JPH09172134A - 電子パッケージアセンブリおよび電子モジュール - Google Patents

電子パッケージアセンブリおよび電子モジュール

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JPH09172134A
JPH09172134A JP8306289A JP30628996A JPH09172134A JP H09172134 A JPH09172134 A JP H09172134A JP 8306289 A JP8306289 A JP 8306289A JP 30628996 A JP30628996 A JP 30628996A JP H09172134 A JPH09172134 A JP H09172134A
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package
packages
assembly
leads
electronic
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JP8306289A
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English (en)
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Eyden Derushe Noah
ノーア・エディン・デルーシェ
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Mitsubishi Semiconductor America Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アセンブリの実装密度を減らすことなく、積
重ねに配置されるパッケージが互いに固定される高密度
のＩＣパッケージアセンブリを提供する。 【解決手段】 縦方向に突出するリード（５２）を有す
る集積回路（ＩＣ）パッケージ（５０）にはスナップフ
ァスナ（７０）の雄雌固定部材が設けられ、このスナッ
プファスナ（７０）は１対のＩＣパッケージ（５０）が
モジュールになるよう積重ねられて、１つのパッケージ
のリードが別のパッケージのリードと整列するようにす
る。パッケージのリードはＰＣＢにはんだ付けされ、こ
のＰＣＢはパッケージ（５０）の内部回路に接続される
外部導体を運ぶ。ＩＣパッケージのうち１つの上にある
雄固定部材は、別のＩＣパッケージ上の雌固定部材にし
っかりと係合して、１つのパッケージのはんだ付けされ
たリードが別のパッケージのリードに接触することを防
ぐ。ＰＣＢの実装密度を倍にするよう複数のモジュール
がＰＣＢ上に位置付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】この発明は一般に集積回路のパッケージン
グに関し、より特定的には倍密度の集積回路（ＩＣ）ア
センブリを作るため積重ねられた集積回路のパッケージ
に関する。
【０００２】
【背景技術】電子システムにおいて、システムの他の部
分と通信するために、コンポーネントはある相互接続網
上に配置しなければならない。さまざまな型および形態
のコンポーネントをプリント回路基板（ＰＣＢ）に装着
すれば、この基板を機能的な電子デバイスにすることが
できる。アセンブリのコストを削減するために、ＰＣＢ
の中にコンポーネントを半自動的または自動的に挿入す
るやり方が採用される。しかし、複数のリードのついた
コンポーネント、たとえば集積回路の場合には、半自動
または自動アセンブリに関する問題がある。これは、本
体のサイズおよび形状が均一性に欠け、所望のリードの
状態を維持することが困難であり、かつ挿入機構へ入れ
る際の送りの問題があるためである。比較的標準的な集
積回路（ＩＣ）パッケージを用いることにより、集積回
路のためのアセンブリはうまく構造化される。
【０００３】集積回路のための適切なパッケージは一連
の要件を満たさなければならない。パッケージは、使用
中に起こる応力に耐え、かつ内部の回路から外部の環境
への電気接続が容易に成立しかつ信頼性の高いものにな
るよう機械的に十分強くなければならない。
【０００４】リード付きの集積回路パッケージはさまざ
まな形態に形成することができる。たとえば図１に示さ
れるスモールアウトライン型集積回路（ＳＯＩＣ）パッ
ケージはエポキシ本体２を含み、この本体は、その対向
