CN220517704U - 树脂多层基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种树脂多层基板，树脂多层基板(10)具备：层叠的多个树脂层(111～114)；第一铜箔(12)，其形成于多个树脂层(111～114)，第一主面(S1)具有第一表面粗糙度，第二主面(S2)具有第二表面粗糙度；以及第二铜箔(13)，其形成于多个树脂层(111～114)，第三主面(S3)具有第三表面粗糙度，第四主面(S4)具有第四表面粗糙度，第一主面(S1)与第二铜箔(13)的距离，比第二主面(S2)与第二铜箔(13)的距离短，在将第一表面粗糙度设为SR1、将第二表面粗糙度设为SR2、将第三表面粗糙度设为SR3、将第四表面粗糙度设为SR4时，SR1＜SR3≤SR4＜SR2的关系成立。

Description

树脂多层基板
技术领域
本实用新型涉及具有多个树脂层的树脂多层基板。
背景技术
在专利文献1中记载有以往的树脂多层基板的一例。该树脂多层基板具备层叠的多个树脂基材、以及粘贴于树脂基材且形成有电路图案的金属箔。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/163999号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在树脂多层基板的制造中，通常使用在树脂基材的单面设置有铜箔的覆铜基板。为了使树脂基材担载铜箔，通常还对铜箔的单面进行粗化处理，来提高树脂基材与铜箔的紧贴强度。
但是，能够实现的表面粗糙度根据铜箔的种类的不同而不同，因此，并不能得到所希望的表面粗糙度。例如，在通过压延制法制造出的压延铜箔的情况下，一个主面的表面粗糙度非常小，但难以高精度地对另一个主面进行粗化处理。另一方面，在通过电解镀覆制造出的电解铜箔的情况下，一个主面的表面粗糙度不那么小，但能够高精度地对另一个主面进行粗化处理。
于是，本实用新型的目的在于，提供一种确保了树脂基材与金属箔的紧贴强度、并且提高了关于表面粗糙度的设计自由度的树脂多层基板。
用于解决问题的手段
本实用新型的树脂多层基板具备：
层叠的多个树脂层；
第一金属箔，其形成于所述树脂层，第一主面具有第一表面粗糙度，第二主面具有第二表面粗糙度；以及
第二金属箔，其形成于所述树脂层，第三主面具有第三表面粗糙度，第四主面具有第四表面粗糙度，
在将所述第一表面粗糙度设为SR1、将所述第二表面粗糙度设为SR2、将所述第三表面粗糙度设为SR3、将所述第四表面粗糙度设为SR4时，SR1＜SR3≤SR4＜SR2的关系成立。
实用新型效果
根据本实用新型，能够得到确保了树脂基材与金属箔的紧贴强度且提高了表面粗糙度的设计自由度的树脂多层基板。
附图说明
图1是本实用新型的第一实施方式的树脂多层基板10的示意性剖视图。
图2(A)是第一比较例的树脂多层基板50的示意性剖视图。
图2(B)是第二比较例的树脂多层基板60的示意性剖视图。
图3(A)是树脂多层基板10的安装构造的示意性侧视图。图3(B)是树脂多层基板10的弯折部15的示意性侧面剖视图。
图4(A)及图4(B)是示出树脂多层基板10的制造方法的示意性剖视图。
图5(A)及图5(B)是示出树脂多层基板10的制造方法的示意性剖视图。
图6(A)及图6(B)是示出树脂多层基板10的制造方法的示意性剖视图。
图7是本实用新型的第二实施方式的树脂多层基板40的示意性剖视图。
附图标记说明
S1…第一主面；
S2…第二主面；
S3…第三主面；
S4…第四主面；
10、40、50、60…树脂多层基板；
111、112、113、114、471、472…树脂层；
12、121、122…第一铜箔；
13…第二铜箔；
14…层间连接导体；
15…弯折部；
211、212…电路基板；
221、222…连接器；
311、312、313、314…树脂基材；
36…层叠体。
具体实施方式
下面，示出用于实施本实用新型的多个方式。各实施方式是例示，能够进行不同实施方式所示的结构的部分置换或组合。在各个实施方式中，针对与在该实施方式以前说明的内容不同的内容进行说明。尤其是针对由同样的结构产生的同样的作用效果，不再在每个实施方式中逐次提及。
《第一实施方式》
