CS215466B1

CS215466B1 - The material surface activation solution is a weak catalytic activity prior to electroless chemical plating

Info

Publication number: CS215466B1
Application number: CS931580A
Authority: CS
Inventors: Miroslav Horsky; Pavel Masek
Original assignee: Miroslav Horsky; Pavel Masek
Priority date: 1980-12-24
Filing date: 1980-12-24
Publication date: 1982-08-27

Abstract

Vynález řeší roztok pro aktivaci povrchu mate riálů se slabou katalytickou účinností před bez proudovým chemickým pokovováním jednostup- ňovým aktivátorem. Podstata roztoku spočívá v tom, že je složen ze solí alespoň jednoho z těchto kovů: stříbro, zlato, platina, paládium, iridium, ruthenium, rhodium, s výhodou paládium, v němž je kov obsažen v množství 0,01 až 10 g/1, s výhodou 0,1 až 0,5 g/1, a z organické komplexotvorné látky, v molárním poměru 1:1 až 1 : 50, s výhodou 1 : 10 až 1 : 30. í Vynálezu může být využito v elektrokeramice při výrobě korundových dílů spájených molybdeno vou nebo molymanganovou vrstvou, v oboru pouz der pro integrované obvody.The invention provides a solution for activating the surface of materials with poor catalytic efficiency before electroless chemical plating with a single-stage activator. The essence of the solution is that it is composed of salts of at least one of the following metals: silver, gold, platinum, palladium, iridium, ruthenium, rhodium, preferably palladium, in which the metal is contained in an amount of 0.01 to 10 g/1, preferably 0.1 to 0.5 g/1, and of an organic complexing agent, in a molar ratio of 1:1 to 1:50, preferably 1:10 to 1:30. The invention can be used in electroceramics in the production of corundum parts soldered with a molybdenum or molymanganese layer, in the field of housings for integrated circuits.

Description

í Vynálezu může být využito v elektrokeramice při výrobě korundových dílů spájených molybdenovou nebo molymanganovou vrstvou, v oboru pouzder pro integrované obvody.The invention can be used in electroceramics in the production of corundum parts soldered by molybdenum or molymangan layers, in the field of integrated circuit enclosures.

Vynález se týká roztoku pro aktivaci povrchu materiálů se slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním jednoí stupňovým aktivátorem.The present invention relates to a solution for activating the surface of materials with poor catalytic activity prior to electroless chemical plating with a single-stage activator.

V současné době je přímé pokovování materiálů se slabou katalytickou účinností, které snadno vytváří povrchovou pasivní vrstvu, nemožné. U těchto kovů se musí před pokovením odstranit povrchová pasivní vrstva. Podle charakteru vrstvy ; se používají alkalická nebo kyselá činidla, která však nemohou být oplachována a jsou tak přenášena do pokovovací lázně, kterou tím rychle znehodnotí. Jiný způsob odstranění vlivu pasivity povrchové vrstvy je opatření povrchu zárodečnými i centry pro pokovování pomocí příměsí v pokovované vrstvě. Nedostatkem všech známých způsobů je obtížná realizovatelnost s vysokým stupněm zmetkovitosti.At present, direct plating of materials with poor catalytic efficiency which readily forms a surface passive layer is impossible. For these metals, the surface passive layer must be removed before plating. According to the character of the layer; Alkaline or acidic agents are used but cannot be rinsed and are thus transferred to the plating bath, which is thereby quickly destroyed. Another way of eliminating the effect of the surface layer passivity is to provide the surface with both embryonic and metallization centers by impurities in the metallized layer. A disadvantage of all known methods is the difficult feasibility with a high degree of scrap.

Nedostatky současného stavu techniky jsou odstraněny roztokem pro aktivaci povrchu materiálů se slabou katalytickou účinností, jehož podstatou je, že se skládá z 0,01 až 10 g/l stříbra, zlata, platiny, paládia, iridia, ruthenia, rhodia ve formě jejich solí, a to jednotlivě, nebo ve vzájemné kombinaci, a z organické komplexotvorné látky, nebo ve vzájemné kombinaci, a z organické komplexotvorné látky, v molárním poměru 1 : 1 až 1 : 50. Organickou komplexotvornou látku tvoří; kyselina alfahydroxymonokarboxylová s obecným vzorcemThe shortcomings of the state of the art are eliminated by a solution for activating the surface of materials with poor catalytic efficiency, consisting of 0.01 to 10 g / l of silver, gold, platinum, palladium, iridium, ruthenium, rhodium in the form of their salts, individually or in combination with each other and from an organic complexing agent, or in combination with each other, and from an organic complexing agent in a molar ratio of 1: 1 to 1:50. alphahydroxymonocarboxylic acid of the general formula

Rj —(R₂)„—CH₂OH—COOH, kde R₂ je tvořeno skupinouR 1 - (R ₂ ) n -CH ₂ OH-COOH, wherein R ₂ is formed by a group