する端縁から突出する２列のリード４を有する。本体の
中に収められているＩＣダイ６は、金のボンディングワ
イヤ８を介してリード４に結合される。好ましくはリー
ドにはリードボンディングパッドと、本体の端縁のすぐ
内側との間に孔が開けられている。孔１０は、リードに
エポキシを接着するのを助長する機械的強度を提供す
る。このＳＯＩＣパッケージはガルウイング型のリード
を有する。図１に示されるように、パッケージの側壁か
ら外に向かって延びる各リードは外向きに曲げられて、
パッケージの上表面および下表面に平行で、かつリード
が取付けられるプリント回路基板（ＰＣＢ）に平行なフ
ットを形成する。
【０００５】ＩＣパッケージによく見られる別の形態
は、図２に示されるスモールアウトライン型Ｊリード付
き（ＳＯＪ）パッケージである。このＳＯＪパッケージ
は２列のリードを有し、これらのリードは対向する側壁
から外に向かって延び、かつパッケージの本体の下で
「Ｊ」の形に曲げられている。
【０００６】スクェアまたはカッド（quad）のＩＣパッ
ケージは、四角形の形状の本体であって、リードが本体
の４辺すべてから延びる。図３はガルウイング型のリー
ドを有するカッドフラットパック（ＱＦＰ）パッケージ
を示し、図４はパッケージの４辺すべてにＪリードを備
える、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣ
Ｃ）を示す。
【０００７】コンポーネントの製造業者はＩＣパッケー
ジに、幅広い公差のリードプロファイルを与えている。
たとえば、図５（Ａ）に示されるように、モトローラ
（Motorola）は同じ部品数のＳＯＩＣパッケージに対し
て２６ミルから３０ミルのフット長さを提供している。
シグネティクス（Signetics ）は同じ部品数（図５
（Ｂ））に対して１６ミルから５０ミルの、ＳＯＩＣの
フット長さを与え、ナショナル（National）は同じ部品
数（図５（Ｃ））に対して２０ミルから５０ミルのＳＯ
ＩＣのフット長さを提供する。さらに、図５（Ａ）〜
（Ｃ）に示されるように、同じ部品数に対してさまざま
なリード幅を用いることができる。
【０００８】ＩＣパッケージアセンブリ、たとえば非常
に大きい容量のメモリモジュールを提供するために、普
通は一群のＩＣパッケージがＰＣＢキャリア上に組立て
られ、このＰＣＢキャリアが、ＩＣパッケージの内部回
路に接続される回路を保持するシステムＰＣＢまたはマ
ザーボートに接続される。図６に示されるように、この
ようなＰＣＢキャリアは、プリント配線板上に装着さ
れ、かつプリント配線板上のプリント導体によって互い
に相互接続される複数のパッケージを有し得る。
【０００９】いくつかの携帯用の用途、たとえばラップ
トップコンピュータにおいてはスペースに限界があるた
め、同じ記憶容量に対してマザーボート上のＰＣＢキャ
リアが占める面積は最小限にしなければならない。実装
密度（パッケージング密度）を高めるために、２つのＩ
Ｃパッケージが積重ねに組合されてもよく、その場合１
つのパッケージが別のパッケージの上部に配置される。
しかし携帯用システムにおいては、積重ねられたパッケ
ージは互いに対してずれるおそれがある。この結果、パ
ッケージの、対応するリードは互いに接触し、短絡を起
こすおそれがある。
【００１０】ＩＣパッケージを互いに対して固定するた
め、パッケージを積重ねたものは、ＰＣＢに装着される
ケーシングの中に挿入してもよい。金属の積層を有する
このようなケーシングの一例が、米国特許第５，２７
９，０２９号に見られる。これに代わって、パッケージ
を積重ねたものを受けるためのソケットがＰＣＢに設け
られてもよく、これはたとえば米国特許第４，６９６，
５２５号に見られる。
【００１１】しかし、ＩＣパッケージを積重ねるための
先行技術のデバイスはＰＣＢ上の面積をかなり占めるの
で実装密度が下がる。さらに、それらはＰＣＢの製造コ
ストを増大させる複雑な機械的構成を含む。
【００１２】したがって、ＰＣＢの実装密度を下げるこ
となく、積重ねられたＩＣパッケージを互いに固定する
ことが望ましい。
【００１３】さらに、コストが低く、かつ容易に実現さ
れる、信頼性のある高密度のＩＣパッケージアセンブリ
を提供することが望ましい。
【００１４】
【発明の開示】したがって、この発明の１つの利点は、
高密度のＩＣパッケージアセンブリであって、アセンブ
リの実装密度を下げることなく、積重ねられたパッケー
ジが互いに固定されたものを提供することである。
