CS206272B1 - Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates - Google Patents

Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates Download PDF

Info

Publication number
CS206272B1
CS206272B1 CS175479A CS175479A CS206272B1 CS 206272 B1 CS206272 B1 CS 206272B1 CS 175479 A CS175479 A CS 175479A CS 175479 A CS175479 A CS 175479A CS 206272 B1 CS206272 B1 CS 206272B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
semiconductor
cleaning
semiconductor plates
deionized water
plates
Prior art date
Application number
CS175479A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Inventor
Lubomir Lapcik
Emil Zelenay
Jan Skyrta
Original Assignee
Lubomir Lapcik
Emil Zelenay
Jan Skyrta
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lubomir Lapcik, Emil Zelenay, Jan Skyrta filed Critical Lubomir Lapcik
Priority to CS175479A priority Critical patent/CS206272B1/cs
Publication of CS206272B1 publication Critical patent/CS206272B1/cs

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

ČESKOSLOVENSKÁ SOCIALISTICKÁ POPIS VYNALEZU 206272 R E P U B L 1 K A (11) (Bl) ( 19 ) K AUTORSKÉMU OSVEDČENIU (22) Přihlášené 16 03 79 (51) Int. Cl.3 H ;01 L 21/02 (21) (PV 1754-79) (40) Zverejnené 30 05 80 ÚŘAD PRO VYNÁLEZY A OBJEVY (45) Vydané θί θ7 θ4 (75)
Autor vynálezu
LAPČÍK LUBOMÍR doc. ing. CSc., BRATISLAVA, ZELENAY EMIL ing. aŠKYRTA JÁN, PIEŠŤANY (54) Spósob čistenia povrchov polovodičových dosíek
Vynález sa týká spósobu čistenia povrchovpolovodičových dosiek před operáciami epitaxné-ho rastu, difúzie, fotolitografie a naparovania.
Pri výrobě polovodičových prvkov diod, tranzis-toróv a integrovaných obvodov sa čistenie polovo-dičových dosiek kremíka,. germania, galia, arzeni-du, atd. prevádza tak, že polovodičové došky sapřed technologickými operáciami epitaxného ras-tu, difúzie, fotolitógrafie a naparovania čistia,umývajú v rózných kyselinách a rozpúšťadlách akosú toluén, trichlóretylén, aceton, alkoholy a podob-né. V posledných operáciach sa spravidla konáumývanie v tečúcej deionizovanej vodě za použitiaultrazvuku, resp. prebublávania vody dusíkoma v konečnom premývaní v tečúcej deionizovanejvodě. Nakoniec sa polovodičové došky odstreďujú,resp. před odstředěním sa polovodičové doškysprchujú deionizovanou vodou. Pri týchto čistia-cich procesoch sa nedosahuje požadovaná kvalitačistoty povrchov polovodičových dosiek, takže nanich zostávajú vrstvy nežiadúcich anorganickýcha organických látok, ktoré negativné pósobia pritechnologických operáciach výroby a tým zhoršujúkvalitu statických a dynamických parametrov polo-vodičových prvkov.
Uvedené nedostatky odstraňuje spósob čisteniapodlá vynálezu, ktorého podstata je v tom, žepolovodičové došky sa za pósobenia prúdu pár deionizovanej vody, azeotropických zmesí a inýchrozpúšťadiel otáčajú frekvenciou 1 až 60 min“1,pričom na závěr čistenia sa frekvencia otáčaniazvýši na 2000 až 6000 min-1.
Interakciou pár vody, azeotropických zmesía rozpúšťadiel na povrchu polovodičových vrstievsa dosiahne vyššieho čistiaceho účinku na povrchupolovodičových dosiek, čo sa prejaví na zvýšeníkvalitatívnych parametrov na jednotlivých techno-logických operáciach pri výrobě diod, tranzistorova integrovaných obvodov.
Predmet vynálezu je opísaný v príkladoch preve-denia bez toho, aby sa iba na tieto příkladyvztahoval. Příklad 1
Polovodičové došky sa umiestnia do technolo-gického zásobníka a podrobuj ú pósobeniu zmesikyseliny sírovej a peroxidu vodíka a ďalej sapremyjú deionizovanou vodou. V dalšej operáciisa leptajú v zriedenej kyselme fluorovodíkoveja potom sa premyjú deionizovanou vodou. Potomsa zásobník uchytí do odstředivky, kde sa došky prifrekvencii otáčania 50 min-1 vystavujú pósobeniuprúdu pár deionizovanej vody, dalej zmesi vodya metylalkoholu, etylalkoholu izopropylalkoholua nakoniec acetonu. Potom sa frekvencia odstreďo-vania zvýši na 2000 min-1. 206272

