CN221352764U - 一种预包封框架布线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种预包封框架布线结构，包括：金属绕线，所述金属绕线的一端连接管脚，所述金属绕线的另一端连接打线手指，所述打线手指通过键合线连接芯片的键合垫，所述打线手指与所述键合垫的直线距离小于所述管脚与所述键合垫的直线距离。本实用新型的预包封框架布线结构，通过在塑封材料的框架表面的金属层增加金属绕线，缩短键合线长度，减小打线角度，降低了打线交叉跨芯片的作业难度，减少键合线相互干扰形成的射频信号耦合，增加了产品良率，减少了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种预包封框架布线结构。
背景技术
在芯片MIS(预包封)框架封装中，需要借助键合材料(金丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路。在从芯片上的键合垫引线到框架管脚上的时候往往因为芯片布局差异，键合线有互相交叉、线长太长、跨芯片等情况，导致封装作业困难，良率较低，甚至会导致芯片性能变差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种预包封框架布线结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种预包封框架布线结构，包括：金属绕线，所述金属绕线的一端连接管脚，所述金属绕线的另一端连接打线手指，所述打线手指通过键合线连接芯片的键合垫，所述打线手指与所述键合垫的直线距离小于所述管脚与所述键合垫的直线距离。
在一些实施例中，所述金属绕线设于塑封材料的框架表面的金属层。
在一些实施例中，不同的所述金属绕线间不相交。
本实用新型的预包封框架布线结构，通过在塑封材料的框架表面的金属层增加金属绕线，缩短键合线长度，减小打线角度，降低了打线交叉跨芯片的作业难度，减少键合线相互干扰形成的射频信号耦合，增加了产品良率，减少了成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是的预包封框架布线结构的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种预包封框架布线结构，包括塑封材料100，塑封材料100上设置有至少一块芯片DIE，塑封材料100的周围分布有多个用于与外部电路连接的管脚210，每个管脚210分别通过一根键合线连接至芯片的键合垫。
塑封材料100包括：金属绕线，金属绕线的一端连接管脚210，金属绕线的另一端连接打线手指，打线手指通过键合线连接芯片的键合垫，打线手指与键合垫的直线距离小于管脚210与键合垫的直线距离。管脚210通过金属绕线连接键合垫，减少了管脚210直接与键合垫连接所需的键合线长度，减小键合线的打线角度，减少了成本，避免了键合线间的交叉、跨线。
具体可见图1，管脚PIN1、管脚PIN2、管脚PIN5、管脚PIN12和管脚PIN13，距离各自需要连接的芯片300键合垫310较远，如果直接键合的话会有交叉、跨线的情况，不满足封装规则，作业难度大，并且金线过长过高还会影响芯片300原本的性能。
金属绕线211设于塑封材料100的框架表面的金属层200，通过金属绕线211将键合线400的连接点从管脚210移动到打线手指212，从而减小键合线400的长度。
可选地，键合线400的材料包括但不限于为金属金，框架表面的金属层200的材料为铜材料。
可以理解地，打线手指212设于键合垫310附近，打线手指212到键合垫310的直线距离小于管脚210到键合垫310的直线距离。
进一步地，一个预包封框架布线结构包括多个管脚210，及与管脚210对应的键合垫310，当管脚210和与其连接的键合垫310直线距离较远时，通过金属绕线211将打线手指212设于键合垫310附近，键合垫310通过键合线400、金属绕线211连接至管脚210，再通过管脚210与外部电路连通，实现电气连接；当管脚210和与其连接的键合垫310距离较近时，则直接通过键合线400连接。
可以理解地，不同的金属绕线211之间不相交，以避免线路间出现交叉和短路的现象。
本实用新型的预包封框架布线结构，通过在塑封材料100的框架表面的金属层200增加金属绕线211，缩短键合线400长度，减小打线角度，降低了打线交叉跨芯片300的作业难度，减少键合线400相互干扰形成的射频信号耦合，增加了产品良率，减少了成本。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种预包封框架布线结构，其特征在于，包括：金属绕线，所述金属绕线的一端连接管脚，所述金属绕线的另一端连接打线手指，所述打线手指通过键合线连接芯片的键合垫，所述打线手指与所述键合垫的直线距离小于所述管脚与所述键合垫的直线距离。
2.根据权利要求1所述的预包封框架布线结构，其特征在于，所述金属绕线设于塑封材料的框架表面的金属层。
3.根据权利要求1所述的预包封框架布线结构，不同的所述金属绕线间不相交。
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