CN220420556U - 键合片键合定位工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种键合片键合定位工装。所述键合片键合定位工装，包括本体；所述本体设有第一定位平台；所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；所述第二定位平台设有限位滑块；所述限位滑块用于限定所述第二定位平台上承载上键合片的位置。本实用新型提供的键合片键合定位工装适配性强，可实现不同规格键合片的精准对位。在如键合片吸附、键合等自动化操作流程中，面对不同规格的键合片不需要重新更改自动化控制程序。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种键合片键合定位工装。
背景技术
键合设备在对晶圆、芯片等键合片进行键合时，需要将上下键合片对准后进行键合，一般以下键合片作为基准，上片对位下片。对于标准化的量产产品而言，会有标准工装及控制参数进行上下片对位。
对于小批量试制样品而言，由于键合片规格不统一，需根据试制样品规格配套专用定位工装，工装的设计加工需要一定周期，不能满足及时使用需求。由于专用定位工装适配性差，在当前样品试制结束后，工装便废弃，造成浪费。因此，需提供一种适配性强的键合片键合定位工装，以兼容不同规格的试制样品。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种键合片键合定位工装，用于解决现有键合片键合定位工装不能兼容不同规格键合片的技术问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
键合片键合定位工装，包括：本体；
所述本体设有第一定位平台；
所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；
所述第二定位平台设有限位滑块；
所述限位滑块用于限定所述第二定位平台承载上键合片的位置。
进一步的，所述第一定位平台为矩形平台；
所述矩形平台的其中一组对角设有限位凸起；
所述限位凸起用于限定上键合片的位置，或所述限位凸起用于限定所述第二定位平台的位置。
进一步的，所述限位凸起上设有弹压组件。
进一步的，所述第二定位平台为矩形；
矩形的第二定位平台的至少三条边上设有标尺，且其中至少两条边上的标尺为滑动标尺。
进一步的，所述第二定位平台上设有滑道。
进一步的，所述滑动标尺沿所述滑道滑动。
进一步的，所述第二定位平台为磁吸平台；
所述限位滑块为磁吸滑块。
进一步的，所述本体设有定位点；
所述定位点用于所述本体与晶圆键合仓间的定位。
进一步的，所述本体设有弹性支点。
进一步的，所述本体设有把手。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供一种键合片键合定位工装，工装本体与晶圆键合仓定位后，通过本体上的第一定位平台或第二定位平台将其承载的上键合片与键合仓中的下键合片对位，对位精度高。在第二定位平台设置的滑动标尺和/或限位滑块的作用下，可实现不同规格键合片的精准定位。在后流程中，吸附装置可在固定位置吸附不同规格的键合片。键合片被吸附起后，取出所述定位工装，键合设备完成后续键合工作。本实用新型提供的定位工装能兼容不同规格的键合片，实现精准定位。在如键合片吸附、键合等自动化操作流程中，面对不同规格的键合片不需要重新更改自动化控制程序。
附图说明
图1是本实用新型键合片键合定位工装设有第一定位平台时的结构示意图；
图2是本实用新型键合片键合定位工装设有第二定位平台时的结构示意图；
图3是本实用新型键合片键合定位工装侧视示意图；
图4是本实用新型键合片键合定位工装三维示意图。
图中：1、本体；2、把手；3、第一定位平台；4、第二定位平台；5、弹性支点；6、定位点；7、限位块；8、限位凸起；9、弹压组件；10、限位块安装孔；11、固定标尺；12、第一滑动标尺；13、第二滑动标尺；14、限位滑块。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
参见图1-4，本实施例提供一种键合片键合定位工装，所述工装用于在晶圆键合过程中承载上键合片，并在所述定位工装上调整上键合片的位置，使上键合片与位于晶圆键合仓中的下键合片对位。由吸附盘在固定位置吸附上键合片后，取出所述定位工装，吸附盘吸附上键合片下移至键合仓，使上下键合片对位键合。
本实施例提供的键合片键合定位工装包括本体1，本体1优选为轻质板材。作为一种实施方式，本体1可以是中间开孔的方形板。所述开孔形式不限，例如，可以在本体1与键合仓对位处开设键合片大小相当的孔，便于观察下键合片的位置，或者在本体1的非功能区开孔，以减轻本体1的重量。
作为一种优选的实施方式，本体1上设有把手2，便于操作人员握持移动本体1。
