JP2002192383A - 表面硬度の高いハンダボールの製造方法および装置 - Google Patents

表面硬度の高いハンダボールの製造方法および装置

Info

Publication number
JP2002192383A
JP2002192383A JP2000399725A JP2000399725A JP2002192383A JP 2002192383 A JP2002192383 A JP 2002192383A JP 2000399725 A JP2000399725 A JP 2000399725A JP 2000399725 A JP2000399725 A JP 2000399725A JP 2002192383 A JP2002192383 A JP 2002192383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
surface hardness
inert gas
manufacturing
cooling tower
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000399725A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4172150B2 (ja
Inventor
Satoru Takahashi
悟 高橋
Hiromi Tominaga
弘美 冨永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP2000399725A priority Critical patent/JP4172150B2/ja
Publication of JP2002192383A publication Critical patent/JP2002192383A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4172150B2 publication Critical patent/JP4172150B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来と比べて少ない工程で製造することのでき
る表面硬度の高いハンダボールの製造方法および装置を
提供する。 【解決手段】溶融ハンダの液滴を、溶融ハンダの凝固温
度から10〜50℃低い温度に保たれた不活性ガス流中
を不活性ガス流に逆らって落下させる表面硬度の高いハ
ンダボールの製造方法、および容器1の上方に低部に溶
融ハンダを液滴状に落下させることのできる穴7を設け
た坩堝2を設け、容器の内部には不活性ガスを下方から
上方に向かって流すことができかつ上下が開口している
冷却塔5を設け、前記冷却塔の下方に受皿13を設けた
表面硬度の高いハンダボールの製造装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、従来と比べて少ない
工程で製造することのできる表面硬度の高いハンダボー
ルの製造方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在、エリアアレイ型半導体パッケージ
の内でもBGA型と呼ばれる形式のパッケージが多く採
用されており、このBGA型パッケージは外側にはハン
ダバンプが格子状に並んでいるのが特徴である。この格
子状に並んでいるハンダバンプは、Sn:1〜65質量
%を含有し残りがPbおよび不可避不純物からなる組成
のPb−Sn系ハンダボールまたはSnおよびInの合
計量が1〜65質量%含有し、残りがPbおよび不可避
不純物からなる組成のPb−Sn−In系ハンダハンダ
ボールを吸着して基板上に格子状に並べ、次いで接合さ
せることにより形成される。これらハンダボールは、ハ
ンダ線を所定の長さに切断したのち、ハンダ溶融温度以
上に加熱した油中に入れ、冷却後、ハンダボールとして
回収する方法、または溶融ハンダを底に微小系の穴の明
いた坩堝にから油中に落下させて固める液滴法により製
造されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これら従来のハンダボ
ールの製造方法は、いずれも油中のハンダボールを油中
から回収し、洗浄および乾燥するが、この洗浄及び乾燥
の工程でハンダボール同士の接触によりハンダボールの
表面に傷がつきやすく、また洗浄工程で使用する設備の
他に洗浄液を廃棄するための処理設備をも必要とするな
ど設備費がかかり、したがって量産には適しているもの
の特殊な寸法を有するハンダボールを少量生産する場合
にはコスト的に高価なものとなる。また、ハンダボール
の凝固にはシリコンオイルなどの油を使用するが、劣化
した油の処理も多くの問題を含んでいる。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、(a)溶融
ハンダの液滴を不活性ガス流に逆らって不活性ガス流中
を落下させ冷却させることによりハンダボールが得ら
れ、この方法は油を使用する工程が無いところから洗浄
および乾燥の工程を省略することができ、これら工程の
省略により製造コストを削減することができ、さらにこ
れら工程の省略により得られるハンダボールの表面傷の
発生を少なくすることができる、(b)引け巣を発生さ
せることなく表面硬度の高いハンダボールを製造するに
は、溶融ハンダの液滴を、溶融ハンダの凝固温度から1
0〜50℃低い温度に保たれた不活性ガス流に逆らって
不活性ガス流中を落下させることが必要である、という
研究結果が得られたのである。
