CN220493250U - 一种pcb多层堆叠生产用覆压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB技术领域，具体是一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，包括上平台板，所述上平台板的表面关于其横向中心对称设置有侧撑架，所述侧撑架的上表面中心处开设的通孔内设置有推杆，且推杆的下端设置有与其相垂直的覆压件，所述覆压件的下方设置有模槽框架，且模槽框架的一侧开设有若干个矩形插槽，所述若干个所述矩形插槽内分别插合连接有铜箔托件、PP固化片托件和内层板托件，且PP固化片托件位于中间，该装置通过内层板、PP固化片和铜箔托依次放置到内层板托件、PP固化片托件和铜箔托件上的内圈凸檐体上，这样内层板托件、PP固化片托件和铜箔托件能够有效的将放置的内层板、PP固化片和铜箔得到限位固定而不会产生偏移。

Description

一种PCB多层堆叠生产用覆压装置

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体是一种PCB多层堆叠生产用覆压装置。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板,PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

存在问题如下：

在进行PCB多层堆叠加工时，通常需要采用人工将内层板、PP固化片和铜箔依次摆放到导槽内进行挤压，而在摆放的过程中会产生偏移，这样会导致PCB板在挤压的过程中因对齐偏差产生报废的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，包括上平台板，所述上平台板的表面关于其横向中心对称设置有侧撑架，所述侧撑架的上表面中心处开设的通孔内设置有推杆，且推杆的下端设置有与其相垂直的覆压件，所述覆压件的下方设置有模槽框架，且模槽框架的一侧开设有若干个矩形插槽，所述若干个所述矩形插槽内分别插合连接有铜箔托件、PP固化片托件和内层板托件，且PP固化片托件位于中间，所述铜箔托件的位于PP固化片托件的上方，且内层板托件位于PP固化片托件的下方，所述内层板托件的一侧设置有与其相垂直的连接横板，且连接横板与PP固化片托件和铜箔托件的内壁均垂直连接，并且连接横板关于其横向中心线对称设置有横向导杆。

进一步的，所述铜箔托件、PP固化片托件和内层板托件结构相同，且内层板托件上开设有矩形通孔，且矩形通孔的内壁上固定连接有内圈凸檐体。

进一步的，所述内圈凸檐体为橡胶材质，且内圈凸檐体的上方放置有PCB盖板，并且PCB盖板的上方设置有压件内芯，所述压件内芯与上端的覆压件相匹配，且压件内芯的外圈体积与矩形通孔的内腔体积相匹配。

进一步的，所述覆压件呈矩形结构，且覆压件的四个顶角下表面设置有与其相垂直的定位插件，并且覆压件的四个顶角上表面与定位插件相对应位置开设有穿孔，所述覆压件关于其横向竖向中心线对称设置有导孔。

进一步的，所述模槽框架的下表面设置有平台，且平台呈矩形结构，所述平台靠近四个顶角处均设置有与其上表面相垂直的定位托槽，且四个所述定位托槽的内腔中设置有与平台上表面相垂直的导杆，并且导杆与穿孔构成滑动连接，所述平台的上表面关于其竖向中心线对称设置有竖向导板，且竖向导板与导孔相互插合连接,所述平台的下表面关于其横向中心线对称设置有底架，且两个所述底架的两侧分别与两个所述侧撑架的横端相连接。

进一步的，所述平台的上表面关于其竖向中心线对称设置有撑板，且两个所述撑板位于竖向导板的外侧，两个所述撑板的上表面均设置有矩形套筒，两个所述矩形套筒的内腔均与横向导杆相套合。

进一步的，所述横向导杆的一端连接有与其相垂直的横板件，且横板件的十字中心处开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端连接有电机，且电机的上端安装在平台的下表面。

进一步的，所述上平台板的上表面设置有凵字形框架，且凵字形框架的横端下表面安装有气缸，所述气缸的输出端与推杆的上端相连接。

本实用新型通过改进在此提供一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本实用新型中通过连接横板的一侧分别连接有铜箔托件、PP固化片托件和内层板托件，这样内层板、PP固化片和铜箔托能够依次放置到内层板托件、PP固化片托件和铜箔托件上的内圈凸檐体上，从而通过内层板托件、PP固化片托件和铜箔托件能够有效的将放置的内层板、PP固化片和铜箔得到限位固定而不会产生偏移；