进一步的，本体1上设有定位点6。定位点6的数量可以是4个，或4个以上。定位点6被配置为凸出于本体1，凸出本体1的部分用于卡接键合仓内侧壁。以圆形键合仓为例，4个定位点6卡接在圆形键合仓内侧壁后，本体1只能相对于键合仓转动，不能进行左右移动。
进一步的，为限制本体1相对于键合仓转动，在本体1上设置限位块7，限位块7通过与键合仓壁配合，限制本体1转动。
作为一种优选的实施方式，限位块7通过限位块安装孔10安装在本体1上，实现限位块7的可拆卸安装。
进一步的，本体1上设有弹性支点5，弹性支点5被配置为具有一定伸缩量，例如通过弹性元件连接的支点。
作为一种实施方式，本体1上均匀的设有多个弹性支点5。弹性支点5用于缓冲外界向本体1施加的正面压力。所述正面压力包括由真空吸附盘吸附上键合片时产生的下压力。
进一步的，本体1上设有第一定位平台3。第一定位平台3可以与本体1一体成型，也可通过活动连接、刚性连接等连接方式连接在本体1上。
作为一种优选实施方式，第一定位平台3为矩形板材，优选为矩形中空板材。
进一步的，矩形的第一定位平台3的一组对角处设有限位凸起8，限位凸起8优选为L形凸起。
作为一种优选实施方式，两限位凸起8被配置为能够卡接一种型号的键合片，优选为常用的一种型号。以此，第一定位平台3可以通过限位凸起8进行一种常用型号键合片的对位。
进一步的，限位凸起8还用于卡接第二定位平台4，为使限位凸起8能够牢固的卡接第二定位平台4，限位凸起8上设有弹压组件9，弹压组件9被配置为具有一定伸缩量。当第二定位平台4卡接在限位凸起8上之后，通过弹压组件9挤压第二定位平台4，以保证卡接牢固。
进一步的，第二定位平台4优选为具有磁吸性能的矩形板材，其上设有被吸附在第二定位平台4上滑动的限位滑块14。矩形的第二定位平台4的至少三条边上设有标尺，且其中至少两条边上的标尺为滑动标尺。
作为一种优选的实施方式，滑动标尺设置在第二定位平台4的两侧边上，形成第一滑动标尺12和第二滑动标尺13。优选的，第二定位平台4上设有供滑动标尺滑动的滑道。
对于不同规格的键合片，可以通过第一滑动标尺12、第二滑动标尺13、限位滑块14和固定标尺11之间的配合对键合片进行定位。定位后的键合片在第一滑动标尺12、第二滑动标尺13、限位滑块14固定标尺11的夹持下保持位置固定。
在后流程中，吸附装置可在固定位置吸附不同规格的键合片。键合片被吸附起后，取出所述定位工装，键合设备完成后续键合工作。本实用新型提供的定位工装能兼容不同规格的键合片，实现精准对位。在如键合片吸附、键合等自动化操作流程中，面对不同规格的键合片不需要重新更改自动化控制程序。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.键合片键合定位工装，其特征在于，包括：本体；
所述本体设有第一定位平台；
所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；
所述第二定位平台设有限位滑块；
所述限位滑块用于限定所述第二定位平台上承载上键合片的位置。
2.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第一定位平台为矩形平台；
所述矩形平台的其中一组对角设有限位凸起；
所述限位凸起用于限定上键合片的位置，或所述限位凸起用于限定所述第二定位平台的位置。
3.根据权利要求2所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述限位凸起上设有弹压组件。
4.根据权利要求3所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台为矩形；
矩形的第二定位平台的至少三条边上设有标尺，且其中至少两条边上的标尺为滑动标尺。
5.根据权利要求4所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台上设有滑道。
6.根据权利要求5所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述滑动标尺沿所述滑道滑动。
7.根据权利要求6所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台为磁吸平台；
所述限位滑块为磁吸滑块。
8.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述本体设有定位点；
所述定位点用于所述本体与晶圆键合仓间的定位。
9.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述本体设有弹性支点。
10.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述本体设有把手。
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