CS215466B1 - Roztok pro aktivaci povrchu materiálů še slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním - Google Patents
Roztok pro aktivaci povrchu materiálů še slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním Download PDFInfo
- Publication number
- CS215466B1 CS215466B1 CS931580A CS931580A CS215466B1 CS 215466 B1 CS215466 B1 CS 215466B1 CS 931580 A CS931580 A CS 931580A CS 931580 A CS931580 A CS 931580A CS 215466 B1 CS215466 B1 CS 215466B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- cooh
- chemical plating
- catalytic activity
- electroless chemical
- solution
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Vynález řeší roztok pro aktivaci povrchu mate riálů se slabou katalytickou účinností před bez proudovým chemickým pokovováním jednostup- ňovým aktivátorem. Podstata roztoku spočívá v tom, že je složen ze solí alespoň jednoho z těchto kovů: stříbro, zlato, platina, paládium, iridium, ruthenium, rhodium, s výhodou paládium, v němž je kov obsažen v množství 0,01 až 10 g/1, s výhodou 0,1 až 0,5 g/1, a z organické komplexotvorné látky, v molárním poměru 1:1 až 1 : 50, s výhodou 1 : 10 až 1 : 30. í Vynálezu může být využito v elektrokeramice při výrobě korundových dílů spájených molybdeno vou nebo molymanganovou vrstvou, v oboru pouz der pro integrované obvody.
Description
í Vynálezu může být využito v elektrokeramice při výrobě korundových dílů spájených molybdenovou nebo molymanganovou vrstvou, v oboru pouzder pro integrované obvody.
Vynález se týká roztoku pro aktivaci povrchu materiálů se slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním jednoí stupňovým aktivátorem.
V současné době je přímé pokovování materiálů se slabou katalytickou účinností, které snadno vytváří povrchovou pasivní vrstvu, nemožné. U těchto kovů se musí před pokovením odstranit povrchová pasivní vrstva. Podle charakteru vrstvy ; se používají alkalická nebo kyselá činidla, která však nemohou být oplachována a jsou tak přenášena do pokovovací lázně, kterou tím rychle znehodnotí. Jiný způsob odstranění vlivu pasivity povrchové vrstvy je opatření povrchu zárodečnými i centry pro pokovování pomocí příměsí v pokovované vrstvě. Nedostatkem všech známých způsobů je obtížná realizovatelnost s vysokým stupněm zmetkovitosti.
Nedostatky současného stavu techniky jsou odstraněny roztokem pro aktivaci povrchu materiálů se slabou katalytickou účinností, jehož podstatou je, že se skládá z 0,01 až 10 g/l stříbra, zlata, platiny, paládia, iridia, ruthenia, rhodia ve formě jejich solí, a to jednotlivě, nebo ve vzájemné kombinaci, a z organické komplexotvorné látky, nebo ve vzájemné kombinaci, a z organické komplexotvorné látky, v molárním poměru 1 : 1 až 1 : 50. Organickou komplexotvornou látku tvoří; kyselina alfahydroxymonokarboxylová s obecným vzorcem
Rj —(R2)„—CH2OH—COOH, kde R2 je tvořeno skupinou
CH2- nebo CHOH a n = 0 až 4, kyselina dikarboxylová s obecným vzorcem COOH—(CH2)n—COOH, kde η = 1 až 4, kyselina trikarboxylová s obecným vzorcem COOH—Rj-R2—Rj-COOH, kde R, jsou tvořeny skupinou COOH —CH2— nebo CH(OH) — a R2 skupinou — CH—, nebo — C(OH)— a aminokyseliny a kyselina ethylendiaminotetraoctová, popřípadě je3 jich soli, a to jednotlivě nebo ve vzájemné kombinaci.
Výhodou vynálezu je, že se při ponoření do aktivačního roztoku neaktivuje povrch izolantu, přičemž se spolehlivě odstraní pasivní vrstva na materiálech se slabou katalytickou účinností, a že přitom je možno předmět dokonale před vlastním pokovováním opláchnout, aby se neznehodnocovala pokovovací lázeň.
Vynález bude blíže vysvětlen a popsán na příkladu možného provedení. Aktivační roztoky byly použity pro aktivaci povrchu žárově vypálených molybdenových a wolframových vodivých dráh, které jsou známy tvořením pasivních povrchových vrstev, před jejich bezproudovým chemickým niklováním a měděním. Chemickým bezproudovým způsobem vytvořená vrstva niklu nebo mědi zajistila dobrou smačitelnost těchto povrchů tvrdou i měkkou pájkou.
