CN220674235U - 一种拼接散热膜及采用其的手机设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种拼接散热膜及采用其的手机设备，包括：石墨散热层，其上设有拼接口，所述拼接口的位置与设备内的天线所在位置相对应；绝缘散热层，设置在石墨散热层的拼接口处，且与石墨散热层连接。能够保证天线信号不受干扰的同时，增加手机设备内部散热膜的面积，最大程度的提升了石墨散热层的导热散热面积，提升散热效果。

Description

一种拼接散热膜及采用其的手机设备

技术领域

本实用新型涉及散热膜技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种拼接散热膜及采用其的手机设备。

背景技术

导热石墨片是一种高导热材料，常用于电子设备中，以帮助散热并保持设备的稳定性能。在手机中，导热石墨片通常被放置在高温发热部件表面，或者用导热石墨片连接手机内的发热源和散热器件(散热器件可以是手机内的液冷管或手机后壳等)，热量能够均匀传递，具有高热导率的石墨片利于释放和扩散高温发热部件所产生的热量，以帮助散热并保持手机设备的运行效率。

但是由于石墨的导电性能，会干扰手机的天线信号，所以在手机中石墨片所覆盖的区域面积只能用到70％左右，剩余的30％则没有石墨片覆盖，以避免干扰天线信号；如此一来，无法将石墨片最大面积的利用在手机内部，导致手机散热的局限性。

因此，有必要提出一种拼接散热膜及采用其的手机设备，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种拼接散热膜，包括：

石墨散热层，其上设有拼接口，所述拼接口的位置与设备内的天线所在位置相对应；

绝缘散热层，设置在石墨散热层的拼接口处，且与石墨散热层连接。

优选的是，所述绝缘散热层为碳化硼散热层。

优选的是，所述绝缘散热层为聚酰亚胺散热层。

优选的是，所述绝缘散热层为氧化铝散热层。

优选的是，所述石墨散热层和绝缘散热层通过粘结层连接。

优选的是，所述绝缘散热层的侧面与拼接口的侧面之间形成粘结缝，所述粘结缝处设有粘结层。

优选的是，所述石墨散热层和绝缘散热层拼接形成的散热膜层的上表面或下表面设有粘结层。

优选的是，所述石墨散热层靠近拼接口处的上表面和下表面分别设有第一槽口，所述绝缘散热层靠近拼接口处的上表面和下表面分别设有第二槽口，所述第一槽口和第二槽口形成粘结槽，所述粘结槽内设有粘结层。

优选的是，位于所述散热膜层上表面或下表面的粘结层的外表面设有离型膜层。

一种手机设备，包括上述拼接散热膜。

相比现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：

本实用新型所述的拼接散热膜及采用其的手机设备，能够保证天线信号不受干扰的同时，增加手机设备内部散热膜的面积，最大程度的提升了石墨散热层的导热散热面积，提升散热效果。

本实用新型所述的拼接散热膜及采用其的手机设备，本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型所述的拼接散热膜的一种结构示意图；

图2为本实用新型所述的拼接散热膜在图1中的石墨散热层形成的拼接口结构示意图；

图3为本实用新型所述的拼接散热膜的另一种结构示意图；

图4为本实用新型所述的拼接散热膜在图3中的石墨散热层形成的拼接口结构示意图；

图5为本实用新型所述的拼接散热膜中仅通过粘结缝处的粘结层进行拼接的结构示意图；

图6为本实用新型所述的拼接散热膜中仅通过散热膜层的上表面或下表面的粘结层进行拼接的结构示意图；

图7为本实用新型所述的拼接散热膜中通过粘结缝处的粘结层，和散热膜层的上表面或下表面的粘结层进行拼接的结构示意图；

图8为本实用新型所述的拼接散热膜中仅通过粘结槽内的粘结层进行拼接的结构示意图；

图9为本实用新型所述的拼接散热膜中粘结槽的结构示意图；

图10为本实用新型所述的拼接散热膜中通过粘结槽内的粘结层和粘结缝处的粘结层进行拼接的结构示意图；

图11为本实用新型所述的手机设备的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1-图4所示，本实用新型提供了一种拼接散热膜，包括：

