CS199407B1 - Injection integrated circuit - Google Patents
Injection integrated circuit Download PDFInfo
- Publication number
- CS199407B1 CS199407B1 CS900577A CS900577A CS199407B1 CS 199407 B1 CS199407 B1 CS 199407B1 CS 900577 A CS900577 A CS 900577A CS 900577 A CS900577 A CS 900577A CS 199407 B1 CS199407 B1 CS 199407B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- transistor
- electrode
- integrated circuit
- ele
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 108010017271 denileukin diftitox Proteins 0.000 claims description 2
- 229940100027 ontak Drugs 0.000 claims description 2
- 241000244206 Nematoda Species 0.000 claims 1
- 240000006394 Sorghum bicolor Species 0.000 claims 1
- 235000011684 Sorghum saccharatum Nutrition 0.000 claims 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 1
- 230000036461 convulsion Effects 0.000 claims 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 208000019300 CLIPPERS Diseases 0.000 description 1
- 101100285518 Drosophila melanogaster how gene Proteins 0.000 description 1
- JHJOOSLFWRRSGU-UHFFFAOYSA-N Fenchlorphos Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1Cl JHJOOSLFWRRSGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010051602 Laziness Diseases 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 208000021930 chronic lymphocytic inflammation with pontine perivascular enhancement responsive to steroids Diseases 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M iodate Chemical compound [O-]I(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0214—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
- H01L27/0218—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of field effect structures
- H01L27/0225—Charge injection in static induction transistor logic structures [SITL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0705—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type
- H01L27/0711—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors
- H01L27/0722—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors in combination with lateral bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1029—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/082—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using bipolar transistors
- H03K19/091—Integrated injection logic or merged transistor logic
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/094—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
- H03K19/09403—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors using junction field-effect transistors
- H03K19/09414—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors using junction field-effect transistors with gate injection or static induction [STIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/094—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
- H03K19/09403—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors using junction field-effect transistors
- H03K19/09418—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors using junction field-effect transistors in combination with bipolar transistors [BIFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/094—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
- H03K19/0952—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors using Schottky type FET MESFET
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
Vynález se týká injekčního integrovaného obvodu, zahrnujícího proudový generátor a n-kanálový tranz^tor, řízený elelctrickým polem. jehož hradlo je · spojeno s proudovým generátorem a vstupní elektrodou obvodu, elektroda S je iizemněna a elektroda D spojena s výstupů elektrodou obvodu.
Vynález má vztah. k oblasU mikroelektroniky a týká se, přesněji řečeno·, · injekčních. integrovaných obvodů s vysokým stupnem integrace,. je-ž jsou určeny předevéím k použití v WslZových zařízeních.
Jsou známy injekční integrované obvody zahrnující proudový generátor a n-kanálový tranzistor řízený eleVrZkým polem. jehož hradlo je spojeno s proudovým generátorem a vstupní elektrodou obvodu. elektrodaS je uzemněna a elektroda D je spojena s výstupní elektrodou obvodu.
Známé injekční inťegrované obvody jsoupoměrně pomalé. což je dáno nahromaděním nadbytečného náboje noettelů. injeVovaných p-n přecho<3em hradlo-elektroda S. v oblasti elelctrody S. * V daném obvodu se při ke zkrácení <3oby nabZ jení kapacit struktury potřebném zvýšení naMjecZo proudu zvyšuje nátoj. nahromaděný v oblasti elelrtroty Ό. a tím narůstá doba. Verá je potrébnd pro jeho vymizení. t.j. narůstá celková doba zpoždění v sepnutí obvodu. Vedle toho se takový obvocl vyznačuje též poměrně velkou plochou. vymezenou bočnZ zaběhnutím pod maskující tyattčník příměsí při formování hradla tranurietoru řízeného elektriclcým polem. a též nutností, rezervy potřetaé ke spojení okének fotošablony pro kontakty s hradlovou oblastí i oblastí elektrody D a okének fotošablorxy.pro difúzi příměsí do hradlové oblasti při formování oblasti elektrody D. .
Základním cílem tohoto vynálezu je zvýšení rychlosti činnosti injekčního integrovaného - obvodu.
Druhým cílem tohoto vynálezu je zvýšení hustoty stavby injekčního integrovaného obvodu.
