CN2518218Y - 防止ic封装体错向置入的ic托盘 - Google Patents

Abstract

一种防止IC封装体错向置入的IC托盘,此IC托盘包括具有一第一方向性的多个IC插座,各IC插座用以放置具有相对应放第一方向性的一第二方向性的一IC封装体,以防止IC封装体错向置入IC托盘。利用本实用新型的IC托盘,用以防止操作人员将IC封装体错向置入IC托盘,有效提升后续制造程序的便利与生产速度(yield rate)。

Description

防止IC封装体错向置入的IC托盘

技术领域

本实用新型是有关于一种放置集成电路(Integrated Circuit，IC)封装体(package)的IC托盘，且特别是有关于一种可以防止操作人员错向置入IC封装体的IC托盘。

背景技术

在IC封装体技术的发展中，凸块(Bump)构装，如球栅阵列(Ball GridArray，BGA)、倒装片(Flip Chip)、面栅阵列(Land Grid Array，LGA)及针栅阵列(Pin Grid Array，PGA)，是未来极具潜力的发展型态，其中BGA、LGA及PGA均属于栅格阵列(Grid Array，GA)。在处理包装前述的IC封装体的过程中，例如为PGA IC封装体，传统上是使用IC托盘来放置IC封装体，图1即是传统用来放置IC封装体的IC托盘的顶视图。由于其规格是按电子设备工程联合委员会(Joint Electronic Device EngineeringCouncil，JEDEC)的工业标准规格托盘制定的，所以把这些托盘称为JEDEC托盘。

图1所示是传统用来放置IC封装体的IC托盘，IC托盘100具有多个IC插座(Socket)102，每个IC插座102可以容纳一IC封装体(未在图中标示)。其中，IC插座102具有正方形开口104，且正方形开口104中又具有阻隔物105，例如为口字形结构106及/或“X”形结构108，而“X”形结构108可配置于口字形结构106之中而使两者连结成一体。

上述的阻隔物105是用以防止操作人员触碰到IC封装体底部的脚接点。举例来说，当IC封装体的生产过程中断电或操作人员目检到IC封装体有问题，而要置换或重置IC托盘上的IC封装体时，由于传统IC托盘的设计，并无防止IC封装体错向置入的设计，操作人员便以IC封装体上的文字方向或其方向标示(orientation index)来判断其置入方向，故容易将IC封装体放错方向，而浪费时间，并且导致后续制造程序的困扰。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的就是在提供一种防止IC封装体错向置入的IC托盘，以防止操作人员将IC封装体错向置入IC托盘，有效提升后续制造程序的便利与生产速度。

根据本实用新型的目的，提出一种IC托盘，此IC托盘包括具有第一方向性的多个IC插座，各IC插座用以放置具有相对应于第一方向性的第二方向性的IC封装体，用以防止IC封装体错向置入IC托盘。

为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，配合附图详细说明如下。

附图说明

图1为传统用来放置IC封装体的IC托盘的顶视图；

图2为一般IC封装体的顶视图；

图3A为依照本实用新型一较佳实施例的一种放置IC封装体的IC托盘的顶视结构图；

图3B为图3A中的IC插座具有凸起物的放大顶视结构图；

图3C为图3B中的凸起物是一圆柱体的放大顶视结构图。

具体实施方式

对于一般的IC封装体而言，均有提供一方便使用者或操作人员辨识方向的结构，虽然一般的IC封装体的顶视结构均为正方形成长方形的设计，但亦会将其中的一角设计为一截角(chamber)，用以正确辨识IC封装体的方向，截角形状也可是圆弧状(未在图中标示)。图2为一般IC封装体的顶视图，其中IC封装体202的一角为一截角，如左下角的截角204。

图3A为依照本实用新型一较佳实施例的一种放置IC封装体的IC托盘的顶视结构图。其中IC托盘300具有多个IC插座302，每个IC插座302可以容纳一IC封装体202。IC插座302有一开口，例如为正方形开口304，而正方形开口304中又有阻隔物305，例如为口字形结构306及/或“X”形结构308，而“X”形结构308可配置于口字形结构306的中而两者连结成一体。上述的阻隔物305是用以防止操作人员触碰到IC封装体202底部的脚接点，当然亦可视实际需要而决定IC插座302是否需要有阻隔物305的设计。

图3B为图3A中的IC插座具有凸起物的放大顶视结构图。在本实用新型中，利用IC封装体202的截角设计，将IC插座302设计用以与IC封装体202的截角204相对应的凸起物，此凸起物可为如图3B中所示的截角凸起310，使操作人员在将IC封装体202放置到IC插座302时，必需考虑IC封装体202的方向性，例如必须将左下角的截角204与IC插座302的截角凸起310对应放置。否则，当IC封装体202错向置入时，因IC插座302上的截角凸起310会抵住IC封装体202的其中一角，造成IC封装体202无法顺利置入IC插座302中，使得IC托盘300无法正常堆叠，如此可提醒操作人员及时改正。

对于熟悉此技术者而言，当IC封装体202的截角是多样化设计时，图3C为图3B中的凸起物是是一圆柱体312时的放大顶视结构图，所以，凸起物是一圆柱体312的设计，亦可在IC插座302上作相对的设计以避免IC封装体202错向置入于IC插座302中。所以IC插座302上凸起物的形状、大小、数量及位置是需与IC封装体202的截角形状、大小、数量及位置互相对应而实现防止IC封装体202错向置入于IC托盘300的目的。

其中，IC托盘300的规格是依据JEDEC的工业标准规格托盘制定，而称为JEDEC托盘。此外，本实用新型的IC封装体202亦可为凸块构装IC，如四边扁平封装(Quad Flat Package，QFP)、塑料引脚芯片载体(PlasticLeaded Chip Carrier，PLCC)、芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)、BGA封装、倒装片、LGA封装及PGA封装的IC，其中，BGA、LGA及PGA均属于栅格阵列方式。

本实用新型所揭露的防止IC封装体错向置入的IC托盘，即利用IC封装体本身的形状来设计IC插座的对应外观，用以防止IC封装体错向置入于IC托盘的功能，并可提升后续制造程序的便利与生产速度。

综上所述，虽然本实用新型己以一较佳实施例揭露如上，然而这非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术的人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应以权利要求范围为准。

Claims (9)

1.一种防止IC封装体错向置入的IC托盘，包括一托盘体，其特征在于：

所述的托盘体，上设有多个用于放置IC封装体的IC插座；所述的IC插座设有至少一个限位结构，所述的IC封装体上设有至少一个定位结构，所述限位结构可与所述定位结构相互耦合。

2.如权利要求1所述的IC托盘，其特征在于所述限位结构是一凸起物。

3.如权利要求2所述的IC托盘，其特征在于所述凸起物是一柱状体。

4.如权利要求1所述的IC托盘，其特征在于所述限位结构是一截角。

5.如权利要求4所述的IC托盘，其特征在于所述截角形状为圆弧状。

6.如权利要求1所述的IC托盘，其特征在于所述IC插座还包括一开口，该开口设有至少一组防止所述的IC封装体底部的管脚接点外露的阻隔物。

7.如权利要求6所述的IC托盘，其特征在于所述的阻隔物的形状是一口字形结构，或一“X”形结构，或是这两种结构的组合。

8.如权利要求1所述的IC托盘，其特征在于所述IC封装体为一特定封装方式的IC封装体，该特定封装方式可为凸块构装、栅格阵列、倒装片、芯片尺寸封装、四边扁平封装、或塑料引脚芯片载体方式之一。

9.如权利要求1所述的IC托盘，其特征在于所述的IC托盘体为一JEDEC托盘。

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