CN220699105U - 一种半导体晶片磨边装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶片磨边装置，包括机台，机台的上表面上表面固定连接有支架，支架的中部设置有打磨机构，机台的内部设置有第二电机，垫台的上表面固定连接有圆筒，圆筒的内壁固定连接有气管，气管的上表面固定连接有支管，支管的顶端固定连接有吸盘，气管的下表面穿插设置有活塞杆，活塞杆的下表面铰接有滑杆，圆筒的外表面固定连接有第一电机；本实用新型能够通过第一电机驱动椭圆板转动九十度，椭圆板转动的同时带动滑杆在滑槽的内部滑动，进而会拉动活塞杆向下移动，气管内的压强减小，将半导体晶片吸附在吸盘上，达到了对半导体晶片进行吸附的效果，同时不会对半导体晶片外表面造成损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及磨边装置技术领域，尤其涉及一种半导体晶片磨边装置。
背景技术
半导体晶片是一种由半导体材料制成的微小电子组件，通常用于集成电路中，它是电子设备中核心的基础组件之一，半导体晶片通常由硅材料制成，生产步骤包括打磨，需要使用磨边装置对晶片的外边缘进行磨边。
磨边装置的机台上会设置垫台，垫台上设置有夹持机构，对半导体晶片进行夹持，垫台的底部会有电机驱动垫台转动，进而会带动半导体晶片转动，将打磨机构的打磨盘靠近半导体晶片的外边缘，即可对半导体晶片进行打磨。
由于垫台上表面的夹持机构多为金属材料，在对半导体晶片进行夹持需要夹持在半导体晶片的上下两侧，打磨过程中若半导体晶片与夹持机构发生滑动容易刮花半导体晶片，进而提出了一种半导体晶片磨边装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片磨边装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体晶片磨边装置，包括机台，所述机台的上表面上表面固定连接有支架，所述支架的中部设置有打磨机构，所述机台的内部设置有第二电机，所述第二电机的驱动端固定连接有垫台，所述垫台的上表面固定连接有圆筒，所述圆筒的内壁固定连接有气管，所述气管的上表面固定连接有支管，所述支管的顶端固定连接有吸盘，所述气管的下表面穿插设置有活塞杆，所述活塞杆的下表面铰接有滑杆，所述圆筒的外表面固定连接有第一电机，所述第一电机的驱动端固定连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定连接有椭圆板，所述圆筒的上表面开设有空腔，所述空腔的内部活动连接有螺纹套管，所述螺纹套管的外表面固定连接有推杆。
优选地，所述支管的上下两端分别连通吸盘和气管，所述吸盘的上表面高于圆筒的上表面一至两毫米。
优选地，所述活塞杆设置为T型，所述活塞杆在气管内部滑动，所述活塞杆的外表面与气管的内壁之间设置有密封垫。
优选地，所述轴杆远离第一电机的一端活动连接在圆筒的内壁，所述椭圆板的外表面开设有滑槽，所述滑杆在滑槽的内部滑动。
优选地，所述圆筒的外表面开设有弧形槽，所述弧形槽连通空腔，所述推杆在弧形槽的内部滑动。
优选地，所述空腔的内壁设置有螺纹圈，所述螺纹圈的螺纹路径与螺纹套管的螺纹路径相同。
本实用新型具有以下有益效果：
1、通过第一电机驱动椭圆板转动九十度，椭圆板转动的同时带动滑杆在滑槽的内部滑动，进而会拉动活塞杆向下移动，气管内的压强减小，将半导体晶片吸附在吸盘上，达到了对半导体晶片进行吸附的效果，同时不会对半导体晶片外表面造成损坏；
2、通过推动推杆在弧形槽内滑动，带动螺纹套管转动，由于螺纹套管与空腔内壁为螺纹连接，进而螺纹套管转动过程中会向上移动，达到将半导体晶片向上顶起的目的，使得半导体晶片与吸盘分离，便于将半导体晶片取下。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体晶片磨边装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体晶片磨边装置的机台内部结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体晶片磨边装置的气管结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种半导体晶片磨边装置的圆筒结构示意图；
图中：1、机台；2、垫台；3、圆筒；4、第一电机；5、支架；6、打磨机构；7、第二电机；8、螺纹套管；9、气管；10、活塞杆；11、支管；12、吸盘；13、轴杆；14、椭圆板；15、滑杆；16、滑槽；17、推杆；18、弧形槽；19、空腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1和图2，一种半导体晶片磨边装置，包括机台1，机台1的上表面上表面固定连接有支架5，支架5的中部设置有打磨机构6，机台1的内部设置有第二电机7，第二电机7的驱动端固定连接有垫台2，垫台2的上表面固定连接有圆筒3，将半导体晶片放置在圆筒3上表面，第二电机7驱动垫台2转动进而会带动半导体晶片转动，将打磨机构6的打磨片靠近半导体晶片，对其进行打磨。
