CN221020705U - 一种半导体制造用定位夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体制造用定位夹具，包括：载物盘、与载物盘一体连接的安装盘、夹紧半导体原件的夹紧组件、以及，带动载物盘转动的电机；安装盘上设有立柱；夹紧组件由一端插接在载物盘上的夹持件、固定安装在安装盘的上限位块、与立柱滑动连接的滑动斜块、以及，可拆卸安装在安装盘上的抵接块组成。本实用新型通过夹紧组件夹持半导体原件，当载物盘在高速转动时，当离心力增大时，滑动斜块会沿着夹持件上的斜面一滑动，使夹持件在上下方向上越卡越紧，抵接块持续为夹持件提供支撑力，并且抵接块会持续向夹持件的极点运动，使夹持件往圆心越夹越紧。

Description

一种半导体制造用定位夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体制造用定位夹具。

背景技术

半导体零件在电子、通讯及能源等众多领域有着广泛的应用，半导体芯片在制造过程中通常需要经历多个工序，包括切割、抛光、清洗等。而打磨作为其中的一部分，主要用于调整芯片的厚度和平整度，以提高其性能和可靠性。但是现有的半导体制造用的定位夹具无法调节夹持松紧度；并且只能从一个方向对半导体原件进行夹持，但是在打磨过程中载物盘转动速度快，此时离心力较大，容易使半导体原件脱落，进而影响打磨效率。

申请号为CN202223290872.5的专利公开了一种零件夹具，用于夹持半导体零件，零件夹具包括夹具底座和固定组件。夹具底座上表面开设有零件槽，零件槽的形状与半导体零件适配；固定组件安装于夹具底座上，固定组件用于将半导体零件抵接至零件槽远离固定组件一侧的内壁，且固定组件设置有至少两组。本实用新型提供的零件夹具能够实现对长条状半导体零件的定位和稳定夹持，达到了简化操作流程、提升工作效率、防止待加工半导体零件受到损坏等有益效果。

但是，该专利中的设备只适合加工一种规格的半导体零件，并且仅从一侧固定半导体零件，容易在运动中使半导体零件脱落，不适合在打磨中使用。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种半导体制造用定位夹具。

为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：一种半导体制造用定位夹具，包括：载物盘、与所述载物盘一体连接的安装盘、夹紧半导体原件的夹紧组件、以及，带动所述载物盘转动的电机；所述安装盘上设有立柱；所述夹紧组件由一端插接在所述载物盘上的夹持件、固定安装在所述安装盘的上限位块、与所述立柱滑动连接的滑动斜块、以及，可拆卸安装在所述安装盘上的抵接块组成；所述夹持件与所述载物盘插接的一端开设有限位孔，且所述夹持件远离半导体原件的一面设有斜面一；所述上限位块底部一体连接有与所述限位孔匹配的限位柱；所述滑动斜块上设有与所述斜面一匹配的斜面二。

进一步的，所述滑动斜块与所述安装盘之间安装有弹簧。

进一步的，所述夹持件的弧度与所述安装盘一面的弧度一致。

进一步的，所述限位块、所述滑动斜块、所述抵接块沿载物盘转动方向依次设置。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型一种半导体制造用定位夹具，通过夹紧组件夹持半导体原件，当载物盘在高速转动时，当离心力增大时，滑动斜块会沿着夹持件上的斜面一滑动，使夹持件在上下方向上越卡越紧，抵接块持续为夹持件提供支撑力，并且抵接块会持续向夹持件的极点运动，使夹持件往圆心越夹越紧。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型一种半导体制造用定位夹具的结构示意图；

图2为图1中A部分的局部放大图；

图3为本实用新型一种半导体制造用定位夹具的夹持件的结构示意图；

图4为本实用新型一种半导体制造用定位夹具的夹持件的正视图。

图中：1、载物盘；2、安装盘；3、夹紧组件；21、立柱；31、夹持件；32、限位块；33、滑动斜块；34、抵接块；311、限位孔；312、斜面一；313、限位柱；314、斜面二。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。当机构被称为“固定于”另一个机构，它可以直接在另一个机构上或者也可以存在居中的机构。当一个机构被认为是“连接”另一个机构，它可以是直接连接到另一个机构或者可能同时存在居中机构。当一个机构被认为是“设置于”另一个机构，它可以是直接设置在另一个机构上或者可能同时存在居中机构。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

如图1至图4所示，本实用新型一种半导体制造用定位夹具，包括：载物盘1、与载物盘1一体连接的安装盘2、夹紧半导体原件的夹紧组件3、以及，带动载物盘1转动的电机；安装盘2上用来安装夹紧组件3；载物盘1用来放置待加工的半导体原件；安装盘2上设有立柱21，立柱21用来限定滑动斜块33的位置，滑动斜块33上设有与立柱21匹配的滑槽，随后滑动斜块33抱着立柱21沿滑槽的路径移动。

