CS218831B1 - Adhesion substance - Google Patents
Adhesion substance Download PDFInfo
- Publication number
- CS218831B1 CS218831B1 CS838479A CS838479A CS218831B1 CS 218831 B1 CS218831 B1 CS 218831B1 CS 838479 A CS838479 A CS 838479A CS 838479 A CS838479 A CS 838479A CS 218831 B1 CS218831 B1 CS 218831B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- epoxy
- adhesive composition
- rubber
- Prior art date
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 241001441571 Hiodontidae Species 0.000 claims description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N propan-2-one;toluene Chemical compound CC(C)=O.CC1=CC=CC=C1 XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFIPXHCRZOKEF-UHFFFAOYSA-N 2-benzofuran-1,3-dione;furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 UGFIPXHCRZOKEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006501 ZrSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- GUYXXEXGKVKXAW-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC#N.C=CC#N GUYXXEXGKVKXAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Vynález se týká adhezní hmoty s adhezními -vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou nebo tepelnou energií, případně jejich 'kombinací.
V současné době;.nacházejí stále větší uplatnění v propojovacích technologiích pro elektrotechniku tak < zvané drátové plošné spoje. Podstatou této progresivní technologie je na rozdíl od klasických plošných spojů vytváření signální vodivé sítě na základní desce z izolovaných vodičů. Tato technologie drátových plošných spojů je vyvinuta v několika verzích s ohledem na propojení vodiče s terminálním bodem, které může být zajištěno chemickým prokovením podle U. S. pat. č. 3 646-572, přivařením vodiče k terminálnímu bodu podle čs. autorského osvědčení č. 200 615, a nebo plynotěsným kontaktem mezi vodičem a terminálním bodem podle U. S. pat..č. 4 094 572 a čs. autorské osvědčení č. 214 901. Pro náročnější aplikace, kde je požadováno přesné geometrické uspořádání vodičů na desce je nutno tyto fixovat. Jednotí z možností jak toto zajistit je použití adhezní hmoty, která při nanesení na základní desku fixuje vodiče jak během jejich souřadnicového ukládání, tak i ve zkompletované desce.
Dosud známá formulace adhezní hmoty nedovoluje její univerzální aplikaci pro 'technologii drátových plošných -spojů s omezením na technologickou verzi, kdy propojení vodiče s terminálním bodem je zajištěno chemickým prokovením.
Tento nedostatek je odstraněn u adhezní hmoty podle vynálezu, přičemž z hlediska uživatelského -vykazuje zlepšené vlastnosti s ohledem na iniciovatelnost jejích adhezních vlastností ultrazvukovou -nebo tepelnou energií, případně jejich kombinací, na plošnou stabilizaci fixovaných vodičů na desce v x, у souřadnicích během její kompletace, která zahrnuje laminační cyklus s aplikací tlaku a teploty a na neiniciovatelnost adhezních vlastností tlakem například dotykem. Dále adhezní hmota podle vynálezu zajišťuje po svém dosíťování, například v průběhu laminačního cyklu pružné uložení fixovaných vodičů.
Podstata adhezní hmoty s adhezními vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou nebo tepelnou energií, případně jejich kombinací podle vynálezu spočívá v tom, že sestává ze dvou funkčních celků, z nichž jeden je založen na bázi epoxidových pryskyřic zejména dianového typu s výhodou o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190 až 960 za použití síťovacího činidla, s výhodou di218831 kyandiamidu a jeho derivátů, anhyd-ridů po- lykarboxylových - kyselin .případně v kombinaci -3. jinými -síťovacími činidly na bázi polyfunkčních aminů, fenolf-ormaldehydových kopolymerů, které je současně reaktivním plnidlem adhezní hmoty, majícím omezenou rozpustnost v ní -a teplotu tání vyšší než 20 °C a druhý v množství 10 až 70 °/o hmot, vůči epoxidové složce je založena na bázi butadien-akrylonitrilových kaučuků o viskozitě 30 až 80 Mooney, které jsou prostřednictvím funkčních skupin —COOH, —SH, —NH2, —OH chemicky kompatibilní s epoxidovou složkou, přičemž až 50 % hmot, kaučuků může tvořit nízkomo-ekulární kaučuk na bázi polybutadienu, kopolyme.ru butadienu s akrylonitrilem terminovaný reaktivními funkčními skupinami —COOH, —SH, —NH2„ —OH o molekulové hmotnosti ' M?v = = 2000 až 5000.
..Dosažení z. technologického hlediska - optimálních časů u .adhezní hmoty podle vynálezu jak s ohledem na předpolymerační stadium, tak . i - . konečné dosíťování -adhezní hmoty je zajištěno přídavkem acidobazického katalyzátoru s výhodou na bázi terciárního aminu v rozmezí 0,001 až 5 % hmot, na hmotnost adhezní hmoty, například 2,4,6-trisdimethylaminomethylfenol, triethanolamin.