参照图1、图2和图3，圆筒3的内壁固定连接有气管9，气管9的上表面固定连接有支管11，支管11的顶端固定连接有吸盘12，气管9的下表面穿插设置有活塞杆10，活塞杆10的下表面铰接有滑杆15，圆筒3的外表面固定连接有第一电机4，第一电机4的驱动端固定连接有轴杆13，轴杆13的外表面固定连接有椭圆板14，支管11的上下两端分别连通吸盘12和气管9，吸盘12的上表面高于圆筒3的上表面一至两毫米，支管11的上下两端分别连通吸盘12和气管9，吸盘12的上表面高于圆筒3的上表面一至两毫米，轴杆13远离第一电机4的一端活动连接在圆筒3的内壁，椭圆板14的外表面开设有滑槽16，滑杆15在滑槽16的内部滑动，第一电机4转动九十度，第一电机4通过轴杆13带动椭圆板14转动九十度，椭圆板14转动的同时带动滑杆15在滑槽16的内部滑动，由于椭圆板14的长轴由竖直变为水平，进而会拉动活塞杆10向下移动，气管9内的压强减小，将半导体晶片吸附在吸盘12上，达到了对半导体晶片进行吸附的效果，同时不会对半导体晶片外表面造成损坏。
参照图1、图2和图4，圆筒3的上表面开设有空腔19，空腔19的内部活动连接有螺纹套管8，螺纹套管8的外表面固定连接有推杆17，圆筒3的外表面开设有弧形槽18，弧形槽18连通空腔19，推杆17在弧形槽18的内部滑动，空腔19的内壁设置有螺纹圈，螺纹圈的螺纹路径与螺纹套管8的螺纹路径相同，推动推杆17在弧形槽18内滑动，带动螺纹套管8转动，由于螺纹套管8与空腔19内壁为螺纹连接，进而螺纹套管8转动过程中会向上移动，达到将半导体晶片向上顶起的目的，使得半导体晶片与吸盘12分离，便于将半导体晶片取下。
本实用新型的具体工作原理如下：当对半导体晶片进行打磨时，将半导体晶片放置在圆筒3上表面，第二电机7驱动垫台2转动进而会带动半导体晶片转动，将打磨机构6的打磨片靠近半导体晶片，对其进行打磨，由于磨边装置的具体结构和工作原理为本领域工作人员所熟知的现有技术，在此不做过多阐述，半导体晶片放置在圆筒3上表面后，启动第一电机4转动九十度，第一电机4通过轴杆13带动椭圆板14转动九十度，椭圆板14转动的同时带动滑杆15在滑槽16的内部滑动，由于椭圆板14的长轴由竖直变为水平，进而会拉动活塞杆10向下移动，气管9内的压强减小，将半导体晶片吸附在吸盘12上，达到了对半导体晶片进行吸附的效果，同时不会对半导体晶片外表面造成损坏；
当半导体晶片磨边完成后，第一电机4驱动端反向转动九十度，使得气管9内压强恢复，同时推动推杆17在弧形槽18内滑动，带动螺纹套管8转动，由于螺纹套管8与空腔19内壁为螺纹连接，进而螺纹套管8转动过程中会向上移动，达到将半导体晶片向上顶起的目的，使得半导体晶片与吸盘12分离，便于将半导体晶片取下。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶片磨边装置，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)的上表面固定连接有支架(5)，所述支架(5)的中部设置有打磨机构(6)，所述机台(1)的内部设置有第二电机(7)，所述第二电机(7)的驱动端固定连接有垫台(2)，所述垫台(2)的上表面固定连接有圆筒(3)，所述圆筒(3)的内壁固定连接有气管(9)，所述气管(9)的上表面固定连接有支管(11)，所述支管(11)的顶端固定连接有吸盘(12)，所述气管(9)的下表面穿插设置有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)的下表面铰接有滑杆(15)，所述圆筒(3)的外表面固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的驱动端固定连接有轴杆(13)，所述轴杆(13)的外表面固定连接有椭圆板(14)，所述圆筒(3)的上表面开设有空腔(19)，所述空腔(19)的内部活动连接有螺纹套管(8)，所述螺纹套管(8)的外表面固定连接有推杆(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述支管(11)的上下两端分别连通吸盘(12)和气管(9)，所述吸盘(12)的上表面高于圆筒(3)的上表面一至两毫米。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述活塞杆(10)设置为T型，所述活塞杆(10)在气管(9)内部滑动，所述活塞杆(10)的外表面与气管(9)的内壁之间设置有密封垫。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述轴杆(13)远离第一电机(4)的一端活动连接在圆筒(3)的内壁，所述椭圆板(14)的外表面开设有滑槽(16)，所述滑杆(15)在滑槽(16)的内部滑动。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述圆筒(3)的外表面开设有弧形槽(18)，所述弧形槽(18)连通空腔(19)，所述推杆(17)在弧形槽(18)的内部滑动。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述空腔(19)的内壁设置有螺纹圈，所述螺纹圈的螺纹路径与螺纹套管(8)的螺纹路径相同。
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