Podstata vynálezu spočívá v-tom, že v injekčním integrovaném obvodu, • zahrnujícím proudový generátor a n-Vnátavý . taanztatar řízený eZVrZkým polem, jehož hradlo je spojeno s proudovým generátorem a vstupní ' elektrodou obvodu, elektroda S uzemněna a elektrod 'D . spojena s výstupní eleHrofou obvodu, je podle 'vynálezu hrac!la taanz.Ztoru řízeného eleVrZkým polem provedeno v p^obě nejméně jednoho neZjeVujtaZo usmeróujtáho . kontaktu. *>
K rozšíření funkcionálních možností ^vodu je účelné, aby tranzZtar řízení elektrickým polem byl proveden s dvěma neinjeVujícími ' kontakty a byla , zavedena doplňková vstupní elektroda, přičemž druhý kontakt je třeba spojit s touto doplňkovou vstupní elektrodou.
Ke zvýšení hustoty stavby injekčního integrovaného obvodu je účelné použít na místě proudového generátoru bipolární tranzistor s kovovým kolektorem, společným' s hradlem ' tranzZtaru řízeného elektoiclcýin polem.
Je rovněž ' účeZé provit Ztagrovaný . obvod jako polovod^^ou staukturu s proudovým generátorem v podobě bipolářtího planárntoo tranzistoru a s planárnZ trenzZZrem řízeným elelctrickým polem s hradlovou ' obílast^ umtatanou na povrchu podložky a s kovovými spojí, uvnito 'obvodu, rozZženými na maskujícim dielektriku; hradlové oblast taanzZtoru řízeného elektrickým polem je třeba provést v podobě úsekú vni^rách o^odových spojů, umZtený^ na nemaskovaných ilse^ch povrchu podložky a ctoánených shora dialektrikem, nad nZž je umírána oblast elektrod D tatovým způsobam, aby vytvářela ohmický kontakt s p^lo^ou . v úseku pOkrývaném . o^astml prostarov^o náboje neZjeVuj^ cZh . usměrňujících kontaVů hradlovýZ oblastí.
Pro zjednodušení technologie je účelné umístit v podložce integrovaného otoodu, ve vz^lenosti od svrchu, která nepřesahuje tloušťku vrstvy prostarového náboje neZjeVujZZo usměrňujicího kontaktu hradZvé oblast, držkovou oblast opačného typu vodivosti, než je typ vodivosti podložky, a to takovým . způsobem, aby tato doplňková oblast zcela překryta ohmZ^ kontakt elektrody D s podložkou.
V dalším textu . je tanto vynález vysvětleh ' popZem konkrátnZh varZnt jeho provedeš a ' přiloženými výkresy ' ' na nZhž podle vynálezu pOdstavuje obr. 1 základní elektrické schéma injekčního integrovaného obvodu, - logického ventilu NEBO-NE”, obr. 2 schematicky polovodičovou . strukturu téhož ventilu, jako je na obr. 1, a to pO poUedu shora, obr. 3 . sdíematacky potavo^fovou struVuru téhož ventilu jako na obr. 1, a to v p&čnán řezu, obr. 4 scliematZky rlovo^čovou struVuru ventílu s ' dvěma vstupy, s proudovým generátcram, provedeným jako bípolárni tranzistor smetalickým kolektorem, společným s hrad3 lem tranzistoru řízeného elektrickým polem, a to v pohledu shora, obr. 5 schematicky planární polovodičovou strukturu tranzistoru řízeného elektrickým polem 3 hradlovými oblastmi provedenými v podobě úseků vnitřních obvodových spojů, a to v příčném řezu, obr. 6 schematicky polovodičovou strukturu tranzistoru řízeného elektrickým polem-s doplňkovou oblastí opačného typu vodivosti, než je typ vodivosti substrátu, a to v příčném řezu.
Na obr. 1 je uvedeno základní elektrické schéma jedné'z variant vynálezu navrhovaného-logického integrovaného obvodu - logického ventilu..
Logický ventil zahrnuje proudový generátor, provedený jako bipolární tranzistor 1J jehož emitor 2 je spojen s elektrodou Д napájecího obvodu (na obr. 1 není uveden), báze Д je spojena se zemnící elektrodou g a kolektory 6 а в' jsou odpovídajícím způsobem spojeny se vstupními elektrodami 1 a logického ventilu. Logický ventil zahrnuje kromě toho n-kanálový tranzistor, řízený elektrickým polem S s oblastí £ elektrody S, spojenou se zemnící elektrodou g, s oblastí 10 elektrody D, spojenou s výstupní elektrodou 11 a hradlovými oblastmi 12 a 12/, provedenými jako něinjektovací usměrňující kontakty a spojenými odpovídajícím způsobem se vstupními elektrodami 7 a 7z logického ventilu.
Ve variantě obvodu podle obr. 1 je hradlo oblasti 12 a 12 z tranzistoru 8, řízeného elektrickým polem, provedeno jako dva neinjektující usměrňující kontakty, přičemž druhý kontakt je spojen s doplňkovou vstupní elektrodou 2Z· . Na obr. 2 je schematicky bez měřítka znázorněna polovodičová struktura téhož logického ventilu jako na obr. 1.
Označení základních prvků na obr. 2 je shodné s označením na obr. 1. Proudový generátor,, provedený jako bipolární tranzistor 1 a tranzistor 8 řízený elektrickým polem, je zaformován ve společném polovodičovém substrátu
13. majícím n-typ vodivosti, přičemž bázová oblast £ tranzistoru 1 a oblast 2 elektrody S n-kanálového tranzistoru 8 řízeného elektrickým polem jsou společné.
Na obr.. 3 je schematicky znázorněna tatéž polovodičová struktura jako na obr. 2, rovněž označení základních prvků je shodné s označením na obr. 2. Oblast 10 elektrody D tranzistoru 8 řízeného elektrickým polem je umístěna mezi neinjektujícími usměrňujícími kontakty hradlových oblastí 12 a 12z, čárkovaně jsou znázorněny hranice vrstev prostorového náboje usměrňujících kontaktů hradlových oblastí 12 a 12' v substrátu 13»
Na obr. 4 je schematicky znázorněna polovodičová struktura logického ventilu s dvěma vstupy, 8 proudovým generátorem v podobě bipolárního tranzistoru a metalickými kolektory, jež jsou společné s hradly tranzistoru řízeného elektrickým polem. V dané struktuře jsou metalické kolektory баб* bipolárního tranzistoru společné s hradlovými oblastmi 12 a 12z, provedenými v podobě přechodů kov-polovodič typu diod Schottkyho.
’ 199407
- 4 Zvýšení ’ hustoty stavby integrovaného obvodu se v dané konstrukci dosahuje tím, že jsou výše uvedené oblasti kolektorů' 6, в' a hradel ' 12, 12' společné a jsou tím tedy odstraněny spoje mezi kolektory 6 a 6' s hradlovými oblastmi 12 a 12 . Je třeba poznamenat, že takové.provedení společných oblastí je možné díky realizaci proudového generátoru v podobě bipolárního tranzistoru s metalickým kolektorem. '
Na obr. 5 je schemaHcky znázorněna planární po^vod^ové stru^ura ' n-kanálového tranzistoru 8 řízeného elektrickým polem, patřící do sestavy integrovaného obvodu logického ventilu, jehož základní elektrické schéma je uvedeno na obr. 1. Zbývající část obvodu může být provedena tak, jak to ukazuje obr. 4.
Vynálezem navrhovaná konstruk:ce int.egrovan^o obvodu s tranzistorem řízeným elektrickým polem s hradlovými oblastmi v podobě neinjektujících kontaktů umožnila provést hradlové oblasti ' 12 a 12/ v podobě úseků s vnitřními kovovými spoji obvodu 14, spočívajícími na úsecích substrátu 13« jež nejsou zakryty maskujícím*dielektrikem 15. Takové .provedení konstrukce zajišťuje možnost zhotovení hradlových oblastí 12 a 12 ' současně se zhotovením první vrstvy spojů uvnitř obvodu daného.integrovaného obvodu.
Umístění oblasti 10 elektrody D nad dielektrikem 16. chrtoZZ spoje 14· uvnitř obvodu, umožňuje zhotovovat oblast . 10 elektrody . D současně se zhotovením druhé vrstvy spojů uvnitř obvodu (na obr. 6 nejsou uvedeny) · daného integrovaného obvodu.
Na obr. 6 je schematicky znázorněna polovodičová stouUura ještě jedné varianty provedení tranzistoru řízeného'elektrickým polem, který je součástí struktury navrhovaného integrovaného obvodu podle vynálezu. Struktura se liší od struktury výše popsané a znázorněné . na obr. 5 tím, . že má doplňkovou oblast
17. umístěnou na substrátu 13 - ve vzdálenosti a od · povrchu,·přičemž tato vzdálenost nepresahuje. tloušťku vrstvy prostorového náboje nezjevujícího usmerňujZZo kontaktu hradlové oblasti 12. Oblast 17. je typu vodivosti, který je opačný typu. vodivosti. substrátu 13. v daném případe p-typu vodivosti. . Oblast 17 je. umístěna Ztovým . způsobem, aby zceZ . pokrývala ohmZký kontakt 18 oblasti D se substrátem 13· Zavedení doplňkové oblasti 21 umožňuje.zvětšit vzdálenoat mezi hradlovými ' oblastmi 12 a 12' a zjednodušit technologii zhotovení Ztegrovan^o obvodu v důsledku zmírnění požadavků na fotoSablonu, která se . používá při formoval hrabových oblastí.
Injekční integrovaný obvod (logický ventil) pracuje následujícím způsobem. Emitorová oblast 2 bipolárního.tranzistoru 1 injektuje díry do bázové oblastí 4, jež se pro bázovou oblast £ . jeví jako minoritní nositelé náboje. Tito nositelé náboje se komuZjí oWastmi kolektorů 6 a ' 6' . Podle napětí na . vstupních elektrodách 2 a , 1' m№e být Z^cký ventil v jednom z následujících stavů.
Buůe-li na obě vstupní elektrody 2 a 2* povedeno nhke napětí, blZké poZncZlu zem^^ pak nosheW náboje, VmuZjící se přechody ob!astí
- 5 199407 kolektorů 6 a 6' ,·. ' stékají na . zem*. Výstupní elektroda 11 při tom nemá galvanickou vazbu se zemí - elektrodou 2> a je-li_ ventil napojen na analogový ventil ·(na obr. 1 není uveden), pak na elektrodě 11 bude přítomno vysoké nappěí, rovnnjící se uvolňovacímu napětí přechodu mezi hradlovými oblastmi 12 a 12' a oblastí £ elektrody S.
Přerušení uvede^ galvanické vazby· nastane · v důsledku překytí úseku substrátu 13., umístěného mezi elektrodami 11 a 2> a to vrstvami prostorových, nábojů · uzavřených přechodů mezi hradlovými oblastmi 12, 12' a oblastí *' elektrody S (vrstvy prostorových nábojů jsou uvedeny na obr. · 3 čárkovaně) . .
Budeeli ke vstupním elektoodám 2 a i' přivedeno vysoké nappěí, přesahující uvolňovací napětí přechodů mezi hradlovými oblastmi 12, 12' a oblastí 2 elektrody S,· pak existuje mezi elektrodami 11 a 2· galvanická vazba a napětí na výstupu logického členu bude blízké napětí ·na elektrodě 2 země. Uvedená galvanická vazba je zabezpečena zmenšením rozměrů oblasti prostorového náboje přechodů · mezi hradlovými oblastmi 12, 12 ' ΘΜ.β^ί % elektrody S při zvětšení napětí na vstupních elektrodách . i a
Buud-li k jedné ze vstupních elektrod ' 2 nebo z' přivedeno nízké napětí, pak existují dvě možn^si. První - jestliže měrný odpor obb-asli· 10 a vzdálenost L· mezi hradlovými oblastmi · 12 a 12' (obr. 2) jsou voleny tak, aby šířka vrstvy prostorového náboje přechodu·mezi hradlovými oblastmi 12 a 2 byla vetší nebo rovna vzdálenosti L. Druhá - jestliže šířka vrstvy prostorového· náboje uvedeného přechodu · je · menší než vzdálenost L. V prvém případě existuje elektrická galvanická vazba mezi elektrodami 11 a 2, v druhém · případě galvanická vazba · mezi · elektrodami 11 a zemí (elektrodou 5) neexistuje.
Takovýmto způsobem můženavrhovaný · logický · člen v závislosti na strukturně-topologických parametrech (hodnotě L a měrném odporu 10 ) plnit logickou funkci NEBO-NE nebo A-NE. ·
Zvýšení rychlosti v činnooti daného · logického členu se dosáhne díky použžtí neinjektujících usmetrudících kontaktů - přechodů kov-polovodič jako hradlových sblastí 12 a 12' ·a kolektorových omastí 6 a б'. Tím, že nenastává injektování minoritních n^^^ítelů náboje z hradlových objatí 12 a 12 nedochází k nahromadění přebytečného náboje v oM-asti .12, čímž se výrazně zkracuje doba přechodových dějů v logickém ven^lu při přechodu ze · stavu otevřeného do stavu uzavřeného.
