CN220826684U - 一种电子元件自动封装编带设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及编带设备技术领域，公开了一种电子元件自动封装编带设备，包括支撑台，所述支撑台的右侧固定连接有支架一，所述支架一的另一端固定连接有固定杆，所述固定杆的外部转动连接有编带供料盘，所述支撑台的顶部后侧固定连接有电子元件震动盘，所述电子元件震动盘的前侧固定连接有料道，所述料道的底部固定连接有止震器，所述支撑台的顶部后侧均固定连接多个丝杆，所述支撑台的顶部固定连接有固定架，所述固定架的左侧固定连接有电机一，所述电机一的驱动端固定连接有转动杆。本实用新型中，实现了电子元件的自动上料，继而方便了人们进行上料，降低了工作量与成本，提高了生产效率。

Description

一种电子元件自动封装编带设备

技术领域

本实用新型涉及编带设备技术领域，尤其涉及一种电子元件自动封装编带设备。

背景技术

编带设备是一种用于将电子元件按照一定的规则和方式装配在带状载体上的设备。它通常用于批量生产电子元件，以便后续的生产和使用，当需要大量生产电子元件并进行封装和编带时，人们会使用一种电子元件自动封装编带设备。

在现有技术中封装编带设备的电子元件难以自动上料，易导致元件的错误装配或错误位置的放置，这会对产品的性能和质量产生负面影响，同时、需要后续步骤对装配错误进行修正或处理，增加了额外的工作量和成本，这将影响生产能力和产量，降低生产线的效率和产能，因此针对以上不足，提出了一种电子元件自动封装编带设备。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种电子元件自动封装编带设备，旨在改善封装编带设备的电子元件难以自动上料，易导致元件的错误装配或错误位置的放置的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子元件自动封装编带设备，包括支撑台，所述支撑台的右侧固定连接有支架一，所述支架一的另一端固定连接有固定杆，所述固定杆的外部转动连接有编带供料盘，所述支撑台的顶部后侧固定连接有电子元件震动盘，所述电子元件震动盘的前侧固定连接有料道，所述料道的底部固定连接有止震器，所述支撑台的顶部后侧均固定连接多个丝杆，所述支撑台的顶部固定连接有固定架，所述固定架的左侧固定连接有电机一，所述电机一的驱动端固定连接有转动杆，所述固定架的右侧固定连接有固定板，所述转动杆的另一端前侧转动连接有连接块，所述连接块的内壁固定连接有导轨一，所述导轨一的外部上下两侧均滑动连接有滑块，所述固定架的右部上下两侧均固定连接有导轨二，所述导轨一的底部固定连接有吸盘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑台的顶部前后两侧均固定连接有支撑板，其中一个所述支撑板的后侧固定连接有电机二，所述电机二的驱动端固定连接有主动轮，另一个所述支撑板的前部右侧转动连接有从动轮，所述从动轮的外部通过皮带与从动轮的外部相连，所述支撑板的前侧转动连接有压紧轮，两个所述支撑板的内壁设置有编带传动轮，所述支撑板的顶部固定连接有薄膜压棒，所述支撑板的顶部左侧设置有编带压轮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑台的顶部固定连接有支架三，所述支架三的顶部内壁固定连接有气缸一，所述支架三的后侧内壁转动连接有导向轮，所述气缸一的驱动端固定连接有气缸二，所述气缸二的驱动端固定连接有发热铜板，所述发热铜板的内部固定连接有发热管，所述发热管的左侧固定连接有温度传感器，所述支架三的顶部固定连接有支架二，所述支架二的另一端固定连接有固定杆，所述固定杆的外部转动连接有薄膜料盘，所述支架二的后侧内壁转动连接有张紧轮一。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑台的右侧固定连接有支架四，所述支架四的另一端固定连接有固定杆，所述固定杆的外部转动连接有收料盘，所述支架四的前侧转动连接有张紧轮二。

作为上述技术方案的进一步描述：

另一个所述支撑板的前侧固定连接有保护罩，所述固定架的外部固定连接有防护罩，所述支撑台的内部滑动连接有操作界面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定杆的外部前侧转动连接有套筒，所述套筒的外部螺纹连接有螺栓。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支架二的前侧固定连接在其中一个支撑板的后侧，所述吸盘的底部与料道的顶部相接触。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过电机一、转动杆、固定板、连接块、导轨一、滑块、导轨二、吸盘的相互配合下，实现了电子元件的自动上料，继而方便了人们进行上料，降低了工作量与成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的立体图；