【００１５】この発明の別の利点は、コストが低く、か
つ容易に実現できる高密度のＩＣパッケージアセンブリ
を提供することである。
【００１６】この発明の上述のおよび他の利点は少なく
とも部分的には、上表面と、下表面と、上表面および下
表面に対して垂直な方向に突出するリードとを有する複
数のＩＣパッケージを備える電子パッケージアセンブリ
を提供することによって達成される。パッケージは少な
くとも１つの積重ねに組合せられ、ＩＣパッケージのう
ち１つの下表面が別のパッケージの上表面に配置される
ものを含む。ＩＣパッケージを互いに装着するために、
積重ねられたＩＣパッケージの隣接する上表面および下
表面に、少なくとも１対の雄雌固定部材が固定され、Ｉ
Ｃパッケージのうち１つのリードが別のＩＣパッケージ
のリードに接触することを防ぐようにする。
【００１７】この発明の１つの局面に従って、雄雌固定
部材はＩＣパッケージを互いに装着し、ＩＣパッケージ
の間に空隙をつくり強制冷却を行なうようにする。
【００１８】この発明の別の局面に従って、ＩＣパッケ
ージを互いに対してしっかりと配向するために、隣接す
る上表面および下表面の各々に１対の雄固定部材および
１対の雌固定部材が設けられる。
【００１９】好ましくは、雄雌固定部材は弾性材料で作
られて、互いにしっかりと係合する。
【００２０】この発明のさらなる局面に従って、すべて
のＩＣパッケージのリードは、各々のＩＣパッケージ用
のコンタクトランドの列を有するプリント回路基板の表
面に直接はんだ付けされる。これらの列は互いに対して
長手方向にずれて配置されてもよい。
【００２１】この発明のさらに他の目的および利点は、
以下の詳細な説明から当業者には容易に明らかとなり、
この説明の中では、この発明を実施するのに考えられる
最良モードを単に示すことによって、この発明の好まし
い実施例のみが示され、かつ述べられる。すべてこの発
明から離れることなく、この発明には他のおよび別の実
施例も可能であり、かつそのいくつかの細部はさまざま
な自明の点において修正が可能である点が認識されるで
あろう。したがって図面および説明は本質的に例示的で
あって、限定的ではないとみなされるべきである。
【００２２】
【発明を実施するための最良モード】この発明は一般に
は電子パッケージングの分野に適用できるが、この発明
を実施するための最良モードは部分的には、ガルウイン
グ型およびＪリード形態のＩＣパッケージからなる構造
を実現することに基づく。しかし、この発明はいかなる
型の電子パッケージを含むアセンブリにも適用できるこ
とを理解すべきである。
【００２３】さて、ガルウイング型リード５２ａおよび
５２ｂをそれぞれ有する１対のＩＣパッケージ５０ａお
よび５０ｂを示す図である図７を参照する。雄固定部材
５４は上部パッケージ５０ａの下表面に固定され、雌固
定部材５６は下部パッケージ５０ｂの上表面に固定され
る。
【００２４】図８に示されるように、上部パッケージ５
０ａ上の雄固定部材５４は下部パッケージ５０ｂ上の雌
固定部材５６の開口部６０の中に手動でまたは機械的に
圧入することができ、パッケージ５０ａとパッケージ５
０ｂとを互いに係合する。固定部材５４および５６は弾
性材料、たとえばプラスチックから作られて、しっかり
と係合する。したがって、パッケージ５０ａおよび５０
ｂ上の対向する固定部材の各対は、パッケージ５０ａお
よび５０ｂを互いに装着するためのスナップ型留め具７
０をなす。
【００２５】図９は、積重ねられたパッケージ５０ａお
よび５０ｂからなるＩＣパッケージアセンブリ８０を示
す。先に述べたように、同じ型のＩＣパッケージには、
広い範囲のリードプロファイルを用いることができる。
したがって、パッケージ５０ａおよび５０ｂのリードプ
ロファイルは、対応するリード５２ａと５２ｂとが機械
的に接触しないように選択できる。パッケージ５０ａと
５０ｂとの間に空隙が維持されて、強制空気冷却を提供
する。パッケージは雄固定部材５４および雌固定部材５
６によってしっかりと配向されて、ＰＣＢにはんだ付け
される前の配置過程の間１つのパッケージのリードを別
のパッケージのリードに対して整列させる。この結果、
はんだ付けされたパッケージが互いからずれることはな
い。したがって、固定部材５４および５６は上部パッケ
ージおよび下部パッケージのリードが互いに接触するの
を防いで短絡を避ける。
【００２６】図１０（Ａ）に示されるように、ＩＣパッ
ケージアセンブリ８０のリード５２ａおよび５２ｂは、
ＰＣＢ９０にはんだ付けされてもよく、このＰＣＢ９０