【0005】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、 (1)溶融ハンダの液滴を、溶融ハンダの凝固温度から
10〜50℃低い温度に保たれた不活性ガス流中を不活
性ガス流に逆らって落下させる表面硬度の高いハンダボ
ールの製造方法、に特徴を有するものである。
【0006】溶融ハンダの液滴を通過させる不活性ガス
流の温度を溶融ハンダの凝固温度から10〜50℃低い
温度に限定したのは、不活性ガス流の温度を溶融ハンダ
の凝固温度から50℃より低い温度にすると、溶融ハン
ダの液滴が凝固する際に引け巣が発生するので好ましく
なく、一方、不活性ガス流の温度が溶融ハンダの凝固温
度に近いと凝固速度が遅くなって、表面硬度が得られな
いという理由によるものである。また、溶融ハンダの液
滴を不活性ガス流に逆らって落下させるのは、不活性ガ
ス中を自然落下させると、冷却塔の高さを高くしなけれ
ばならず、コストがかかるためである。
【0007】
【発明の実施の形態】この発明の表面硬度の高いハンダ
ボールの製造方法およびその方法を実施するための装置
を図1の断面図に基づいて詳述する。図1において、1
は容器、2は坩堝、3は溶融ハンダ、4はハンダボー
ル、5は冷却塔、6は液滴ハンダ、7は坩堝の底に設け
られた穴、13は受皿である。冷却塔5には不活性ガス
11を導入する供給口9および不活性ガス11を排出す
る排出口8が設けられており、供給口9にはホース12
が接続されており、不活性ガス11はホース12により
冷却塔5に供給できるようになっている。冷却塔5は高
さ:500〜600mm、直径:100mm、肉厚:2
〜3mmの寸法を有するガラス製の冷却塔が好ましい。
容器1内部の不活性ガス雰囲気の圧力は安全弁10によ
り一定に保たれている。
【0008】この装置を用いて表面硬度の高いハンダボ
ールを製造するには、まず、容器1内に設置された冷却
塔5にハンダの凝固温度より10〜50℃低い温度に加
熱された不活性ガス11をホース12を介して供給し続
け、冷却塔5内に上昇する不活性ガス流を形成し、さら
に容器1内を不活性ガス雰囲気に保持する。不活性ガス
11はArガスでも良いがコスト面から見て窒素ガスが
最も好ましい。
【0009】かかる状態で坩堝2内に溶融ハンダ3を装
入し、溶融ハンダ3の表面に圧力をかけて坩堝2の底に
形成された穴7から溶融ハンダを液滴状に滴下させて液
滴ハンダ6を形成させ、冷却塔5内を落下させる。液滴
ハンダ6は冷却塔5内の不活性ガス流に逆らって落下し
受皿13に到達する前に凝固してハンダボール4とな
り、受皿13の中に貯まる。このようにして製造したハ
ンダボールは、ただちに所定のサイズに分級して製品と
することができる。液滴ハンダ6は不活性ガス流に逆ら
って落下する途中で急冷され、表面硬度の高いハンダボ
ールとなる。
【0010】この発明の表面硬度の高いハンダボールの
製造方法は、従来の液滴法に比べて洗浄および乾燥の工
程を省略することができ、工程数が少ない分だけハンダ
ボール表面の傷、凹み、および変形が少なくなる。
【0011】実施例1〜4 図1に示される容器内に高さ:550mm、直径:10
0mm、肉厚:2mmの寸法を有するガラス製の冷却塔
を設置し、表1に示される組成のPb−Sn系ハンダお
よびPb−Sn−In系ハンダのそれぞれの凝固温度よ
り30℃低い表1に示される温度に加熱されたガス圧:
5PSIの窒素ガスを冷却塔内に供給して冷却塔内を上
昇する窒素ガス流を形成し、この状態で表1に示される
組成の溶融ハンダを坩堝内に装入し、溶融ハンダの表面
に圧力をかけて坩堝の底に形成された直径:150μm
の穴から溶融ハンダを液滴状に滴下させて冷却塔内を落
下させた。液滴ハンダは冷却塔内の不活性ガス流に逆ら
って落下し受皿に到達する前に凝固してハンダボールと
なり、受皿の中に貯まっていた。このようにして製造し
たハンダボールを分級して直径:300μmのハンダボ
ールを製造した。このようにして得られたハンダボール
100000個をサンプルとして取り出し、これを40
倍の光学顕微鏡にて観察し、表面に傷のあるボール、へ
こみのあるボールおよび変形したボールの数を測定し、
不良ハンダボール発生率を求めてその結果を表1に示し
た。
【0012】従来例1〜4 実施例1〜4で用意したPb−Sn系ハンダおよびPb
−Sn−In系ハンダの溶湯を通常の液滴法によりシリ
コンオイルに落下させ、シリコンオイル中にて強制冷却
させ、ハンダボールを作製し、脱脂のための洗浄および
乾燥させた後、ただちに分級して製品とした。このよう
にして得られたハンダボール100000個をサンプル
として取り出し、これを40倍の光学顕微鏡にて観察
し、表面に傷のあるボール、へこみのあるボールおよび
変形したボールの数を測定し、不良ハンダボール発生率
を求めてその結果を表1に示した。
【0013】
【表1】
【0014】表1に示される結果から、この発明の製造
方法を実施した実施例1〜4で得られたハンダボール
は、従来の製造方法を実施した従来例1〜4で得られた
ハンダボールに比べて不良ハンダボール発生率が格段に
少ないことが分かる。
【0015】
【発明の効果】上述のように、この発明の表面硬度の高
いハンダボールの製造方法は、従来の表面硬度の高いハ
ンダボールの製造方法に比べて不良品発生率が減少して
コストを低減することができ、産業上優れた効果をもた
らすものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の表面硬度の高いハンダボールの製造
方法を実施するための装置の断面図である。
【符号の説明】
1 容器 2 坩堝 3 溶融ハンダ 4 ハンダボール 5 冷却塔 6 液滴ハンダ 7 穴 8 排出口 9 供給口 13 受皿

