CS218831B1 - Adhesion substance - Google Patents
Adhesion substance Download PDFInfo
- Publication number
- CS218831B1 CS218831B1 CS838479A CS838479A CS218831B1 CS 218831 B1 CS218831 B1 CS 218831B1 CS 838479 A CS838479 A CS 838479A CS 838479 A CS838479 A CS 838479A CS 218831 B1 CS218831 B1 CS 218831B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- epoxy
- adhesive composition
- rubber
- Prior art date
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 241001441571 Hiodontidae Species 0.000 claims description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N propan-2-one;toluene Chemical compound CC(C)=O.CC1=CC=CC=C1 XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFIPXHCRZOKEF-UHFFFAOYSA-N 2-benzofuran-1,3-dione;furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 UGFIPXHCRZOKEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006501 ZrSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- GUYXXEXGKVKXAW-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC#N.C=CC#N GUYXXEXGKVKXAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Vynález se týká adhezní hmoty s adhezními -vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou nebo tepelnou energií, případně jejich 'kombinací.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive composition with adhesive properties initiated by ultrasonic or thermal energy, or combinations thereof.
V současné době;.nacházejí stále větší uplatnění v propojovacích technologiích pro elektrotechniku tak < zvané drátové plošné spoje. Podstatou této progresivní technologie je na rozdíl od klasických plošných spojů vytváření signální vodivé sítě na základní desce z izolovaných vodičů. Tato technologie drátových plošných spojů je vyvinuta v několika verzích s ohledem na propojení vodiče s terminálním bodem, které může být zajištěno chemickým prokovením podle U. S. pat. č. 3 646-572, přivařením vodiče k terminálnímu bodu podle čs. autorského osvědčení č. 200 615, a nebo plynotěsným kontaktem mezi vodičem a terminálním bodem podle U. S. pat..č. 4 094 572 a čs. autorské osvědčení č. 214 901. Pro náročnější aplikace, kde je požadováno přesné geometrické uspořádání vodičů na desce je nutno tyto fixovat. Jednotí z možností jak toto zajistit je použití adhezní hmoty, která při nanesení na základní desku fixuje vodiče jak během jejich souřadnicového ukládání, tak i ve zkompletované desce.At present, so-called wired printed circuits are increasingly being used in electrical interconnection technologies. The essence of this progressive technology, unlike conventional printed circuit boards, is to create a signal conductive network on the motherboard from insulated conductors. This PCB technology has been developed in several versions with respect to the conductor-terminal connection which can be ensured by chemical forging according to U.S. Pat. No. 3,646-572, by welding the conductor to the terminal point of U.S. Pat. No. 200,615, or by a gas-tight contact between the conductor and the terminal point of U.S. Pat. 4,094,572 and MS. No. 214 901. For more demanding applications where precise geometrical arrangement of the conductors on the board is required, these must be fixed. One of the possibilities to ensure this is the use of an adhesive which, when applied to the base plate, fixes the conductors both during their coordinate placement and in the assembled plate.
Dosud známá formulace adhezní hmoty nedovoluje její univerzální aplikaci pro 'technologii drátových plošných -spojů s omezením na technologickou verzi, kdy propojení vodiče s terminálním bodem je zajištěno chemickým prokovením.The hitherto known adhesive formulation does not allow its universal application to the technology of wired printed circuit boards limited to the technological version, where the connection of the conductor to the terminal point is ensured by chemical forging.
