | |
| CN101780606A (zh) | 一种免清洗无铅无卤焊锡膏 | |
| JPH05318175A (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス | |
| KR860009159A (ko) | 납땜 예비세정제 조성물, 납땜융제 조성물 및 이들 조성물의 사용 방법 | |
| JP2637635B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| CN115971726B (zh) | 一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 | |
| CN109370809B (zh) | 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 | |
| US3660127A (en) | Flux for use in soldering of stainless steels | |
| KR960002115B1 (ko) | 수용성 땜납 페이스트 | |
| CN109517677B (zh) | 洗涤剂组合物原液、以及包含该洗涤剂组合物原液的洗涤剂组合物 | |
| CS274367B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CN115302129A (zh) | 一种不锈钢钎焊用锡焊膏及该锡焊膏的制备方法 | |
| KR960005826B1 (ko) | 자동 납땜용 발포성 융제 | |
| CS274368B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CS274364B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders |