CN2854834Y - 降低占设空间的天线结构改良 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其中，该晶体内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口，又该天线部分别延设有一经由第三侧面，与其第二侧面的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路，该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有一经由第四侧面，与其第二侧面的两焊接脚个别连接的信号线路，通过由该晶体的中空部以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体的天线部的频宽增加，进而达到降低晶体高度的目的。

Description

降低占设空间的天线结构改良

技术领域

本实用新型是提供一种降低占设空间的天线结构改良，尤指一种增加天线的频宽及减少占设高度空间的结构。

背景技术

一般天线结构(请参阅图1所示)，其是一晶体1的第二端面12一侧，分别设有一馈入脚121及一接地脚122，该馈入脚121及接地脚122分别延设一信号线路123、124，该信号线路123、124一端是与第一端面11具控制频率的线形缺口112的天线部111连接，通过以形成一天线结构，然，往往因其一般天线结构的晶体1的高度过高，而导致该一般天线结构的晶体1配置固设于基板时，所占设的空间过多，进而影响其它电子组件的配置问题发生；

因此，本案创作人鉴于上述现有技术所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，进而研发此一种降低占设空间的天线结构改良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是在于提供一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其中，该晶体内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口，该缺口周围向外割设有一个以上的凹槽，又该天线部分别延设有一经由第三侧面，与其第二侧面的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路，该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有一经由第四侧面，与其第二侧面的两焊接脚个别连接的信号线路，通过由该晶体的中空部以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体的天线部的频宽增加，进而达到降低晶体高度的功效。

附图说明

图1是为现有技术天线结构示意图；

图2是为本实用新型的示意图；

图3是为本实用新型的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；

图4是为本实用新型的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；

图5是为本实用新型于中空部其一侧面挖设一端口的示意图；

图6是为图5的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；

图7是为图5的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；

图8是为本实用新型又一实施示意图；

图9是为本实用新型另一实施示意图；

图10是为图9的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；

图11是为图9的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；

图12是为于图9的晶体中空部其一侧面挖设一端口的示意图；

图13是为图12的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；

图14是为图12的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；

图15是为本实用新型再一实施示意图。

【主要组件符号说明】

1...晶体

11..第一端面

111.天线部            112.缺口

12..第二端面

121.馈入脚            122.接地脚

123.信号线路          124.信号线路

2...晶体

21..第一侧面

211.天线部            212.缺口

213.凹槽

22..馈接部

221.馈入脚            222.接地脚

23..第二侧面

231.天线部            232.缺口

233.凹槽

24..馈接部

241.馈入脚            242.接地脚

25..第三侧面

251.信号线路          252.信号线路

26..第四侧面

261.信号线路          262.信号线路

263.焊接脚            264.焊接脚

27..中空部

3...基板

31..焊接部            32..局部接地区

具体实施方式

为方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效、兹配合图式列举一具体实施例，详细介绍说明如下：

请参阅图2所示，本实用新型是提供一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其中：

该晶体2的内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21分别设有一天线部211及一馈接部22，该天线部211内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口212，该缺口212周围向外割设有一个以上的凹槽213，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252，该馈入脚241及接地脚242是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图2、图3、图4所示)，该焊接部31内侧设有一局部接地区32(请参阅图3所示)；

该馈接部22分别设有一馈入脚221及一接地脚222，该馈入脚221及接地脚222分别延设有一经由第四侧面26，与其第二侧面23的两焊接脚263、264个别连接的信号线路261、262，该焊接脚263、264是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图2、图3、图4所示)；

通过由该晶体2的中空部27以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体2的天线部211的频宽增加，进而达到降低晶体2高度而不减少整体频宽的目的，并透过第二侧面23的馈入脚241、接地脚242及焊接脚263、264，以提供使用者一种具宽广的频宽、降低占设空间，及可稳固固设的功效者；

请再配合参阅图2、图3、图4所示，当使用者如欲改变其晶体的天线部211的频率及频宽时，是可透过割除与晶体2第二侧面23其馈入脚241、接地脚242，及焊接脚263、264相对的基板3的局部接地区32，以便使晶体2天线部211的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的目的；

本实用新型的晶体2是可于中空部27其一侧面挖设一端口，本实用新型挖设后的情形请参阅图5所示，以便以达到更为有效降低等效介电常数，及增加天线部211的频宽等目的，再者，请配合参阅图5、图6、图7所示，本实用新型并可进一步利用割除与晶体2其馈入脚241、接地脚242，及焊接脚263、264相对的基板3的局部接地区32，以便使晶体2天线部211的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的功效；

请参阅图8所示，是为本实用新型的又一实施例，是应用于一介电式晶体，其中：

该晶体2内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21分别设有一天线部211及一馈接部22，该天线部211内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口212，该缺口212周围向外割设有一个以上的凹槽213，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23的馈接部24的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252；

该馈接部22分别设有一馈入脚221及一接地脚222，该馈入脚221及接地脚222分别延设有一经由第四侧面26，与其第二侧面23的天线部231连接的信号线路261、262，该天线部231内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口232，该缺口232周围向外割设有一个以上的凹槽233；

利用该晶体2的中空部27以便以有效减少介电常数，使其该晶体2的天线部211的天线频宽大大增加，进而大大降低晶体2的高度，并通过由该晶体2第一侧面21及第二侧面23的天线部211、231，与其对应连接的馈接部22、24的馈入脚221、241及接地脚222、242，所形成的二组适合安装于不同方位的天线，以便使本实用新型进而达到提供使用者一种具宽广的频宽、低介电常数、降低占设空间、稳固固设，及可依需求而择其一组天线配置应用于基板电路接点上的功效；

请参阅图9所示，是为本实用新型的另一实施例，是应用于一介电式晶体，其中：

该晶体2的内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21设有一天线部211，该天线部211周围割设有一个以上具控制频率的弯折一个角度以上的缺口212，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23一端的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252，该馈入脚241及接地脚242是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图9、图10、图11所示)，该焊接部31内侧设有一局部接地区32(请参阅图10所示)，该第二侧面23另一端分别设有两焊接脚263、264，该焊接脚263、264是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图9、图10、图11所示)；

通过由该晶体2的中空部27以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体2的天线部211的频宽增加，进而达到降低晶体2高度而不减少整体频宽的目的，并透过第二侧面23的馈入脚241、接地脚242及焊接脚263、264，以提供使用者一种具宽广的频宽、降低占设空间，及可稳固固设的功效者；

请再配合参阅图9、图10、图11所示，当使用者如欲改变其晶体的天线部211的频率及频宽时，是可透过割除与晶体2第二侧面23其馈入脚241、接地脚242，及焊接脚263、264相对的基板3的局部接地区32，以便使晶体2天线部211的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的目的；

本实用新型的晶体2是可于中空部27其一侧面挖设一端口，本实用新型挖设后的情形请参阅图12所示，以便以达到更为有效降低等效介电常数，及增加天线部211的频宽等目的，再者，请配合参阅图12、图13、图14所示，本实用新型并可进一步利用割除与晶体2第二侧面23其馈入脚241、接地脚242，及焊接脚263、264相对的基板3的局部接地区32，以便使晶体2天线部211的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的功效；

请参阅图15所示，是为本实用新型的再一实施例，是应用于一介电式晶体，其中：

该晶体2内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21分别设有一天线部211、一馈入脚221及一接地脚222，该天线部211周围割设有一个以上具控制频率的弯折一个角度以上的缺口212，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252；

该馈入脚221及接地脚222分别延设有一经由第四侧面26，与其第二侧面23的天线部231连接的信号线路261、262，该天线部231周围割设有一个以上具控制频率的弯折一个角度以上的缺口232；

利用该晶体2的中空部27以便以有效减少介电常数，使其该晶体2的天线部211、231的天线频宽大大增加，进而大大降低晶体2的高度，并通过由该晶体2第一侧面21及第二侧面23的天线部211、231，与其对应连接的馈入脚221、241及接地脚222、242，所形成的二组适合安装于不同方位的天线，以便使本实用新型进而达到提供使用者一种具宽广的频宽、低介电常数、降低占设空间、稳固固设，及可依需求而择其一组天线配置应用于基板电路接点上的功效。

为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性，兹与现有技术作一比较分析如下：

现有技术缺失：

1.因晶体高度过高而造成空间占设。

2.易影响其它电子组件的配置。

本实用新型优点：

1.大大降低晶体的高度。

2.有效减少材料成本。

3.避免影响其它电子组件的配置。

综上所述，本实用新型确已达到所欲增进的功效，实用性更是毋庸置疑，理当获准专利。

Claims (11)

1、一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其特征在于，该晶体的内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的缺口，又该天线部分别延设有与其馈入脚及接地脚个别连接的信号线路；该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有与其两焊接脚个别连接的信号线路。

2、如权利要求1所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该晶体是透过其馈入脚、接地脚及两焊接脚固设于一基板的焊接部，该焊接部内侧设有一局部接地区，通过由割除该局部接地区，以便使晶体天线部的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的目的。

3、如权利要求1所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该晶体是于中空部其一侧面挖设一端口。

4、如权利要求1所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该天线部的缺口周围，是以向外割设有一个以上的凹槽。

5、一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其特征在于，该晶体内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的缺口，又该天线部分别延设有与其第二侧面的馈接部的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路；

该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有与其第二侧面的天线部连接的信号线路，该天线部内割设有一个以上具控制频率的缺口。

6、如权利要求5所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该第一侧面其天线部的缺口周围，是以向外割设有一个以上的凹槽。

7、如权利要求5所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该第二侧面其天线部的缺口周围，是以向外割设有一个以上的凹槽。

8、一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其特征在于，该晶体的内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面设有一天线部，该天线部周围割设有一个以上具控制频率的缺口，又该天线部分别延设有与其第二侧面一端的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路，该第二侧面另一端分别设有两焊接脚。

9、如权利要求8所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该晶体是透过其馈入脚、接地脚及两焊接脚固设于一基板的焊接部，该焊接部内侧设有一局部接地区，通过由割除该局部接地区，以便使晶体天线部的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的目的。

10、如权利要求8所述的一种降低占设空间的天线结构改良，其特征在于，所述该晶体是于中空部其一侧面挖设一端口。

11、一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其特征在于，该晶体内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部、一馈入脚及一接地脚，该天线部周围割设有一个以上具控制频率的缺口，又该天线部分别延设有与其第二侧面的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路；

该馈入脚及接地脚分别延设有与其第二侧面的天线部连接的信号线路，该天线部周围割设有一个以上具控制频率的缺口。

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