CN2710321Y - 芯片模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片模块，设置于电路板上，该芯片模块包括芯片座、芯片、导电接脚以及绝缘件，其中该芯片座包括承载部和支撑部，该承载部具有相背对的承载面和散热面，该承载面朝向该电路板，该支撑部自该承载部延伸至该电路板，且该支撑部的末端固接于该电路板；该绝缘件固接于该芯片座的承载部的承载面且露出该散热面；借此，使本实用新型芯片模块能够稳固地设置于电路板上，且能有效地提升散热效率。

Description

芯片模块

技术领域

本实用新型涉及一种芯片模块，特别是是涉及一种可稳固地设置于电路板上，且能提升散热效率的型芯片模块。

背景技术

众所周知，电子设备设置有电路板，电子元件设置于该电路板上。通过电路板上的线路设计和电子元件的配置连接，可形成完整的电路架构，以提供电子设备所需的功能。电子设备的功能正常与否，取决于电子元件是否可靠地连接于电路板上。

此外，电子元件如芯片模块的运算效率与机能逐渐地提升，芯片在运算时所产生的高热，需要有效地加以导出，才能确保电子设备正常的运作。

请参阅图1所示，公知TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型芯片模块，设置于电路板9’上。该芯片模块包括芯片座1’、芯片2’、导电接脚3’和绝缘件5’。该芯片座1’具有相背对的承载面101’和散热面102’。该芯片2’固接于该承载面101’。该导电接脚3’的内端以导线4’电性连接于该芯片2’的电性接点20’。该绝缘件5’包覆该芯片2’、该导电接脚3’的内端和该导线4’，该绝缘件5’并固接于该芯片座1’的承载面101’且露出该散热面102’。该电路板9’设有电性接点90’和导热片92’。该导电接脚3’的外端固接于该电路板9’的电性接点90’；该芯片座1’的散热面102’固接于该电路板9’的导热片92’。

上述公知的TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型芯片模块，借由导电接脚3’和芯片座1’的散热面102’分别连接于电路板9’的电性连接点90’和导热片92’，使芯片模块设置于电路板9’上。由于芯片座1’位于绝缘件5’和电路板9’之间，芯片2’所产生的高热密封于绝缘件5’中而难以向上传递，芯片2’的高热无法与空气接触散热，仅能经由电路板9’上的导热片92’导出散热，导致散热效果不佳。若将散热片92’的面积加大，散热效果的提升仍有限，且占用了电路板9’更多的空间。

是以，由上可知，上述公知的TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型芯片模块，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片模块，解决现有技术的芯片模块散热效率不佳和占用了较多的电路板空间的问题。

本实用新型所要解决的另一技术问题是提供一种芯片模块，解决现有技术的芯片模块难以稳固地设置于电路板上的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种芯片模块，设置于电路板上，该电路板设有电性接点，其特点在于，包括：芯片座，包括承载部，该承载部具有相背对的承载面和散热面，该承载面朝向该电路板；芯片，固接于该芯片座的承载部的承载面；导电接脚，该导电接脚的内端接近于该芯片，该导电接脚的外端固接于该电路板的电性接点；以及绝缘件，包覆该芯片和该导电接脚的内端，该绝缘件还固接于该芯片座的承载部的承载面且露出该散热面。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片座还包括支撑部，该支撑部自该承载部延伸至该电路板，且该支撑部的末端固接于该电路板。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片设有电性接点，该芯片模块包括导线，该导线的两端分别电性连接于该芯片的电性接点和该导电接脚的内端。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片设有电性接点，该芯片模块还包括导线，该电路板设有导电片，该芯片座的支撑部的末端固接于该导电片，该导线的两端分别电性连接于该芯片的电性接点和该导电接脚的内端之间，以及该芯片的电性接点和该芯片座的承载面之间。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片设有电性接点和导电面，该导电面电性连接于该芯片座的承载面，该芯片模块还包括导线，该电路板设有导电片，该芯片座的支撑部的末端固接于该导电片，该导线的两端分别电性连接于该芯片的电性接点和该导电接脚的内端。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片座的支撑部具有相背对的内表面和外表面，该绝缘件固接于该内表面且露出该外表面，该芯片座进一步包括抵靠部，该抵靠部自该支撑部的末端向外延伸，该抵靠部固接于该电路板。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片座的散热面上设有散热器。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片模块为TO-252DPAK型芯片模块。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片模块为TO-263D2PAK型芯片模块。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片座的支撑部为单一的片状形式自该承载部的一侧边延伸至该电路板。

上述的芯片模块，其特点在于，该芯片座的支撑部为至少一个的条状形式自该承载部的一侧边延伸至该电路板。

本实用新型的技术效果在于：

1、本实用新型的该芯片座的支撑部固接于电路板，使本实用新型芯片模块能够稳固地设置于电路板上，且芯片座的承载部的散热面和支撑部暴露于空气中，可进行直接的散热，有效地提升散热效率，因此，芯片座兼具固接和散热的功效。

