CS209193B1 - Přípravek k nanášení pájky na spájené místo - Google Patents

Přípravek k nanášení pájky na spájené místo Download PDF

Info

Publication number
CS209193B1
CS209193B1 CS486974A CS486974A CS209193B1 CS 209193 B1 CS209193 B1 CS 209193B1 CS 486974 A CS486974 A CS 486974A CS 486974 A CS486974 A CS 486974A CS 209193 B1 CS209193 B1 CS 209193B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
recesses
solder
edge
segments
tip
Prior art date
Application number
CS486974A
Other languages
English (en)
Inventor
Klaus Stellenberger
Frank-Jochen Lippmann
Norbert Kraemer
Original Assignee
Klaus Stellenberger
Lippmann Frank Jochen
Norbert Kraemer
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Klaus Stellenberger, Lippmann Frank Jochen, Norbert Kraemer filed Critical Klaus Stellenberger
Publication of CS209193B1 publication Critical patent/CS209193B1/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

(54) Přípravek k nanášení pájky na spájené místo
Vynález se týká přípravku k nanášení pájky na spájené místo během provádění pájení k pancéřování elektronických konstrukčních prvků, zejména keramických kondenzátorů, sestávajícího z válcovité nádoby k přijímání pájky, jejíž okraj je zkosen.
Při pájení k pancéřování elektronických konstrukčních prvků se používá vysokotavitelných pájek s bodem tání asi 250 °C, jejichž hladina je pokryta tepelně odolnými vosky nebo pryskyřicemi, například kalafunou.
K provádění tohoto pájení se používá přípravku, který je zhotoven z mědi. Okraj válcovitého přípravku probíhá v úhlu asi 30° směrem k vnějším stěnám. Samotný okraj nádoby je zkosen přes celou tloušťku stěn v úhlu asi 45°.
Takto popsaný přípravek je znám a v praxi se ho všeobecně používá. Dovoluje podle svého naběracího objemu odběr určitého množství tekuté, kysličníku prosté pájky z taveniny, za současného odtékání krycího prostředku. Tohoto účinku se dosahuje zvláštním tvarem přípravku a použitím pájkou smáěivého materiálu, zvláště když je úhel stoupání pájkové kuličky, nacházející se v přípravku, velmi strmý, a tím se navíc usnadňuje odtékání krycího prostředku.
Použití pájkou smáčivých kovů je však omezeno v důsledku jejich narušování taveninou jenom na několik málo složenin pájky, což znamená omezení technických možností při výrobě elektronických konstrukčních prvků.
Účelem vynálezu je zabránit nevýhodám vznikajícím vlivem omezeného použití pájek.
Úkolem vynálezu je vyvinout přípravek, který není vystaven narušování taveninou a zaručuje rychlé odtékání krycího prostředku.
Podstata vynálezu, kterým se zmíněný úkol řeší, spočívá v přípravku úvodem popsaného druhu, jehož dřík, zhotovený z pájkou nesmáčivého materiálu, je opatřen na svém horním konci kuželovitou prohlubní, jejíž okraj má po obvodě stejnoměrně rozmístěná vybrání, která tvoří v plášti podélně zaměřené kanály.
Další znaky vynálezu jsou uvedeny v jednotlivých bodech definice jeho předmětu.
Výhody přípravku podle vynálezu spočívají v tom, že umožňuje hospodárnou technologii pájení tím, že je použitelný pro všechny složeniny pájek a zaručuje rychlé odtékání krycího prostředku.
Vynález bude nyní blíže popsán na dvou příkladech provedení podle výkresu, na němž představují obr. 1 podélný řez přípravkem a obr. 2 pohled shora na přípravek.
Podle prvního příkladu provedení sestává přípravek z válcovitého dříku 1, jehož horní konec má na délce asi 10 mm průměr 12 mm. V horní čelní ploše se nachází prohlubeň 2, jejíž plášť tvoří vrcholový úhel asi 90°. Do okraje jsou vyříznuta štěrbínovitá vybrání 3 se vzdáleností 1,0 mm, která vybíhají v plášti do svislých kanálů. Ve středu prohlubně 2 je zašroubován do špičky vybíhající trn 5, jehož výška je nastavena tak, aby jeho špička vyčnívala přes okraj a takto pronikala povrchem pájky a roztrhávala na něm krycí prostředek. Dřík 1 přípravku s prohlubní 2 a segmenty 4 je vyroben z pájkou nesmáčivé ocele V-2-A. Se zřetelem k tomu, že vlivem nesmáčivosti přípravku leží povrch zachycené pájkové kuličky pod okrajem přípravku, krycí prostředek by neodtékal. Proto byl okraj přípravku opatřen několika vybráními 3,