Tento nedostatek je odstraněn u adhezní hmoty podle vynálezu, přičemž z hlediska uživatelského -vykazuje zlepšené vlastnosti s ohledem na iniciovatelnost jejích adhezních vlastností ultrazvukovou -nebo tepelnou energií, případně jejich kombinací, na plošnou stabilizaci fixovaných vodičů na desce v x, у souřadnicích během její kompletace, která zahrnuje laminační cyklus s aplikací tlaku a teploty a na neiniciovatelnost adhezních vlastností tlakem například dotykem. Dále adhezní hmota podle vynálezu zajišťuje po svém dosíťování, například v průběhu laminačního cyklu pružné uložení fixovaných vodičů.This drawback is remedied in the adhesive composition of the invention, and shows improved user properties with respect to the initiability of its adhesive properties by ultrasonic or thermal energy, or a combination thereof, for the surface stabilization of the fixed wires on the plate in x, δ coordinates during assembly. which comprises a lamination cycle with application of pressure and temperature and non-initiatability of adhesive properties by pressure, for example by contact. Furthermore, the adhesive composition according to the invention ensures, after its crosslinking, for example, during the lamination cycle, the elastic placement of the fixed conductors.
Podstata adhezní hmoty s adhezními vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou nebo tepelnou energií, případně jejich kombinací podle vynálezu spočívá v tom, že sestává ze dvou funkčních celků, z nichž jeden je založen na bázi epoxidových pryskyřic zejména dianového typu s výhodou o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190 až 960 za použití síťovacího činidla, s výhodou di218831 kyandiamidu a jeho derivátů, anhyd-ridů po- lykarboxylových - kyselin .případně v kombinaci -3. jinými -síťovacími činidly na bázi polyfunkčních aminů, fenolf-ormaldehydových kopolymerů, které je současně reaktivním plnidlem adhezní hmoty, majícím omezenou rozpustnost v ní -a teplotu tání vyšší než 20 °C a druhý v množství 10 až 70 °/o hmot, vůči epoxidové složce je založena na bázi butadien-akrylonitrilových kaučuků o viskozitě 30 až 80 Mooney, které jsou prostřednictvím funkčních skupin —COOH, —SH, —NH2, —OH chemicky kompatibilní s epoxidovou složkou, přičemž až 50 % hmot, kaučuků může tvořit nízkomo-ekulární kaučuk na bázi polybutadienu, kopolyme.ru butadienu s akrylonitrilem terminovaný reaktivními funkčními skupinami —COOH, —SH, —NH2„ —OH o molekulové hmotnosti ' M?v = = 2000 až 5000.The essence of the adhesive mass with adhesion properties initiated by ultrasonic or thermal energy or a combination thereof according to the invention consists in that it consists of two functional units, one of which is based on epoxy resins, especially of the diania type, preferably epoxy mass equivalent of 190 to 960. the use of a crosslinking agent, preferably di218831 cyanediamide and its derivatives, polycarboxylic acid anhydrides, optionally in combination -3. other cross-linking agents based on polyfunctional amines, phenolphthalmaldehyde copolymers which are simultaneously a reactive filler of an adhesive having a limited solubility therein and a melting point of more than 20 ° C and the other in an amount of 10 to 70% by weight relative to the epoxy The component is based on butadiene-acrylonitrile rubbers having a viscosity of 30 to 80 Mooney, which are chemically compatible with the epoxy component through the functional groups —COOH, —SH, —NH2, —OH, and up to 50% by weight of the rubbers may form low-ecological polybutadiene-based rubber, copolyme.ru of butadiene with acrylonitrile terminated by reactive functional groups —COOH, —SH, —NH 2 — —OH of molecular weight M M? v = 2000 to 5000.
..Dosažení z. technologického hlediska - optimálních časů u .adhezní hmoty podle vynálezu jak s ohledem na předpolymerační stadium, tak . i - . konečné dosíťování -adhezní hmoty je zajištěno přídavkem acidobazického katalyzátoru s výhodou na bázi terciárního aminu v rozmezí 0,001 až 5 % hmot, na hmotnost adhezní hmoty, například 2,4,6-trisdimethylaminomethylfenol, triethanolamin.Achieving from the technological point of view optimum times for the adhesive composition according to the invention, both with respect to the prepolymerization stage and with respect to the pre-polymerization stage. i -. the final crosslinking of the adhesive composition is ensured by the addition of an acid-base catalyst, preferably based on a tertiary amine, in the range of 0.001 to 5% by weight, to the weight of the adhesive composition, for example 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol, triethanolamine.
