CN210477830U - 一种键盘热熔贴膜一体化设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种键盘热熔贴膜一体化设备，包括放膜装置、热熔装置以及贴合装置，放膜装置用于将键盘膜运输至贴合装置，热熔装置用于对键盘热熔并运输至贴合装置，贴合装置用于将键盘和键盘膜贴合；放膜装置包括取模机构、运膜机构以及离型膜分离机构，取模机构包括置膜平台和取模机械手，运膜机构包括载板和输送带，输送带可将载板运输至贴合装置，取模机械手用于将键盘膜从置膜平台运输至载板，离型膜分离机构包括可转动的粘膜辊，粘膜辊位于输送带上方，载板上设置有用于吸附键盘膜的吸附机构。本申请在结合离型膜的结构特性后采用粘膜辊进行离型膜分离，其结构简单，分离效率高，且成本更低。

Description

一种键盘热熔贴膜一体化设备

技术领域

本实用新型涉及键盘生产制造领域，具体涉及一种键盘热熔贴膜一体化设备。

背景技术

键盘生产过程中需要将键盘进行热熔处理，随后在热熔的键盘上贴附键盘膜，键盘膜通常为聚脂薄膜或铝箔膜，其中，专利文献CN206186355U公开了一种贴膜设备，它包括机架，机架内部由右至左依次设置有离型纸分离部、键盘贴合部、热熔部；离型纸分离部包括线性模组、键盘膜机械手、离型纸分离机械手，其通过设置热熔部对键盘进行热熔，通过设置离型纸分离部将离型纸从键盘膜上分离并将分离后的键盘膜移动到键盘贴合部下方，通过设置键盘取放机械手将热熔后的键盘移至键盘贴合部并将键盘与键盘膜贴合，热熔工作和键盘膜贴附工作在一台设备上完成。

但是，这种设备在揭取离型膜时是通过机械手夹取离型膜，但是机械手在揭开离型膜的时候速度较慢，且夹取较为困难，上述问题是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一中具有更简便的分离离型膜机构的一种键盘热熔贴膜一体化设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的方案是：一种键盘热熔贴膜一体化设备，包括放膜装置、热熔装置以及贴合装置，所述放膜装置用于将键盘膜运输至所述贴合装置，所述热熔装置用于对键盘热熔并运输至贴合装置，所述贴合装置用于将键盘和键盘膜贴合；

所述放膜装置包括取模机构、运膜机构以及离型膜分离机构，所述取模机构包括置膜平台和取模机械手，所述运膜机构包括载板和输送带，所述输送带可将所述载板运输至所述贴合装置，所述取模机械手用于将键盘膜从所述置膜平台运输至所述载板，离型膜分离机构包括可转动的粘膜辊，所述粘膜辊位于所述输送带上方，所述载板上设置有用于吸附键盘膜的吸附机构。

进一步的是：还包括卸膜刮刀，其抵接与所述粘膜辊上端的一侧。

进一步的是：还包括厚度测量机构，其设置于所述输送带的起始端，所述粘膜辊与升降机构连接，所述升降机构用去驱动所述粘膜辊升降。

进一步的是：所述取模机械手包括可在所述置膜平台和所述输送带起始端来回移动的平移滑台，所述平移滑台上设置有可升降的取模件。

进一步的是：所述吸附机构为设置于所述载板表面的若干吸气孔，所述吸气孔与真空发生设备连接。

本实用新型的有益效果：本申请在结合离型膜的结构特性后采用粘膜辊进行离型膜分离，其结构简单，分离效率高，且成本更低。

附图说明

图1为本申请整体示意图；

图2为放膜装置结构示意图；

图3为图2中A处放大图；

附图标记如下：放膜装置1、置膜平台11、取模机械手12、载板13、输送带14、粘膜辊15、卸膜刮刀16、厚度测量机构17、升降机构18、热熔装置2、贴合装置3。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图1至图3所示，一种键盘热熔贴膜一体化设备，包括机架，机架依次设置有放膜装置1、热熔装置2以及贴合装置3，其中，放膜装置1用于将键盘膜运输至贴合装置3，热熔装置2用于对键盘热熔加工并运输至贴合装置3，贴合装置3用于将键盘和键盘膜贴合。

键盘在热熔装置2内进行热熔加工，键盘膜在放膜装置1中以分离贴服于其表面的离型膜，而后运输至贴合装置3，此时经过熔融加工后的键盘由热熔装置2运输至贴合装置3内，通过贴合装置3将键盘与键盘膜贴合，其中，贴合装置3和热熔装置2均可采用现有的贴合装置3和热熔装置2。