Zvláštnost činnooti integrovaného obvodu s tranzisooeem řízeným elektrckkým polem, uvedeného na obr. 6, spočívá v následujícím. Doplňková oblast ' brání průchodu proudu od ·výstupní elektrody 11 k oblasti 2 ' elektrody
S· · ve kolmo k povrchu integrovaného obvodu a zabezpečuje, aby dráha , proudu procházela rovnoběžně s povrchem. Jestliže je na hradlových oblastech a 12' · příoomen nízký potenniál, vrstva prostorového náboje překrývá cestu · průchodu proudu, neboť doplňková 17 · zcela překrývá ohmický kon199407
- 6 takt oblasti 10 . elektrody D. Oblast 17 může být spojena se zemí nebo na ní. může, -být pří.vedeno posunutí napětí - predpetí od doplňkového zdro• v , je napetí.
Vynálezem navrhovaný integrovaný obvod se vyznačuje technologičností a může být zhotoven plenární technolog^ií, jak s použitím ' ephaxn^ foló-í,. tak i bez nich. , .
široké funkcionální možnosti a vysoká rychlost činnosti . umořuje široké vvuž^í integrovaného obvodu podle vynálezu při sestavován velkých ^tegrovaných obvodů s vysokou.hustotou prvků na . krystalu.
Předmět ’ vynálezu
Claims (5)
- Předmět ’ vynálezu1. Injekční wtegrovaný obvod,· obsahující prosový generótor a n-kanálový tranzistor - řízený élekto^lcým pólemj jehož hradlo je spojeno s proudovým generátorem a vstupní elektrodou obvodu, elektroda - S uzemněna-a elektroda B spojená s výstupní ’ elektrodou obvodu, vyznačující se tím, žě hradlo (12) tranzistoru (8) řízeného elektn^ým polem je proveden.o ve formě nejméně jednoho ne^jektujícíto usm^rtovac^o^ontak^u.
- 2. Injekční integrovaný obvod ' podle bodu 1, vyznačující se tím, žé tranz^tor. (8) řízený elektrickým polem obsahuje dva neinjektující konakty a doplňkovou vstupní elektrodu (7') , přičemž druhý kontakt je spojen - s doplňkovou vstupní elektrodou ( 1') .
- 3. Injekční integrovaný obvod podle bodu 1, ..vyznačující se tím, že jako proudový generátor je použit bipolární tranzistor (1) s metalickým kolektorem (б, ' 6') , společným s hradlem (1^ 12') tranzistoru Í8) řízeného · e^ktrickým polem. ‘
- 4· Injekční integrovaný obvod.podle Bodu 1, vyznačující . se'tím, že na povrchu substrátu (13) umístěné hra.dlové otoasti (1^ 12 z) tranzistoru (8) řízeného ele^nckým polem, provedeného jako planárn^. jsou provedeny v podov v v be úseků kovových, na maskujícím dielektriku (15) umístěných, vnitrních spojů obvodu (14^ a . to úseků přesahujících na nemaskované . úseky povrchu substrátu (13). a . chráněné ’ shora dielektrikem (16^ nad núrá je urás^na -oWast (10} elektrody. D vytvářející ohmický kontakt (18) se substrátem (13) na úseku překrývaném oblastmi prostorového náboje n^nje^ujíc^h uaměrňujících kontaktů hradlových oblasU (1^ l2'^ přičemž proudový gener^or . je proveden v podobě planárního bipolárního tranzistoru (1).