は、アセンブリ８０の両端縁に沿って配置される２列の
コンタクトランド９２ａおよび９２ｂを有するプリント
導体９４は、コンタクトランド９２ａおよび９２ｂを、
ＰＣＢ９０上の他のコンタクトランドに接続するよう設
けられる。リード５２ａのフットはコンタクトランド９
２ａにはんだ付けされ、リード５２ｂのフットはコンタ
クトランド９２ｂにはんだ付けされる。図１０（Ａ）の
アセンブリ８０の上面図を示す図１０（Ｂ）に示される
ように、対応するランド９２ａおよび９２ｂは互いに整
列して、リード５２ｂをリード５２ａの下に位置付ける
ようにする。
【００２７】これに代わって、図１１（Ａ）に示される
ように、対応するコンタクトランド９２ａおよび９２ｂ
は、ランド９２ａをランド９２ｂの間の間隙と整列させ
るようずれて配置されてもよい。図１１（Ａ）のアセン
ブリ８０の上面図を示す図１１（Ｂ）に示されるよう
に、パッケージ５０ａおよび５０ｂは、リード５２ａが
リード５２ｂの間の間隙上に位置付けられるよう、ずれ
て配置される。ランドがずれて配置されることにより、
ランド９２ａおよび９２ｂのはんだペーストプリントが
容易になる。
【００２８】次に、この発明の別の実施例を示す図１２
を参照する。パッケージの４辺すべてから突出するガル
ウイング型リード１０２ａおよび１０２ｂをそれぞれ有
するＱＦＰパッケージ１００ａおよび１００ｂは、各々
のパッケージ上にある１対の雄固定部材１０４と１対の
雌固定部材１０６とを用いて積重ねに配置されてもよ
い。上部パッケージ１００ａはその下表面の角近くに配
置される固定部材１０４と１０６とを有し、下部パッケ
ージ１００ｂの固定部材１０４と１０６とはその上表面
の角近くに設けられる。パッケージの対向する角には同
じ型の固定部材が配置される。配置の際、雄固定部材１
０４および雌固定部材１０６はパッケージ１００ａおよ
び１００ｂをしっかりと配向して、リード１０２および
１０４を互いに対して整列させる。パッケージ１００ａ
および１００ｂ上の対応する固定部材がしっかりと係合
することにより、リード１０２ａおよび１０２ｂが互い
に接触することが防がれる。
【００２９】図１３に示されるように、この発明は異な
ったリード形態を有するＩＣパッケージが積重ねに配置
されることを可能にする。たとえば、上部パッケージ１
１０ａはリード１１２ａのガルウイング型形態を有し、
下部パッケージ１１０ｂはＪリード１１２ｂを有する。
１対の雄固定部材１１４および雌固定部材１１６はパッ
ケージ１１０ａおよび１１０ｂの、対向する面の角近く
に設けられる。パッケージのリードプロファイルは、パ
ッケージ１１０ａおよび１１０ｂからなるモジュール１
２０においてリード１１２ａと１１２ｂとが機械的に接
触するのを避けるよう、配置の間に選択されてもよい。
パッケージ１１０ａおよび１１０ｂ上の整列凹み１１８
ａおよび１１８ｂにより配置の間パッケージが配向され
るのが可能になる。
【００３０】図１４および図１５に示されるように、図
９および図１３にそれぞれ示されるものの複数モジュー
ル８０および１２０は、ＰＣＢの実装密度を従来のＰＣ
Ｂの２倍にするようＰＣＢ上に位置付けられてもよい。
図面は、モジュール８０および１２０の各々が２つのＩ
Ｃパッケージからなることを示すが、いかなる数のパッ
ケージでも積重ねられ得ることが理解されるべきであ
る。
【００３１】要約すると、この発明のＤＩＰパッケージ
アセンブリの結果および利点はここでより十分認めるこ
とができる。鉛直方向に突出するリードを有するＩＣパ
ッケージにはスナップ型留め具の固定部材が設けられ、
この固定部材は１対のＩＣパッケージがモジュールにな
るよう積重ねられることを可能にして、１つのパッケー
ジのリードを別のパッケージのリードに対して整列させ
るようにする。パッケージのリードはＰＣＢにはんだ付
けされ、このＰＣＢはパッケージの内部回路に接続され
る外部導体を保持する。固定部材によって、パッケージ
をしっかりと係合することにより、１つのパッケージの
はんだ付けされたリードが別のパッケージのリードに接
触することが防がれる。ＰＣＢの実装密度を２倍にする
よう複数のモジュールがＰＣＢ上に位置付けられる。
【００３２】したがって、アセンブリの実装密度を減ら
すことなく、積重ねに配置されたパッケージが互いに固
定される、高密度のＩＣパッケージアセンブリが提供さ
れる。
【００３３】この発明の高密度のパッケージアセンブリ
はコストが低く、かつ容易に実現されることも認識され
