CN220528303U - 一种自动纠偏贴合设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自动纠偏贴合设备，属于电路板加工技术领域，包括分膜模组、料仓升降平台、辅料剥离模组、底膜上料模组、多位置贴合载台、辅料贴合模组、成品取放模组和成品存放平台，所述料仓升降平台位于分膜模组的一侧，且底膜上料模组位于料仓升降平台的上方，所述多位置贴合载台位于底膜上料模组的一侧，所述辅料剥离模组位于多位置贴合载台的一侧，所述辅料贴合模组位于多位置贴合载台的上方。本实用新型中，通过设置分膜模组、料仓升降平台、辅料剥离模组、底膜上料模组、多位置贴合载台、辅料贴合模组、成品取放模组和成品存放平台进行配合工作，实现在线路板进行线路膜进行自动纠偏贴合，贴合更精确，提高加工质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种自动纠偏贴合设备。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板被人们广泛地应用于电器中，线路板在加工过程中，需要经过多种加工工序，在加工过程中，需要使用贴合设备对线路板进行线路膜贴合加工。
在中国专利一种线路板保护膜全自动贴合机的贴合装置(专利号为：CN206674316U)中，该装置包括有底架组件和盖合在底架组件上方的上罩组件，底架组件上设置有主滑台，主滑台上方靠近上料装置一侧设置有机械手支架，主滑台上方另一侧设置有上压合机构，机械手支架上安装有搬动机构和撕纸机构，该装置可以实现贴合的自动化操作，大大提高了线路板保护膜贴合的效率，而且其自动化程度高，操作简单，可以实现一人同时操作多套设备进行工作，使得生产工序中所需的人工成本大大降低，减少了生产的成本，有利于提高企业的竞争力，但是，该装置在对线路板进行线路膜贴合加工时，线路膜容易偏移，无法进行自动纠偏，导致贴合精确度不高，影响贴合加工质量。因此，本领域技术人员提供了自动纠偏贴合设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动纠偏贴合设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动纠偏贴合设备，包括用于线路膜的分膜模组、料仓升降平台、辅料剥离模组、底膜上料模组、多位置贴合载台、辅料贴合模组、成品取放模组和成品存放平台，所述料仓升降平台位于分膜模组的一侧，且底膜上料模组位于料仓升降平台的上方，所述多位置贴合载台位于底膜上料模组的一侧，所述辅料剥离模组位于多位置贴合载台的一侧，所述辅料贴合模组位于多位置贴合载台的上方，所述成品取放模组位于辅料贴合模组的一侧，所述成品存放平台位于成品取放模组的一侧。
一种的自动纠偏贴合设备的工作方法：所述线路膜进行静电消除，且分膜模组将顶层线路膜分离出，所述辅料剥离模组同步底膜上料模组进行真空吸附。
作为本实用新型再进一步的方案：其中，所述对线路膜进行真空吸附将其搬运至多位置贴合载台上，且辅料完全剥离所述辅料贴合模组运动至辅料视觉检测位，且拍照并计算给出补偿坐标。
作为本实用新型再进一步的方案：其中，所述视觉拍照给出补偿坐标，且多位置贴合载台对线路膜进行位置调整，同时，搜书多位置贴合载台运动至待贴合位置，且辅料贴合模组带辅料完成位置补偿，并运动至贴合位置。
作为本实用新型再进一步的方案：其中，所述辅料剥离模组重复剥离吸附，且完成线路膜的位置贴合。
