CN219738932U - 搬运装置和芯片测试分选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种搬运装置和芯片测试分选机。该搬运装置包括移动组件、基板、变距组件和吸盘组件，变距组件包括变距杆、变距导轨和变距板，变距导轨安装于基板，并沿第一方向延伸，变距板滑设于基板，并开设有驱动槽，变距杆上形成有随动凸起，随动凸起滑设于驱动槽内，变距杆设有多个，并均滑设于变距导轨，驱动槽设有多个，并与各随动凸起一一对应设置，变距板移动能够带动各变距杆沿变距导轨移动，以改变相邻两个变距杆之间的间距，吸盘组件包括多个吸盘件，各吸盘件一一对应设置于各变距杆。其中，移动组件与基板相连接，以使基板能沿第二方向移动，第一方向与第二方向呈夹角设置。相邻的吸盘件能随变距杆移动而改变间距，从而搬运不同型号的芯片。

Description

搬运装置和芯片测试分选机

技术领域

本实用新型涉及芯片封测技术领域，尤其涉及一种搬运装置和芯片测试分选机。

背景技术

芯片的生产流程主要包括：设计、制造和封测，其中，封测又包括封装和测试。封装是指对生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供物理保护。测试指通过专业测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。在芯片测试过程中，一批芯片测试完成后，需要通过吸盘组件进行搬运。不同型号的芯片在产品线上的间距不等，员工需要手动更换不同的吸盘组件以搬运不同型号的芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出了一种搬运装置和芯片测试分选机，旨在解决现有的吸盘组件不能搬运不同型号的芯片的问题。

第一方面，本实用新型提供了一种搬运装置，搬运装置包括：移动组件、基板、变距组件和吸盘组件，所述变距组件包括变距杆、变距导轨和变距板，所述变距导轨安装于所述基板，并沿第一方向延伸，所述变距板滑设于所述基板，并开设有驱动槽，所述变距杆上形成有随动凸起，所述随动凸起滑设于所述驱动槽内，所述变距杆设有多个，并均滑设于所述变距导轨，所述驱动槽设有多个，并与各所述随动凸起一一对应设置，所述变距板移动能够带动各所述变距杆沿所述变距导轨移动，以改变相邻两个所述变距杆之间的间距，所述吸盘组件包括多个吸盘件，各所述吸盘件一一对应设置于各所述变距杆；

其中，所述移动组件与所述基板相连接，以使所述基板能沿第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置。

在其中一种实施例中，所述变距组件还包括驱动件，所述驱动件与所述变距板相连接，并用于驱动所述变距板沿所述第二方向移动，所述驱动件的输出端设于所述变距板的中间位置处。

在其中一种实施例中，各所述驱动槽的延伸方向均与水平面呈夹角设置，各所述驱动槽与所述水平面的夹角各不相同。

在其中一种实施例中，各所述驱动槽与所述水平面的夹角，自所述变距板的两端向所述变距板的中心位置处逐渐增大。

在其中一种实施例中，所述移动组件包括第一轨道和第一滑块，所述第一轨道沿所述第二方向延伸，所述第二方向为垂直方向，所述第一滑块安装于所述基板，并滑设于所述第一轨道。

在其中一种实施例中，所述第一轨道设有两个，并对称设置于所述基板的两侧，所述第一滑块设有多个，各所述第一滑块分别设于两个所述第一轨道。

在其中一种实施例中，所述变距组件还包括第二轨道和第二滑块，所述第二轨道安装于所述基板，并沿所述第二方向延伸，所述第二滑块安装于所述变距板，并滑设于所述第二轨道。

在其中一种实施例中，所述第二轨道设有两个，并对称设置于所述基板的两侧，所述第二滑块设有多个，各所述第二滑块分别设于两个所述第二轨道。

在其中一种实施例中，所述变距杆包括杆体部，以及与所述杆体部相连接的滑块部，所述变距导轨设有两个，并分别为第一导轨和第二导轨，相邻两个所述变距杆中的一个所述变距杆的所述滑块部滑设于所述第一导轨，另一个所述变距杆的所述滑块部滑设于所述第二导轨。

