JPH11207493A - 半田ボールおよびその製造方法。 - Google Patents

半田ボールおよびその製造方法。

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JPH11207493A
JPH11207493A JP1098198A JP1098198A JPH11207493A JP H11207493 A JPH11207493 A JP H11207493A JP 1098198 A JP1098198 A JP 1098198A JP 1098198 A JP1098198 A JP 1098198A JP H11207493 A JPH11207493 A JP H11207493A
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JP
Japan
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solder
oil
solder ball
silver
discharged
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Application number
JP1098198A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Okabe
良宏 岡部
Toru Ugajin
徹 宇賀神
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、油中アトマイズ法を用
いて得た錫・鉛半田ボールにおいて外観不良ないものの
提供とその製造方法の提供とである。 【解決手段】 半田の融点以上に加熱された油中で溶融
半田をノズル先から吐出させ、吐出した半田液流を油中
で分断させ半田ボールを得る油中アトマイズ法におい
て、ノズル先端から吐出する溶融半田の組成を銀0.1
〜2.0重量%、鉛36〜37%を含み、残部が錫と不
可避の不純物とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置組立に
使用する半田ボールとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置組立に用いられる半田ボール
は真球に近いものであることが望まれる。このため、微
細に切断した半田を油中で加熱溶解し、次いで冷却して
得る油中アトマイズ法と呼ばれる方法が多用されてい
る。この方法の具体例を図を用いて説明する。
【0003】図1は油中アトマイズ法に用いられる装置
例である。これらの装置はカラムと溶融半田供給部とか
ら基本的に構成されている。そして、カラム1は油2で
満たされ、その上部には加熱用のヒーター3が設けられ
ており、この部分の油の温度は半田の融点以上に加熱さ
れている。
【0004】カラムの上部に設けられた溶融半田供給部
4のノズル5は油2中に浸漬されるように配設されてい
る。供給される溶融半田6はこのノズル5の先端から吐
出される。吐出された溶融半田6は油中で分断され、溶
融半田自身の表面張力で球形となり、カラム中を落下
し、半田の融点以下に保持されている低温部に達して固
化する。
【0005】なお、一般にノズルやカラムはガラスを用
いて作成され、油はヤシ油や大豆油などの植物油、シリ
コーン油などの合成油が用いられる。オイルを加熱する
ヒーターとしては、カラムの外周にマントルヒーター状
のものが取り付けられる場合もあり、ステンレス製パイ
プヒーターをオイル中に配設する場合もある。
【0006】いずれの場合もノズル付近の油温は半田の
融点より10℃以上高くする。溶融半田を吐出させる駆動
力は、溶融半田の自重であったり、自重と溶融半田上面
のガス圧であったりする。液面の高さやガス圧とノズル
径とは目的の半田ボールを得るために必要とされる溶融
半田の吐出速度に影響し、適宜所望のボール径により選
択される。
【0007】溶融半田供給部投入される原料は固体状態
でも溶融体でも良いが、いずれの場合もノズルから吐出
する半田組成が一定となるようにする。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
装置を用いて鉛が約36〜37%、残部が錫からなる半
田ボールを製造しようとすると、その表面に凹状の欠陥
が多数生じた半田ボールが多発する。この外観不良は、
機械的に取り除くことが困難であるため、発生を完全に
抑えなければならないものである。
【0009】本発明の課題は、上記油中アトマイズ法を
用いて得た錫・鉛半田ボールにおいて外観不良ないもの
の提供とその製造方法の提供とである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
種々の検討を行った結果、錫63%・鉛37%の半田ボ
ールの外観不良は、オイル中で固化する際に形成される
が、外観不良の発生したものとしていないもとを比較す
ると凝固組織が異なっていることを見出した。さらに、
外観不良の発生したものは組織の大きさが不均一であ
り、これに銀を添加すると凝固組織が均一化し、この添
加効果により、金属光沢のある外観のきれいな半田ボー
ルが形成されることを見出し本発明に至った。
【0011】すなわち、上記課題を解決する本発明の半
田ボールは銀0.1〜2.0重量%、鉛36〜37%を
含み、残部が錫と不可避の不純物からなるものであり、
本発明の方法は、半田の融点以上に加熱された油中で溶
融半田をノズル先から吐出させ、吐出した半田液流を油
中で分断させ半田ボールを得る油中アトマイズ法におい
て、ノズル先端から吐出する溶融半田の組成を銀0.1
〜2.0重量%、鉛36〜37%を含み、残部が錫と不
可避の不純物とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】一般に半田材に銀を添加するの
は、銀メッキ部材に半田付けする場合の溶食防止のため
であり、この場合の添加濃度は6重量%が理想的とさ
れ、1〜6重量%のものが広く利用されている。
【0013】本発明で銀を添加する目的は外観不良を抑
制し外観の良好な半田ボールを製造するためである。こ
の目的に必要な銀添加濃度は、0.1重量%以上であれば
よい。一方、銀は錫や鉛に比べて高価な金属であるた
め、使用量は少ない方が経済的である。また、銀を添加