Vhodné Theologické a - mechanické- vlastnosti adhezní hmoty podle vynálezu jak s ohledem na její přípravu, tak i její funkci jako -adhezivum jsou nastavovány přídavkem plni-dla, jako je například kysličník křemičitý, kysličník titaničitý, kysličník hlinitý, křemičitan zirkoničitý, optimálně s velikostí částic 0,1 -až 10 - .·μΐη-;ν množství·.—-až 25 - % - hmot, -na hmotnost adhezní -. -hino^y- - ·. .-.·Suitable Theological and mechanical properties of the adhesive composition according to the invention both with regard to its preparation and its function as an adhesive are adjusted by the addition of a filler, such as silica, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium silicate, optimally sized. from 0.1 to 10% by weight, and up to 25% by weight, of the adhesive weight. -hino ^ y- - ·. .-. ·
V - : případě- -požadavku - -na - samozhášivost adhezní - - hmoty podle vynálezu - jsou.- její - -jeď-' _ notlivé komponenty nebo - - část - - z - nich, - nahrazeny jejich halogenovanými - deriváty - například chlorovanými, hromovanými, aneIn the case of a requirement for the self-extinguishing of the adhesive composition according to the invention, its sensitive components or parts thereof are replaced by halogenated derivatives thereof, for example by chlorinated compounds. , hoarded, ane
Přfk.ladl bo adhezní hmota obsahuje přídavek retardačních přísad hoření například Sb2O3· Vlastní příprava adhezní hmoty -spočívá v předpolymeraci použité -epoxidové pryskyřice se - síťovacím činidlem a s výhodou v rozpouštěd-ovém- - systému, například na řiče se síťovacím činidlem -a -s výhodou definované -bodem varu rozpouštědlového -systému, kdy - po ochlazení je do tohoto roztoku -vmíchán roztok - kaučukové složky například v - acetonu, cyklohexanonu a po. dokonalém zhomogenizování jsou přidány ostatní -přísady to - je katalyzátor a plnidlo, přičemž způsob její výroby zahrnuje -v -rámci aplikace - teplotní cyklus spojený -s -odpařením rozpouštědel -a - -s nastavením požadovaných parametrů- -z ' hlediska předsíťování.For example, the adhesive composition comprises the addition of flame retardants, for example Sb2O3. The actual preparation of the adhesive composition consists in the prepolymerization of the used epoxy resin with a crosslinking agent and preferably in a solvent system such as a crosslinking agent. preferably defined by the boiling point of the solvent system, wherein, upon cooling, a solution of the rubber component, for example in acetone, cyclohexanone and the like, is mixed into the solution. Other ingredients, i.e. catalyst and filler, are added to the process of complete homogenization, and the method of manufacture comprises, within the application, a temperature cycle associated with the evaporation of solvents and the setting of the desired cross-linking parameters.
Takto připravená adhezní hmota - podle vynálezu má následující -vlastnosti: adhezní vlastnosti jsou inicibv-atelné působením ultrazvukové -energie nebo tepelné energie, případně jejich kombinací, adhezní vlastnosti nelze iniciovat tlakem, například dotykem, zajišťuje plošnou stabilizaci fixovaných předmětů například vodičů v x, y -souřadnicích - během’- - jejího dosíťování za aplikace tlaku -a teploty například během laminačního cyklu a po takto- provedeném dosíťování vykazuje -velmi dobrou adhezi k plošným - - útvarům například k - mědi plátovanému základnímu laminátu a -zajišťuje pružné uložení zafixovaných - předmětů například -vodičů.The adhesive composition prepared according to the invention has the following properties: the adhesion properties are inactivable by the action of ultrasonic energy or thermal energy, or a combination thereof, the adhesive properties cannot be initiated by pressure, e.g. contact, provides surface stabilization of fixed objects e.g. it has very good adhesion to planar structures, for example to a copper-clad base laminate, and ensures a flexible fit of the fixed objects, for example during the lamination cycle, and during the lamination cycle. -conductors.