Claims (6)

PŘEDMĚT
1. Přípravek k nanášení pájky na spájené místo během provádění pájení k pancéřování elektronických konstrukčních prvků, zejména keramických kondenzátorů, sestávající z válcovité nádoby k přijímání pájky, jejíž okraj je zkosen, vyznačený tím, že jeho dřík (1), zhotovený z pájkou nesmáčivého materiálu, je opatřen na svém horním konci kuželovitou prohlubní (2), jejíž okraj má po obvodě stejnoměrně rozmístěná vybrání (3), která tvoří v plášti podélně zaměřené kanály.
2. Přípravek podle bodu 1, vyznačený tím, že ve středu kuželovité prohlubně (2) je uspořádán do špičky vybíhající trn (5) vyčnívající přes její okraj.
která umožňují společně s trnem 5 rychlé odtékám krycího přípravku. Počet a vzdálenost vybrání 3 se řídí vazkostí krycího prostředku. K připevnění přípravku v držení s pomocí šroubů slouží radiální vrtání 6 uspořádané zhruba na poloviční délce přípravku. Do špičky vybíhajícím dolním koncem 7 dříku 1 se zabraňuje rozstřikování taveniny při ponořování přípravku do pájky.
Podle druhého příkladu je provedení přípravku stejné, jak je popsáno v prvním příkladě, jenom segmenty 4, tvořené vybráními 3, se nahoru poněkud zužují, takže pájková kulička je segmenty 4 drápovitě obepínána, a tím ve spojení s nesmáčivostí přípravku krycí prostředek lépe odtéká.
VYNÁLEZU
3. Přípravek podle bodu 1, vyznačený tím, že plášť kuželovité prohlubně (2) tvoří vrcholový úhel 90°.
4. Přípravek podle bodu 1, vyznačený tím, že vzdálenost vybrání (3) činí podle vazkosti krycího prostředku 0,5 až 1,5 mm a segmenty (4), tvořené vybráními (3), se drápovitě zužují nahoru.
5. Přípravek podle bodu 1, vyznačený tím, že dřík (1) má na své poloviční délce radiální vybrání (6) k přišroubování přípravku.
6. Přípravek podle bodu 1, vyznačený tím, že dolní konec (7) dříku (1) vybíhá kuželovité do špičky.
CS486974A 1974-03-27 1974-07-09 Přípravek k nanášení pájky na spájené místo CS209193B1 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD17747274A DD110784A2 (cs) 1974-03-27 1974-03-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS209193B1 true CS209193B1 (cs) 1981-11-30

Family

ID=5495164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS486974A CS209193B1 (cs) 1974-03-27 1974-07-09 Přípravek k nanášení pájky na spájené místo

Country Status (3)

Country Link
CS (1) CS209193B1 (cs)
DD (1) DD110784A2 (cs)
SU (1) SU638638A1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
DD110784A2 (cs) 1975-01-12
SU638638A1 (ru) 1978-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5803340A (en) Composite solder paste for flip chip bumping
KR100297120B1 (ko) 범프의형성방법및도금장치
TW494038B (en) Method of forming metal bumps
WO2001069990A1 (en) Bonded structure and electronic circuit board
CN103492112B (zh) 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件
RU2179912C2 (ru) Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя
DE2842136A1 (de) Verbesserung der messvorrichtung fuer die bestimmung des aktivsauerstoffgehaltes von metallschmelzen
US3815806A (en) Desoldering fixture
JPH06125169A (ja) 予備はんだ法
US4509994A (en) Solder composition for high-density circuits
CS209193B1 (cs) Přípravek k nanášení pájky na spájené místo
JP4892340B2 (ja) はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法
KR20050062646A (ko) 땜납 공급 방법
KR20190126438A (ko) 솔더 페이스트용 플럭스, 솔더 페이스트, 솔더 페이스트를 사용한 솔더 범프의 형성 방법 및 접합체의 제조 방법
US4531986A (en) Solder composition
US11007569B2 (en) Method for tilt casting and tilt casting device
JPH06305272A (ja) メタルマスク
EP3923686B1 (en) Method for forming bump electrode substrate
RU2116173C1 (ru) Способ пайки деталей из алюминия и его сплавов
JP2007268565A (ja) 金合金はんだボールの製造方法
JP2903711B2 (ja) フラットパッケージの予備半田方法
JPH0235763A (ja) 端子ピン付き基板
JPS5964162A (ja) はんだ付け方法およびその装置
JP2002368401A (ja) フラックス塗布方法およびそれに用いるフラックス塗布装置
JPH11207493A (ja) 半田ボールおよびその製造方法。