することにより半田ボールの融点は上昇する。融点が高
くなることは実装時に必要とされるリフロー温度を高く
しなければならないことを意味し、好ましくない。よっ
て、半田ボールの融点の上昇は少ないことが望まれる。
この点より銀濃度は2重量%以下とすることが好まし
い。なお、ここでの銀濃度とは、半田ボール中の銀濃度
を意味する。
【0014】ところで、溶融半田供給部に供給される半
田融液や半田固体原料中の銀、鉛、錫などの品位は必ず
しも限定できない。というのは、銀の様に金属間化合物
を形成し易いものを含んだ材料を融解してノズルに供給
する場合、銀が融解槽内にスラグ(金属間化合物)として
残り易く、ノズル先端より油中に供給される溶融半田の
組成ずれがまま生ずるからである。この現象は装置形状
や使用方法によっても影響を受ける。
【0015】本発明の方法でノズル先端から吐出する溶
融半田の組成を銀0.1〜2.0重量%、鉛36〜37
%を含み、残部が錫と不可避の不純物と限定するのはこ
のためである。そして、ノズルから吐出される溶融半田
中の組成は、溶融半田がそのまま固化するため、結果的
に得られる半田ボール中の組成にそのまま反映されるこ
とになる。よって、溶融半田供給部の半田組成の調整は
得られる半田ボールの組成を基に調整する。
【0016】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
【0017】(実施例1〜4、比較例1)図1の構成の
装置を使用して以下に従い半田ボールを作成した。
【0018】銀を2重量%含んだ錫62%・鉛36%半
田Aと純度99.99%の意図的に不純物を添加してい
ない錫63%・鉛37%半田Bを用意した。この2種の
半田A,Bの配合比を変えて溶融混合し、銀濃度が0.
1(比較例1),0.12(実施例1),0.2(実施
例2), 1(実施例3),2(実施例4)重量%の半
田インゴットを各500g作成した。それぞれの半田イ
ンゴットを溶解し、全量を溶融半田供給部に投入し、以
下の条件にて半田ボールを作成した。
【0019】条件: 使用オイル : 大豆油 ノズル先温度 : 230℃ ノズル先内径 : 200μm 半田液面高さ(溶融半田供給部の液面高さ): 80m
m 得られた半田ボール中の銀濃度をICP分析により求め
た。その結果、それぞれ、0.09(比較例1),0.
10(実施例1),0.19(実施例2),0.92
(実施例3),1.95(実施例4)重量%であった。
これらの内、比較例1の銀濃度が0.09重量%のもの
は6%の外観不良が発生した。この外観不良は半田ボー
ル表面に多数の凹状の欠陥が生じたものであった。他の
実施例1〜4の半田ボールは外観が良好で金属光沢が球
面全面に見られた。
【0020】(実施例5)図2に示した量産型の装置を
使用した例を以下に述べる。なお、図2の装置は、基本
的に図1のカラムの底部に半田ボール回収槽7を付け加
え、ノズル8を複数個とし、溶融半田供給部を大きくし
たものであり、原理的に差はない。
【0021】実施例1で用いた半田A6Kg、半田B4
0kgを溶解槽9に入れ、溶解槽9と制御槽10とを2
50℃に加熱して融解した。この間ノズルポット11を
230℃、オイルを200℃に昇温した。この後、溶解
槽9のバルブ12の開閉により、ノズルポット11内の
半田6液面高さを75mmに制御しながら約7時間半田
ボールの製造を行った。ノズルポット11に取り付けて
あるノズル8の内径は230μm、オイルは大豆油とし
た。
【0022】得られた半田ボールは約39kgであっ
た。この中から10gずつ5試料をICP分析にかけ、
銀濃度を調べた。結果は0.23〜0.26%の範囲で
ばらついていた。そしてボールの外観に不良は全く見ら
れず、金属光沢のあるきれいな状態であった。
【0023】
【発明の効果】本発明の方法で得られた本発明の半田ボ
ールは銀を微量含むため、油中アトマイズ法により製造
されるにもかかわらず、外観不良のない金属光沢のある
半田ボールとなっている。また、銀の添加量は半田ボー
ルの融点上昇が実質的に影響のない範囲に押さえられて
いるため、半導体組み立てよう半田ボールとして最適で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の油中アトマイズ法に適用する装置例を示
した概念図である。
【図2】量産用の油中アトマイズ装置例の概念図であ
る。
【符号の説明】
1−−−カラム 2−−−油 3−−−ヒーター 4−−−溶融半田供給部 5−−−ノズル 6−−−溶融半田 7−−−半田ボール回収槽 8−−−ノズル 9−−−溶解槽 10−−−制御槽 11−−−ノズルポット 12−−−バルブ 13−−−液面センサ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銀0.1〜2.0重量%、鉛36〜3
    7%を含み、残部が錫と不可避の不純物からなる半田ボ
    ール。
  2. 【請求項2】 油中アトマイズ法で製造された請求項
    1記載の半田ボール。
  3. 【請求項3】 半田の融点以上に加熱された油中で溶
    融半田をノズル先から吐出させ、吐出した半田液流を油
    中で分断させ半田ボールを得る油中アトマイズ法におい
    て、ノズル先端から吐出する溶融半田の組成を銀0.1
    〜2.0重量%、鉛36〜37%を含み、残部が錫と不
    可避の不純物とする半田ボールの製造方法。
JP1098198A 1998-01-23 1998-01-23 半田ボールおよびその製造方法。 Pending JPH11207493A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002032615A1 (en) * 2000-10-18 2002-04-25 Indium Corporation Of America Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications
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CN104959621A (zh) * 2015-08-04 2015-10-07 广东先导稀材股份有限公司 一种金属颗粒的制备方法及其装置

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