上述放膜装置1包括取模机构、运膜机构以及离型膜分离机构，取模机构包括置膜平台11和取模机械手12，运膜机构包括载板13和输送带14，输送带14可将载板13运输至贴合装置3，取模机械手12用于将键盘膜从置膜平台11运输至载板13，在一种实施例中，取模机械手12包括可在置膜平台11和输送带14起始端来回移动的平移滑台，平移滑台上连接有一滑板，该滑板在电机或气缸的驱动下可在平移滑台上移动，滑板上设置有若干下压气缸，这些下压气缸的自由端连接有取模件，通过下压气缸伸缩从而带动取模件上下移动，取模件可以是夹具或带有吸盘的水平板，在取模时，载板13即位于输送带14 的初始端，通过取模机械手12来回移动即可将置膜平台11上的键盘膜拿取至载板13上。

其中，离型膜分离机构包括可转动的粘膜辊15，粘膜辊15通过转轴安装于辊架上，辊架上还设置有电机以驱动粘膜辊15转动，该粘膜辊15包括辊轴和套设于辊轴外的粘性辊面，粘膜辊15位于输送带14上方，载板13上设置有用于吸附键盘膜的吸附机构，具体的，吸附机构为开设于载板13表面的若干吸气孔，载板13侧面设置有气管与吸气孔连通，气管通过一软管与真空发生设备连接，通过真空发生设备抽真空从而使吸气孔产生吸力以对键盘膜进行吸附。

本申请在取膜时，载板13位于输送带14的起始端，通过取膜机械手抓取键盘膜并将其运输至载板13上，通过吸附机构对位于载板13上的键盘膜进行吸附，其中键盘膜位于下侧与载板13贴合，离心膜位于上侧，离型膜在贴合键盘膜时其离型面与键盘膜贴合，离型膜远离键盘膜的一侧为非离型面，当载板13运行至粘膜辊15下方时，粘膜辊15粘附离型膜的上面，此时键盘膜随载板13朝贴合装置3运输，而粘膜辊15保持不动，从而将离型膜揭开。

本申请相较于现有技术中机械手夹持离型膜，通过粘结离型膜的方式分离离型膜更加快速，且粘膜辊15相较于机械手也更廉价。

进一步的是，为了便于下一次分离离型膜，本申请还包括卸膜刮刀16，其一端与滚架连接，另一端抵接与粘膜辊15上端的一侧，当揭膜完成后，离型膜粘附于粘膜辊15上，此时驱动粘膜辊15转动，通过刮刀将粘附与粘膜辊15上的离型膜刮下来，离型膜从而掉落至机架的底部。

在上述基础上，由于考虑到不同类型的键盘膜厚度不同，为了保证粘膜辊15能与离型膜接触，本申请还包括厚度测量机构17，该厚度测量机构17可以采用厚度测量仪，其设置于输送带14的起始端，粘膜辊15与升降机构18连接，升降机构18用去驱动粘膜辊 15升降，在一种实施例中，滚架与一竖直丝杠螺纹连接，通过电机驱动丝杠转动从而可以带动辊架升降，从而带动粘膜辊15升降，通过厚度测量机测量的厚度，可以更具键盘膜的厚度相应的调整粘膜辊15的高度，以保证粘膜辊15能够对离型膜进行粘附。

本申请在结合离型膜的结构特性后采用粘膜辊15进行离型膜分离，其结构简单，分离效率高，且成本更低。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种键盘热熔贴膜一体化设备，包括放膜装置、热熔装置以及贴合装置，所述放膜装置用于将键盘膜运输至所述贴合装置，所述热熔装置用于对键盘热熔并运输至贴合装置，所述贴合装置用于将键盘和键盘膜贴合；

所述放膜装置包括取模机构、运膜机构以及离型膜分离机构，所述取模机构包括置膜平台和取模机械手，所述运膜机构包括载板和输送带，所述输送带可将所述载板运输至所述贴合装置，所述取模机械手用于将键盘膜从所述置膜平台运输至所述载板，离型膜分离机构包括可转动的粘膜辊，所述粘膜辊位于所述输送带上方，所述载板上设置有用于吸附键盘膜的吸附机构；

还包括卸膜刮刀，其抵接与所述粘膜辊上端的一侧；

还包括厚度测量机构，其设置于所述输送带的起始端，所述粘膜辊与升降机构连接，所述升降机构用去驱动所述粘膜辊升降。

2.如权利要求1所述的一种键盘热熔贴膜一体化设备，其中，所述取模机械手包括可在所述置膜平台和所述输送带起始端来回移动的平移滑台，所述平移滑台上设置有可升降的取模件。

3.如权利要求1所述的一种键盘热熔贴膜一体化设备，其中，所述吸附机构为设置于所述载板表面的若干吸气孔，所述吸气孔与真空发生设备连接。

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