夹紧组件3由一端插接在载物盘1上的夹持件31、固定安装在安装盘2的上限位块32、与立柱21滑动连接的滑动斜块33、以及，可拆卸安装在安装盘2上的抵接块34组成；限位块32、滑动斜块33、抵接块34沿载物盘1转动方向依次设置；工作人员根据实际需求确定对半导体原件夹紧的程度，随后确定抵接块34的位置，并将其安装在安装盘2上，抵接块34在安装盘2上向圆心；夹持件31用来夹持载物盘1上的半导体原件，防止原件脱落；限位块32用来限制夹持件31的位置，防止在运动过程中夹持件31由于离心力过大而飞出既定位置；滑动斜块33随着安装盘2转动，沿夹持件31的斜面一312滑动，同时带动夹持件31向限位块32方向运动，便于夹紧夹持件31；夹持件31的弧度与安装盘2一面的弧度一致；抵接块34用来抵接夹持件31，在载物盘1高速转动时，滑动斜块33向斜面一312底部运动，进而在抬高夹持件31的同时，使夹持件31与安装盘2之间的角度增大，此时抵接块34与夹持件31抵接，并且不断向夹持件31上的极点运动，使夹持件31越夹越紧。

夹持件31与载物盘1插接的一端开设有限位孔311，且夹持件31远离半导体原件的一面设有斜面一312；上限位块32底部一体连接有与限位孔311匹配的限位柱313，限位孔311与载物盘1上的插接点在同一竖直方向上；当载物盘1转动时会对夹持件31产生离心力，此时滑动斜块33挤压夹持件31，使夹持件31沿插接在载物盘1上的插接点向上运动，此时限位柱313插接在限位孔311中，防止夹持件31再往上运动，而通过将限位柱313插接在限位孔311中，可以在对夹持件31上下进行限位的同时也对其他方向限位，使夹持件31只能绕限位柱313转动；滑动斜块33上设有与斜面一312匹配的斜面二314，斜面一312与斜面二314抵接，当载物盘1转动而产生离心力时，夹持件31会向滑动斜块33的方向运动，此时斜面二314会向斜面一312的底部滑动，与滑动斜块33抵接的弹簧会被压缩，在这个过程中夹持件31不断升高，同时抵接块34与夹持件31的抵接点不断向夹持件31的极点运动，使夹持件31越夹越紧，直到夹持件31与限位块32抵接；滑动斜块33与安装盘2之间安装有弹簧，当载物盘1停止旋转时，弹簧将推动滑动斜块33沿着立柱21向外滑动，此时斜面二314向斜面一312顶部移动，同时带动夹持件31沿限位柱313向下移动，夹持件31与安装盘2之间的角度会不断减小，而夹持件31与抵接块34之间的抵接点会向远离极点的方向移动，使夹持件31越来越松，便于工作人员取下加工完成的半导体零件。

本实用新型一种半导体制造用定位夹具，通过夹紧组件3夹持半导体原件，当载物盘1在高速转动时，当离心力增大时，滑动斜块33会沿着夹持件31上的斜面一312滑动，使夹持件31在上下方向上越卡越紧，抵接块34持续为夹持件31提供支撑力，并且抵接块34会持续向夹持件31的极点运动，使夹持件31往圆心越夹越紧。

工作原理：

工作人员根据待加工的半导体原件设置好抵接块34的位置，随后利用夹持件31夹持半导体原件，随后打开电机带动载物盘1转动，安装盘2同步转动，由于转动时产生离心力，夹持件31与安装盘2之间的夹角越来越大，斜面二314沿斜面一312滑动，此时夹持件31会在滑动斜块33的作用下向上运动，与滑动斜块33抵接的弹簧将被压缩，抵接块34与夹持件31上的抵接点会向极点移动，当载物盘1转动的越快时离心力越大，会使夹持件31越夹越紧；当加工完成后，转动盘越转越慢，离心力变小，在弹簧弹力的作用下，斜面二314向斜面一312顶部滑动，夹持件31沿限位柱313向下移动，夹持件31与安装盘2之间的夹角变小，且抵接点逐渐远离极点，夹持件31越来越松。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体制造用定位夹具，其特征在于，包括：载物盘、与所述载物盘一体连接的安装盘、夹紧半导体原件的夹紧组件、以及，带动所述载物盘转动的电机；所述安装盘上设有立柱；

所述夹紧组件由一端插接在所述载物盘上的夹持件、固定安装在所述安装盘的上限位块、与所述立柱滑动连接的滑动斜块、以及，可拆卸安装在所述安装盘上的抵接块组成；所述夹持件与所述载物盘插接的一端开设有限位孔，且所述夹持件远离半导体原件的一面设有斜面一；所述上限位块底部一体连接有与所述限位孔匹配的限位柱；所述滑动斜块上设有与所述斜面一匹配的斜面二。

2.如权利要求1所述的一种半导体制造用定位夹具，其特征在于，所述滑动斜块与所述安装盘之间安装有弹簧。

3.如权利要求2所述的一种半导体制造用定位夹具，其特征在于，所述夹持件的弧度与所述安装盘一面的弧度一致。

4.如权利要求3所述的一种半导体制造用定位夹具，其特征在于，所述限位块、所述滑动斜块、所述抵接块沿载物盘转动方向依次设置。