CN87105718A - 在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置 - Google Patents

Abstract

一种将焊料涂敷到SOIC集成电路器件的引线上时夹持器件的载体，包括一个框架，该框架上具有带突出部件的顶板。每个突出部件上安装一个“U”形上支撑构件和一个细长的“U”形下支撑构件，“U”形上支撑构件的腿(3)和“U”形下支撑构件的腿(10)分别向下伸出。腿(10)在腿(3)之中并且延伸得更长，腿(10)的端部(11)向外弯。每个这样的结构之间确定一个导架，装夹一排SOIC器件，器件的引线放置在端部(11)上，腿(3)的末端限制器件的向上运动。

Description

本发明涉及一种夹持电气或电子元件的装置，特别是在涂敷焊料时。本发明特别涉及当集成电路器件的引线腿在例如波峰焊装置中浸涂焊料时夹持集成电路器件的装置。这种浸涂是在器件插入电路板或适当的固定架中并且必要时在适当的位置进行焊接之前进行的。

欧洲专利申请0171257中披露了一种装夹许多电气或电子元件的载体，特别适用于上述用途，载体包括一个框架，该框架上具有许多用来夹持元件的平行导架，这些导架由许多平行的，在横向有一定间隔的、轴向延伸的上支撑构件和许多平行的、在横向有一定间隔的、轴向延伸的、与上支撑构件相对应的下支撑构件组成，每一个上支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的上导轨，上导轨具有面朝下的部分;每一个下支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的下导轨，下导轨具有面朝上的部分。因而，每一个导架由四个导轨确定，并且位于相邻的两个上支撑构件和与之相对应的下支撑构件之间。

人们发现这种载体是极其实用的，它使焊料能容易地接触元件，使元件能方便地装卸，并且能够承受使用中所遇到的温度变化。

本发明是关于这样一种设备的改进，这种设备被设计得特别适合于（但并不仅仅适合于）用来装夹小尺寸的集成电路器件，例如SOIC集成电路，这种小尺寸的器件是表面安装在电路板上。

根据这里公开的载体的一种方式，本发明的特征是：每一个上支撑构件基本是“U”形截面的，并且“U”形截面的腿向下伸出;每一个下支撑构件基本上是“U”形截面的，“U”形截面的腿向下伸出，并超出与之相应的上支撑构件的“U”形截面的腿的末端，并且比上支撑构件的腿向中心靠扰，下支撑构件的腿的端部向外，以便提供通常面朝上的部分。

采用这样的结构，每一个装夹元件的导架上的四个导轨就由两个相邻的“U”形上支撑构件的腿和两个相邻的“U”形下支撑构件的腿的向外的端部构成。可以理解，从导轨的中心部位来看，这些端部是向里的。

于是，元件将沿着下支撑构件的腿的面朝上的部分移动，上支撑构件朝下的腿限制了元件向上运动，下支撑构件的腿限制了元件的横向运动。

在这样的系统中，元件通常位于引线之上，而引线则与下支撑构件的腿的面朝上的部分相接触，在“SOIC”的情况下，由于元件设计成表面安装在电路板上，因而元件将位于引线的侧向部分上。

这样的设计与欧洲专利申请0171257中的引线脱离导架的情形不同，然而，却仍能胜任与焊料的接触，这是由于载体浸沾焊料时元件将会上浮而使得引线能充分地暴露的缘故。

利用上述结构，在垂直方向上不需要用任何大距离的空间将上支撑构件与下支撑构件分开一定的距离，这是因为它们都是向下的“U”形构件，一个在另一个之中。实际上它们可以安装成一个在另一个的下面紧靠着，甚至最好相互接触。由于它们可以用一个单个的安装件安装在一起，即用一个单个的突出部件与它们每一个构件上的安装孔相嵌合，这就提供了一个进一步的优点。正如欧洲专利申请0171257所述的那样，要求用突出部件/孔的结构来安装支撑构件使之耐热膨胀。甚至能够利用上支撑构件的开孔来安装下支撑构件，从而使得下支撑构件穿过上支撑构件，尽管这将需要将支撑构件定位的端部进行某些变更。

正如在欧洲专利申请0171257所进一步描述的那样，沿上下支撑构件的长度方向可以有长孔，以减少材料的用量。在一个最佳结构中，在上、下支撑构件的每一个或任何一个上沿整个长度方向都有一个长孔，在横向提供横梁以加强支撑构件并防止热变形。然而如果需要，这些构件上可以不开这个长孔。

该装置的总体结构和使用方法可以与欧洲专利申请0171257所披露的相类似。

现在参照附图举例说明装置的一个实施例，该实施例说明了上述的和更广义的情况下的某些技术特征，在附图中：

图1是一上支撑构件的透视图;

图2是一下支撑构件的透视图;

图3是包括了支撑构件的载体的端视图;

图4是放大了的载体一部分的端视图，显示了在装夹位置上的元件;