V konkrétním příkladu byla provedena aktivace
| povrchu v lázni o složení: | |
| PdCl2 (chlorid paladnatý) | 0,8 g/l |
| kyselina mléčná | 40 g/l |
| aktivační čas | 10 až 30 sekund |
V dalším konkrétním příkladu byla provedena aktivace povrchu v lázni o složení:
| PtCl4 (chlorid platičitý) | 0,3 g/l | |
| citran sodný | 20 | g/i |
| octan sodný | 10 | g/l |
| propionan sodný | 5 | g/l |
| kyselina | 5 | g/l |
| ethylendiaminotetraoctová | 10 | až |
| aktivační čas | sekund |
Roztoku pro aktivaci povrchu materiálu se slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním může být použito při niklování nebo mědění molybdenových, molybdenmanganových, wolframových apod. pálených vodivých drah k zajištění smáčivosti pájkou.
Claims (2)
1. Roztok pro aktivaci povrchu materiálů se slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním, vyznačený tím, že se skládá z 0,01 až 10 g/l stříbra, zlata, platiny, paládia, iridia, ruthenia, rhodia ve formě jejich solí; a to jednotlivě, nebo ve vzájemné kombinaci, a z organické komplexotvorné látky, v molárním poměru 1 : 1 až 1 : 50.
2. Roztok podle bodu 1, vyznačený tím, že organickou komplexotvornou látku tvoří: kyselina alfahydroxymonokarboxylová s obecným vzorcem
Rj—(R2)n—CH2OH—COOH, kde R2 je tvořeno skupinou CH2 — nebo CHOH a n = 0 až 4, kyselina dikarboxylová s obecným vzorcem COOH-(CH2)n-COOH, kde η = 1 až 4, kyselina trikarboxylová s obecným vzorcem COOH—Rj—R2—Rj— COOH, kde Rj jsou tvořeny skupinou COOH —CH2— nebo CH(OH) — a R2 skupinou — Ch—, nebo — C(OH)--a aminokyseliny, a kyselina ethylendiaminotetraoctová, popřípadě jejich soli, a to jednotlivě, nebo ve vzájemné kombinaci.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS931580A CS215466B1 (cs) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Roztok pro aktivaci povrchu materiálů še slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS931580A CS215466B1 (cs) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Roztok pro aktivaci povrchu materiálů še slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS215466B1 true CS215466B1 (cs) | 1982-08-27 |
Family
ID=5443894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS931580A CS215466B1 (cs) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Roztok pro aktivaci povrchu materiálů še slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS215466B1 (cs) |
-
1980
- 1980-12-24 CS CS931580A patent/CS215466B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4232060A (en) | Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby | |
| DE69728812T2 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche | |
| DE797690T1 (de) | Herstellung von gedruckten schaltungen | |
| US5212138A (en) | Low corrosivity catalyst for activation of copper for electroless nickel plating | |
| DE795043T1 (de) | Beschichtung mit silber | |
| US4144118A (en) | Method of providing printed circuits | |
| US5518760A (en) | Composition and method for selective plating | |
| US5468515A (en) | Composition and method for selective plating | |
| US5843517A (en) | Composition and method for selective plating | |
| KR100761608B1 (ko) | 팔라듐 제거액 및 팔라듐 제거방법 | |
| US5219815A (en) | Low corrosivity catalyst containing ammonium ions for activation of copper for electroless nickel plating | |
| JP2785102B2 (ja) | 無電解金めっき方法 | |
| CS215466B1 (cs) | Roztok pro aktivaci povrchu materiálů še slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním | |
| WO2001076334A1 (de) | Verfahren zum erzeugen von lötfähigen und funktionellen oberflächen auf schaltungsträgern | |
| CN1876891B (zh) | 使不导电基底直接金属化的方法 | |
| DE19631565A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Palladiumkontaktbumps auf Halbleiterschaltungsträgern | |
| JPH0610146A (ja) | 触媒活性の非常に高いプラチナ金属層を得る方法 | |
| JP2004323963A (ja) | 金めっき液 | |
| JP2004332036A (ja) | 無電解めっき方法 | |
| KR100186952B1 (ko) | 동합금 및 철-니켈 합금 소재에 팔라듐 또는 팔라듐 합금을 무전해 도금하는 방법 | |
| JPH06145994A (ja) | 選択的無電解ニッケルめっき用触媒溶液及びこの溶液を用いた無電解ニッケルめっき方法 | |
| JP2020105543A (ja) | 置換金めっき液および置換金めっき方法 | |
| JPH0480374A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02104671A (ja) | パラジウム活性化剤及びセラミック基板の無電解めっき方法 | |
| JPH0669609A (ja) | 電子部品の基板及びその製造法 |