Kromě výše citovaných -vlastností adhezní hmoty podle vynálezu je v dosíťovaném stavu obecně vhodná - pro chemické pokovení například - pomědění, . poniklování, pozlacení při - dosažení /dobré - adheze- '-výÍóučeného -kovového povlaku k - jéjímú - povrchu. - - Dále uvedené - příklady - dokreslují - způsob formulace a aplikace adhezní hmoty - - podle vynálezu, aniž by -ho vymezovaly nebo -omezovaly.In addition to the abovementioned properties of the adhesive composition according to the invention, copper plating is generally suitable in the screened state for chemical metallization, for example. nickel plating, gold plating to achieve / good adhesion of the taught metal coating to its surface. The following examples illustrate the method of formulation and application of the adhesive mass according to the invention without limiting or limiting it.
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice:The adhesive composition was prepared by mixing the following composition:
Příprava byla provedena 'tak, že 48 g kaučukové složky bylo rozpuštěno za stálého míchání v 200 ml acetonu při teplotě místnosti po dobu 24 hod. Po dokonalém rozpuštění byly přidány za stálého míchání zbývající komponenty, to je 96 g předpolymerované epoxidové pryskyřice s 56 g anhydridu kyseliny ftalové v 100 ml toluenu po dobu 2 hodin při teplotě 120 °C a následně 26 g TiO2 jako plnidlo, 0,5 g triethanolaminu jako katalyzátor. Po' dokonalé homogenizaci byla adhezní hmota nanesena na podložku v síle vrstvy 0,5 mm a podroButadien akrylonitrilový kaučuk vysokomolekulární (Hycar 1072]The preparation was carried out by dissolving 48 g of the rubber component with stirring in 200 ml of acetone at room temperature for 24 hours. After complete dissolution, the remaining components, i.e. 96 g of prepolymerized epoxy resin with 56 g of anhydride, were added under stirring. of phthalic acid in 100 ml of toluene for 2 hours at 120 ° C followed by 26 g of TiO 2 as filler, 0.5 g of triethanolamine as catalyst. After perfect homogenization, the adhesive mass was applied to the substrate with a layer thickness of 0.5 mm and high-molecular-weight acrylonitrile acrylonitrile (Hycar 1072).
Butadien akrylonitrilový - kaučuk nízkomolekulární terminovaný — COOH (Hycar CTBN '1300X13) (MW = ' 3500)Acrylonitrile Butadiene - Low Molecular Terminated Rubber - COOH (Hycar CTBN '1300X13) (MW =' 3500)
Epoxidová pryskyřice (nízkomolekulární epoxidová pryskyřice dlaňového typu bez modifikačních složek) — epoxidový hmotnostní ekvivalent 192 až 213 (CHS Epoxy 110, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu)Epoxy resin (low molecular weight epoxy resin palm type without modification components) - epoxy equivalent weight 192 to 213 (CHS Epoxy 110, producer Association for Chemical and Metallurgical Production)
Anhydrid kyseliny maleinové Anhydrid kyseliny ftalové TiO2 (Bayer RKB 2) 2,4,6-tri'Sélimeehylamino.methyl fenol ToluenMaleic anhydride Phthalic anhydride TiO2 (Bayer RKB 2) 2,4,6-tri'Selimeehylamino.methyl phenol Toluene
AcetonAcetone
Příklad 3Example 3
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice postupem podleAdhesive mass was prepared by mixing the following composition according to the procedure of