Claims (2)

  1. 206272 Příklad
  2. 2 Postupuje sa ako v příklade 1 s tým rozdielom, ženamiesto acetónu sa pósobí metylatylketónoma obrátky sa z 20 min-1 zvýšia na 6000 min-1. Kondenzované páry na polovodičových doškách PREDMET Spósob čistenia povrchov polovodičových do-siek vyznačujúci sa tým, že na povrch polovodičo-vých dosiek sa pósobí prúdom pár deionizovanejvo0y, azeotropických zmesí a iných rozpúšťadielza vytvá‘rajú súvislý povlak oplachovadla, ktorý saodstrhňuje zvýšením obrátok odstředivky, pričomviacnásobným kondenzováním pár vody a rozpúš-ťadiel sa dosiahne za odstreďovania požadovanýč^stiaci efekt. VYNÁLEZU ich otáčania frekvenciou 1 až 60 min-1, pričom nazávěr čistenia sa frekvencia otáčania zvýši na 2000až 0000 min-1.
CS175479A 1979-03-16 1979-03-16 Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates CS206272B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS175479A CS206272B1 (en) 1979-03-16 1979-03-16 Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS175479A CS206272B1 (en) 1979-03-16 1979-03-16 Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS206272B1 true CS206272B1 (en) 1981-06-30

Family

ID=5352715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS175479A CS206272B1 (en) 1979-03-16 1979-03-16 Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS206272B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4156619A (en) Process for cleaning semi-conductor discs
KR101437071B1 (ko) 액체 에어로솔 입자 제거 방법
CN106783538B (zh) 一种应用于单片清洗工艺的水痕及颗粒消除方法
TWI696209B (zh) 清洗方法及清洗設備
CS206272B1 (en) Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates
JP2021073739A (ja) 基板洗浄方法
CZ291335B6 (cs) Způsob sušení povrchu substrátu
JPH09171989A (ja) 半導体基板のウエットエッチング方法
JPH0536661A (ja) 洗浄方法
JPH03274722A (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
KR102317139B1 (ko) 기판 세정 장치
WO2022024590A1 (ja) 基板処理方法
KR100644055B1 (ko) 반도체 소자의 금속 배선 잔류 폴리머 제거 방법
JPH02275631A (ja) 基板の洗浄処理方法及びその装置
JP4357456B2 (ja) 半導体基板の洗浄方法
JPS5918642A (ja) 半導体製造装置
JPH04340226A (ja) 半導体基板のエッチング方法とその装置
JPH065579A (ja) 半導体ウエハの洗浄方法
KR100324337B1 (ko) 스핀 스프레이 방식의 웨이퍼 세정 방법
JPS6074438A (ja) スピンドライヤ
KR950006976B1 (ko) 접촉창 표면세정방법
SU924776A1 (ru) Способ изготовлени полупроводниковых приборов,преимущественно на основе монокристаллического кремни
JP2024168718A (ja) 半導体ウェーハの洗浄方法
CN117766457A (zh) 一种刻蚀腔体的夹持卡盘结构、刻蚀设备及晶圆刻蚀工艺
KR19990000357A (ko) 반도체 제조장치