石墨散热层1，其上设有拼接口2，所述拼接口2的位置与设备内的天线3所在位置相对应；

绝缘散热层4，设置在石墨散热层1的拼接口2处，且与石墨散热层1连接。

将石墨片依据手机设备的散热区域进行模切成型获得石墨散热层1，则石墨散热层1比对手机设备内天线3所在位置处形成拼接口2，如图2所示，若手机设备内的天线3为环形设置，则切除石墨散热层1对应的区域，使天线3与石墨散热层1的位置错开；如图3所示，在天线3的拐角处覆盖的石墨散热层1，则切除与天线3拐角处对应的区域，以形成拼接口2，保证天线3与石墨散热层1的位置错开；

拼接口2的位置确定好后，将绝缘散热层4连接在拼接口2处，两者的连接方式应使得绝缘散热层4和石墨散热层1之间能够进行良好的导热，以保证散热能力；具体的可以采用导热胶进行粘结，或者采用其它的导热粘结方式进行连接，保证两者紧密接触，有效导热。

通过上述设计，能够保证天线3信号不受干扰的同时，增加手机设备内部散热膜的面积，最大程度的提升了石墨散热层1的导热散热面积，提升散热效果。

进一步地，所述绝缘散热层4为碳化硼散热层。

氮化硼陶瓷材料具有优异的导热性能，其热导率远高于其它散热材料，可以将热量快速传递，例如传递给石墨散热层1或者手机设备内部的其它散热区域内，能够提升散热效率，并且其具备较高的耐热性，耐腐蚀，能够适应高功率、高温度的应用场景；在现有技术中常用作导热散热材料，且不影响天线3的信号。

或者，所述绝缘散热层4为聚酰亚胺散热层。

聚酰亚胺材料同样具有优异的导热性能，热导率比铜高出近4倍，可以将热量快速传递，耐高温、耐腐蚀，能够在高温环境下保持稳定的性能，能够适应高功率、高温度的应用场景，并且其密度较低，重量较轻；在现有技术中常用作导热散热材料，且不影响天线3的信号。

或者，所述绝缘散热层4为氧化铝散热层。

氧化铝陶瓷材料也具有优异的导热性能，热导率比钢高出近20倍，可以将热量快速传递，耐高温、耐腐蚀，能够适应高功率、高温度的应用场景，在现有技术中常用作导热散热材料，且不影响天线3的信号。

在一个实施例中，所述石墨散热层1和绝缘散热层4通过粘结层5连接。

石墨散热层1可以通过粘结层5与绝缘散热层4进行导热连接，粘结层5为能够粘结的导热材料，例如导热硅脂、导热胶、导热硅胶、导热双面胶等。

如图5所示，在一个实施例中，所述绝缘散热层4的侧面与拼接口2的侧面之间形成粘结缝6，所述粘结缝6处设有粘结层5。

绝缘散热层4可以通过其侧面设有的粘结层5与拼接口2的面进行连接，这样可以减小拼接散热膜的整体厚度，并且还能够保证两者连接的稳定性和导热性。

如图6所示，在一个实施例中，所述石墨散热层1和绝缘散热层4拼接形成的散热膜层10的上表面或下表面设有粘结层5。

在此实施例中，绝缘散热层4的侧面与拼接口2的侧面之间无粘结缝6，而是两者紧密接触，具体的还可以是在绝缘散热层4的侧面和拼接口2的侧面设置能够相互插接的拼接齿，以增加两者的接触面积，或者仅通过平面紧密接触；将石墨散热层1与绝缘散热层4进行紧密拼接后形成散热膜层10，然后再将两者转接至粘结层5上，这样，石墨散热层1和绝缘散热层4便通过上表面或下表面的粘结层5进行了连接，实现两者的导热性和连接的稳定性。

如图7所示，在一个实施例中，所述绝缘散热层4的侧面与拼接口2的侧面之间形成粘结缝6，所述粘结缝6处设有粘结层5；所述石墨散热层1和绝缘散热层4拼接形成的散热膜层10的上表面或下表面设有粘结层5。

在此实施例中，为了提升绝缘散热层4与石墨散热层1连接的稳固性和导热性，在粘结缝6处和散热膜层10的其中一表面均设置粘结层5；

其中，位于粘结缝6处的粘结层5进行固化后将绝缘散热层4与石墨散热层1进行稳定连接，而位于散热膜层10的其中一表面设置的粘结层5可以为表面具有粘性的导热胶或导热双面胶，这样，其可以直接粘结在发热部件的表面，便于安装。