第二方面，本实用新型还提供了一种芯片测试分选机，所述芯片测试分选机包括：机器本体和上述任一实施例的搬运装置，所述移动组件安装于所述机器本体，所述机器本体与所述变距组件电连接，并能控制所述变距板滑动，所述吸盘件用于吸取摆放在所述机器本体上的芯片。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

采用本实用新型的搬运装置，变距导轨安装于基板，并沿第一方向延伸，变距板滑设于基板，并开设有驱动槽，变距杆上形成有随动凸起，随动凸起滑设于驱动槽内，变距杆设有多个，并均滑设于变距导轨，驱动槽设有多个，并与各随动凸起一一对应设置，变距板移动能够带动各变距杆沿变距导轨移动，以改变相邻两个变距杆之间的间距，吸盘组件包括多个吸盘件，各吸盘件一一对应设置于各变距杆，移动组件与基板相连接，以使基板能沿第二方向移动，第一方向与第二方向呈夹角设置。吸盘件能随变距杆的移动而移动，进而改变相邻两个吸盘件之间的间距，从而能够搬运不同型号的芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中搬运装置的示意图。

图2为图1所示搬运装置的另一角度的示意图。

图3为图1所示搬运装置的又一角度的示意图。

附图标号：

100、变距组件；110、变距杆；111、随动凸起；112、杆体部；113、滑块部；120、变距板；121、驱动槽；122、第一安装块；123、第二安装块；130、变距导轨；131、第一导轨；132、第二导轨；140、第二轨道；150、第二滑块；160、驱动件；

200、吸盘组件；210、吸盘件；220、吸盘座；

300、基板；310、安装板；

400、移动组件；410、第一轨道；420、第一滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1至图3，一实施例的搬运装置包括移动组件400、基板300、变距组件100和吸盘组件200，变距组件100包括变距杆110、变距导轨130和变距板120，变距导轨130安装于基板300，并沿第一方向延伸，变距板120滑设于基板300，并开设有驱动槽121，变距杆110上形成有随动凸起111，随动凸起111滑设于驱动槽121内，变距杆110设有多个，并均滑设于变距导轨130，驱动槽121设有多个，并与各随动凸起111一一对应设置，变距板120移动能够带动各变距杆110沿变距导轨130移动，以改变相邻两个变距杆110之间的间距，吸盘组件200包括多个吸盘件210，各吸盘件210一一对应设置于各变距杆110。其中，移动组件400与基板300相连接，以使基板300能沿第二方向移动，第一方向与第二方向呈夹角设置。

在本实施例中，变距杆110夹设于变距板120和基板300之间，并沿第二方向延伸，多个变距杆110沿第一方向间隔设置。第一方向与第二方向呈九十度角设置，即变距杆110与变距导轨130呈九十度角设置。随动凸起111呈圆柱状，随动凸起111底面的直径尺寸与驱动槽121的宽度尺寸相等。多个随动凸起111沿第一方向间隔设置。具体的，驱动槽121和变距杆110均设有八个。当然，在其他实施例中，根据一批次芯片的具体数量，驱动槽121和变距杆110还可设为十个或更多。

吸盘组件200还包括多个吸盘座220，吸盘座220插设于变距杆110，吸盘件210安装于吸盘座220。各吸盘座220与各变距杆110一一对应设置，各吸盘件210与各吸盘座220一一对应设置。多个吸盘件210沿第一方向间隔设置，以能够吸取同一生产线上的芯片。吸盘组件200和随动凸起111相对设置于变距杆110的两端。

具体工作中，当变距板120移动时，随动凸起111随变距板120的移动在驱动槽121内滑动，进而带动变距杆110沿变距导轨130移动，以改变相邻两个变距杆110之间的间距，从而改变相邻两个吸盘件210之间的间距，并使搬运装置能够吸附并搬运不同型号的芯片。采用本实施例的搬运装置，无需更换搬运装置即可搬运不同型号的芯片，避免了大量的拆装工作和更换搬运装置后的调试工作，提升了生产效率。

移动组件400能将基板300安装于芯片测试分选机等其他外部构件上，并使基板300能能沿第二方向移动，进而调整基板300的位置，以搬运不同型号或不同批次的芯片。

在一实施例中，请参阅图1和图3，变距组件100还包括驱动件160，驱动件160与变距板120相连接，并用于驱动变距板120沿第二方向移动，驱动件160的输出端设于变距板120的中间位置处。

