CN2676414Y - 发光二极管的改进结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种主要由多个芯片串并联后集成封装制成的发光二极管的改进结构。该多个芯片被透明材料封装在一个密闭的空间内，使各芯片输出的光功率具有累加的效果，光输出大大提高。使本实用新型的发光二极管可以组装变成带光源或面光源，可作为小中型照明装置(如：指示灯、地脚灯、廊灯、出入口紧急指示等)使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件，特别是涉及一种发光二极管的改进结构。
背景技术
目前，广泛使用的发光二极管单体的光功率低、法向光强一般仅有几个坎德拉(Cd)，不能用于写字、看书台灯等使用。为此，只有通过扩大单体发光二极管的功率，或把单体发光二极管组成点阵，使光功率输出具有累加效果的带状或块状光源方能满足实际需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有较大输出光功率、发光均匀面光源的发光二极管的改进结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：
本实用新型是一种由芯片、管脚、封装体组成的发光二极管的改进结构。芯片安装在管脚的上部的支架上，芯片和管脚的上部被由透明材料制成的封装体封装在一个密闭的空间内，管脚的下部伸出封装体外，芯片与管脚的上部连接。它具有两个以上芯片，该两个以上芯片中的每个芯片皆分别与管脚的正、负极连接，并被整体封装在一个封装体内。
所述的两个以上芯片为3的倍数。
所述的两个以上芯片为3个，被封装在立式直插式的封装体内。
所述的封装体为长方体、正方体或圆柱体。
所述的两个以上芯片以点阵分布，每个芯片皆分别与PCB板的正、负极连接，并被封装体整体封装在一个密闭的空间内。
所述的管脚的正、负极自封装体内伸出形成插脚；在封装体的另一面具有一可与所述的插脚插接的插槽，该插槽具有正、负极。
所述的封装芯片的透明材料出光面略呈波浪状或具有特殊光学结构的镜面。
所述的透明材料为环氧树脂。
采用上述方案后，由于本实用新型是将多个芯片串并联起来，用透明材料将其封装在一个密闭的空间内，通过二次光学设计，使各发光二极管输出的光功率具有累加效果，光输出大大提高，且由于设计有插接槽，可将多个发光二极管插接在一起，形成带光源或面光源，作为小型照明装置(如：地脚灯、廊灯、出入口紧急指示等)使用。
附图说明
图1是本实用新型的第一种实施方式的轴测图；
图2是本实用新型的第一种实施方式的主视图；
图3是本实用新型的第一种实施方式的侧视图；
图4是本实用新型的第二种实施方式的芯片连接图；
图5是本实用新型的第二种实施方式的轴测图；
图6是本实用新型的第二种实施方式的电路图；
图7是图6沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
图1为本实用新型发光二极管的改进结构的第一个实施例。它是由芯片1、管脚2、封装体3组成。
所述的管脚2分为正、负极21、22两根，在正极管脚21的上部横向沿设一支架4。所述的芯片1由芯片11、12、13构成，它们被安装在管脚2的上部的支架4碗状面上，芯片11、12、13、管脚2的上部、支架4被由环氧树脂制成的封装体3整体封装在一个密闭的空间内，管脚1的下部伸出封装体3外，3个芯片11、12、13各自通过金丝6与正极管脚21、负极管脚22的上部连接。
图3至5为本实用新型发光二极管的改进结构的第二个实施例。它是由芯片1’、封装体2’、PCB板3’和插脚4’组成。
所述的芯片1’为15个串并联的芯片1(如图6所示)。该15个串并联的芯片1’以点阵分布方式通过金丝6分别与PCB板3’的正、负极31’、32’连接，并被由环氧树脂制成的封装体2’整体封装在一个密闭的空间内，制成一种新型的发光二极管。管脚的正、负极41’、42’自封装体2’内伸出形成插脚4’；在封装体2’上与插脚4’的相对面具有一可与插脚4’插接的插槽5’，该插槽5’具有正、负极。封装体2’可设计为长方体或正方体。当需要较亮的灯光时，可将多个本改进结构的发光二极管插接在一起形成一个带状或块状光源。
封装芯片1的环氧树脂照明面可设计成一波浪状或略带拱突形(如图7所示)，以提高发光二极管的发光强度，增大发光面积，拓展发光的可视角。
为了增加每个芯片1发光强度，可在每个芯片1对应的底板上形成一抛物面的凹槽，或可在本发明的发光二极管的环氧树脂照明面上覆盖一片具有特殊光学结构的镜面，如光学玻璃及其组合(图中未示)。
芯片1的数量最好为3的倍数，即3个、9个、15个等。
本实用新型多芯片集成的发光二极管可用于白光的发光二极管，其制作方法为在多个蓝光芯片集成表面涂覆一层黄色荧光粉。
本实用新型的发明点就在于将多个芯片串并联后集成封装在一起，故，凡将多个芯片串并联后集成封装制成的立式或平面式发光二极管皆属本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1、种由芯片、管脚、封装体组成的发光二极管的改进结构，芯片安装在管脚的上部的支架上，芯片和管脚的上部被由透明材料制成的封装体封装在一个密闭的空间内，管脚的下部伸出封装体外，芯片与管脚的上部连接；其特征在于：它具有两个以上芯片，该两个以上芯片中的每个芯片皆分别与管脚的正、负极连接，并被整体封装在一个封装体内。
2、如权利要求1所述的发光二极管的改进结构，其特征在于：所述的两个以上芯片为3的倍数。
3、如权利要求1所述的发光二极管的改进结构，其特征在于：所述的两个以上芯片为3个，被封装在立式直插式的封装体内。
4、如权利要求1所述的发光二极管的改进结构，其特征在于：所述的封装体为长方体、正方体或圆柱体。
5、如权利要求1所述的发光二极管的改进结构，其特征在于：所述的两个以上芯片以点阵分布，每个芯片皆分别与PCB板的正、负极连接，并被封装体整体封装在一个密闭的空间内。
6、如权利要求1所述的发光二极管的改进结构，其特在于：所述的管脚的正、负极自封装体内伸出形成插脚；在封装体的另一面具有一可与所述的插脚插接的插槽，该插槽具有正、负极。
7、如权利要求5或6所述的发光二极管的改进结构，其特征在于：所述的封装芯片的透明材料出光面略呈波浪状或具有特殊光学结构的镜面。
8、如权利要求1所述的发光二极管的改进结构，其特征在于：所述的透明材料为环氧树脂。
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| CN103722894A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-16 | 珠海天威技术开发有限公司 | 墨盒芯片及墨盒 |
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