图2为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的编带供料盘结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的固定杆结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的料道结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的固定板结构示意图；

图6为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的支架一结构示意图；

图7为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的编带传动轮结构示意图；

图8为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的薄膜料盘结构示意图；

图9为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的发热铜板结构示意图；

图10为本实用新型提出的一种电子元件自动封装编带设备的收料盘结构示意图。

图例说明：

1、支撑台；2、支架一；3、固定杆；4、编带供料盘；5、套筒；6、螺栓；7、电子元件震动盘；8、料道；9、止震器；10、丝杆；11、固定架；12、电机一；13、转动杆；14、固定板；15、连接块；16、导轨一；17、滑块；18、导轨二；19、吸盘；20、电机二；21、主动轮；22、支撑板；23、从动轮；24、皮带；25、压紧轮；26、编带传动轮；27、薄膜压棒；28、编带压轮；29、支架二；30、操作界面；31、防护罩；32、薄膜料盘；33、张紧轮一；34、支架三；35、气缸一；36、导向轮；37、气缸二；38、发热铜板；39、发热管；40、温度传感器；41、支架四；42、保护罩；43、收料盘；44、张紧轮二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-10，本实用新型提供的一种实施例：一种电子元件自动封装编带设备，包括支撑台1，支撑台1的右侧固定连接有支架一2，支架一2的另一端固定连接有固定杆3，固定杆3的外部转动连接有编带供料盘4，支撑台1的顶部后侧固定连接有电子元件震动盘7，电子元件震动盘7的前侧固定连接有料道8，料道8的底部固定连接有止震器9，支撑台1的顶部后侧均固定连接多个丝杆10，支撑台1的顶部固定连接有固定架11，固定架11的左侧固定连接有电机一12，电机一12的驱动端固定连接有转动杆13，固定架11的右侧固定连接有固定板14，转动杆13的另一端前侧转动连接有连接块15，连接块15的内壁固定连接有导轨一16，导轨一16的外部上下两侧均滑动连接有滑块17，固定架11的右部上下两侧均固定连接有导轨二18，导轨一16的底部固定连接有吸盘19，通过人们将电子元件放入电子元件震动盘7内，实现了电子元件进入料道8内，再通过人们启动电机一12，实现了电机一12带动了转动杆13的转动，达到了转动杆13带动了连接块15的运动，从而实现了连接块15带动了导轨一16的运动，通过滑块17的作用下，实现了吸盘19的运动，实现了电子元件的自动上料。

支撑台1的顶部前后两侧均固定连接有支撑板22，其中一个支撑板22的后侧固定连接有电机二20，电机二20的驱动端固定连接有主动轮21，另一个支撑板22的前部右侧转动连接有从动轮23，从动轮23的外部通过皮带24与从动轮23的外部相连，支撑板22的前侧转动连接有压紧轮25，两个支撑板22的内壁设置有编带传动轮26，编带传动轮26提高了编带的稳定性，支撑板22的顶部固定连接有薄膜压棒27，支撑板22的顶部左侧设置有编带压轮28，编带压轮28提高了编带的稳定性，通过人们启动电机二20，实现了电机二20带动了主动轮21的转动，从而实现了主动轮21带动了皮带24的运动，通过皮带24带动了从动轮23的转动，实现了对电子元件的自动封装编带。

支撑台1的顶部固定连接有支架三34，支架三34的顶部内壁固定连接有气缸一35，通过人们启动气缸一35，支架三34的后侧内壁转动连接有导向轮36，导向轮36提高了薄膜的稳定性，气缸一35的驱动端固定连接有气缸二37，实现了气缸一35带动了气缸二37的移动，气缸二37的驱动端固定连接有发热铜板38，达到了气缸二37带动了发热铜板38的移动，从而实现了对电子元件的加固，发热铜板38的内部固定连接有发热管39，发热管39的左侧固定连接有温度传感器40，支架三34的顶部固定连接有支架二29，支架二29的另一端固定连接有固定杆3，固定杆3的外部转动连接有薄膜料盘32，支架二29的后侧内壁转动连接有张紧轮一33，张紧轮一33提高了实现对薄膜进行精确张紧，支撑台1的右侧固定连接有支架四41，支架四41的另一端固定连接有固定杆3，固定杆3的外部转动连接有收料盘43，最终的成品进入收料盘43内，支架四41的前侧转动连接有张紧轮二44，张紧轮二44实现对最终成品进行精确张紧，另一个支撑板22的前侧固定连接有保护罩42，保护罩42防止了外部物体阻挡皮带24使皮带24发生偏移，固定架11的外部固定连接有防护罩31，防护罩31防止了外部物体阻挡导轨一16的运动，支撑台1的内部滑动连接有操作界面30，操作界面30方便了人们对整体装置进行操作，固定杆3的外部前侧转动连接有套筒5，套筒5的外部螺纹连接有螺栓6，螺栓6防止了套筒5掉落，支架二29的前侧固定连接在其中一个支撑板22的后侧，吸盘19的底部与料道8的顶部相接触，实现了对电子元件的自动上料。