Vhodné Theologické a - mechanické- vlastnosti adhezní hmoty podle vynálezu jak s ohledem na její přípravu, tak i její funkci jako -adhezivum jsou nastavovány přídavkem plni-dla, jako je například kysličník křemičitý, kysličník titaničitý, kysličník hlinitý, křemičitan zirkoničitý, optimálně s velikostí částic 0,1 -až 10 - .·μΐη-;ν množství·.—-až 25 - % - hmot, -na hmotnost adhezní -. -hino^y- - ·. .-.·
V - : případě- -požadavku - -na - samozhášivost adhezní - - hmoty podle vynálezu - jsou.- její - -jeď-' _ notlivé komponenty nebo - - část - - z - nich, - nahrazeny jejich halogenovanými - deriváty - například chlorovanými, hromovanými, ane
Přfk.ladl bo adhezní hmota obsahuje přídavek retardačních přísad hoření například Sb2O3· Vlastní příprava adhezní hmoty -spočívá v předpolymeraci použité -epoxidové pryskyřice se - síťovacím činidlem a s výhodou v rozpouštěd-ovém- - systému, například na řiče se síťovacím činidlem -a -s výhodou definované -bodem varu rozpouštědlového -systému, kdy - po ochlazení je do tohoto roztoku -vmíchán roztok - kaučukové složky například v - acetonu, cyklohexanonu a po. dokonalém zhomogenizování jsou přidány ostatní -přísady to - je katalyzátor a plnidlo, přičemž způsob její výroby zahrnuje -v -rámci aplikace - teplotní cyklus spojený -s -odpařením rozpouštědel -a - -s nastavením požadovaných parametrů- -z ' hlediska předsíťování.
Takto připravená adhezní hmota - podle vynálezu má následující -vlastnosti: adhezní vlastnosti jsou inicibv-atelné působením ultrazvukové -energie nebo tepelné energie, případně jejich kombinací, adhezní vlastnosti nelze iniciovat tlakem, například dotykem, zajišťuje plošnou stabilizaci fixovaných předmětů například vodičů v x, y -souřadnicích - během’- - jejího dosíťování za aplikace tlaku -a teploty například během laminačního cyklu a po takto- provedeném dosíťování vykazuje -velmi dobrou adhezi k plošným - - útvarům například k - mědi plátovanému základnímu laminátu a -zajišťuje pružné uložení zafixovaných - předmětů například -vodičů.
Kromě výše citovaných -vlastností adhezní hmoty podle vynálezu je v dosíťovaném stavu obecně vhodná - pro chemické pokovení například - pomědění, . poniklování, pozlacení při - dosažení /dobré - adheze- '-výÍóučeného -kovového povlaku k - jéjímú - povrchu. - - Dále uvedené - příklady - dokreslují - způsob formulace a aplikace adhezní hmoty - - podle vynálezu, aniž by -ho vymezovaly nebo -omezovaly.
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice:
| Butadien akrylonitrilový - kaučuk vysokomolekuiární (Hycar 1472) . Dianbisglycidylether — epoxidový -hmotnostní - ekvivalent 190 až 200 [epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 15), výrobce - Spo- | 48 g |
| lek pro chemickou a - hutní výrobu) Anhydrid kyseliny fialové TiO2 (Bayer RKB 2) Trie-thanolamin Toluen Aceton | 96 g 56 -g 26 g 0,5 g 100 ml 200 ml |
Příprava byla provedena 'tak, že 48 g kaučukové složky bylo rozpuštěno za stálého míchání v 200 ml acetonu při teplotě místnosti po dobu 24 hod. Po dokonalém rozpuštění byly přidány za stálého míchání zbývající komponenty, to je 96 g předpolymerované epoxidové pryskyřice s 56 g anhydridu kyseliny ftalové v 100 ml toluenu po dobu 2 hodin při teplotě 120 °C a následně 26 g TiO2 jako plnidlo, 0,5 g triethanolaminu jako katalyzátor. Po' dokonalé homogenizaci byla adhezní hmota nanesena na podložku v síle vrstvy 0,5 mm a podroButadien akrylonitrilový kaučuk vysokomolekulární (Hycar 1072]
Butadien akrylonitrilový - kaučuk nízkomolekulární terminovaný — COOH (Hycar CTBN '1300X13) (MW = ' 3500)
Epoxidová pryskyřice (nízkomolekulární epoxidová pryskyřice dlaňového typu bez modifikačních složek) — epoxidový hmotnostní ekvivalent 192 až 213 (CHS Epoxy 110, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu)
Anhydrid kyseliny maleinové Anhydrid kyseliny ftalové TiO2 (Bayer RKB 2) 2,4,6-tri'Sélimeehylamino.methyl fenol Toluen
Aceton
Příklad 3
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice postupem podle
Butadien akrylonitrilový kaučuk vysokomolekulární terminovaný —COOH ' (Hycar 1072) — průměrná viskozita Mooney 45Dianbisglycidylether — epoxidový hmotnostní ekvivalent 190 až · 200 [Epoxidová pryskyřice (CGS Epoxy 15), Spolek pro ' chemickou a hutní výrobu] .Anhydrid kyseliny ftalové
Novolak (M. hmot. 306, funkčnost —OH 3) TiO2 (Bayer RKB 2)
Triethanolamin
Toluen Aceton
Příklad 4
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice postupem podle bená- teplotnímu cyklu 30 minut při 60 °C a 10 minut ' - při 120 °C.
Příklad 2
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice postupem podle příkladu 1 s' tím rozdílem, že byly do- acetonového roztoku převedeny -obě kaučukové -složky a předpolymer epoxidové pryskyřice -byl připraven -s -oběma použitými anhydridy:
g g
g
18,5 g g
g g
100 ml
200 ml příkladu 1 s -tím rozdílem, že předpolymer epoxidové pryskyřice byl připraven s kombinací anhydridu kyseliny ftalové -a použitého novolaku:
g g
g g
g
0,5 g 100 ml 200 ml příkladu 1 -s tím rozdílem, že předpolymer byl připraven -s oběma typy epoxidové pryskyřice:
Butadien akrylonitrHový kaučuk vysokomolekulární (Hycar 1472)
Epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 1/33) (nemodifikovaná epoxidová pryskyřice dlaňového typu o střední molekulové hmot. nosti — epoxidový hmotnostní ekvivalent 455 až 525, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu)
Dianbisglycidylether — epoxidový hmotnostní ekvivalent 190 až 200 [Epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 15), Spolek pro chemickou a hutní výrobu] Anhydrid kyseliny fialové
ZrSiO/, (distribuce zrnění 0,1 až 5 μΐη) Triethanolamin
Toluen Aceton
Příklad 5
Adhezní hmota byla připravena namícháním kompozice postupem podle příkladu 1
Butadien akrylonitrilový kaučuk vysokomolekulární (Hycar 1472)
Butadienový kaučuk nízkomolekulární terminovaný —COOH (Hycar CTB 2000X162) (Mw = 4800)
Dianbisglycidylether — epoxidový hmotnostní ekvivalent 190 až 200 [Epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 15), Spolek pro chemickou a hutní výrobu] Dikyandiamid
Toluen Aceton
Příklad 6
Adhezní hmotou podle příkladu 1 až 5 byla naimpregnována skelná tkanina tak, že síla vrstvy adhezní hmoty je na obou stranách po aplikaci teplotního cyklu to; Je 30 min. při 80 °C a 10 min. při 120 °C v rozmezí 30 až 200 дш.
Příklad 7
Základní laminát (síla 1 mm, oboustranně plátovaný Cu fólií 35 μΐη, typu SEB, Gumon Bratislava) s vyleptaným vodivým motivem pro napájení a zemění byl oboustranně ovrstven adhezní hmotou podle příkladu 1 až 5. Na takto ovrstvenou desku byl uložen pomocí ultrazvukového nástroje vodivý motiv z měděných vodičů o průměru 130 μτη s polyrmidovou izolací o síle 15 μΐη. Po oboustranném překrytí uloženého vodivého motivu lepicím listem podle příkladu 6 se sílou adhezní vrstvy na obou stranách 50 μΐη byla deska zlaminována za podmínek T = 170 °C, p = 1,7 MPa, t = 45 minut. Po laminačním cyklu deska byla souřadnicově provrtána s ohledem na její osa48 g g
g g
g
2,5 g
100 ml
200 ml s tím, že byly do acetonového roztoku převedeny obě kaučukové Složky a epoxidová pryskyřice byla předpolymerována s dikyandiamidem za stejných podmínek:
g g
140 g g
100 ml
200 ml zení elektronickými součástkami a jejich vzájemné propojení. Takto připravená deska byla zaleptána po dobu 3 minut v kyselině chromové (900 g CrO3/l) za normální teploty.
Tím bylo dosaženo dobré adheze chemické mědi jak к jejímu povrchu, tak i povrchu otvorů v desce. Po oplachu následovalo pokovení povrchu včetně otvorů chemickou mědí o síle 1 ^m procesem komerčně dostupným od n. p. Lachema, s následným galvanickým zesílením na sílu 5 mm. Takto připravený polotovar byl semiaditivní technologií pro výrobu plošných spojů zpracován do formy drátového plošného spoje.