るだろう。
【００３４】この開示において、この発明の好ましい実
施例のみが示され、述べられたが、前述のとおり、この
発明はここで示された発明の概念の範囲内で、さまざま
な他の組合せおよび環境に用いることができ、かつ変更
または修正が可能であることが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＳＯＩＣパッケージの内部構造を示す図
である。
【図２】従来のＳＯＪパッケージを示す図である。
【図３】従来のＱＦＰパッケージの一例を示す図であ
る。
【図４】従来のＰＬＣＣパッケージを示す図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、異なった製造業者によるＳ
ＯＩＣのリードプロファイルの変形を示す図である。
【図６】従来のＰＣＢキャリアの一例を示す図である。
【図７】この発明の１対のガルウイング型パッケージを
示す図である。
【図８】スナップ型留め具の雄固定部材と雌固定部材と
の間の相互的な関係を示す図である。
【図９】図７に示されるパッケージからなる倍密度のモ
ジュールを示す図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、コンタクトランドの
間にずれのないＰＣＢ上の倍密度モジュールを示す図で
ある。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、互いに対してずれて
配置されるコンタクトランドを備えるＰＣＢ上の倍密度
モジュールを示す図である。
【図１２】この発明のＱＦＰパッケージを示す図であ
る。
【図１３】ガルウイング型パッケージおよびＪリード付
きパッケージからなる倍密度モジュールの組立を示す図
である。
【図１４】ガルウイング型パッケージからなる複数のモ
ジュールを有するＰＣＢを示す図である。
【図１５】ガルウイング型パッケージおよびＪリード付
きパッケージからなる複数のモジュールを有するＰＣＢ
を示す図である。
【符号の説明】
５０ パッケージ ５２ リード ５４ 雄固定部材 ５６ 雌固定部材 ７０ スナップ型留め具

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子パッケージアセンブリであって、 上表面と、下表面と、前記上表面および下表面に対して
    およそ垂直な方向に突出するリードとを有する複数のＩ
    Ｃパッケージを備え、前記パッケージは、少なくとも１
    つの積重ねに組合せられ、前記積重ねにおいては、前記
    ＩＣパッケージのうち一方の下表面がもう一方のＩＣパ
    ッケージの上表面に配置され、さらに前記電子パッケー
    ジアセンブリは、 少なくとも１対の雄雌固定部材を備え、前記雄雌固定部
    材は積重ねに配置されるＩＣパッケージの隣接する上表
    面および下表面に固定され、かつ前記ＩＣパッケージを
    互いに装着するためのスナップファスナを構成して、各
    々の前記ＩＣパッケージのリードが他のＩＣパッケージ
    のリードに接触することを防ぐようにする、電子パッケ
    ージアセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記雄雌固定部材は前記ＩＣパッケージ
    の間に空隙をつくっているように前記ＩＣパッケージ同
    士を結びつけて、強制冷却を提供するようにする、請求
    項１に記載のアセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記ＩＣパッケージを互いに対してしっ
    かりと配向するために、前記隣接する上表面および下表
    面の各々に、１対の雄固定部材および１対の雌固定部材
    が設けられる、請求項１に記載のアセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記雄雌固定部材は弾性材料で作られ、
    互いにしっかりと係合する、請求項１に記載のアセンブ
    リ。
  5. 【請求項５】 前記雄雌固定部材は前記ＩＣパッケージ
    の各々の２つの対向する端縁に沿って配置されるリード
    の間に整列関係を提供する、請求項１に記載のアセンブ
    リ。
  6. 【請求項６】 前記雄雌固定部材は、前記ＩＣパッケー
    ジの各々の４辺すべてに沿って配置されるリードの間に
    整列関係を提供する、請求項１に記載のアセンブリ。
