CS206272B1 - Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates - Google Patents
Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates Download PDFInfo
- Publication number
- CS206272B1 CS206272B1 CS175479A CS175479A CS206272B1 CS 206272 B1 CS206272 B1 CS 206272B1 CS 175479 A CS175479 A CS 175479A CS 175479 A CS175479 A CS 175479A CS 206272 B1 CS206272 B1 CS 206272B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor
- cleaning
- semiconductor plates
- deionized water
- plates
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 239000004577 thatch Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- -1 ethyl isopropyl Chemical group 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
ČESKOSLOVENSKÁ SOCIALISTICKÁ POPIS VYNALEZU 206272 R E P U B L 1 K A (11) (Bl) ( 19 ) K AUTORSKÉMU OSVEDČENIU (22) Přihlášené 16 03 79 (51) Int. Cl.3 H ;01 L 21/02 (21) (PV 1754-79) (40) Zverejnené 30 05 80 ÚŘAD PRO VYNÁLEZY A OBJEVY (45) Vydané θί θ7 θ4 (75)
Autor vynálezu
LAPČÍK LUBOMÍR doc. ing. CSc., BRATISLAVA, ZELENAY EMIL ing. aŠKYRTA JÁN, PIEŠŤANY (54) Spósob čistenia povrchov polovodičových dosíek
Vynález sa týká spósobu čistenia povrchovpolovodičových dosiek před operáciami epitaxné-ho rastu, difúzie, fotolitografie a naparovania.
Pri výrobě polovodičových prvkov diod, tranzis-toróv a integrovaných obvodov sa čistenie polovo-dičových dosiek kremíka,. germania, galia, arzeni-du, atd. prevádza tak, že polovodičové došky sapřed technologickými operáciami epitaxného ras-tu, difúzie, fotolitógrafie a naparovania čistia,umývajú v rózných kyselinách a rozpúšťadlách akosú toluén, trichlóretylén, aceton, alkoholy a podob-né. V posledných operáciach sa spravidla konáumývanie v tečúcej deionizovanej vodě za použitiaultrazvuku, resp. prebublávania vody dusíkoma v konečnom premývaní v tečúcej deionizovanejvodě. Nakoniec sa polovodičové došky odstreďujú,resp. před odstředěním sa polovodičové doškysprchujú deionizovanou vodou. Pri týchto čistia-cich procesoch sa nedosahuje požadovaná kvalitačistoty povrchov polovodičových dosiek, takže nanich zostávajú vrstvy nežiadúcich anorganickýcha organických látok, ktoré negativné pósobia pritechnologických operáciach výroby a tým zhoršujúkvalitu statických a dynamických parametrov polo-vodičových prvkov.
Uvedené nedostatky odstraňuje spósob čisteniapodlá vynálezu, ktorého podstata je v tom, žepolovodičové došky sa za pósobenia prúdu pár deionizovanej vody, azeotropických zmesí a inýchrozpúšťadiel otáčajú frekvenciou 1 až 60 min“1,pričom na závěr čistenia sa frekvencia otáčaniazvýši na 2000 až 6000 min-1.
Interakciou pár vody, azeotropických zmesía rozpúšťadiel na povrchu polovodičových vrstievsa dosiahne vyššieho čistiaceho účinku na povrchupolovodičových dosiek, čo sa prejaví na zvýšeníkvalitatívnych parametrov na jednotlivých techno-logických operáciach pri výrobě diod, tranzistorova integrovaných obvodov.
Predmet vynálezu je opísaný v príkladoch preve-denia bez toho, aby sa iba na tieto příkladyvztahoval. Příklad 1
Polovodičové došky sa umiestnia do technolo-gického zásobníka a podrobuj ú pósobeniu zmesikyseliny sírovej a peroxidu vodíka a ďalej sapremyjú deionizovanou vodou. V dalšej operáciisa leptajú v zriedenej kyselme fluorovodíkoveja potom sa premyjú deionizovanou vodou. Potomsa zásobník uchytí do odstředivky, kde sa došky prifrekvencii otáčania 50 min-1 vystavujú pósobeniuprúdu pár deionizovanej vody, dalej zmesi vodya metylalkoholu, etylalkoholu izopropylalkoholua nakoniec acetonu. Potom sa frekvencia odstreďo-vania zvýši na 2000 min-1. 206272
Claims (2)
- 206272 Příklad
- 2 Postupuje sa ako v příklade 1 s tým rozdielom, ženamiesto acetónu sa pósobí metylatylketónoma obrátky sa z 20 min-1 zvýšia na 6000 min-1. Kondenzované páry na polovodičových doškách PREDMET Spósob čistenia povrchov polovodičových do-siek vyznačujúci sa tým, že na povrch polovodičo-vých dosiek sa pósobí prúdom pár deionizovanejvo0y, azeotropických zmesí a iných rozpúšťadielza vytvá‘rajú súvislý povlak oplachovadla, ktorý saodstrhňuje zvýšením obrátok odstředivky, pričomviacnásobným kondenzováním pár vody a rozpúš-ťadiel sa dosiahne za odstreďovania požadovanýč^stiaci efekt. VYNÁLEZU ich otáčania frekvenciou 1 až 60 min-1, pričom nazávěr čistenia sa frekvencia otáčania zvýši na 2000až 0000 min-1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS175479A CS206272B1 (en) | 1979-03-16 | 1979-03-16 | Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS175479A CS206272B1 (en) | 1979-03-16 | 1979-03-16 | Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS206272B1 true CS206272B1 (en) | 1981-06-30 |
Family
ID=5352715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS175479A CS206272B1 (en) | 1979-03-16 | 1979-03-16 | Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS206272B1 (cs) |
-
1979
- 1979-03-16 CS CS175479A patent/CS206272B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4156619A (en) | Process for cleaning semi-conductor discs | |
| KR101437071B1 (ko) | 액체 에어로솔 입자 제거 방법 | |
| CN106783538B (zh) | 一种应用于单片清洗工艺的水痕及颗粒消除方法 | |
| TWI696209B (zh) | 清洗方法及清洗設備 | |
| CS206272B1 (en) | Method of cleaning the surfaces of the semiconductor plates | |
| JP2021073739A (ja) | 基板洗浄方法 | |
| CZ291335B6 (cs) | Způsob sušení povrchu substrátu | |
| JPH09171989A (ja) | 半導体基板のウエットエッチング方法 | |
| JPH0536661A (ja) | 洗浄方法 | |
| JPH03274722A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| KR102317139B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
| WO2022024590A1 (ja) | 基板処理方法 | |
| KR100644055B1 (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 잔류 폴리머 제거 방법 | |
| JPH02275631A (ja) | 基板の洗浄処理方法及びその装置 | |
| JP4357456B2 (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
| JPS5918642A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH04340226A (ja) | 半導体基板のエッチング方法とその装置 | |
| JPH065579A (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法 | |
| KR100324337B1 (ko) | 스핀 스프레이 방식의 웨이퍼 세정 방법 | |
| JPS6074438A (ja) | スピンドライヤ | |
| KR950006976B1 (ko) | 접촉창 표면세정방법 | |
| SU924776A1 (ru) | Способ изготовлени полупроводниковых приборов,преимущественно на основе монокристаллического кремни | |
| JP2024168718A (ja) | 半導体ウェーハの洗浄方法 | |
| CN117766457A (zh) | 一种刻蚀腔体的夹持卡盘结构、刻蚀设备及晶圆刻蚀工艺 | |
| KR19990000357A (ko) | 반도체 제조장치 |