图1是本实用新型的第一实施方式的树脂多层基板10的示意性剖视图。树脂多层基板10具备树脂层111、112、113、114、第一铜箔12、第二铜箔13及层间连接导体14。树脂层111～114从下侧朝向上侧依次被层叠。第一铜箔12包括第一铜箔121、122。第一铜箔121配置于树脂层111的上表面。第一铜箔122配置于树脂层114的下表面。第二铜箔13配置于树脂层112的上表面。第一铜箔121与第一铜箔122相互对置。第二铜箔13配置在第一铜箔121与第一铜箔122之间。层间连接导体14贯穿树脂层111～114，将第一铜箔121与第一铜箔122连接。
树脂层111～114例如由液晶聚合物这样的热塑性树脂构成，但也可以由其他树脂材料构成。
层间连接导体14是导通孔，但也可以是将填充于贯通孔的导体糊剂固化或烧结而得到的过孔导体。
需要说明的是，在本申请说明书中，“上侧”及“下侧”这样的术语是为了方便区分一侧和另一侧的术语。同样地，“上表面”及“下表面”这样的术语是为了方便区分一侧的主面和另一侧的主面的术语。
第一铜箔12包括具有第一表面粗糙度的第一主面S1及具有第二表面粗糙度的第二主面S2。第二铜箔13包括具有第三表面粗糙度的第三主面S3及具有第四表面粗糙度的第四主面S4。在将第一表面粗糙度设为SR1、将第二表面粗糙度设为SR2、将第三表面粗糙度设为SR3、将第四表面粗糙度设为SR4时，SR1＜SR3＜SR4＜SR2的关系成立。但是，SR1＜SR3≤SR4＜SR2的关系也可以成立。在本申请中，作为表面粗糙度的参数，使用十点平均粗糙度Rzjis(JIS B 0601-2001)。表面粗糙度例如能够使用铜箔的表面进行评价。
第一铜箔121的第一主面S1与第二铜箔13的第四主面S4对置。第一铜箔122的第一主面S1与第二铜箔13的第三主面S3对置。第一铜箔121的第一主面S1与第二铜箔13的距离，比第一铜箔121的第二主面S2与第二铜箔13的距离短。第一铜箔122的第一主面S1与第二铜箔13的距离，比第一铜箔122的第二主面S2与第二铜箔13的距离短。
例如，第一铜箔12是压延铜箔，第二铜箔13是电解铜箔。第一铜箔12的第一主面S1及第二铜箔13的第三主面S3是没有进行粗化处理的面。第一铜箔12的第二主面S2及第二铜箔13的第四主面S4是进行了粗化处理的面。压延铜箔的没有进行粗化处理的面的表面粗糙度小于电解铜箔的没有进行粗化处理的面的表面粗糙度。因此，SR1＜SR3的关系成立。电解铜箔的没有进行粗化处理的面的表面粗糙度小于电解铜箔的进行了粗化处理的面的表面粗糙度。因此，SR3＜SR4的关系成立。电解铜箔的粗化处理的精度比压延铜箔的粗化处理的精度高。其结果是，电解铜箔的进行了粗化处理的面的表面粗糙度小于压延铜箔的进行了粗化处理的面的表面粗糙度。因此，SR4＜SR2的关系成立。
需要说明的是，第一铜箔12及第二铜箔13分别不限于压延铜箔及电解铜箔，也可以是表面粗糙度满足上述的关系的其他种类的铜箔。
树脂多层基板10构成有高频传输线路，更具体而言构成有三板型传输线路。三板型传输线路具有相互对置的接地导体、以及设置在接地导体之间的至少一个信号线。接地导体由第一铜箔121、122构成，信号线由第二铜箔13构成。
图2(A)是第一比较例的树脂多层基板50的示意性剖视图。图2(B)是第二比较例的树脂多层基板60的示意性剖视图。树脂多层基板50在接地导体由第二铜箔13构成这一方面与第一实施方式的树脂多层基板10不同。树脂多层基板60在信号线由第一铜箔12构成这一方面与第一实施方式的树脂多层基板10不同。
当信号在三板型传输线路传播时，电流主要在信号线的两个主面及接地导体中的与信号线对置的主面流动。而且，电流流动的表面的表面粗糙度越大，则导体损耗越大。
在树脂多层基板10中，接地导体中的与信号线对置的主面是第一铜箔12的第一主面S1，具有第一表面粗糙度。在树脂多层基板50中，接地导体中的与信号线对置的主面是第二铜箔13的第三主面S3，具有第三表面粗糙度。因此，树脂多层基板10的三板型传输线路的导体损耗小于树脂多层基板50的三板型传输线路的导体损耗。