如图6和图7所示，进一步地，位于所述散热膜层10上表面或下表面的粘结层5的外表面设有离型膜层。

当位于散热膜层10上表面或下表面的粘结层5选择用表面具备粘性的导热胶时，可在粘结层5的表面覆盖离型膜层，这样，在安装至手机设备内前，防止粘结层5表面粘附杂质，在安装时，仅需要将离型膜层撕下即可进行粘贴，方便使用。

在一个实施例中，所述石墨散热层1靠近拼接口2处的上表面和下表面分别设有第一槽口7，所述绝缘散热层4靠近拼接口2处的上表面和下表面分别设有第二槽口8，所述第一槽口7和第二槽口8形成粘结槽9，所述粘结槽9内设有粘结层5。

如图8所示，绝缘散热层4的侧面与拼接口2的侧面直接接触，未形成粘结缝6，此时，在石墨散热层1上下表面和绝缘散热层4的上下表面分别设置第一槽口7和第二槽口8，将两者紧密拼接后，第一槽口7和第二槽口8对接形成粘结槽9，然后在粘结槽9内设置粘结层5即可将石墨散热层1和绝缘散热层4进行连接，这样尽管两者产生横向的拉伸，也不容易分开，保证连接的紧密性，提升两者之间的导热性能。

如图9和图10所示，绝缘散热层4的侧面与拼接口2的侧面形成粘结缝6，在粘结缝6和粘结槽9之间均设有粘结层5，这样，粘结层5整体的截面形成工字型，粘结层5可选用需要固化的流动粘结剂，保证粘结层5整体连接的一致性，进而保证绝缘散热层4和石墨散热层1之间的导热性和连接的稳定性。

如图11所示，一种手机设备，包括所述的拼接散热膜。

还包括：依次设置的手机屏幕11、中间导热框12、发热部件13和手机后壳14，中间导热框12上设有散热器件，散热器件可以为液冷管；

其中，在手机屏幕11和中间导热框12之间，以及发热部件13和手机后壳14之间均设有拼接的散热膜层10。

位于手机屏幕11和中间导热框12之间的散热膜层10能够有效的将手机屏幕11的热量快速传递至中间导热框12和液冷管处，增加手机屏幕11的散热面积；位于发热部件13和手机后壳14之间的散热膜层10，能够将发热部件13的热量快速传递至手机后壳14上，以提升散热效果，当然在发热部件13和中间导热框12之间也可增加散热膜层10。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种拼接散热膜，其特征在于，包括：

石墨散热层(1)，其上设有拼接口(2)，所述拼接口(2)的位置与设备内的天线(3)所在位置相对应；

绝缘散热层(4)，设置在石墨散热层(1)的拼接口(2)处，且与石墨散热层(1)连接。

2.根据权利要求1所述的拼接散热膜，其特征在于，所述绝缘散热层(4)为碳化硼散热层。

3.根据权利要求1所述的拼接散热膜，其特征在于，所述绝缘散热层(4)为聚酰亚胺散热层。

4.根据权利要求1所述的拼接散热膜，其特征在于，所述绝缘散热层(4)为氧化铝散热层。

5.根据权利要求1所述的拼接散热膜，其特征在于，所述石墨散热层(1)和绝缘散热层(4)通过粘结层(5)连接。

6.根据权利要求5所述的拼接散热膜，其特征在于，所述绝缘散热层(4)的侧面与拼接口(2)的侧面之间形成粘结缝(6)，所述粘结缝(6)处设有粘结层(5)。

7.根据权利要求5或6所述的拼接散热膜，其特征在于，所述石墨散热层(1)和绝缘散热层(4)拼接形成的散热膜层(10)的上表面或下表面设有粘结层(5)。

8.根据权利要求5或6所述的拼接散热膜，其特征在于，所述石墨散热层(1)靠近拼接口(2)处的上表面和下表面分别设有第一槽口(7)，所述绝缘散热层(4)靠近拼接口(2)处的上表面和下表面分别设有第二槽口(8)，所述第一槽口(7)和第二槽口(8)形成粘结槽(9)，所述粘结槽(9)内设有粘结层(5)。

9.根据权利要求7所述的拼接散热膜，其特征在于，位于所述散热膜层(10)上表面或下表面的粘结层(5)的外表面设有离型膜层。

10.一种手机设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的拼接散热膜。