CN220756576U - 一种电子雾化器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子雾化器，包括主壳体和降噪组件，其中所述主壳体内部设有连通其进气端和出气端的流道；降噪组件安装在所述主壳体的进气端，所述降噪组件包括底壳，所述底壳至少部分暴露在所述主壳体外并构成所述主壳体表面的一部分，所述底壳与所述进气端之间形成有凹槽，所述凹槽的底部设有贯穿槽底并呈蜂窝状排列的多个进气孔，多个所述进气孔形成进气口与所述流道连通。进气孔采用蜂窝状排列，相邻进气孔之间间隙小，并减小了进气孔的孔深，让气流约束的行程缩短，避免气流在狭长的流道中产生哨声。

Description

一种电子雾化器

技术领域

本实用新型涉及电子雾化设备技术领域，特别涉及一种具有降噪组件的电子雾化器。

背景技术

电子雾化装置在抽吸过程中，进气方式通常是在产品底部或两侧进入，之后再流向雾化组件，气流在电子雾化装置中运动，而气流流动会产生噪音，如果噪音较大，会导致用户产生不好的抽吸体验。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电子雾化器，能降低电子雾化器在抽吸时的噪音问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电子雾化器，包括：

主壳体，所述主壳体内部设有连通其进气端和出气端的流道；

降噪组件，安装在所述主壳体的进气端，所述降噪组件包括底壳，所述底壳至少部分暴露在所述主壳体外并构成所述主壳体表面的一部分，所述底壳与所述进气端之间形成有凹槽，所述凹槽的底部设有贯穿槽底并呈蜂窝状排列的多个进气孔，多个所述进气孔形成进气口与所述流道连通。

多个进气孔呈蜂窝状紧密地排列，相邻进气孔之间共有一个很薄的孔壁，使得孔与孔之间的间隙尺寸更小，气流进入时不容易受孔间间隙的阻碍，可理解的是孔壁壁厚越薄，气流受阻越小，气流穿过进气孔就很难产生噪音；而且进气孔设置在降噪组件凹槽底部，凹槽底部可以是降噪组件20厚度薄弱的地方，进气孔设置在厚度薄弱的槽底可以让孔深度足够小，以改变进气孔内驻波产生的呼啸噪音。

在一些实施例中，所述进气孔的进气侧截面积大于所述进气孔出气侧截面积。

在一些实施例中，所述进气孔的进气侧孔口向出气侧逐渐缩小。

在一些实施例中，所述进气孔的进气侧与出气侧的孔径差在0.2-1mm。

在一些实施例中，所述凹槽的槽底厚度为1-3mm。

在一些实施例中，所述进气孔的进气截面形状呈等边六边形，且等边六边形的相邻两边之间的转角为弧形。

在一些实施例中，所述主壳体上设有卡块，所述降噪组件上设有卡槽，所述卡块与所述卡槽卡接。

在一些实施例中，所述降噪组件还包括基座，所述基座具有向所述进气端延伸并伸入所述主壳体内的凸部，且所述基座上设贯穿所述凸部的通孔，所述通孔一端与所述进气口连通，所述通孔的另一端与所述流道连通。

进一步地，在上述实施例中，所述基座靠近所述出气端的一侧设有多个突出的凸块，多个所述凸块均匀分布在所述通孔周围，相邻所述凸块之间形成连通所述流道的气槽。

进一步地，在上述实施例中，电子雾化器还包括供电组件，所述供电组件与所述主壳体的内壁之间限定出供空气流动的流道，所述进气孔连通所述流道，且所述供电组件靠近进气端一侧的表面与所述凸块抵接。

与相关技术相比，本实用新型技术方案的有益效果在于：进气孔采用蜂窝状排列，相邻进气孔之间间隙小，并减小了进气孔的孔深，让气流约束的行程缩短，避免气流在狭长的流道中产生噪音。

附图说明

图1为本实用新型实施例中电子雾化器的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中电子雾化器的结构剖面图；

图3为本实用新型实施例中空气流动方向示意图；

图4为本实用新型实施例中降噪组件与主壳体的结构分解示意图；

图5为图4中A部的局部放大图；

图6为本实用新型实施例中降噪组件的底部结构示意图；

图7为图6中降噪组件的剖面示意图；

图8为本实用新型实施例中进气孔的结构示意图；

图9为本实用新型实施例中多个进气孔的蜂窝状排列示意图；

图10为本实用新型另一实施例中降噪组件的剖面示意图；

图11为图10所示降噪组件的立体图；

图12为图11中降噪组件的放大示意图。

附图标号说明：

1、主壳体；10、进气端；11、出气端；12、卡块；

20、降噪组件；201、卡槽；21、进气口；211、进气孔；22、咪头进气口；23、基座；230、凸块；231、气槽；24、通孔；

30、供电组件；40、咪头。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽”、“厚”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

另外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本实施例提供如图1至图12所示的一种电子雾化器，如图2所示，在电子雾化器主壳体1进气端10和出气端11之间延伸的流道内安装有雾化组件、供电组件30和咪头40及降噪组件20，雾化组件的进气侧与主壳体1的进气端连通，雾化组件的出气侧与主壳体1的出气端连通，供电组件30安装在雾化组件的下方并与雾化组件的电输入端连接，在进气端10安装有降噪组件20，降噪组件20上设有进气口将主壳体1的内部与外部连通，咪头40安装在降噪组件20靠近进气端10一侧，咪头40可固定在降噪组件20上并与供电组件30电性连接，降噪组件20上设有咪头进气口22，以使咪头40能够通过用户抽吸电子雾化器时的气压变化而启动雾化组件进行雾化工作。通过咪头40控制电子雾化器工作属于本领域技术人员熟知的现有技术，这里不作详细的赘述。

