CN217588884U - 一种半导体放置单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体放置单元，包括连接座，其特征在于，所述连接座上竖直固定有导轨，导轨上设置有滑块，滑块上连接有用于放置芯片的芯片支架，芯片支架与连接座之间具有弹性件，且在弹性件作用下能使芯片支架向下复位。

Description

一种半导体放置单元

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种放置单元，特别是一种半导体放置单元。

背景技术

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80％以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件；通常我们统称他们为芯片。芯片在其生产过程中，需要对芯片进行检测或打标。对于车载芯片，由于其体积较小，且芯片底部有不能接触的区域，现有放置单元会与芯片的该区域接触，同时，放置单元在移动时容易出现芯片掉落，导致其无法满足该芯片的放置需求，因此，设计出一种半导体放置单元是很有必要的。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体放置单元。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体放置单元，包括连接座，其特征在于，所述连接座上竖直固定有导轨，导轨上设置有滑块，滑块上连接有用于放置芯片的芯片支架，芯片支架与连接座之间具有弹性件，且在弹性件作用下能使芯片支架向下复位。

所述芯片支架前后两端均具有限位部一，芯片支架左右两侧均具有限位部二，限位部一和限位部二上均具有呈倾斜的导入面，限位部二上还连接有呈向上凸起的支撑部，支撑部上具有用于吸附芯片的吸附孔，芯片支架上具有与吸附孔相连通的气路通道。

所述芯片支架左侧或右侧连接有与气路通道相连通的气管接头。

所述滑块上通过连接板连接有芯片支架。

所述弹性件为弹簧，弹簧上端通过定位销一和连接板相连，弹簧下端通过定位销二和连接座相连。

所述连接座下端还具有与滑块相配合的限制部。

所述连接座上还具有安装部，安装部上具有用于穿设紧固件的安装孔。

与现有技术相比，本半导体放置单元具有该优点：

本放置单元根据不同需求，可以自由调配放置单元的数量，可用于车载芯片的检测、打标等场合；通过滑块沿导轨移动，可以实现芯片上升下降，节约取放时间；采用零件自重配合弹簧的作用，可保证滑块有效向下复位；通过支撑部和吸附孔配合，实现芯片底部的保护，同时芯片在移动过程中不会出现意外掉落，从而满足车载芯片的放置需求，使用效果好。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的平面结构示意图；

图3是本实用新型的爆炸图；

图4是本实用新型中芯片支架的立体结构示意图；

图5是本实用新型中连接座的立体结构示意图；

图6是本实用新型实际工作下的立体结构示意图；

图7是本实用新型中弹簧的立体结构示意图；

图中，1、芯片支架；1a、限位部一；1b、限位部二；1b1、吸附孔；2、连接板；3、滑块；4、导轨；5、连接座；5a、限制部；5b、安装部；6、定位销二；7、弹簧；8、定位销一；9、气管接头；10、转盘；11、顶杆。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-图5所示，本半导体放置单元，包括连接座5，连接座5上竖直固定有导轨4，导轨4上设置有滑块3，滑块3上连接有用于放置芯片的芯片支架1，芯片支架1与连接座5之间具有弹性件，且在弹性件作用下能使芯片支架1向下复位；在实际使用中，可将该放置单元安装在检测设备或打标设备的转盘10上，实现连续不间断作业，具体如图6所示，检测设备或打标设备上具有能使芯片支架1向上移动的顶杆11。

芯片支架1前后两端均具有限位部一1a，芯片支架1左右两侧均具有限位部二1b，限位部一1a和限位部二1b上均具有呈倾斜的导入面，采用该结构，可将芯片顺利置于芯片支架1上指定的位置；限位部二1b上还连接有呈向上凸起的支撑部，支撑部上具有用于吸附芯片的吸附孔1b1，芯片支架1上具有与吸附孔1b 1相连通的气路通道，在本实施例中，芯片支架1上的气路通道采用现有技术加工而成。

芯片支架1左侧或右侧连接有与气路通道相连通的气管接头9，在本实施例中，通过气管接头9可与外界气路相连。

滑块3上通过连接板2连接有芯片支架1。

弹性件为弹簧7，弹簧7上端通过定位销一8和连接板2相连，弹簧7下端通过定位销二6和连接座5相连，可方便对弹簧7的拆装。

连接座5下端还具有与滑块3相配合的限制部5a，在滑块3向下复位时，通过限制部5a可对滑块3进行限位。

连接座5上还具有安装部5b，安装部5b上具有用于穿设紧固件的安装孔，可在其安装在检测设备或打标设备的转盘10上；当然，根据需要，也可以将其安装在现有其它带转动结构的设备上。

在本实用新型中，放置单元是用于车载芯片的，车载芯片的具体结构如图7所示，当然，根据实际需要，也可以对放置单元进行调整，从而满足其他特殊结构的芯片。

以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (7)

1.一种半导体放置单元，包括连接座(5)，其特征在于，所述连接座(5)上竖直固定有导轨(4)，导轨(4)上设置有滑块(3)，滑块(3)上连接有用于放置芯片的芯片支架(1)，芯片支架(1)与连接座(5)之间具有弹性件，且在弹性件作用下能使芯片支架(1)向下复位。

2.根据权利要求1所述的一种半导体放置单元，其特征在于，所述芯片支架(1)前后两端均具有限位部一(1a)，芯片支架(1)左右两侧均具有限位部二(1b)，限位部一(1a)和限位部二(1b)上均具有呈倾斜的导入面，限位部二(1b)上还连接有呈向上凸起的支撑部，支撑部上具有用于吸附芯片的吸附孔(1b1)，芯片支架(1)上具有与吸附孔(1b1)相连通的气路通道。

3.根据权利要求2所述的一种半导体放置单元，其特征在于，所述芯片支架(1)左侧或右侧连接有与气路通道相连通的气管接头(9)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体放置单元，其特征在于，所述滑块(3)上通过连接板(2)连接有芯片支架(1)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体放置单元，其特征在于，所述弹性件为弹簧(7)，弹簧(7)上端通过定位销一(8)和连接板(2)相连，弹簧(7)下端通过定位销二(6)和连接座(5)相连。

6.根据权利要求1所述的一种半导体放置单元，其特征在于，所述连接座(5)下端还具有与滑块(3)相配合的限制部(5a)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体放置单元，其特征在于，所述连接座(5)上还具有安装部(5b)，安装部(5b)上具有用于穿设紧固件的安装孔。

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