2、该芯片座的支撑部固接于电路板的导电片，使芯片可借由芯片座电性连接于电路板，因此，芯片座发挥了导电功效。

3、该芯片座进一步包括抵靠部固接于电路板，使本实用新型芯片模块设置于电路板上更为稳固，且能增加散热面积，进一步提升散热效率。

4、芯片座的承载部的散热面直接暴露于空气中的设置方式，可进行直接的散热，完全不同于公知的TO-252(DPAK)或TO-263(D2PAK)型芯片模块(如图1所示)的芯片座位于绝缘件和电路板之间的设置方式，使本实用新型的芯片模块能有效地提升散热效率，且节省电路板的空间。

下面结合附图进一步详细说明本实用新型的具体实施例。

附图说明

图1为公知芯片模块的剖视图；

图2为本实用新型芯片模块第一实施例的剖视图；

图3为本实用新型芯片模块第一实施例导线连接的立体示意图；

图4为本实用新型芯片模块第一实施例另一导线连接的立体示意图；

图5为本实用新型芯片模块第一实施例又一导线连接的立体示意图；

图6为本实用新型芯片模块第二实施例的剖视图；

图7为本实用新型芯片模块第二实施例加设散热装置的剖视图；

图8为本实用新型芯片模块第三实施例的剖视图；

图9为本实用新型芯片模块第三实施例的俯视图；

图10为本实用新型芯片模块第三实施例的立体示意图；

图11为本实用新型芯片模块第四实施例的俯视图；

图12为本实用新型芯片模块第四实施例的立体示意图；

图13为本实用新型芯片模块第五实施例的剖视图；

图14为本实用新型芯片模块第五实施例的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

公知

芯片座      1′

承载面      101′    散热面    102′

芯片        2′

电性接点    20′

导电接脚    3′

导线        4′

绝缘件      5′

电路板      9′

电性连接    90′     导热片    92′

本实用新型

芯片座      1

承载部      10       承载面    101

散热面      102      支撑部    11

内表面      111      外表面    112

抵靠部      12

芯片        2

电性接点    20       导电面    21

导电接脚    3

导线        4

绝缘件      5

散热器      6

电路板      9

电性接点    90         导电片    91

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图示仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图2和图3所示，为本实用新型第一实施例。本实用新型为一种芯片模块，设置于电路板9上，该电路板9设有电性接点90，该芯片模块为TO-252(DPAK)型或TO-263(D2PAK)型芯片模块，其包括芯片座1、芯片2、导电接脚3、导线4以及绝缘件5，其中：

芯片座1，其包括承载部10和支撑部11。该承载部10具有相背对的承载面101和散热面102。该承载面101朝向该电路板9，该支撑部11自该承载部10的一侧边延伸至该电路板9，且该支撑部11的末端可通过粘着等方式固接于该电路板9。本实施例中，该电路板9设有导电片91(如印刷电路板上的铜箔)，该支撑部11的末端可以焊接或粘着等方式固接于该导电片91。该支撑部11具有相背对的内表面111和外表面112。

芯片2，其可通过粘著等方式固接于该芯片座1的承载部10的承载面101。该芯片2设有电性连接点20。该芯片座1的支撑部11的内表面111朝向该芯片2。

导电接脚3，其内端接近于该芯片2，且配置于该芯片座1的承载部10延伸该支撑部11之侧边的相对侧边。在本实用新型芯片模块尚未完成前，导电接脚3的外端连接于一导引带，且其中一导电接脚3的内端连接于该芯片座1得承载部10，以形成导线架，该导线架为导电和导热材质。在本实用新型芯片模块完成后并设置于该电路板9上时，该导电接脚3的外端可以焊接或粘著等方式固接于该电路板9的电性接点90。

导线4，其二端分别电性连接于该芯片2的电性连接点20和该导电接脚3的内端。

绝缘件5，其包覆该芯片2、该导电接脚3的内端和该导线4。该绝缘件5并固接于该芯片座1的承载部10的承载面101且露出该散热面102。并且，该绝缘件5固接于该支撑部11的内表面111且露出该外表面112。

由于该芯片座1的支撑部11固接于该电路板9，且配合该导电接脚3固接于该电路板9的电性连接点90，使本实用新型芯片模块能够稳固地设置于电路板9上，不易因组装生产或使用时的外力而受影响。如公知技术，该导电片91同时可为一散热面。该芯片座1的承载部10的散热面102和支撑部11的外表面112暴露于空气中，可进行直接的散热，有效的提升散热效率，使芯片座1兼具固接和散热的功效，同时达到两面散热的效果。

请参阅图4所示，其示意另一导线连接的方式。该导线4的二端分别电性连接于该芯片2的部分电性连接点20和部分导电接脚3的内端，以及该芯片2的部分电性连接点20和该芯片座1的承载面101，不需使用上述连接于该芯片座1的一导电接脚3。由于该芯片座1的支撑部11固接于电路板9的导电片91，使芯片2的电性接点20可借由芯片座1电性连接于电路板9的导电片91，发挥芯片座1的导电功效。