具体地，如图2-图5所示，降噪组件20安装在进气端10，降噪组件20包括如图1所示至少部分暴露在主壳体1外并构成主壳体1表面的一部分，可理解的是，底壳可以构成主壳体1的底壳，底壳与所述进气端10之间形成有凹槽，在凹槽的底部设有贯穿槽底并呈蜂窝状排列的多个进气孔211，多个进气孔211形成进气口21与流道连通。这里的流道如图3所示箭头指向了空气在主壳体1内的大致流动方向，可知的是供电组件30与主壳体1的内壁之间预留的间隙形成空气流动的流道，流道一端连通雾化组件的进气侧，流道的另一端则与进气口21连通。

参见图6-图9所示，将多个进气孔211呈蜂窝状紧密地排列形成一个圆形的进气口21，相邻进气孔211之间共有一个很薄的孔壁，孔与孔之间的间隙尺寸更小，气流进入时不容易受孔间间隙的阻碍，可理解的是孔壁壁厚越薄，气流受阻越小，气流穿过进气孔211就很难产生哨声。

在一些实施例中，降噪组件20具有如图7所示一个开口向上的底壳，降噪组件20安装在主壳体1上时，底壳构成主壳体表面上的一部分，底壳与进气端10之间形成凹槽以与主壳体1对接，进气口21和咪头进气口22均设置在降噪组件20底壳的凹槽底部，凹槽底部可以是降噪组件20厚度薄弱的地方，进气孔211设置在厚度薄弱的槽底可以让孔深度足够小，孔深可以减少气流在孔的摩擦及冲击，以改变进气孔211内驻波产生的呼啸声。在一些实施例中，凹槽的槽底优选在厚度为1-3mm之间。

参见图8所示，箭头示出了气流在进气口21的进气孔211中的进出方向，进气孔211的进气侧孔口向出气侧逐渐缩小，可知进气侧截面积大于进气孔出气侧截面积，这样可以让气流可以冲击在倾斜的孔壁上，减缓气流流速削弱了气流进入进气孔产生的高频声效，并增强了低频增益。其中，优选进气侧与出气侧的孔径差在0.2-1mm之间。

在一些实施例中，如图9所示，进气孔211呈等边六边形，且相邻两边之间的转角R为弧形，使进气孔211近似圆形，气流在穿过进气孔211时能更顺畅。

在一些实施例中，如图5所示，在靠近主壳体1的进气端10表面上设有卡块12，在降噪组件20上设有卡槽201，卡块12与卡槽201卡接，将降噪组件20如图1所示那样固定在进气端10处，使降噪组件20的部分表面构成主壳体1的一部分。

在另一些实施例中，如图8-图12所示，降噪组件20还包括基座23，基座23具有向进气端10延伸并伸入主壳体1内的凸部，凸部与主壳体1的内壁插接，且基座23上设贯穿凸部的通孔24，通孔24一端与进气口21连通，通孔24的另一端与主壳体1内的流道连通。

具体地，如图8所示，降噪组件20可以构成一个套接在主壳体1进气端10的端盖，端盖上设有进气孔21，基座23安装在端盖靠近进气端10的一侧，基座23上有至少一个贯穿基座23的通气孔24，通气孔24与进气孔21连通，气流穿过进气孔21的进气孔211后再穿过通气孔24进入到流道内。

在上述实施例中，基座23靠近出气端11的一侧设有多个突出的凸块230，多个凸块230均匀分布在通孔24周围，相邻凸块230之间形成连通流道的气槽231。另外，供电组件30与凸块230抵接，让气槽231流通，同时，气流在穿过通气孔24后可以冲击在供电组件30上，缓冲气流流速，并让气流沿气槽扩散到供电组件30与主壳体1内壁形成的流道中。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子雾化器，其特征在于，包括：

主壳体，所述主壳体内部设有连通其进气端和出气端的流道；

降噪组件，安装在所述主壳体的进气端，所述降噪组件包括底壳，所述底壳至少部分暴露在所述主壳体外并构成所述主壳体表面的一部分，所述底壳与所述进气端之间形成有凹槽，所述凹槽的底部设有贯穿槽底并呈蜂窝状排列的多个进气孔，多个所述进气孔形成进气口与所述流道连通。

2.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，所述进气孔的进气侧截面积大于所述进气孔出气侧截面积。

3.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，所述进气孔的进气侧孔口向出气侧逐渐缩小。

4.根据权利要求3所述的电子雾化器，其特征在于，所述进气孔的进气侧与出气侧的孔径差在0.2-1mm。

5.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，所述凹槽的槽底厚度为1-3mm。

6.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，所述进气孔的进气截面形状呈等边六边形，且等边六边形的相邻两边之间的转角为弧形。

7.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，所述主壳体上设有卡块，所述降噪组件上设有卡槽，所述卡块与所述卡槽卡接。

8.根据权利要求1所述的电子雾化器，其特征在于，所述降噪组件还包括基座，所述基座具有向所述进气端延伸并伸入所述主壳体内的凸部，且所述基座上设贯穿所述凸部的通孔，所述通孔一端与所述进气口连通，所述通孔的另一端与所述流道连通。

9.根据权利要求8所述的电子雾化器，其特征在于，所述基座靠近所述出气端的一侧设有多个突出的凸块，多个所述凸块均匀分布在所述通孔周围，相邻所述凸块之间形成连通所述流道的气槽。

10.根据权利要求9所述的电子雾化器，其特征在于，所述电子雾化器还包括供电组件，所述供电组件与所述主壳体的内壁之间限定出所述流道，所述进气孔连通所述流道，且所述供电组件靠近进气端一侧的表面与所述凸块抵接。