树脂多层基板10的信号线由第二铜箔13构成。在该情况下，信号线的两个主面的表面粗糙度被抑制得比较小，因此，导体损耗不那么大。树脂多层基板60的信号线由第一铜箔12构成。在该情况下，电流在构成信号线的第一铜箔12的第二主面S2流动，由此导体损耗变大。因此，树脂多层基板10的三板型传输线路的导体损耗小于树脂多层基板60的三板型传输线路的导体损耗。
这样，根据第一实施方式，通过在电流流动的表面适当配置表面粗糙度比其他小的第一主面S1、以及表面粗糙度被抑制得比较小的第二主面S2及第三主面S3，能够形成传输特性优异的三板型传输线路。需要说明的是，树脂多层基板60也可以形成微带型传输线路。在该情况下，第一铜箔12可以是一个。
需要说明的是，在树脂多层基板上也可以形成布线、电感器、电容器、或者其他构造。在该情况下，例如，也可以如下那样分开使用第一铜箔12和第二铜箔13。即，为了利用第一铜箔12的第一主面S1，基本上使用第一铜箔12。但是，在使用第一铜箔12时，在由于第一铜箔12的第二主面S2的影响而使树脂多层基板的特性劣化的场所使用第二铜箔13。
图3(A)是树脂多层基板10的安装构造的示意性侧视图。树脂多层基板10也可以如上述那样构成有高频传输线路，并安装为将电路基板211与电路基板212电连接。在树脂多层基板10设置有连接器221，在电路基板211、212设置有连接器222，连接器221与连接器222电连接。树脂多层基板10也可以具有弯折部15。由此，即便将电路基板211的连接器222与电路基板212的连接器222配置于不同的高度，树脂多层基板10的安装也变得容易。
图3(B)是树脂多层基板10的弯折部15的示意性侧面剖视图。在配置于树脂多层基板10的铜箔的主面中，第一铜箔12的第二主面S2最靠近树脂多层基板10的表层。
当将树脂多层基板弯曲时，越靠近树脂多层基板的表层则应力越大。其结果是，通常越靠近树脂多层基板的表层则越容易引起铜箔与树脂层之间的剥离。
根据第一实施方式，如上所述，第一铜箔12的第二主面S2最靠近树脂多层基板10的表层。第一铜箔12的第二主面S2的第二表面粗糙度比其他大，因此，第一铜箔12的第二主面S2与树脂层的紧贴强度比其他大。因此，即便在将树脂多层基板10弯曲的情况下，也抑制了铜箔与树脂层之间的剥离。
另外，由于第一铜箔12、121、122及第二铜箔13是铜箔，因此，能够便宜地制造树脂多层基板10。
图4(A)、图4(B)、图5(A)、图5(B)、图6(A)及图6(B)是示出树脂多层基板10的制造方法的示意性剖视图。
在图4(A)至图6(B)中，为了方便而示出制造一个树脂多层基板10的工序。但是，实际上通过将形成了多个树脂多层基板10的构造的集合基板分离为单片而制造单独的树脂多层基板10。
首先，如图4(A)所示，准备第一铜箔12及第二铜箔13。例如，通过压延制法制造出第一铜箔12。具体而言，通过反复进行铸锭、热轧、冷轧及退火而形成铜箔之后，进行基于电解镀覆的粗化处理。例如，通过电解镀覆制造出第二铜箔13。具体而言，在鼓状的阴极与对置于该阴极的阳极之间流入电解液并施加电流，由此使铜在阴极表面析出。将该铜作为铜箔从阴极表面剥离之后，进行基于电解镀覆的粗化处理。
接着，如图4(B)所示，一边对第一铜箔121和树脂基材(树脂片)311进行加热一边进行辊压，由此，将第一铜箔121与树脂基材311压接而形成覆铜基板。同样地，将第二铜箔13与树脂基材312压接。将第一铜箔122与树脂基材314压接。树脂基材311、314是本实用新型的“第一树脂基材”的一例。树脂基材312是本实用新型的“第二树脂基材”的一例。此时，将第一铜箔121在树脂基材311的主面配置为第一铜箔121的第二主面S2面向树脂基材311的主面。将第二铜箔13在树脂基材312的主面配置为第二铜箔13的第四主面S4面向树脂基材312的主面。将第一铜箔122在树脂基材314的主面配置为第一铜箔122的第二主面S2面向树脂基材314的主面。
接着，如图4(B)及图5(A)所示，例如通过光刻技术对第一铜箔121、122及第二铜箔13进行图案化。在图5(A)中，省略了设置有第一铜箔121、122的树脂基材311、314的图示。
接着，如图5(B)及图6(A)所示，层叠树脂基材311、312、313、314。然后，一边对树脂基材311～314进行加热一边进行辊压，由此，一起压接树脂基材311～314而形成层叠体36。
接着，如图6(B)所示，在层叠体36形成贯通孔，对该贯通孔的内壁实施铜镀覆，由此形成层间连接导体14。由此，得到树脂多层基板10。