请参阅图5所示，其示意又一导线连接的方式。该芯片2设有电性接点20和导电面21，该导电面21电性连接于该芯片座1的承载面10，该导线4的二端分别电性连接于该芯片2的电性接点20和该导电接脚3的内端，不需使用上述连接于该芯片座1的一导电接脚3。如此，使芯片2的导电面21可借由芯片座1电性连接于电路板9的导电片91，增加电路设计的弹性。

请参阅图6所示，为本实用新型第二实施例。在本实施例中，该芯片座1进一步包括抵靠部12，该抵靠部12自该支撑部11的末端向外延伸，该抵靠部12固接于该电路板9。借此，可以使本实用新型芯片模块的设置更为稳固，且能增加芯片座1的散热面积，进一步提升散热效率。

请参阅图7所示，该芯片座1的承载部10的散热面102上设有散热器6。借此，可以使散热效率更为提升。

请参阅图8至图10所示，为本实用新型第三实施例。第三实施例和第一实施例的差异主要在于该支撑部11。第一实施例中，该芯片座1的支撑部11为单一的片状型式自该承载部10的一侧边延伸至该电路板9。第三实施例中，该芯片座1至支撑部11为至少一个的条状形式自该承载部10的一侧边倾斜延伸至该电路板9。在图9中，该支撑部11为一个的条状形式自该承载部10的一侧边的中点倾斜延伸至该电路板9。

请参阅图11和图12所示，为本实用新型第四实施例。该支撑部11为两个的条状形式自该承载部10的一侧边的二端倾斜延伸至该电路板9。因此，该支撑部11可依需求而有不同的形式。

请参阅图13和图14所示，为本实用新型第五实施例。第五实施例和第一实施例的差异在于该芯片座1。第五实施例中，该芯片座1无支撑部11，该芯片座1的承载部10的散热面102直接暴露于空气中，使本实用新型的芯片模块能有效地提升散热效率，且节省电路板的空间。因此，该支撑部11的有无可视散热的需求和空间的许可而作弹性的设计。

实用新型特点及优点

是以，由上可知，本实用新型的芯片模块，具有如下特点：

1、该芯片座的支撑部固接于电路板，使本实用新型芯片模块能够稳固地设置于电路板上，且芯片座的承载部的散热面和支撑部暴露于空气中，可进行直接的散热，有效地提升散热效率，因此，芯片座兼具固接和散热的功效。

2、该芯片座的支撑部固接于电路板的导电片，使芯片可借由芯片座电性连接于电路板，因此，芯片座发挥了导电功效。

3、该芯片座进一步包括抵靠部固接于电路板，使本实用新型芯片模块设置于电路板上更为稳固，且能增加散热面积，进一步提升散热效率。

4、芯片座的承载部的散热面直接暴露于空气中(如图12和图14所示)的设置方式，可进行直接的散热，完全不同于公知的TO-252(DPAK)或TO-263(D2PAK)型芯片模块(如图1所示)的芯片座位于绝缘件和电路板之间的设置方式，使本实用新型的芯片模块能有效地提升散热效率，且节省电路板的空间。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型的专利范围所涵盖。

Claims (11)

1、一种芯片模块，设置于电路板上，该电路板设有电性接点，其特征在于，包括：

芯片座，包括承载部，该承载部具有相背对的承载面和散热面，该承载面朝向该电路板；

芯片，固接于该芯片座的承载部的承载面；

导电接脚，该导电接脚的内端接近于该芯片，该导电接脚的外端固接于该电路板的电性接点；以及

绝缘件，包覆该芯片和该导电接脚的内端，该绝缘件还固接于该芯片座的承载部的承载面且露出该散热面。

2、根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，该芯片座还包括支撑部，该支撑部自该承载部延伸至该电路板，且该支撑部的末端固接于该电路板。

3、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片设有电性接点，该芯片模块包括导线，该导线的两端分别电性连接于该芯片的电性接点和该导电接脚的内端。

4、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片设有电性接点，该芯片模块还包括导线，该电路板设有导电片，该芯片座的支撑部的末端固接于该导电片，该导线的两端分别电性连接于该芯片的电性接点和该导电接脚的内端之间，以及该芯片的电性接点和该芯片座的承载面之间。

5、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片设有电性接点和导电面，该导电面电性连接于该芯片座的承载面，该芯片模块还包括导线，该电路板设有导电片，该芯片座的支撑部的末端固接于该导电片，该导线的两端分别电性连接于该芯片的电性接点和该导电接脚的内端。

6、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片座的支撑部具有相背对的内表面和外表面，该绝缘件固接于该内表面且露出该外表面，该芯片座进一步包括抵靠部，该抵靠部自该支撑部的末端向外延伸，该抵靠部固接于该电路板。

7、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片座的散热面上设有散热器。

8、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片模块为TO-252DPAK型芯片模块。

9、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片模块为TO-263D2PAK型芯片模块。

10、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片座的支撑部为单一的片状形式自该承载部的一侧边延伸至该电路板。

11、根据权利要求2所述的芯片模块，其特征在于，该芯片座的支撑部为至少一个的条状形式自该承载部的一侧边延伸至该电路板。

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