CN2807359Y - 贴片式一体化红外接收器 - Google Patents

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CN2807359Y CNU2005200592918U CN200520059291U CN2807359Y CN 2807359 Y CN2807359 Y CN 2807359Y CN U2005200592918 U CNU2005200592918 U CN U2005200592918U CN 200520059291 U CN200520059291 U CN 200520059291U CN 2807359 Y CN2807359 Y CN 2807359Y
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China
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王垚浩
李军政
薛克瑞
潘利兵
雷国文
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Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种贴片式一体化红外接收器，包括光敏二极管，前置放大IC，框架，封装材料，外屏蔽金属壳，光敏二极管和前置放大IC通过导线和框架相互连接，其特征在于，它还包括至少有三个引出电极，引出电极为片状，设置在框架的表面；光敏二极管、前置放大IC和框架由封装材料封装为一体，设置在外装屏蔽金属壳内。上述红外接收器具有小型化、可靠性高、可进行表面贴装的优点，是一种实用的红外接收器。

Description

说明书 贴片式一体化红外接收器
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件，具体涉及一种红外接收器。
背景技术
日常生活中，红外遥控技术已得到广泛的应用，从各式各样的小型玩具到各种家用电器，再到工业控制领域。随着科技的发展，电子产品趋向小型化发展，传统一体化红外接收器为直插式产品，如图1所示，专利号为00239542.8发明名称为新型红外一体化接收头的专利公开了一种结构，光电二极管、前置放大IC、无源元件接在电路板上，电路板连接在金属支架上，并封装在塑料封装体内。其缺点在于应用生产效率低，器件体积大，引脚变形引起的制品报废率高，焊接条件不当容易引起的接收器内部金线断裂，人工操作容易引起的接收器静电破坏失效等，严重影响整个系统的质量可靠性。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决上述不足而提供了一种小型化、可靠性高、可进行表面贴装的红外接收器。
本实用新型通过下述技术方案来实现上述目的：
本实用新型的贴片式一体化红外接收器，包括光敏二极管，前置放大IC，框架，封装材料，外屏蔽金属壳；光敏二极管和前置放大IC通过导线和框架相互连接，其特征在于，它还包括至少有三个引出电极，引出电极为片状，设置在框架的表面；光敏二极管、前置放大IC和框架由封装材料封装为一体，设置在外装屏蔽金属壳内。
所述片状电极相互隔离地分布在框架的同一侧表面上；也可分布在框架的不同侧面。
其外装屏蔽金属壳上设有小窗，小窗形状可设置为十字状、网格状、条状、梳状、锯齿状等。
外装屏蔽金属壳与框架连接为一体式结构；也可为独立的分体拆装式结构；封装材料的形式可以为多种，如液态灌封或塑封等；框架材料可为塑料、陶瓷、PCB、树脂、金属、纤维等。
本实用新型一体化红外接收器与传统红外接收器相比，封装材料将光敏二极管、前置放大IC、导线封装于框架内(或框架上)，电极引脚采用片状，分布于框架侧面或底面，外装提高接收器抗干扰能力的金属铁壳。其优点如下：
体积小，适应了电子类产品向小型化发展的趋势。
采用SMD封装形式，可通过自动机进行表面贴装，提高生产效率；同时，大大降低生产过程中人为破坏因素，如：静电破坏，焊接方式不当等，进而提高系统的可靠性。
由于此类产品的成品灌封无需成型用的模条，封装原材料用量大大降低，因此生产成本也随之降低。
附图说明：
图1现有一体化红外接收器外形结构示意图；
图2-图4为基于液态灌封的贴片式红外接收器外部结构示意图；
图5为基于液态灌封的贴片式红外接收器内部结构剖视图；
图6-图8为基于塑封的贴片式红外接收器外部结构示意图；
图9为基于塑封的贴片式红外接收器内部结构剖视图；
图10-图11为电极分布在侧面的贴片式红外接收器外部结构图
其中：1、封装材料，2、光敏二极管，3、前置放大IC，4、金线，5、外屏蔽铁壳，6、框架。
具体实施方式
本实用新型的贴片式一体化红外接收器，如图2-图11所示，包括光敏二极管2，前置放大IC3，框架6，封装材料1，外屏蔽金属壳5(本实施例为铁壳)，光敏二极管2和前置放大IC3置于框架6中(或框架上)，光敏二极管2和前置放大IC3通过导线4和框架6的对应电极相互连接，本实施例中，导线为金线4；引出电极至少有三个，本实施例为4个，引出电极为片状，该片状电极相互隔离地分布在框架6的同一侧表面上；也可分布在框架6的不同侧表面；光敏二极管2、前置放大IC3和框架6由封装材料1封装为一体，设置在外装屏蔽金属壳5内；其外装屏蔽铁壳5上设有小窗，小窗形状可设置为十字状、网格状、条状、梳状、锯齿状等；外装屏蔽金属壳5与框架6连接为一体式结构；也可为独立的分体拆装式结构；封装材料的形式可为多种，如液态灌封或塑封等，图示中，图2-5为液态灌封，图6-图9为塑封；框架材料可为塑料、陶瓷、PCB、树脂、金属、纤维等。

Claims (9)

1、贴片式一体化红外接收器，包括光敏二极管，前置放大IC，框架，封装材料，外屏蔽金属壳，光敏二极管和前置放大IC通过导线和框架相互连接，其特征在于，它还包括至少有三个引出电极，引出电极为片状，设置在框架的表面；光敏二极管、前置放大IC和框架由封装材料封装为一体，设置在外装屏蔽金属壳内。
2、根据权利要求1所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于，所述片状电极相互隔离地分布在框架的同一表面上。
3、根据权利要求1所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于，所述片状电极分布在框架的不同侧面。
4、根据权利要求1至3任一项所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于外装屏蔽金属壳上设有小窗，小窗形状可设置为十字状、网格状、条状、梳状、锯齿状。
5、根据权利要求1至3任一项所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于外装屏蔽金属壳与框架连接为一体式结构。
6、根据权利要求1至3任一项所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于外装屏蔽金属壳与框架连接为独立的分体拆装式结构。
7、根据权利要求1所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于封装材料为液态灌封或塑封。
8、根据权利要求1所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于所述框架材料可为塑料、陶瓷、PCB、树脂、金属、纤维。
9、根据权利要求1所述的贴片式一体化红外接收器，其特征在于所述导线为金线。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101859760A (zh) * 2010-04-26 2010-10-13 陈智军 一种红外线贴片接收头的封装结构
CN101877350A (zh) * 2010-04-20 2010-11-03 蒋伟东 一种一体化贴片单元
CN106935663A (zh) * 2017-02-24 2017-07-07 江苏欧密格光电科技股份有限公司 一种贴片红外接收头
CN111653557A (zh) * 2020-06-11 2020-09-11 广西永裕半导体科技有限公司 一种贴片型红外接收传感器

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Address after: 528000, No. 18, Huabao South Road, Chancheng District, Guangdong, Foshan

Patentee after: Foshan Guoxing Photoelectric Co., Ltd.

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Patentee before: Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd.

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