根据第一实施方式，SR1＜SR3≤SR4＜SR2的关系成立。通过使树脂基材担载第一铜箔12，使得第一铜箔12的第二主面S2面向树脂基材的主面，使树脂基材担载第二铜箔13，使得第二铜箔13的第三主面S3或第四主面S4面向树脂基材的主面，从而确保了铜箔与树脂基材的紧贴强度。
尤其是第二铜箔13的第四主面S4的第四表面粗糙度大于第二铜箔13的第三主面S3的第三表面粗糙度。通过使树脂基材担载第一铜箔12，使得第一铜箔12的第二主面S2面向树脂基材的主面，使树脂基材担载第二铜箔13，使得第二铜箔13的第四主面S4面向树脂基材的主面，从而更加确保了铜箔与树脂基材的紧贴强度。
另外，根据第一实施方式，作为铜箔，使用表面粗糙度不同的第一铜箔12和第二铜箔13。通过分开使用第一铜箔12和第二铜箔13，关于表面粗糙度的设计自由度提高。
此外，如上所述，通过适当配置第一铜箔12和第二铜箔13，得到传输特性优异的三板型传输线路。
《第二实施方式》
图7是本实用新型的第二实施方式的树脂多层基板40的示意性剖视图。树脂多层基板40在还具备树脂层471、472这一方面与第一实施方式的树脂多层基板10不同。
树脂层112面向第一铜箔121的第一主面S1。树脂层471配置在第一铜箔121与树脂层112之间，与第一铜箔121及树脂层112相接。树脂层471和树脂层111～114由特性不同的材料构成。例如，树脂层111～114是液晶聚合物，树脂层471是环氧树脂。树脂层471用作提高第一铜箔121与树脂层112的接合的粘接层。同样地，树脂层472和树脂层111～114由特性不同的材料构成。树脂层472用作提高第一铜箔122与树脂层113的接合的粘接层。树脂层112、113是本实用新型的“第一树脂层”的一例。树脂层471、472是本实用新型的“第二树脂层”的一例。
需要说明的是，用作粘接层的树脂层也可以设置在第二铜箔13与树脂层113之间。
由于第一铜箔121的第一主面S1的第一表面粗糙度比其他小，因此，在树脂层112与第一铜箔121的第一主面S1直接接合的情况下，树脂层112容易从第一铜箔121的第一主面S1剥离。其结果是，树脂层112容易从树脂层111剥离。同样地，在树脂层113与第一铜箔122的第一主面S1直接接合的情况下，树脂层113容易从树脂层114剥离。
根据第二本实施方式，树脂层112经由树脂层471而与第一铜箔121的第一主面S1接合，因此，抑制了树脂层111、112之间的剥离。同样地，抑制了树脂层113、114之间的剥离。
最后，上述的实施方式的说明在所有方面是例示，并非是限制性的内容。对本领域技术人员来说能够适当进行变形及变更。本实用新型的范围由权利要求书示出而非上述的实施方式。此外，在本实用新型的范围内，包含与权利要求书同等的范围内的从实施方式的变更。
需要说明的是，例如能够通过溶剂来去除树脂多层基板10、40的树脂层。由此，能够测定第一铜箔12的表面粗糙度及第二铜箔13的表面粗糙度。
需要说明的是，第一铜箔12、121、122及第二铜箔13也可以是金属箔。金属箔例如也可以是铜以外的金属(例如铝)。
需要说明的是，第一铜箔12、121、122及第二铜箔13将铜箔作为主体即可。因此，第一铜箔12、121、122及第二铜箔13也可以是为了防锈而在铜箔的表面实施了镀覆的金属箔。金属箔例如也可以是铜以外的金属(例如铝)。
需要说明的是，第一铜箔12及第二铜箔13也可以是信号线。在该情况下，第一铜箔12及第二铜箔13形成差动传输线路。表面粗糙度小的第一主面S1面向第二铜箔13即可。由此，降低了在第一铜箔12中产生的损耗。
需要说明的是，两个以上的第二铜箔13也可以在作为接地导体的第一铜箔121、122之间沿图1的左右方向排列。两个以上的第二铜箔13是信号线。而且，两个以上的第二铜箔13形成差动传输线路。
需要说明的是，两个以上的第二铜箔13也可以沿图1的上下方向排列。在该情况下，两个以上的第二铜箔13位于第一铜箔121与第一铜箔122之间。两个以上的第二铜箔13是信号线。而且，两个以上的第二铜箔13形成差动传输线路。
需要说明的是，三个以上的第二铜箔13也可以沿图1的左右方向排列。位于左端的第二铜箔13及位于右端的第二铜箔13是接地导体。剩余的第二铜箔13是信号线。