CH₂- nebo CHOH a n = 0 až 4, kyselina dikarboxylová s obecným vzorcem COOH—(CH₂)_n—COOH, kde η = 1 až 4, kyselina trikarboxylová s obecným vzorcem COOH—Rj-R₂—Rj-COOH, kde R, jsou tvořeny skupinou COOH —CH₂— nebo CH(OH) — a R₂ skupinou — CH—, nebo — C(OH)— a aminokyseliny a kyselina ethylendiaminotetraoctová, popřípadě je3 jich soli, a to jednotlivě nebo ve vzájemné kombinaci.CH ₂ - or CHOH and _n = 0 to 4, a dicarboxylic acid of the formula COOH - (CH ₂ ) _{n -} COOH, where η = 1 to 4, a tricarboxylic acid of the formula COOH - R 1 - R ₂ - R ₃ - COOH, where R 1 is COOH-CH ₂ - or CH (OH) - and R _{2 is} -CH ₂ - or - C (OH) - and the amino acids and ethylenediaminotetraacetic acid or salts thereof, individually or in combination.

Výhodou vynálezu je, že se při ponoření do aktivačního roztoku neaktivuje povrch izolantu, přičemž se spolehlivě odstraní pasivní vrstva na materiálech se slabou katalytickou účinností, a že přitom je možno předmět dokonale před vlastním pokovováním opláchnout, aby se neznehodnocovala pokovovací lázeň.It is an advantage of the invention that the immersion surface is not activated when immersed in the activation solution, reliably removing the passive layer on materials with poor catalytic efficiency, while allowing the article to be rinsed thoroughly prior to metallization in order not to degrade the plating bath.

Vynález bude blíže vysvětlen a popsán na příkladu možného provedení. Aktivační roztoky byly použity pro aktivaci povrchu žárově vypálených molybdenových a wolframových vodivých dráh, které jsou známy tvořením pasivních povrchových vrstev, před jejich bezproudovým chemickým niklováním a měděním. Chemickým bezproudovým způsobem vytvořená vrstva niklu nebo mědi zajistila dobrou smačitelnost těchto povrchů tvrdou i měkkou pájkou.The invention will be explained and described in more detail by way of example. Activating solutions were used to activate the surface of the hot-burnt molybdenum and tungsten conducting pathways known to form passive surface layers before their electroless chemical nickel plating and copper plating. The electroless nickel or copper layer produced by chemical free current provided good wettability with hard and soft solder.

V konkrétním příkladu byla provedena aktivaceIn a specific example, activation was performed

povrchu v lázni o složení: Surface composition: PdCl₂ (chlorid paladnatý)PdCl ₂ (palladium chloride) 0,8 g/l 0.8 g / l kyselina mléčná lactic acid 40 g/l 40 g / l aktivační čas activation time 10 až 30 sekund 10 to 30 seconds

V dalším konkrétním příkladu byla provedena aktivace povrchu v lázni o složení:In another specific example, the surface was activated in a bath of the composition:

PtCl₄ (chlorid platičitý)PtCl ₄ (platinum chloride) 0,3 g/l 0.3 g / l citran sodný sodium citrate 20 20 May g/i g / i octan sodný sodium acetate 10 10 g/l g / l propionan sodný sodium propionate 5 5 g/l g / l kyselina acid 5 5 g/l g / l ethylendiaminotetraoctová ethylenediaminotetraacetic acid 10 10 až to aktivační čas activation time sekund seconds

Roztoku pro aktivaci povrchu materiálu se slabou katalytickou účinností před bezproudovým chemickým pokovováním může být použito při niklování nebo mědění molybdenových, molybdenmanganových, wolframových apod. pálených vodivých drah k zajištění smáčivosti pájkou.The surface activation solution of poor catalytic activity material prior to electroless chemical plating can be used in nickel plating or copper plating of molybdenum, molybdenum manganese, tungsten and the like burnt conductors to provide wettability by solder.

Claims

A solution for activating the surface of materials with poor catalytic activity prior to electroless chemical plating, characterized in that it consists of 0.01 to 10 g / l of silver, gold, platinum, palladium, iridium, ruthenium, rhodium in the form of their salts; individually or in combination with each other and from an organic complexing agent in a molar ratio of 1: 1 to 1:50.

2. A solution according to claim 1, characterized in that the organic complexing agent is: alpha-hydroxy-monocarboxylic acid of the general formula

R _{1 -} (R ₂ ) _{n -} CH ₂ OH - COOH, where R ₂ is CH ₂ - or CHOH and _n = 0 to 4, a dicarboxylic acid of the general formula COOH- (CH ₂ ) _n -COOH, where η = 1 to 4, a tricarboxylic acid having the general formula COOH-R 1 -R ₂ -R 1 -COOH, wherein R 1 is COOH-CH ₂ - or CH (OH) - and R _{2 is} -CH-, or - C (OH) - amino acids, and ethylenediaminotetraacetic acid or salts thereof, individually or in combination.