在本实施例中，基板300上设有安装板310，变距板120上设有第一安装块122，驱动件160安装于安装板310，驱动件160的输出端贯穿安装板310，并与第一安装块122相连接，以能够驱动变距板120沿第二方向运动，并改变相邻两个吸盘件210之间的间距，进而使搬运装置能够吸附并搬运不同型号的芯片，而不用停机更换不同的搬运装置，降低了设备故障率，提高了芯片的生产效率。

进一步的，安装板310设于基板300的中间位置处，第一安装块122设于变距板120的中间位置处，驱动件160的输出端沿第二方向设置，以能够较为稳定地驱动变距板120运动。根据具体需要，驱动件160可选为电动驱动件或气动驱动件。具体的，驱动件160可选为电缸，驱动件160的输出端为电缸的输出轴。

在一实施例中，请参阅图1和图3，各驱动槽121的延伸方向均与水平面呈夹角设置，各驱动槽121与水平面的夹角各不相同。在本实施例中，各驱动槽121与水平面的夹角各不相同，以使随动凸起111在驱动槽121内滑动时，相邻两个变距杆110能相互靠近或远离，从而能够搬运不同型号的芯片。在其他实施例中，驱动槽121还可设置为其他形状，以改变各吸盘件210之间的间距，并满足不同批次芯片的搬运需求。

在一实施例中，请参阅图1和图3，各驱动槽121与水平面的夹角，自变距板120的两端向变距板120的中心位置处逐渐增大。在本实施例中，各驱动槽121与水平面的夹角自变距板120的两端向变距板120的中心位置处逐渐增大，以使变距板120在运动的过程中，各随动凸起111间的间隔距离相等，进而使各吸盘件210间的间隔距离相等，以能够吸取并搬运同一生产线上的芯片。

在一实施例中，请参阅图1至图3，移动组件400包括第一轨道410和第一滑块420，第一轨道410沿第二方向延伸，第二方向为垂直方向，第一滑块420安装于基板300，并滑设于第一轨道410。在本实施例中，第一轨道410沿垂直方向延伸，以使基板300能够由外部机构驱动，并沿垂直方向滑动，进而调整吸盘件210的工作高度，并搬运不同型号或不同批次的芯片。

在一实施例中，请参阅图1至图3，第一轨道410设有两个，并对称设置于基板300的两侧，第一滑块420设有多个，各第一滑块420分别设于两个第一轨道410。

在本实施例中，两个第一轨道410对称设置于基板300的两侧，以使基板300能够平稳地滑动。进一步的，第一滑块420设有四个，四个第一滑块420中的两个设于一个第一轨道410上，四个第一滑块420中的另两个设于另一个第一轨道410上。当然，在其他实施例中，第一轨道410还可设为三个或更多。

在一实施例中，请参阅图1和图3，变距组件100还包括第二轨道140和第二滑块150，第二轨道140安装于基板300，并沿第二方向延伸，第二滑块150安装于变距板120，并滑设于第二轨道140。

在本实施例中，变距板120滑设于第二轨道140，并使驱动件160能驱动变距板120较为平稳地沿第二方向滑动。进一步的，变距板120上还设有第二安装块123，第二安装块123沿第二方向延伸，并安装于第二滑块150上。第二安装块123使变距板120和基板300间隔设置，以能够为变距杆110提供安装空间。

在一实施例中，请参阅图1和图3，第二轨道140设有两个，并对称设置于基板300的两侧，第二滑块150设有多个，各第二滑块150分别设于两个第二轨道140。

在本实施例中，两个第二轨道140对称设置于基板300的两侧，以能够使变距板120平稳地滑动，并为变距导轨130提供安装空间。进一步的，第二滑块150设有四个，四个第二滑块150中的两个设于一个第二轨道140上，四个第二滑块150中的另两个设于另一个第二轨道140上。第二安装块123设有两个，两个第二安装块123对称设置于变距板120的两侧，并与两个第一轨道410一一对应设置。

在一实施例中，请参阅图1和图3，变距杆110包括杆体部112，以及与杆体部112相连接的滑块部113，变距导轨130设有两个，并分别为第一导轨131和第二导轨132，相邻两个变距杆110中的一个变距杆110的滑块部113滑设于第一导轨131，另一个变距杆110的滑块部113滑设于第二导轨132。