工作原理：通过人们将电子元件放入电子元件震动盘7内，实现了电子元件进入料道8内，再通过人们启动电机一12，实现了电机一12带动了转动杆13的转动，达到了转动杆13带动了连接块15的运动，从而实现了连接块15带动了导轨一16的运动，通过滑块17的作用下，实现了吸盘19的运动，实现了电子元件的自动上料，继而方便了人们进行上料，降低了工作量与成本，提高了生产效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子元件自动封装编带设备，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的右侧固定连接有支架一(2)，所述支架一(2)的另一端固定连接有固定杆(3)，所述固定杆(3)的外部转动连接有编带供料盘(4)，所述支撑台(1)的顶部后侧固定连接有电子元件震动盘(7)，所述电子元件震动盘(7)的前侧固定连接有料道(8)，所述料道(8)的底部固定连接有止震器(9)，所述支撑台(1)的顶部后侧均固定连接多个丝杆(10)，所述支撑台(1)的顶部固定连接有固定架(11)，所述固定架(11)的左侧固定连接有电机一(12)，所述电机一(12)的驱动端固定连接有转动杆(13)，所述固定架(11)的右侧固定连接有固定板(14)，所述转动杆(13)的另一端前侧转动连接有连接块(15)，所述连接块(15)的内壁固定连接有导轨一(16)，所述导轨一(16)的外部上下两侧均滑动连接有滑块(17)，所述固定架(11)的右部上下两侧均固定连接有导轨二(18)，所述导轨一(16)的底部固定连接有吸盘(19)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件自动封装编带设备，其特征在于：所述支撑台(1)的顶部前后两侧均固定连接有支撑板(22)，其中一个所述支撑板(22)的后侧固定连接有电机二(20)，所述电机二(20)的驱动端固定连接有主动轮(21)，另一个所述支撑板(22)的前部右侧转动连接有从动轮(23)，所述从动轮(23)的外部通过皮带(24)与从动轮(23)的外部相连，所述支撑板(22)的前侧转动连接有压紧轮(25)，两个所述支撑板(22)的内壁设置有编带传动轮(26)，所述支撑板(22)的顶部固定连接有薄膜压棒(27)，所述支撑板(22)的顶部左侧设置有编带压轮(28)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件自动封装编带设备，其特征在于：所述支撑台(1)的顶部固定连接有支架三(34)，所述支架三(34)的顶部内壁固定连接有气缸一(35)，所述支架三(34)的后侧内壁转动连接有导向轮(36)，所述气缸一(35)的驱动端固定连接有气缸二(37)，所述气缸二(37)的驱动端固定连接有发热铜板(38)，所述发热铜板(38)的内部固定连接有发热管(39)，所述发热管(39)的左侧固定连接有温度传感器(40)，所述支架三(34)的顶部固定连接有支架二(29)，所述支架二(29)的另一端固定连接有固定杆(3)，所述固定杆(3)的外部转动连接有薄膜料盘(32)，所述支架二(29)的后侧内壁转动连接有张紧轮一(33)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件自动封装编带设备，其特征在于：所述支撑台(1)的右侧固定连接有支架四(41)，所述支架四(41)的另一端固定连接有固定杆(3)，所述固定杆(3)的外部转动连接有收料盘(43)，所述支架四(41)的前侧转动连接有张紧轮二(44)。

5.根据权利要求2所述的一种电子元件自动封装编带设备，其特征在于：另一个所述支撑板(22)的前侧固定连接有保护罩(42)，所述固定架(11)的外部固定连接有防护罩(31)，所述支撑台(1)的内部滑动连接有操作界面(30)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件自动封装编带设备，其特征在于：所述固定杆(3)的外部前侧转动连接有套筒(5)，所述套筒(5)的外部螺纹连接有螺栓(6)。

7.根据权利要求3所述的一种电子元件自动封装编带设备，其特征在于：所述支架二(29)的前侧固定连接在其中一个支撑板(22)的后侧，所述吸盘(19)的底部与料道(8)的顶部相接触。