图5是放大了的视图，表示载体一端部的一部分。

现在参照附图详细说明，图1示出了一个细长的上支撑构件1，上支撑构件由合适的材料例如钢或钛制成，这种材料能够在浸入焊料时受热而不产生过度的变形并且坚硬耐磨。构件1形成倒“U”形，它有一个上表面部分2和向下的腿3及端部4。在上表面部分2上形成一个长孔5以减少材料的用量。在构件的任何一端的上表面部分2上形成孔6，孔6有一个小尺寸的端部7。这些孔用来将支撑构件安装到载体上。

图2中示出了一个细长的下支撑构件8，同样，由合适的材料例如钢或钛制成。构件8形成一个细长的倒“U”形，具有一个上表面部分9和向下的腿10，腿10具有向外弯的端部11从而提供了一个朝上的表面12。在上表面部分9上有一个长孔13，象上支撑构件1那样。同样地，在表面部分9的任何一端有孔14，与上支撑构件1上的孔6一样，孔14也有小尺寸的部分15。上表面部分9比上支撑构件的上表面部分2要窄，而腿10比腿3要长。

图3表示一个由5个上支撑构件1和5个下支撑构件8构成4个导架T的装配好的载体16的端视图。不过这里只示出和说明了一端，另一端的情况是相同的。载体具有一个顶板17和两个侧板18，侧板18上带有把手部分19，在顶板17上具有5个突出部件20，在每一个突出部件上安装上支撑构件1并在正下方与之相接触地安装下支撑构件8，下支撑构件8位于上支撑构件1之中，并且其腿10向下伸出超过了上支撑构件的腿3。突出部件20通过小尺寸的部分21连接到顶板17的主体部分上。小尺寸的部分21穿过分别位于上、下支撑构件上的孔6和14的小尺寸部分7和15。在图4和图5中看得更清楚些。安装时，先将突出部件20穿过孔6和14中大尺寸的部分，然后滑动支撑构件。在每一对对应的上、下支撑构件1和8之间确定了导架T。

在顶板17上有一个可垂直运动的门22，门22上具有向下的凸块23，在门降下时，凸块23锁住了导架T。当门上升时，元件能被装入导架T中，而当门下降时，元件就被保持在导架上。所装夹的元件数量取决于元件的尺寸和导架T的长度。

如上所述，载体的两端是相同的。因此，元件可以在任意一端装入导架和从导架中取出。

如放大的视图图4所示，一个“SOIC”集成电路器件24被装在一个导架T上。器件24具有壳体25和引线26，引线26被弄平以便于表面安装在电路板上。在导架T中，SOIC器件借助于引线26放置在朝上的表面12上。这些表面相对于垂直方向有一个角度，并限制了器件25的侧向运动，就象腿10的主体部分能限制侧向运动一样。上支撑构件的末端部分4限制了元件向上的运动，尽管还有间隙。这样，当载体浸入焊料时，元件25就能上浮一段短距离，使得引线26离开表面12与焊料充分地接触。

图5中更清楚地示出了突出部件20的结构。并且示出了矩形突出部件是怎样通过小尺寸的部分21连接到顶板17的主体部分上的。

可以理解，对本载体及其元件可以进行许多变形或改进，而仍然能保留至少一部分这里所描述的新颖的构思和结构以及相应的优点。

在使用中，载体将以一般的方式进行操作，例如象欧洲专利申请0171257所描述的那样。然而可以意识到的是载体还可以以其它方式进行操作，并且可以用于焊接领域之外的其它领域。

Claims (5)

1、一种装载许多电气或电子元件的载体，包括一个框架，框架上具有许多装夹元件的平行导架，导架由许多平行的、横向有一定间隔的、轴向延伸的上支撑构件和许多平行的、横向有一定间隔的、轴向延伸的与上支撑构件对应的下支撑构件组成，每一个上支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的上导轨，该上导轨具有面朝下的部分，每一个下支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的下导轨，该下导轨具有面朝上的部分，因而，每一个导架由四个导轨确定，并且位于两个相邻的上支撑构件和与它们相对应的下支撑构件之间，其特征在于：

每一个上支撑构件基本上是“U”形截面的，该“U”形截面具有向下的腿，每一个下支撑构件基本上是“U”形截面的，该“U”形截面具有向下伸出的腿，其伸出长度超过了与之相对应的上支撑构件的腿，并且该腿比上支撑构件的腿向中间靠扰，下支撑构件腿的末端向外以便提供一个通常面朝上的部分。

2、根据权利要求1所说的载体，其特征在于在每一对对应的上、下支撑构件中，构件在垂直方向彼此相邻地安装在一起。

3、根据权利要求2所说的载体，其中，每一个上支撑构件和下支撑构件上具有安装孔，每一对相对应的上、下支撑构件是利用一个突出部件嵌入各个部件的安装孔中而实现安装的。

4、根据权利要求1所说的载体，其中，每一个支撑构件和下支撑构件沿长度方向有长孔。

5、根据权利要求1所说的载体，其中，上支撑构件和下支撑构件从框架向下伸出。

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