在本实施例中，相邻两个变距杆110中的一个变距杆110的滑块部113滑设于第一导轨131，另一个变距杆110的滑块部113滑设于第二导轨132，以相互避让。具体的，滑块部113设有八个，八个滑块部113中的四个设于第一导轨131上，八个滑块部113中的另外四个设于第二导轨132上。

请参阅图1至图3本实用新型还提供了一种芯片测试分选机，芯片测试分选机包括机器本体和上述任一实施例的搬运装置，移动组件400安装于机器本体，机器本体与变距组件100电连接，并能控制变距板120滑动，吸盘件210用于吸取摆放在机器本体上的芯片。

在本实施例中，机器本体能够对芯片进行封测，机器本体与变距组件100的驱动件160电连接，以能够通过控制驱动件160改变各吸盘件210之间的间距。具体工作中，当一批次芯片封测完成后，向机器本体输入换型指令并传入具体参数，机器本体能控制驱动件160执行指令，进而控制变距板120运动，并改变各吸盘件210之间的间距，然后通过移动组件400使吸盘件210靠近或远离生产线，以能够吸取并搬运该生产批次的芯片。吸盘件210之间的间距调整通过程序控制进行，无需人员介入，自动化程度较高，降低了设备故障率，提高了芯片的生产效率。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种搬运装置，其特征在于，所述搬运装置包括：移动组件、基板、变距组件和吸盘组件，所述变距组件包括变距杆、变距导轨和变距板，所述变距导轨安装于所述基板，并沿第一方向延伸，所述变距板滑设于所述基板，并开设有驱动槽，所述变距杆上形成有随动凸起，所述随动凸起滑设于所述驱动槽内，所述变距杆设有多个，并均滑设于所述变距导轨，所述驱动槽设有多个，并与各所述随动凸起一一对应设置，所述变距板移动能够带动各所述变距杆沿所述变距导轨移动，以改变相邻两个所述变距杆之间的间距，所述吸盘组件包括多个吸盘件，各所述吸盘件一一对应设置于各所述变距杆；

其中，所述移动组件与所述基板相连接，以使所述基板能沿第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置。

2.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述变距组件还包括驱动件，所述驱动件与所述变距板相连接，并用于驱动所述变距板沿所述第二方向移动，所述驱动件的输出端设于所述变距板的中间位置处。

3.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，各所述驱动槽的延伸方向均与水平面呈夹角设置，各所述驱动槽与所述水平面的夹角各不相同。

4.根据权利要求3所述的搬运装置，其特征在于，各所述驱动槽与所述水平面的夹角，自所述变距板的两端向所述变距板的中心位置处逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述移动组件包括第一轨道和第一滑块，所述第一轨道沿所述第二方向延伸，所述第二方向为垂直方向，所述第一滑块安装于所述基板，并滑设于所述第一轨道。

6.根据权利要求5所述的搬运装置，其特征在于，所述第一轨道设有两个，并对称设置于所述基板的两侧，所述第一滑块设有多个，各所述第一滑块分别设于两个所述第一轨道。

7.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述变距组件还包括第二轨道和第二滑块，所述第二轨道安装于所述基板，并沿所述第二方向延伸，所述第二滑块安装于所述变距板，并滑设于所述第二轨道。

8.根据权利要求7所述的搬运装置，其特征在于，所述第二轨道设有两个，并对称设置于所述基板的两侧，所述第二滑块设有多个，各所述第二滑块分别设于两个所述第二轨道。

9.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述变距杆包括杆体部，以及与所述杆体部相连接的滑块部，所述变距导轨设有两个，并分别为第一导轨和第二导轨，相邻两个所述变距杆中的一个所述变距杆的所述滑块部滑设于所述第一导轨，另一个所述变距杆的所述滑块部滑设于所述第二导轨。

10.一种芯片测试分选机，其特征在于，包括：机器本体和权利要求1至9任一项所述的搬运装置，所述移动组件安装于所述机器本体，所述机器本体与所述变距组件电连接，并能控制所述变距板滑动，所述吸盘件用于吸取摆放在所述机器本体上的芯片。