  7. 【請求項７】 前記雄雌固定部材は前記ＩＣパッケージ
    のうち１つのガルウイング型形態を有するリードと、別
    の前記ＩＣパッケージのガルウイング型形態を有するリ
    ードとの間に整列関係を提供する、請求項１に記載のア
    センブリ。
  8. 【請求項８】 前記雄雌固定部材は、前記ＩＣパッケー
    ジのうち１つのガルウイング型形態を有するリードと、
    別の前記ＩＣパッケージのＪ形態を有するリードとの間
    に整列関係を提供する、請求項１に記載のアセンブリ。
  9. 【請求項９】 前記雄雌固定部材は、前記ＩＣパッケー
    ジのうち１つのＪ形態を有するリードと、前記ＩＣパッ
    ケージのうち別のＪ形態を有するリードとの間に整列関
    係を提供する、請求項１に記載のアセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記ＩＣパッケージのうちすべてのリ
    ードはプリント回路基板の表面に直接はんだ付けされ
    る、請求項１に記載のアセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記プリント回路基板は、前記ＩＣパ
    ッケージのうち各々用のコンタクトランドの列を有す
    る、請求項１０に記載のアセンブリ。
  12. 【請求項１２】 前記ＩＣパッケージのうち１つの端縁
    に沿って配置されるリード用のコンタクトランドの列
    は、前記ＩＣパッケージのうち別のもののコンタクトラ
    ンドの列に対して、前記端縁に対して平行方向にずれて
    配置される、請求項１１に記載のアセンブリ。
  13. 【請求項１３】 電子パッケージアセンブリであって、 第１および第２の電子パッケージを含み、前記電子パッ
    ケージの各々は、平らな本体を有し、前記平らな本体は
    電子素子を含む上表面および下表面ならびに複数のリー
    ドを備え、前記複数のリードは前記本体の少なくとも２
    つの対向する端縁から、前記上表面および下表面に対し
    ておよそ垂直な方向に突出して、前記電子素子を１組の
    外部導体に接続するためのものであり、 前記第１の電子パッケージの下表面は、前記第２の電子
    パッケージの上表面上に配置され、さらに前記電子パッ
    ケージアセンブリは、 前記第１の電子パッケージの下表面および前記第２の電
    子パッケージの上表面上に取付けられるスナップ留め具
    の、雄雌固定部材を少なくとも１対含み、前記第１の電
    子パッケージの本体は前記第２の電子パッケージの本体
    に対して前記固定部材によってしっかりと配向されて、
    前記第１の電子パッケージのリードを前記第２の電子パ
    ッケージのリードに整列させるようにする、電子パッケ
    ージアセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記第１および第２の電子パッケージ
    は、プリント回路基板上に形成される第１および第２の
    コンタクトランドにそれぞれはんだ付けされる、請求項
    １３に記載のアセンブリ。
  15. 【請求項１５】 前記第１のコンタクトランドの各々
    が、前記第２のコンタクトランドの間の間隙と整列す
    る、請求項１４に記載のアセンブリ。
  16. 【請求項１６】 前記第１のコンタクトランドの各々が
    前記第２のコンタクトランドの各々と整列する、請求項
    １４に記載のアセンブリ。
  17. 【請求項１７】 電子モジュールであって、 プリント回路基板と、 前記プリント回路基板にはんだ付けされるリードを有す
    る上部集積回路パッケージおよび下部集積回路パッケー
    ジからなる複数の集積回路の積重ねと、 スナップファスナの少なくとも１対の雄雌固定部材であ
    って、各々の前記積重ねの前記上部集積回路パッケージ
    および下部集積回路パッケージの隣接する表面に装着さ
    れて、前記上部集積回路パッケージのリードを前記下部
    集積回路パッケージのリードと整列させるものとを含
    む、電子モジュール。
  18. 【請求項１８】 前記集積回路の積重ねが前記プリント
    回路基板の両表面上に配置される、請求項１７に記載の
    電子モジュール。
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