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融ハンダの液滴を、溶融ハンダの凝固
    温度から10〜50℃低い温度に保たれた不活性ガス流
    中を不活性ガス流に逆らって落下させることを特徴とす
    る表面硬度の高いハンダボールの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記ハンダは、Sn:1〜65質量%を
    含有し、残りがPbおよび不可避不純物からなる組成を
    有するPb−Sn系ハンダであることを特徴とする請求
    項1記載の表面硬度の高いハンダボールの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記ハンダは、SnおよびInの合計量
    が1〜65質量%含有し、残りがPbおよび不可避不純
    物からなる組成を有するPb−Sn−In系ハンダであ
    ることを特徴とする請求項1記載の表面硬度の高いハン
    ダボールの製造方法。
  4. 【請求項4】 容器の上方に低部に溶融ハンダを液滴状
    に落下させることのできる穴を設けた坩堝を設け、容器
    の内部には不活性ガスを下方から上方に向かって流すこ
    とができかつ上下が開口している冷却塔を設け、前記冷
    却塔の下方に受皿を設けたことを特徴とする表面硬度の
    高いハンダボールの製造装置。
JP2000399725A 2000-12-28 2000-12-28 不良ハンダボール発生率の少ないハンダボールの製造方法 Expired - Fee Related JP4172150B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000399725A JP4172150B2 (ja) 2000-12-28 2000-12-28 不良ハンダボール発生率の少ないハンダボールの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000399725A JP4172150B2 (ja) 2000-12-28 2000-12-28 不良ハンダボール発生率の少ないハンダボールの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002192383A true JP2002192383A (ja) 2002-07-10
JP4172150B2 JP4172150B2 (ja) 2008-10-29

Family

ID=18864445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000399725A Expired - Fee Related JP4172150B2 (ja) 2000-12-28 2000-12-28 不良ハンダボール発生率の少ないハンダボールの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4172150B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1309529C (zh) * 2004-12-08 2007-04-11 云南锡业集团有限责任公司研究设计院 Ic封装用焊锡球“熔融机电整合”一次成型工艺及装置
CN103600083A (zh) * 2013-09-12 2014-02-26 苏州米莫金属科技有限公司 一种粉末冶金制粉装置
CN105983681A (zh) * 2016-07-08 2016-10-05 无锡刚正精密吸铸有限公司 无模钢球铸造装置
CN107445140A (zh) * 2016-05-24 2017-12-08 福特全球技术公司 碳球及其制造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1309529C (zh) * 2004-12-08 2007-04-11 云南锡业集团有限责任公司研究设计院 Ic封装用焊锡球“熔融机电整合”一次成型工艺及装置
CN103600083A (zh) * 2013-09-12 2014-02-26 苏州米莫金属科技有限公司 一种粉末冶金制粉装置
CN107445140A (zh) * 2016-05-24 2017-12-08 福特全球技术公司 碳球及其制造方法
CN105983681A (zh) * 2016-07-08 2016-10-05 无锡刚正精密吸铸有限公司 无模钢球铸造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4172150B2 (ja) 2008-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8342387B2 (en) Spherical solder reflow method
CN100431746C (zh) 一种精密焊球的制备装置
CN101607360B (zh) 超微细键合金丝规模化生产方法
US7425299B2 (en) Lead-free solder balls and method for the production thereof
CN100484669C (zh) 微小钎料合金焊球的制作装置
US20090309219A1 (en) Injection molded solder ball method
US20050248020A1 (en) Lead-free solder ball
JP4172150B2 (ja) 不良ハンダボール発生率の少ないハンダボールの製造方法
JP2002020807A (ja) はんだボールおよびその製造方法
JP2002212611A (ja) 金属球体粒子の製造方法とその装置並びにその製造方法及び装置で得られた金属球体粒子
JP3779692B2 (ja) 錫亜鉛ソルダーボールの製造方法
US6708868B1 (en) Method for producing weld points on a substrate and guide for implementing said method
KR100863772B1 (ko) 솔더볼 및 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법
JP2000332399A (ja) はんだボールとその製造方法
JP2779299B2 (ja) 微細金属球の製造方法および装置
CN106504976B (zh) 回流机台腔体的清洗方法
JP5003551B2 (ja) ペースト用Pb−Snはんだ合金粉末およびPb−Snはんだ合金ボール
KR100656223B1 (ko) 균일한 크기의 구상 솔더볼 제조장치 및 그 제조방법
TWI807395B (zh) 金之蒸鍍材料
JP2000332047A (ja) はんだボールの製造方法
JP2002231747A (ja) はんだボール
Huang et al. Size Effect of Interfacial Reaction in Sn-0.7 Cu/Cu solder under Multiple Reflow
JP2009034692A (ja) はんだボールおよびそれを用いたはんだバンプ
JP2000008104A (ja) 球状金属粒子の製造方法
JPH11207494A (ja) 半田ボールおよびその製造方法。

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060331

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080528

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080602

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080626

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080722

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080804

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees