CS209193B1

CS209193B1 - Auxiliary instrument for solder application on the soldered spot

Info

Publication number: CS209193B1
Application number: CS486974A
Authority: CS
Inventors: Klaus Stellenberger; Frank-Jochen Lippmann; Norbert Kraemer
Original assignee: Klaus Stellenberger; Lippmann Frank Jochen; Norbert Kraemer
Priority date: 1974-03-27
Filing date: 1974-07-09
Publication date: 1981-11-30
Also published as: DD110784A2; SU638638A1

Description

(54) Přípravek k nanášení pájky na spájené místo(54) Solder application to the soldering spot

Vynález se týká přípravku k nanášení pájky na spájené místo během provádění pájení k pancéřování elektronických konstrukčních prvků, zejména keramických kondenzátorů, sestávajícího z válcovité nádoby k přijímání pájky, jejíž okraj je zkosen.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder application device for soldering to armor electronic components, in particular ceramic capacitors, consisting of a cylindrical solder receiving vessel with a bevelled edge.

Při pájení k pancéřování elektronických konstrukčních prvků se používá vysokotavitelných pájek s bodem tání asi 250 °C, jejichž hladina je pokryta tepelně odolnými vosky nebo pryskyřicemi, například kalafunou.In soldering to armor electronic components, high-melting solders with a melting point of about 250 ° C are used, the level of which is covered with heat-resistant waxes or resins, such as rosin.

K provádění tohoto pájení se používá přípravku, který je zhotoven z mědi. Okraj válcovitého přípravku probíhá v úhlu asi 30° směrem k vnějším stěnám. Samotný okraj nádoby je zkosen přes celou tloušťku stěn v úhlu asi 45°.For this soldering, a preparation made of copper is used. The edge of the cylindrical jig extends at an angle of about 30 ° to the outer walls. The container rim itself is tapered over the entire wall thickness at an angle of about 45 °.

Takto popsaný přípravek je znám a v praxi se ho všeobecně používá. Dovoluje podle svého naběracího objemu odběr určitého množství tekuté, kysličníku prosté pájky z taveniny, za současného odtékání krycího prostředku. Tohoto účinku se dosahuje zvláštním tvarem přípravku a použitím pájkou smáěivého materiálu, zvláště když je úhel stoupání pájkové kuličky, nacházející se v přípravku, velmi strmý, a tím se navíc usnadňuje odtékání krycího prostředku.The formulation thus described is known and generally used in practice. It permits, according to its take-up volume, the withdrawal of a certain amount of liquid, oxide-free solder from the melt, while the cover means drains off. This effect is achieved by the particular shape of the formulation and the use of the solder-wettable material, especially when the pitch angle of the solder ball contained in the formulation is very steep, thereby facilitating the drainage of the cover.

Použití pájkou smáčivých kovů je však omezeno v důsledku jejich narušování taveninou jenom na několik málo složenin pájky, což znamená omezení technických možností při výrobě elektronických konstrukčních prvků.However, the use of a wettable metal solder is limited to only a few solder compounds due to their melt breakage, which means a reduction in the technical capabilities of manufacturing electronic components.

Účelem vynálezu je zabránit nevýhodám vznikajícím vlivem omezeného použití pájek.The purpose of the invention is to avoid the disadvantages arising from the limited use of solders.

Úkolem vynálezu je vyvinout přípravek, který není vystaven narušování taveninou a zaručuje rychlé odtékání krycího prostředku.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a formulation which is not subjected to melt disturbance and ensures rapid release of the coating composition.

Podstata vynálezu, kterým se zmíněný úkol řeší, spočívá v přípravku úvodem popsaného druhu, jehož dřík, zhotovený z pájkou nesmáčivého materiálu, je opatřen na svém horním konci kuželovitou prohlubní, jejíž okraj má po obvodě stejnoměrně rozmístěná vybrání, která tvoří v plášti podélně zaměřené kanály.SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to provide a device of the kind described above, the shaft of which is made of a non-wettable material and has a conical depression at its upper end, the edge of which has uniformly spaced recesses. .

Další znaky vynálezu jsou uvedeny v jednotlivých bodech definice jeho předmětu.Further features of the invention are set forth in the individual paragraphs of the definition of the subject matter thereof.

Výhody přípravku podle vynálezu spočívají v tom, že umožňuje hospodárnou technologii pájení tím, že je použitelný pro všechny složeniny pájek a zaručuje rychlé odtékání krycího prostředku.The advantages of the formulation according to the invention are that it allows an economical brazing technology by being applicable to all solder compounds and ensuring the rapid flow of the coating agent.

Vynález bude nyní blíže popsán na dvou příkladech provedení podle výkresu, na němž představují obr. 1 podélný řez přípravkem a obr. 2 pohled shora na přípravek.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will now be described in more detail by way of example with reference to the drawing, in which Fig. 1 is a longitudinal section of the jig and Fig. 2 is a top view of the jig.

Podle prvního příkladu provedení sestává přípravek z válcovitého dříku 1, jehož horní konec má na délce asi 10 mm průměr 12 mm. V horní čelní ploše se nachází prohlubeň 2, jejíž plášť tvoří vrcholový úhel asi 90°. Do okraje jsou vyříznuta štěrbínovitá vybrání 3 se vzdáleností 1,0 mm, která vybíhají v plášti do svislých kanálů. Ve středu prohlubně 2 je zašroubován do špičky vybíhající trn 5, jehož výška je nastavena tak, aby jeho špička vyčnívala přes okraj a takto pronikala povrchem pájky a roztrhávala na něm krycí prostředek. Dřík 1 přípravku s prohlubní 2 a segmenty 4 je vyroben z pájkou nesmáčivé ocele V-2-A. Se zřetelem k tomu, že vlivem nesmáčivosti přípravku leží povrch zachycené pájkové kuličky pod okrajem přípravku, krycí prostředek by neodtékal. Proto byl okraj přípravku opatřen několika vybráními 3,According to a first embodiment, the jig consists of a cylindrical shaft 1 whose upper end has a diameter of 12 mm over a length of about 10 mm. In the upper face there is a depression 2, the shell of which forms an apex angle of about 90 °. Slit-shaped recesses 3 with a distance of 1.0 mm are cut into the edge and extend in the housing into vertical channels. In the center of the depression 2, a mandrel 5 is screwed into the tip, the height of which is adjusted so that its tip protrudes over the edge and thus penetrates the surface of the solder and tears the covering means thereon. The shaft 1 of the jig with the depression 2 and the segments 4 is made of V-2-A non-wettable steel solder. Considering that due to the non-wettability of the composition, the surface of the captured solder ball lies below the edge of the composition, the cover would not flow out. Therefore, the recess has been provided with several recesses 3,

Claims

SUBJECT

A device for applying solder to a soldering spot during soldering for the armor of electronic components, in particular ceramic capacitors, consisting of a cylindrical solder receiving vessel, the edge of which is bevelled, characterized in that its shaft (1) made of non-wettable material is provided at its upper end with a conical depression (2), the edge of which has circumferentially spaced recesses (3) which form longitudinally oriented channels in the housing.

2. The device according to claim 1, characterized in that in the center of the conical depression (2), a mandrel (5) protruding over its edge is arranged in the tip.

which, together with the mandrel 5, allow rapid release of the covering agent. The number and distance of the recesses 3 are governed by the viscosity of the covering means. A radial bore 6 arranged approximately half the length of the fixture serves to secure the fixture held by means of screws. The tip protruding from the lower end 7 of the stem 1 prevents splashing of the melt while immersing the preparation in the solder.

According to the second example, the embodiment of the fixture is the same as described in the first example, only the segments 4 formed by the recesses 3 narrow slightly upwardly, so that the solder ball is encircling the segments 4 in a clawed manner.

OF THE INVENTION

Device according to claim 1, characterized in that the shell of the conical depression (2) forms an apex angle of 90 °.

4. The device according to claim 1, characterized in that the distance of the recesses (3) is 0.5 to 1.5 mm, depending on the viscosity of the covering means, and the segments (4) formed by the recesses (3) taper upwardly.

5. The jig according to claim 1, characterized in that the shaft (1) has a radial recess (6) at its half length for screwing the jig.

6. The device according to claim 1, characterized in that the lower end (7) of the stem (1) extends conically to the tip.