Butadien akrylonitrilový kaučuk vysokomolekulární terminovaný —COOH ' (Hycar 1072) — průměrná viskozita Mooney 45Dianbisglycidylether — epoxidový hmotnostní ekvivalent 190 až · 200 [Epoxidová pryskyřice (CGS Epoxy 15), Spolek pro ' chemickou a hutní výrobu] .Anhydrid kyseliny ftalovéAcrylonitrile Butadiene Rubber, High Molecular Terminated —COOH '(Hycar 1072) - Average Viscosity Mooney 45Dianbisglycidylether - Epoxy equivalent weight 190 to 200 [Epoxy Resin (CGS Epoxy 15), Association for' Chemical and Metallurgical Production '] Phthalic Anhydride
Novolak (M. hmot. 306, funkčnost —OH 3) TiO2 (Bayer RKB 2)Novolak (M. mass 306, functionality — OH 3) TiO2 (Bayer RKB 2)
TriethanolaminTriethanolamine
Toluen AcetonToluene Acetone
Příklad 4Example 4
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice postupem podle bená- teplotnímu cyklu 30 minut při 60 °C a 10 minut ' - při 120 °C.Adhesive mass was prepared by mixing the following composition according to the benign temperature cycle for 30 minutes at 60 ° C and 10 minutes at 120 ° C.
Příklad 2Example 2
Adhezní hmota byla připravena namícháním následující kompozice postupem podle příkladu 1 s' tím rozdílem, že byly do- acetonového roztoku převedeny -obě kaučukové -složky a předpolymer epoxidové pryskyřice -byl připraven -s -oběma použitými anhydridy:The adhesive composition was prepared by mixing the following composition as in Example 1, except that the rubber components and the epoxy resin prepolymer were prepared into the acetone solution and were prepared with the two anhydrides used:
g gg g
gG
18,5 g g18.5 g g
g gg g
100 ml100 ml
200 ml příkladu 1 s -tím rozdílem, že předpolymer epoxidové pryskyřice byl připraven s kombinací anhydridu kyseliny ftalové -a použitého novolaku:200 ml of Example 1, except that the epoxy resin prepolymer was prepared with a combination of phthalic anhydride and the novolak used:
g gg g
g gg g
gG
0,5 g 100 ml 200 ml příkladu 1 -s tím rozdílem, že předpolymer byl připraven -s oběma typy epoxidové pryskyřice:0.5 g of 100 ml of 200 ml of Example 1, except that the prepolymer was prepared with both types of epoxy resin:
Butadien akrylonitrHový kaučuk vysokomolekulární (Hycar 1472)Acrylonitrile Butadiene High Molecular Rubber (Hycar 1472)
Epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 1/33) (nemodifikovaná epoxidová pryskyřice dlaňového typu o střední molekulové hmot. nosti — epoxidový hmotnostní ekvivalent 455 až 525, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu)Epoxy resin (CHS Epoxy 1/33) (unmodified palm-type epoxy resin of medium molecular weight - epoxy equivalent of 455 to 525, producer Association for Chemical and Metallurgical Production)
Dianbisglycidylether — epoxidový hmotnostní ekvivalent 190 až 200 [Epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 15), Spolek pro chemickou a hutní výrobu] Anhydrid kyseliny fialovéDianbisglycidylether - epoxy equivalent weight 190 to 200 [Epoxy resin (CHS Epoxy 15), Association for Chemical and Metallurgical Manufacturing] Violet anhydride
ZrSiO/, (distribuce zrnění 0,1 až 5 μΐη) TriethanolaminZrSiO /, (particle size distribution 0.1 to 5 μΐη) Triethanolamine
Toluen AcetonToluene Acetone
Příklad 5Example 5
Adhezní hmota byla připravena namícháním kompozice postupem podle příkladu 1Adhesive mass was prepared by mixing the composition as described in Example 1
Butadien akrylonitrilový kaučuk vysokomolekulární (Hycar 1472)Butadiene acrylonitrile rubber, high molecular weight (Hycar 1472)
Butadienový kaučuk nízkomolekulární terminovaný —COOH (Hycar CTB 2000X162) (Mw = 4800)Low molecular weight butadiene rubber terminated —COOH (Hycar CTB 2000X162) (M w = 4800)
Dianbisglycidylether — epoxidový hmotnostní ekvivalent 190 až 200 [Epoxidová pryskyřice (CHS Epoxy 15), Spolek pro chemickou a hutní výrobu] DikyandiamidDianbisglycidylether - epoxy equivalent weight 190 to 200 [Epoxy resin (CHS Epoxy 15), Association for Chemical and Metallurgical Production] Dicyandiamide
Toluen AcetonToluene Acetone
Příklad 6Example 6
Adhezní hmotou podle příkladu 1 až 5 byla naimpregnována skelná tkanina tak, že síla vrstvy adhezní hmoty je na obou stranách po aplikaci teplotního cyklu to; Je 30 min. při 80 °C a 10 min. při 120 °C v rozmezí 30 až 200 дш.The glass fabric was impregnated with the adhesive composition of Examples 1 to 5 such that the thickness of the adhesive layer was on both sides after application of the temperature cycle t0; It's 30 min. at 80 ° C and 10 min. at 120 ° C in the range of 30 to 200 дш.
Příklad 7Example 7
Základní laminát (síla 1 mm, oboustranně plátovaný Cu fólií 35 μΐη, typu SEB, Gumon Bratislava) s vyleptaným vodivým motivem pro napájení a zemění byl oboustranně ovrstven adhezní hmotou podle příkladu 1 až 5. Na takto ovrstvenou desku byl uložen pomocí ultrazvukového nástroje vodivý motiv z měděných vodičů o průměru 130 μτη s polyrmidovou izolací o síle 15 μΐη. Po oboustranném překrytí uloženého vodivého motivu lepicím listem podle příkladu 6 se sílou adhezní vrstvy na obou stranách 50 μΐη byla deska zlaminována za podmínek T = 170 °C, p = 1,7 MPa, t = 45 minut. Po laminačním cyklu deska byla souřadnicově provrtána s ohledem na její osa48 g gThe base laminate (thickness 1 mm, clad with 35 μΐη foil on both sides, type SEB, Gumon Bratislava) with etched conductive motif for power supply and grounding was coated on both sides with adhesive according to examples 1 to 5. of copper conductors with a diameter of 130 μτη with a 15 μΐη thickness of polyrmid insulation. After covering the deposited conductive motif on both sides with an adhesive sheet according to Example 6 with an adhesive layer thickness of 50 μΐη on both sides, the board was laminated under conditions T = 170 ° C, p = 1.7 MPa, t = 45 minutes. After the lamination cycle, the plate was coordinately drilled with respect to its axis of 48 g g
g gg g
gG
2,5 g2.5 g
100 ml100 ml
200 ml s tím, že byly do acetonového roztoku převedeny obě kaučukové Složky a epoxidová pryskyřice byla předpolymerována s dikyandiamidem za stejných podmínek:200 ml, with both rubber components being transferred to the acetone solution and the epoxy resin prepolymerized with dicyandiamide under the same conditions:
g gg g
140 g g140 g g
100 ml100 ml
200 ml zení elektronickými součástkami a jejich vzájemné propojení. Takto připravená deska byla zaleptána po dobu 3 minut v kyselině chromové (900 g CrO3/l) za normální teploty.200 ml of electronic components and their interconnection. The plate thus prepared was etched for 3 minutes in chromic acid (900 g CrO 3 / l) at normal temperature.
Tím bylo dosaženo dobré adheze chemické mědi jak к jejímu povrchu, tak i povrchu otvorů v desce. Po oplachu následovalo pokovení povrchu včetně otvorů chemickou mědí o síle 1 ^m procesem komerčně dostupným od n. p. Lachema, s následným galvanickým zesílením na sílu 5 mm. Takto připravený polotovar byl semiaditivní technologií pro výrobu plošných spojů zpracován do formy drátového plošného spoje.This provides good adhesion of the chemical copper to both its surface and the surface of the holes in the plate. The rinsing was followed by plating the surface including 1 µm chemical copper holes with a process commercially available from n. P. Lachem, followed by a galvanic reinforcement to a thickness of 5 mm. The semiproduct prepared in this way was processed into a wire printed circuit by a semi-positive technology for the production of printed circuits.
Adhezní hmota podle vynálezu má uplatnění jak jako základní materiál pro drátové plošné spoje, tak i v plastikářském průmyslu za využití jejích vlastností výše vyznačených.The adhesive composition according to the invention has application both as a base material for wire printed circuit boards and in the plastics industry using its properties as described above.
Přestože složení adhezní hmoty podle vynálezu je popisováno ve vztahu к plošným spojům, není její použití omezeno· na plošné spoje, ale je obecně aplikovatelná za využití jejích vlastností zahrnutých ve vynálezu.Although the composition of the adhesive composition of the invention is described in relation to the printed circuit board, its use is not limited to the printed circuit board, but is generally applicable using its properties encompassed by the invention.
Claims (3)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS838479A CS218831B1 (en) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | Adhesion substance |
| BG4961880A BG41570A1 (en) | 1979-12-04 | 1980-11-11 | Adhesive mass |
| DD22522480A DD160944A3 (en) | 1979-12-04 | 1980-11-13 | adhesion mass |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS838479A CS218831B1 (en) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | Adhesion substance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS218831B1 true CS218831B1 (en) | 1983-02-25 |
Family
ID=5434304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS838479A CS218831B1 (en) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | Adhesion substance |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG41570A1 (en) |
| CS (1) | CS218831B1 (en) |
| DD (1) | DD160944A3 (en) |
-
1979
- 1979-12-04 CS CS838479A patent/CS218831B1/en unknown
-
1980
- 1980-11-11 BG BG4961880A patent/BG41570A1/en unknown
- 1980-11-13 DD DD22522480A patent/DD160944A3/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD160944A3 (en) | 1984-07-04 |
| BG41570A1 (en) | 1987-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60209594T2 (en) | Resin composition, adhesive film and metal foil laminate for semiconductor devices | |
| JPS6140316A (en) | Directly solderable electroconductive composition | |
| JP4633214B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| EP1103575A1 (en) | Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board | |
| KR20130091099A (en) | Manufacturing method for printed circuit board containing flame retardant insulating layer | |
| TWI447155B (en) | Flexible, low dielectric loss composition and manufacture method thereof | |
| JP4355044B2 (en) | Curable conductive paste | |
| JP2002241728A (en) | Adhesive composition for semiconductor device and adhesive sheet | |
| JP2000261116A (en) | Hardening conductive paste for bump connecting printed wiring board layers | |
| JP4110589B2 (en) | Circuit connection member and circuit board manufacturing method | |
| CS218831B1 (en) | Adhesion substance | |
| JP4087468B2 (en) | Adhesive composition | |
| JPS6079079A (en) | Adhesive composition | |
| JP2734345B2 (en) | Method for producing glass fiber nonwoven fabric for laminate and method for producing laminate | |
| JPS61179224A (en) | Epoxy resin composition | |
| US6569491B1 (en) | Platable dielectric materials for microvia technology | |
| KR930005829B1 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP4112024B2 (en) | Circuit connection member | |
| JPS6361351B2 (en) | ||
| JP3080972B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JPH0321587B2 (en) | ||
| JP2001192554A (en) | Ink for filling through hole and printed wiring board using the same | |
| JPH01172479A (en) | Adhesive for copper-clad laminate | |
| JP2614835B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH03210380A (en) | Adhesive composition |