Adhezní hmota podle vynálezu má uplatnění jak jako základní materiál pro drátové plošné spoje, tak i v plastikářském průmyslu za využití jejích vlastností výše vyznačených.
Přestože složení adhezní hmoty podle vynálezu je popisováno ve vztahu к plošným spojům, není její použití omezeno· na plošné spoje, ale je obecně aplikovatelná za využití jejích vlastností zahrnutých ve vynálezu.
Claims (3)
1. Adhezní hmota s adhezními vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou nebo tepelnou energií, případně jejich kombinací vyznačená tím, že sestává ze dvou funkčních celků, z nichž jeden je .založen na bázi epoxidových pryskyřic zejména dianového typu s výhodou o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190 až 960 .za použití síťovacího činidla, s výhodou .dikyandiamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin případně v kombinaci s jinými síťovacími činidly na bázi polyfunkčních aminů, fenolformaldehydových kopolymerů, které je současně reaktivním plnidlem adhezní hmoty, majícím omezenou rozpustnost v .ní a teplotu tání vyšší než 20 °C a druhý v množství 10 až 70 % hmot, vůči epoxidové složce je založen na bázi butadien — akryloni-trilových kaučuků o viskozitě 30 až 80 Mooney, které jsou prostřednictvím funkč ních skupin —COOH, —SH, —NH2, —OH chemicky kompatibilní s epoxidovou složkou, přičemž až 50 % hmot, kaučuků může tvořit nízkomolekulární kaučuk na bázi polybutadienu, kopoiymeru butadienu s akrylonitrilem terminovaný reaktivními funkčními skupinami —'COOH, —SH, —NH2, —OH o molekulové hmotnosti Mw = 2000 až 5000.
2. Adhezní hmota podle bodu 1 vyznačená tím, že obsahuje přídavek acidobazického katalyzátoru například na bázi terciárního aminu v rozmezí 0,001 až 5 ·' % hmot, na hmotnost adhezní hmoty.
3, Adhezní hmota podle bodů 1 a 2 vyznačená tím, ž,e .obsahuje přídavek plnidla například kysličník křemičitý, kysličník titaničitý, kysličník hlinitý, křemičitan zirkoničitý, optimálně s velikostí částic 0,1 .až 10 mn v množství 5 až 25 % hmot, na hmotnost adhezní hmoty.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS838479A CS218831B1 (en) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | Adhesion substance |
| BG4961880A BG41570A1 (en) | 1979-12-04 | 1980-11-11 | Adhesive mass |
| DD22522480A DD160944A3 (de) | 1979-12-04 | 1980-11-13 | Adhaesionsmasse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS838479A CS218831B1 (en) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | Adhesion substance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS218831B1 true CS218831B1 (en) | 1983-02-25 |
Family
ID=5434304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS838479A CS218831B1 (en) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | Adhesion substance |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG41570A1 (cs) |
| CS (1) | CS218831B1 (cs) |
| DD (1) | DD160944A3 (cs) |
-
1979
- 1979-12-04 CS CS838479A patent/CS218831B1/cs unknown
-
1980
- 1980-11-11 BG BG4961880A patent/BG41570A1/xx unknown
- 1980-11-13 DD DD22522480A patent/DD160944A3/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BG41570A1 (en) | 1987-07-15 |
| DD160944A3 (de) | 1984-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60209594T2 (de) | Harz-Zusammensetzung, Klebefilm und Metallfolien-Laminat für Halbleitergeräte | |
| JPS6140316A (ja) | 直接はんだ付け可能な導電性組成物 | |
| JP4633214B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| EP1103575A1 (en) | Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board | |
| CN110713815A (zh) | 导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路基材 | |
| JP4355044B2 (ja) | 硬化性導電ペースト | |
| JP2002241728A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物および接着シート | |
| JPH0759691B2 (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
| JP2000261116A (ja) | プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト | |
| JP4110589B2 (ja) | 回路用接続部材及び回路板の製造法 | |
| CS218831B1 (en) | Adhesion substance | |
| JP4087468B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPS6079079A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2734345B2 (ja) | 積層板用ガラス繊維不織布の製造法および積層板の製造法 | |
| JPS61179224A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US6569491B1 (en) | Platable dielectric materials for microvia technology | |
| JP4112024B2 (ja) | 回路用接続部材 | |
| JPH0793331B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPS6361351B2 (cs) | ||
| JP4019800B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法 | |
| JP3080972B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH0321587B2 (cs) | ||
| JP2001192554A (ja) | スルーホール充填用インク及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JPH01172479A (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| JP2614835B2 (ja) | プリント配線用基板 |