CN2501164Y - 单层片式热敏电阻器 - Google Patents

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CN2501164Y
CN2501164Y CN 01247711 CN01247711U CN2501164Y CN 2501164 Y CN2501164 Y CN 2501164Y CN 01247711 CN01247711 CN 01247711 CN 01247711 U CN01247711 U CN 01247711U CN 2501164 Y CN2501164 Y CN 2501164Y
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梁勇
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Chengdu Hongming Electronics Co Ltd
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Abstract

能够在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器,包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器,特征为:热敏电阻器芯片1为单层陶瓷烧结体,中间无内电极,表面除两个端面外可被绝缘层2覆盖。端电极仅在端面形成,端电极3包括一焙烧电极层4(由导电浆料Ag,Ag－Pb形成)。绝缘层2增强了自身及焙烧电极层4的形状保持性,提供了更光滑的表面,使热敏电阻器具有更强的抗断裂能力和防潮能力。

Description

单层片式热敏电阻器
本实用新型涉及可用于环境温度的测量，电子线路中作温度控制或温度补偿的热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，同时，本实用新型涉及的是可在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器。
现有技术的热敏电阻器有引线，不能在印制电路板上做表面贴装。
本实用新型的目的是：提供一种能够在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器。
本实用新型的技术方案如下：
单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于：
热敏电阻器芯片1为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，
端电极3位于两端头，
端电极3有一焙烧电极层4与相应端头连接。
四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层2为有机或无机绝缘材料层。
焙烧电极层4是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。
本实用新型的优点在于：
本实用新型无引线，为单层片式热敏电阻器，能够在印制电路板上做表面贴装。
在芯片的两端形成Pd/Ag电极。Pd可防止Ag在焊接时流失及Ag离子迁移。端电极3完全位于端头上。端电极3包括焙烧电极层4(由导电浆料构成)，在芯片1端头上用焙烧方法形成电极层4。可防止阻值变化(因为焙烧电极外有镀层)。
本实用新型易制备，加工工艺简单，尺寸易控制，阻值一致性好，外形美观。
附图说明：所附图形为简单示意图，非产品的实际尺寸比例图。
图1：实施例1的外形图。
图2：实施例2的剖视图。
图3：实施例3、4的外形图。
图4：实施例3剖视图。
图5：实施例4部分剖视图。
下面结合附图(各图上相同数字所标示的芯片结构也相同)进行更详细的叙述。
实施例1：见图1，
单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于：
热敏电阻器芯片1为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，
端电极3位于两端头，
端电极3有一焙烧电极层4与相应端头连接。
实施例2：见图2，在实施例1的基础上基本相同的单层片式热敏电阻器，区别在于：四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层2为有机或无机绝缘材料层。
实施例3：见图3、图4，在实施例1或实施例2的基础上基本相同的单层片式热敏电阻器，区别在于：焙烧电极层4是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。
实施例4：见图4，在实施例1或实施例2的基础上基本相同的单层片式热敏电阻器，区别在于：端电极3为三层电极：
底层为：由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的焙烧电极层4a，为导电层；
中间层：位于焙烧电极层4a上，为Ni镀层4b，为耐焊接层，防止Ag迁移、渗透；
外层：选自Sn，Sn-Pb混合物的镀层4c；增强可焊性。

Claims (4)

1、单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于：
热敏电阻器芯片(1)为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，
端电极(3)位于两端头，
端电极(3)有一焙烧电极层(4)与相应端头连接。
2、根据权利要求1所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于：四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层(2)为有机或无机绝缘材料层。
3、根据权利要求1或2所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于：焙烧电极层(4)是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。
4、根据权利要求1或2所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于：端电极(3)为三层电极：
底层为：由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的焙烧电极层4a，为导电层；
中间层：位于焙烧电极层4a上，为Ni镀层4b，为耐焊接层；
外层：选自Sn，Sn-Pb混合物的镀层4c。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101388266B (zh) * 2007-09-13 2011-02-16 北京京东方光电科技有限公司 可快速导通和断开的零欧姆电阻装置
CN104143399A (zh) * 2013-07-18 2014-11-12 成都精容电子有限公司 扁平状型热敏电阻器
CN113424277A (zh) * 2019-02-15 2021-09-21 三菱综合材料株式会社 热敏电阻的制造方法及热敏电阻

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