Claims (13)

1.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具备：
层叠的多个树脂层；
第一金属箔，其形成于所述树脂层，第一主面具有第一表面粗糙度，第二主面具有第二表面粗糙度；以及
第二金属箔，其形成于所述树脂层，第三主面具有第三表面粗糙度，第四主面具有第四表面粗糙度，
在将所述第一表面粗糙度设为SR1、将所述第二表面粗糙度设为SR2、将所述第三表面粗糙度设为SR3、将所述第四表面粗糙度设为SR4时，SR1<SR3≤SR4<SR2的关系成立，
所述树脂多层基板构成有具有至少一个信号线的三板型传输线路，
所述至少一个信号线由所述第二金属箔构成。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第一金属箔由压延金属箔构成，所述第二金属箔由电解金属箔构成。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个树脂层由液晶聚合物构成。
4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具有弯折部。
5.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
在配置于所述树脂多层基板的金属箔的主面中，所述第一金属箔的所述第二主面最靠近所述树脂多层基板的表层。
6.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板构成有高频传输线路。
7.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第一主面与所述第二金属箔的距离，比所述第二主面与所述第二金属箔的距离短，
接地导体由所述第一金属箔构成。
8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个树脂层包括面向所述第一金属箔的所述第一主面的第一树脂层以及配置在所述第一金属箔与所述第一树脂层之间的第二树脂层，
所述第一树脂层和所述第二树脂层由特性不同的材料构成。
9.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第一金属箔及所述第二金属箔将铜箔作为主体。
10.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第一主面与所述第二金属箔的距离，比所述第二主面与所述第二金属箔的距离短。
11.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具备两个所述第一金属箔，
所述第二金属箔配置在两个所述第一金属箔之间。
12.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
接地导体由所述第二金属箔构成，
所述接地导体中的与信号线对置的主面是所述第二金属箔的所述第三主面。
13.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具备：
多个树脂层，其至少层叠有第一树脂层、第二树脂层和第三树脂层；
第一金属箔，其形成于所述树脂层，第一主面具有第一表面粗糙度，第二主面具有第二表面粗糙度；以及
第二金属箔，其形成于所述树脂层，第三主面具有第三表面粗糙度，第四主面具有第四表面粗糙度，
所述第一金属箔担载于所述第一树脂层，使得所述第一主面与所述第二树脂层接触，
所述第二金属箔担载于所述第二树脂层，使得所述第三主面或所述第四主面与所述第三树脂层接触，
所述第二树脂层设置在所述第一金属箔与所述第二金属箔之间，
在将所述第一表面粗糙度设为SR1、将所述第二表面粗糙度设为SR2、将所述第三表面粗糙度设为SR3、将所述第四表面粗糙度设为SR4时，SR1<SR3≤SR4<SR2的关系成立，
所述树脂多层基板构成有具有至少一个信号线的三板型传输线路，
所述至少一个信号线由所述第二金属箔构成。
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