作为本实用新型再进一步的方案：其中，所述成品取放模组将成品自动下料叠放，且成品存放平台运动至接料位，所述辅料完成剥离吸附。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该自动纠偏贴合设备，通过设置分膜模组、料仓升降平台、辅料剥离模组、底膜上料模组、多位置贴合载台、辅料贴合模组、成品取放模组和成品存放平台，线路膜进行静电消除，分膜模组将顶层线路膜分离出；辅料剥离模组同步底膜上料模组进行真空吸附；对线路膜进行真空吸附将其搬运至多位置贴合载台上；辅料完全剥离，辅料贴合模组运动至辅料视觉检测位，拍照并计算给出补偿坐标；视觉拍照给出补偿坐标，多位置贴合载台对线路膜进行位置调整，同时，多位置贴合载台运动至待贴合位置；辅料贴合模组带辅料完成位置补偿，并运动至贴合位置；辅料剥离模组重复剥离吸附，完成线路膜的位置贴合；成品取放模组将成品自动下料叠放，成品存放平台运动至接料位，辅料完成剥离吸附，进行配合工作，实现在线路板进行线路膜进行自动纠偏贴合，贴合更精确，提高加工质量。
附图说明
图1为本实用新型的正视结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：
1、分膜模组；2、料仓升降平台；3、辅料剥离模组；4、底膜上料模组；5、多位置贴合载台；6、辅料贴合模组；7、成品取放模组；8、成品存放平台。
具体实施方式
请参阅图1～2，本实用实施例中自动纠偏贴合设备包括分膜模组1、料仓升降平台2、辅料剥离模组3、底膜上料模组4、多位置贴合载台5、辅料贴合模组6、成品取放模组7和成品存放平台8，料仓升降平台2位于分膜模组1的一侧，且底膜上料模组4位于料仓升降平台2的上方，多位置贴合载台5位于底膜上料模组4的一侧，辅料剥离模组3位于多位置贴合载台5的一侧，辅料贴合模组6位于多位置贴合载台5的上方，成品取放模组7位于辅料贴合模组6的一侧，成品存放平台8位于成品取放模组7的一侧。
如图1和图2所示：一种的自动纠偏贴合设备的工作方法：线路膜进行静电消除，且分膜模组1将顶层线路膜分离出，辅料剥离模组3同步底膜上料模组4进行真空吸附；
对线路膜进行真空吸附将其搬运至多位置贴合载台5上，且辅料完全剥离辅料贴合模组6运动至辅料视觉检测位，且拍照并计算给出补偿坐标；
视觉拍照给出补偿坐标，且多位置贴合载台5对线路膜进行位置调整，同时，搜书多位置贴合载台5运动至待贴合位置，且辅料贴合模组6带辅料完成位置补偿，并运动至贴合位置；
辅料剥离模组3重复剥离吸附，且完成线路膜的位置贴合；
成品取放模组7将成品自动下料叠放，且成品存放平台8运动至接料位，辅料完成剥离吸附。
工作原理：当使用本装置在对电路板进行线路膜进行自动纠偏贴合进自动纠偏时，第一步：线路膜进行静电消除，分膜模组1将顶层线路膜分离出；辅料剥离模组3同步底膜上料模组4进行真空吸附；第二步：对线路膜进行真空吸附将其搬运至多位置贴合载台5上；辅料完全剥离，辅料贴合模组6运动至辅料视觉检测位，拍照并计算给出补偿坐标；第三步：视觉拍照给出补偿坐标，多位置贴合载台5对线路膜进行位置调整，同时，多位置贴合载台5运动至待贴合位置；辅料贴合模组6带辅料完成位置补偿，并运动至贴合位置；第四步：辅料剥离模组3重复剥离吸附，完成线路膜的位置贴合；第五步：成品取放模组7将成品自动下料叠放，成品存放平台8运动至接料位，辅料完成剥离吸附。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种自动纠偏贴合设备，包括用于线路膜的分膜模组(1)、料仓升降平台(2)、辅料剥离模组(3)、底膜上料模组(4)、多位置贴合载台(5)、辅料贴合模组(6)、成品取放模组(7)和成品存放平台(8)，其特征在于，所述料仓升降平台(2)位于分膜模组(1)的一侧，且底膜上料模组(4)位于料仓升降平台(2)的上方，所述多位置贴合载台(5)位于底膜上料模组(4)的一侧，所述辅料剥离模组(3)位于多位置贴合载台(5)的一侧，所述辅料贴合模组(6)位于多位置贴合载台(5)的上方，所述成品取放模组(7)位于辅料贴合模组(6)的一侧，所述成品存放平台(8)位于成品取放模组(7)的一侧。
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