其二:本实用新型中通过上述结构使得在覆压件下移的过程中通过导孔能够与竖向导板进行插合连接，这样覆压件的两侧通过竖向导板得到限位，从而增加了覆压件下移过程中的稳定性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:

图1是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的气缸、推杆和覆压件连接结构图；

图3是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的连接横板、横向导杆和横板件连接结构图；

图4是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的连接横板、横板件和螺纹孔结构示意图；

图5是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的矩形插槽、模槽框架和平台俯视结构图；

图6是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的平台、矩形套筒和竖向导板俯视结构图；

图7是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的仰视结构图；

图8是本实用新型一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的仰视结构示意图。

附图标记说明：1、气缸；2、推杆；3、侧撑架；4、覆压件；5、凵字形框架；6、导杆；7、底架；8、PCB盖板；9、平台；10、模槽框架；11、连接横板；12、上平台板；13、导孔；14、定位插件；15、定位托槽；16、压件内芯；17、横向导杆；18、内圈凸檐体；19、矩形套筒；20、撑板；21、矩形通孔；22、横板件；23、螺纹杆；24、电机；25、内层板托件；26、PP固化片托件；27、铜箔托件；28、螺纹孔；29、矩形插槽；30、竖向导板。

具体实施方式

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型通过改进在此提供一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，本实用新型的技术方案是：

如图1-图7所示，一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，包括上平台板12，上平台板12的表面关于其横向中心对称设置有侧撑架3，侧撑架3的上表面中心处开设的通孔内设置有推杆2，且推杆2的下端设置有与其相垂直的覆压件4，覆压件4的下方设置有模槽框架10，且模槽框架10的一侧开设有若干个矩形插槽29，若干个矩形插槽29内分别插合连接有铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25，且PP固化片托件26位于中间，铜箔托件27的位于PP固化片托件26的上方，且内层板托件25位于PP固化片托件26的下方，内层板托件25的一侧设置有与其相垂直的连接横板11，且连接横板11与PP固化片托件26和铜箔托件27的内壁均垂直连接，并且连接横板11关于其横向中心线对称设置有横向导杆17，通过上述结构使得在进行PCB盖板8加工覆压时，将电机24进行启动，然后电机24逆时针旋转，接着电机24带动螺纹杆23进行转动，然后螺纹杆23在横板件22上的螺纹孔28内进行转动，接着横板件22能够将一侧的横向导杆17同步进行带动，然后横向导杆17在矩形套筒19内进行滑动，接着横向导杆17将连接横板11进行推动，然后连接横板11将一侧连接的铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25从模槽框架10一侧的矩形插槽29内导出，然后将准备好的内层板、PP固化片和铜箔托依次放置到内层板托件25、PP固化片托件26和铜箔托件27上的内圈凸檐体18上，这样通过内层板托件25、PP固化片托件26和铜箔托件27能够有效的将放置的内层板、PP固化片和铜箔得到限位固定而不会产生偏移。

铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25结构相同，且内层板托件25上开设有矩形通孔21，且矩形通孔21的内壁上固定连接有内圈凸檐体18，通过上述结构使得在内层板、PP固化片和铜箔放置挤压成型时，然后将内层板、PP固化片和铜箔放置到内层板托件25、PP固化片托件26和铜箔托件27上的内圈凸檐体18上进行限位对齐，然后通过覆压件4能够将内层板托件25、PP固化片托件26和铜箔托件27得到挤压成型。

内圈凸檐体18为橡胶材质，且内圈凸檐体18的上方放置有PCB盖板8，并且PCB盖板8的上方设置有压件内芯16，压件内芯16与上端的覆压件4相匹配，且压件内芯16的外圈体积与矩形通孔21的内腔体积相匹配，通过上述结构使得在铜箔、内层板和PP固化片放置挤压成型时，在铜箔上表面加上PCB盖板8进行覆盖，然后将内层板、PP固化片和铜箔一侧放置到模槽框架10内进行挤压成型，而在覆压件4挤压时，覆压件4能够将PCB盖板8挤压到铜箔上，然后铜箔将PP固化片得到挤压，接着PP固化片将内层板得到挤压，这样PCB盖板8、铜箔、PP固化片、和内层板得到限位加压成型，从而减少PCB盖板8、铜箔、PP固化片、和内层板加压过程中产生的错位问题。

覆压件4呈矩形结构，且覆压件4的四个顶角下表面设置有与其相垂直的定位插件14，并且覆压件4的四个顶角上表面与定位插件14相对应位置开设有穿孔，覆压件4关于其横向竖向中心线对称设置有导孔13，通过上述结构使得在覆压件4对PCB盖板8、铜箔、PP固化片、和内层板进行挤压时，将气缸1进行启动，然后气缸1将推杆2进行推动，然后推杆2将覆压件4进行推动，接着覆压件4上的穿孔在导杆6上进行线性移动，然后覆压件4在向下移动的过程中能够同步带动定位插件14进行移动，接着定位插件14在移动的过程中进入到定位托槽15内进行插合，这样能够使覆压件4得到有效的限位固定，从而覆压件4下方的压件内芯16与模槽框架10进行配合时也会产生偏移。

模槽框架10的下表面设置有平台9，且平台9呈矩形结构，平台9靠近四个顶角处均设置有与其上表面相垂直的定位托槽15，且四个定位托槽15的内腔中设置有与平台9上表面相垂直的导杆6，并且导杆6与穿孔构成滑动连接，平台9的上表面关于其竖向中心线对称设置有竖向导板30，且竖向导板30与导孔13相互插合连接,平台9的下表面关于其横向中心线对称设置有底架7，且两个底架7的两侧分别与两个侧撑架3的横端相连接，通过上述结构使得在覆压件4对模槽框架10内的铜箔、PP固化片、和内层板进行挤压的过程中，同时覆压件4通过穿孔能够在导杆6上进行限位滑动，接着覆压件4四角处的定位插件14能够插入到定位托槽15内，这样覆压件4在下压的过程中能够得到便捷限位固定，这样覆压件4与模槽框架10接触时就不会产生偏移的情况。

平台9的上表面关于其竖向中心线对称设置有撑板20，且两个撑板20位于竖向导板30的外侧，两个撑板20的上表面均设置有矩形套筒19，两个矩形套筒19的内腔均与横向导杆17相套合，通过上述结构使得在覆压件4下移的过程中通过导孔13能够与竖向导板30进行插合连接，这样覆压件4的两侧通过竖向导板30得到限位，从而增加了覆压件4下移过程中的稳定性。

横向导杆17的一端连接有与其相垂直的横板件22，且横板件22的十字中心处开设有螺纹孔28，螺纹孔28内螺纹连接有螺纹杆23，螺纹杆23一端连接有电机24，且电机24的上端安装在平台9的下表面，通过上述结构使得铜箔、PP固化片、和内层板放置到铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25的内腔后，将电机24带动螺纹杆23逆时针旋转，然后螺纹杆23将横板件22得到带动，接着横板件22将横向导杆17同步进行拉动，然后横向导杆17在矩形套筒19内进行同步移动，接着横向导杆17能够连接横板11进行拉动，然后连接横板11能够将铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25插入到矩形插槽29内，这样铜箔、PP固化片、和内层板能够在便捷的对其中进行覆压加工。

上平台板12的上表面设置有凵字形框架5，且凵字形框架5的横端下表面安装有气缸1，气缸1的输出端与推杆2的上端相连接，通过上述结构使得通过气缸1能够将下端的推杆2进行推动，然后推杆2将覆压件4得到推动，接着覆压件4能够与模槽框架10便捷的进行配合。

工作原理：在进行该一种PCB多层堆叠生产用覆压装置进行使用时，请先检查该设备的部件是否有损坏，检查结束后，先将电机24进行启动，然后电机24逆时针旋转，接着电机24带动螺纹杆23进行转动，然后螺纹杆23在横板件22上的螺纹孔28内进行转动，接着横板件22能够将一侧的横向导杆17同步进行带动，然后横向导杆17在矩形套筒19内进行滑动，接着横向导杆17将连接横板11进行推动，然后连接横板11将一侧连接的铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25从模槽框架10一侧的矩形插槽29内导出，然后将准备好的内层板、PP固化片和铜箔托依次放置到内层板托件25、PP固化片托件26和铜箔托件27上的内圈凸檐体18上，这样通过内层板托件25、PP固化片托件26和铜箔托件27能够有效的将放置的内层板、PP固化片和铜箔得到限位固定而不会产生偏移，然后将电机24进行逆向启动，接着将电机24带动螺纹杆23逆时针旋转，然后螺纹杆23将横板件22得到带动，接着横板件22将横向导杆17同步进行拉动，然后横向导杆17在矩形套筒19内进行同步移动，接着横向导杆17能够连接横板11进行拉动，然后连接横板11能够将铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25插入到矩形插槽29内，这样铜箔、PP固化片、和内层板能够在便捷的对其中进行覆压加工带动螺纹杆23逆时针旋转，然后螺纹杆23将横板件22得到带动，接着横板件22将横向导杆17同步进行拉动，然后横向导杆17在矩形套筒19内进行同步移动，接着横向导杆17能够连接横板11进行拉动，然后连接横板11能够将铜箔托件27、PP固化片托件26和内层板托件25插入到矩形插槽29内，接着将气缸1进行启动，然后气缸1将推杆2进行推动，然后推杆2将覆压件4进行推动，接着覆压件4上的穿孔在导杆6上进行线性移动，然后覆压件4在向下移动的过程中能够同步带动定位插件14进行移动，接着定位插件14在移动的过程中进入到定位托槽15内进行插合，然后覆压件4下表面上的压件内芯16能够将铜箔、PP固化片和内层板挤压到一起，这样PCB多层堆叠就通过挤压成型，这就是该一种PCB多层堆叠生产用覆压装置的工作原理。

上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于，包括上平台板(12)，所述上平台板(12)的表面关于其横向中心对称设置有侧撑架(3)，所述侧撑架(3)的上表面中心处开设的通孔内设置有推杆(2)，且推杆(2)的下端设置有与其相垂直的覆压件(4)，所述覆压件(4)的下方设置有模槽框架(10)，且模槽框架(10)的一侧开设有若干个矩形插槽(29)，所述若干个所述矩形插槽(29)内分别插合连接有铜箔托件(27)、PP固化片托件(26)和内层板托件(25)，且PP固化片托件(26)位于中间，所述铜箔托件(27)的位于PP固化片托件(26)的上方，且内层板托件(25)位于PP固化片托件(26)的下方，所述内层板托件(25)的一侧设置有与其相垂直的连接横板(11)，且连接横板(11)与PP固化片托件(26)和铜箔托件(27)的内壁均垂直连接，并且连接横板(11)关于其横向中心线对称设置有横向导杆(17)。

2.如权利要求1所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述铜箔托件(27)、PP固化片托件(26)和内层板托件(25)结构相同，且内层板托件(25)上开设有矩形通孔(21)，且矩形通孔(21)的内壁上固定连接有内圈凸檐体(18)。

3.如权利要求2所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述内圈凸檐体(18)为橡胶材质，且内圈凸檐体(18)的上方放置有PCB盖板(8)，并且PCB盖板(8)的上方设置有压件内芯(16)，所述压件内芯(16)与上端的覆压件(4)相匹配，且压件内芯(16)的外圈体积与矩形通孔(21)的内腔体积相匹配。

4.如权利要求1所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述覆压件(4)呈矩形结构，且覆压件(4)的四个顶角下表面设置有与其相垂直的定位插件(14)，并且覆压件(4)的四个顶角上表面与定位插件(14)相对应位置开设有穿孔，所述覆压件(4)关于其横向竖向中心线对称设置有导孔(13)。

5.如权利要求1所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述模槽框架(10)的下表面设置有平台(9)，且平台(9)呈矩形结构，所述平台(9)靠近四个顶角处均设置有与其上表面相垂直的定位托槽(15)，且四个所述定位托槽(15)的内腔中设置有与平台(9)上表面相垂直的导杆(6)，并且导杆(6)与穿孔构成滑动连接，所述平台(9)的上表面关于其竖向中心线对称设置有竖向导板(30)，且竖向导板(30)与导孔(13)相互插合连接,所述平台(9)的下表面关于其横向中心线对称设置有底架(7)，且两个所述底架(7)的两侧分别与两个所述侧撑架(3)的横端相连接。

6.如权利要求5所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述平台(9)的上表面关于其竖向中心线对称设置有撑板(20)，且两个所述撑板(20)位于竖向导板(30)的外侧，两个所述撑板(20)的上表面均设置有矩形套筒(19)，两个所述矩形套筒(19)的内腔均与横向导杆(17)相套合。

7.如权利要求1所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述横向导杆(17)的一端连接有与其相垂直的横板件(22)，且横板件(22)的十字中心处开设有螺纹孔(28)，所述螺纹孔(28)内螺纹连接有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)一端连接有电机(24)，且电机(24)的上端安装在平台(9)的下表面。

8.如权利要求1所述的一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，其特征在于：所述上平台板(12)的上表面设置有凵字形框架(5)，且凵字形框架(5)的横端下表面安装有气缸(1)，所述气缸(1)的输出端与推杆(2)的上端相连接。