- 5. Injekční integrovaný obvod podle bodu 4, vyznačující se tím, že v substrátu (13) je ve vz^lenos^ ( a ) po .povrchu,. nepřevyšující ^oušťku vrstvy prostorového nábojejneinjektujíctao usměrňujícího ko^aktu hradlové oblasti elektrody S, umístěna doplňková oblast. (17) typu vodivosti, který je opačný typu vodivosti substráty přičemž doplňková oblast zcela .překrývá ohmický kontakt (18) oblasti (10) elektrody ·D ’ se substrátem (13)·'OPRAVA ' ''' popíšu vynálezu к autorskému osvědčení č. 199 407 ~ (51) Hlt. СР — H 911 27/00V popisu vynálezu к autorskému osvědčení č. 199 407 má být4 v záhlaví:Správně: „(32) (31) (33) Právo přednosti Od 08 01 77 (2441385).. · od 01 11 77 (2537101)Od 11 11 77 (2537006)Svaz sovětských, socialistických republik“CKAD PROVYNAI.EZYA OBJEVY
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772441385A SU602055A1 (ru) | 1977-01-06 | 1977-01-06 | Интегральный логический элемент |
SU772537101A SU646391A1 (ru) | 1977-11-01 | 1977-11-01 | Полевой транзистор |
SU2537006 | 1977-11-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS199407B1 true CS199407B1 (en) | 1980-07-31 |
Family
ID=27356306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS900577A CS199407B1 (en) | 1977-01-06 | 1977-12-29 | Injection integrated circuit |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS53108291A (cs) |
CH (1) | CH616276A5 (cs) |
CS (1) | CS199407B1 (cs) |
DD (1) | DD136907A1 (cs) |
DE (1) | DE2800335A1 (cs) |
FR (1) | FR2377123A1 (cs) |
GB (1) | GB1565918A (cs) |
NL (1) | NL7800046A (cs) |
PL (1) | PL119495B1 (cs) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5540051A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | T-joint and production thereof |
JPS573651Y2 (cs) * | 1979-10-08 | 1982-01-22 | ||
GB2130790B (en) * | 1982-10-26 | 1986-04-16 | Plessey Co Plc | Integrated injection logic device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2321796C2 (de) * | 1973-04-30 | 1982-07-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Feldeffekttransistor |
JPS5811102B2 (ja) * | 1975-12-09 | 1983-03-01 | ザイダンホウジン ハンドウタイケンキユウシンコウカイ | 半導体集積回路 |
-
1977
- 1977-12-29 CS CS900577A patent/CS199407B1/cs unknown
-
1978
- 1978-01-02 NL NL7800046A patent/NL7800046A/xx not_active Application Discontinuation
- 1978-01-04 DD DD20309578A patent/DD136907A1/xx unknown
- 1978-01-04 DE DE19782800335 patent/DE2800335A1/de not_active Ceased
- 1978-01-04 CH CH9178A patent/CH616276A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-01-05 FR FR7800244A patent/FR2377123A1/fr active Granted
- 1978-01-05 GB GB39578A patent/GB1565918A/en not_active Expired
- 1978-01-05 PL PL20382778A patent/PL119495B1/pl unknown
- 1978-01-06 JP JP48078A patent/JPS53108291A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2377123A1 (fr) | 1978-08-04 |
PL119495B1 (en) | 1982-01-30 |
CH616276A5 (en) | 1980-03-14 |
NL7800046A (nl) | 1978-07-10 |
PL203827A1 (pl) | 1978-10-23 |
GB1565918A (en) | 1980-04-23 |
DE2800335A1 (de) | 1978-07-13 |
DD136907A1 (de) | 1979-08-01 |
FR2377123B1 (cs) | 1980-05-16 |
JPS53108291A (en) | 1978-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101325218B (zh) | 场效应晶体管、包括场效应晶体管的逻辑电路及制造方法 | |
JP2781504B2 (ja) | 改良されたブレークダウン電圧特性を有する半導体装置 | |
US9941266B2 (en) | Semiconductor device | |
US6133607A (en) | Semiconductor device | |
JP2017147433A (ja) | 半導体装置 | |
CN102915987A (zh) | 半导体装置 | |
US10249623B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JPH055382B2 (cs) | ||
KR20090051611A (ko) | 전력 반도체 소자 | |
US20020197860A1 (en) | Smart power device and method for fabricating the same | |
CN105895529B (zh) | 半导体器件制造方法及半导体器件 | |
CN1108814A (zh) | 带有公共基区的晶体管 | |
CS199407B1 (en) | Injection integrated circuit | |
KR100442462B1 (ko) | 전면에 차단층이 배치된 에미터 영역을 가지는 전력용반도체 소자 | |
JP3872827B2 (ja) | 高耐圧半導体素子 | |
DE112014006726T5 (de) | Halbleitervorrichtung, Leistungsmodul, Stromrichtvorrichtung, Fahrzeug und Schienenfahrzeug | |
JPS62109365A (ja) | 半導体装置 | |
US4584593A (en) | Insulated-gate field-effect transistor (IGFET) with charge carrier injection | |
US4641163A (en) | MIS-field effect transistor with charge carrier injection | |
JPH0563202A (ja) | 半導体装置 | |
EP0109692A1 (en) | Semiconductor device for a MOSFET | |
JPS63164473A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62217664A (ja) | 半導体装置 | |
KR101836258B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
Pendharkar | Technology requirements for automotive electronics |