CS274367B1 - Flux filling on snpb base for tube solders - Google Patents
Flux filling on snpb base for tube solders Download PDFInfo
- Publication number
- CS274367B1 CS274367B1 CS874788A CS874788A CS274367B1 CS 274367 B1 CS274367 B1 CS 274367B1 CS 874788 A CS874788 A CS 874788A CS 874788 A CS874788 A CS 874788A CS 274367 B1 CS274367 B1 CS 274367B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- flux
- snpb
- flux filling
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 abstract description 2
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000006286 aqueous extract Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Vynález aa týká tavivovej náplně měkkých trubičkových spájok na bázi SnPb, pre spájkovanie v elektrotechnike a v elektrotechnickom priemysle, ako aj pre strojárske spájkovanie.
Doposiaí’ sú známe tavivová náplně trubičkových spájok na bázi SnPb, alebo aj samostatné tavivá, skládájúce sa spravidla z čistéj kolofónie, alebo zo zmesi kolofónie s chemickými zlúčeninami, zvyšujúcimi najma účinnosť čistiaceho procesu v priebehu spájkovania, resp. zlepšujúcimi difúzne podmienky. Tieto chemické zlúčeniny a ich produkty majú aj negativné sprievodné znaky: zvýSenie korózneho vplyvu na časti spájkovaného spoja, náklady na jeho čistenie od zvyškov taviva, hygienická a ekologická závodnost) čiatiacich látok, ako aj vlastněj základnéj zložky, kolofónie, alebo tiež neželatďný vplyv no životné procesy za účasti ňalších nepřijatelných chemických látok (freon).
Podstata tavivovej náplně měkkých trubičkových spájok, resp. samostatného taviva na spájkovanie měkkými spéjkami na bázi SnPb, spočívá v tom, že obsahuje etylénoxyd v množstve 90 až 99% hmot. o kyselinu fosforečná v množstve 1 až 10% hmot.
Hlavně výhody tavivovcj náplně měkkých trubičkových spájok, resp. samostatného taviva, spočívajú v tom, že hlavná zložka taviva je zeložená na esterifikovanom neionogennom vyššom maetnom alkohole, ktorý preberá funkciu tenzidu, detergentu a speňovaólo a v spojeni s kyselinou fosforečnou, ako aktivátorom tiež funkciu ochrany povrchu spájkovaného materiálu a spájky.
Vylučuje technologické zložitosti výroby taviv doposiaí’ známých koncepcií, snižuje ekonomická náročnosť. Tavivová náplň, resp. tavivo má vysokú stálosť koncentrácie jeho exhalátov za technologického tepla nie je toxické. Je zmývateťné vodou, alebo z híadiska koróznosti je jeho přítomnost' na spájkovanom spoji zanedbateťná a neškodná.
Je nekorózne.
Skúšky v jednom případe prebiehali s tavivovými néplňami, resp. tavivami v množstve 90 ež 99% hmot. etylénoxydu a 1 až 10% hmot. kyseliny fosforečnej.
Vlastná spájka mala zloženie Sn6OPb4O, resp. Sn63Pb37. Skúšky sa týkali tavivovej náplně v trubičke spájky, reep. samostatného taviva vo formě roztoku s použitím na tekutej vine spájky, resp. použitia v podmienkach strojárskeho (klampiarskeho) spájkovania. Pracovně teplota bola 195 až 280 °C. Použité boli technologie: epájkovačkou, na tekutej vine.
S použitím známých taviv na báze kolofónie (napr. FB 12-11) aa dosiahla priemerp p t ná roztekavosť R - 120 mm (Cu) a R = 80 mm (Ms). Kbrozia zvyškov taviva po spájkovaní bola: vodivost’ vodného výluhu 340 až 470 us.cm~\ množstvo rozpustných kyselin vo vodě sn pohybovalo od 14 do 78 mg.l-\ čistota dosák plošných spojov bola v rozpětí 0,60 až 1,05 ug NaCl.cm . Vodorozpustnosť: skúšané tavivá boli nerozpustné. Hygienické hodnotenie: dymnatost1 - tavivá dávajú rozkladné toxické pyrolytické produkty aldehydického charakteru, pričom rozklad začína už při 180 °C.
Pri použití tnvivovej náplně, resp. tavivo podťa aktuálneho predmetu vynálezu sa p p dosiahla priememá roztekovosť R = 380 mm (Cu) o R = 175 mm (Ms). Korózia zvyškov taviva po spájkovaní bola následovně: vodivost' vodného výluhu 192 us.cm-1, množstvo rozpustných kyselin vo vodě 1,29 mg.I-1, čistota dosák plošných spojov dosahovala hodnot nižších ako 0,5 ub NoCl.cm-“. Vodorozpustnosť: velmi dobrá už od 10 °C. Hygienické hodnotenie: znížená dymnatost/ (cca 60% hodnoty známých taviv o tavivových náplní), stabilita už čo teploty 300 °C. Mechanická pevnost' bola uchovaná v plnej miere. Elektrická vodivost’ spojov bola buň plné uchovaná, alebo so mierne zlepšila (0 0,2%).
Vynález je využiteťný pri všetkých druhoch měkkého spájkovania (aj ako přídavná
C3 27436 31 spájka), najma však ako tavivová náplň měkkých trubičkových opájok a to pre celá šířku typov spájok a ich použitie.
Claims (2)
- Tavivová náplň makkých trubičkových spájok no bázi SnPb pre spájkovanie v elektronike a v elektrotechnickom priemysle roznymi sposobmi, ako aj pre strojárske spájkovania, vyznačujúce sa tým, že pozostáva z etylénoxyču v množstve 90 až 991- hmot., a z kyseliny fosforečnej v množstve 1 až 10% hmot.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874788A CS274367B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874788A CS274367B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS874788A1 CS874788A1 (en) | 1990-09-12 |
| CS274367B1 true CS274367B1 (en) | 1991-04-11 |
Family
ID=5438489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS874788A CS274367B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS274367B1 (sk) |
-
1988
- 1988-12-27 CS CS874788A patent/CS274367B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS874788A1 (en) | 1990-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100496867C (zh) | 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 | |
| CN101733589B (zh) | 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 | |
| CN104874940B (zh) | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| JP5428859B2 (ja) | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 | |
| US5549761A (en) | Method for removing rosin soldering flux from a printed wiring board | |
| CN102825398B (zh) | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 | |
| US3925112A (en) | Solder fluxes | |
| CN107160052B (zh) | 一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法 | |
| CN101362264B (zh) | 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN104607826A (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
| CN101264558A (zh) | 无铅焊料水溶性助焊剂 | |
| CN101780606A (zh) | 一种免清洗无铅无卤焊锡膏 | |
| JPH05318175A (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス | |
| KR860009159A (ko) | 납땜 예비세정제 조성물, 납땜융제 조성물 및 이들 조성물의 사용 방법 | |
| JP2637635B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| CN115971726B (zh) | 一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 | |
| CN109370809B (zh) | 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 | |
| US3660127A (en) | Flux for use in soldering of stainless steels | |
| KR960002115B1 (ko) | 수용성 땜납 페이스트 | |
| CN109517677B (zh) | 洗涤剂组合物原液、以及包含该洗涤剂组合物原液的洗涤剂组合物 | |
| CS274367B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CN115302129A (zh) | 一种不锈钢钎焊用锡焊膏及该锡焊膏的制备方法 | |
| KR960005826B1 (ko) | 자동 납땜용 발포성 융제 | |
| CS274368B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CS274364B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders |