CN220407602U - 一种半导体基座可调控式焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体基座可调控式焊接装置，包括底板，底板的顶部两侧设置有支撑板，两侧支撑板的顶部设置有同一块顶板，底板的顶部设置有底座，底板的顶部设置有安装板，安装板内部设置有定位结构，定位结构的第一滑动槽设置在安装板的一面，第一滑动槽内部滑动连接有滑动板，滑动板的一面设置有两个固定杆，两个固定杆的一端连接有连接板，滑动板与连接板之间设置有两个定位杆；顶板的内部设置有焊接结构，焊接结构的安装槽设置在顶板的内部，顶板通过旋转的丝杆带动下方气杆移动，气缸输出端带动下方焊笔对基座顶部进行焊接；通过设置了固定结构与定位结构，能够对下方不同的基座进行更换固定，以及对基座表面的焊接元件进行限位。

Description

一种半导体基座可调控式焊接装置

技术领域

本实用新型涉及半导体焊接技术领域，具体涉及一种半导体基座可调控式焊接装置。

背景技术

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活。

半导体的基座一般通过焊接连接各种元件，焊接过程中一般通过焊接装置来对表面进行元件焊接，例如公开号为CN217571495U的一种可调式焊接装置，包括底座、调节组件、定位组件和滑动设置在底座上的焊接基座，调节组件包括设置在焊接基座上的L型顶块基座和滑动设置在L型顶块基座上且用于将待焊接微型线圈卡在其与焊接基座之间的可调行程顶块。但是这种焊接装置是在固定基座上进行焊接，不能适用于在若干不同的基座上焊接元件的流水线生产上；同时这个焊接装置需要另外人工配合焊笔进行使用。

发明内容

本实用新型的目的就在于解决上述背景技术的焊接装置只能在固定的基座上进行焊接，不能使用于对若干基座表面进行焊接以及需要人工使用焊笔进行焊接的问题，而提出一种半导体基座可调控式焊接装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体基座可调控式焊接装置，包括底板，底板的顶部两侧设置有支撑板，两侧支撑板的顶部设置有同一块顶板，底板的顶部设置有底座，底板的顶部设置有安装板，安装板内部设置有定位结构，所述定位结构包括：

第一滑动槽，其设置在安装板的一面，第一滑动槽内部可滑动地连接有滑动板，滑动板的一面设置有两个固定杆，两个固定杆远离滑动板的一端固定连接有连接板，滑动板与连接板之间设置有两个定位杆；

顶板的内部设置有焊接结构，所述焊接结构包括：

安装槽，其设置在顶板的内部，安装槽内可转动地连接有丝杆，安装槽内设置有限位杆，丝杆与限位杆的表面设置有滑动块；

气缸，其设置在滑动块底部，气缸的输出端设置有连接块，连接块的底端可转动地连接有焊笔。

作为本实用新型进一步的方案：定位杆的底面高度高于固定杆的底面。

作为本实用新型进一步的方案：定位杆与相邻的固定杆之间设置有缝隙。

作为本实用新型进一步的方案：安装板的顶部设置有第二滑动槽，第二滑动槽与第一滑动槽连通，滑动板的顶部设置有限位柱，限位柱在第二滑动槽内滑动连接，限位柱的一端从第二滑动槽伸出，限位柱伸出的一端螺纹连接有固定螺母。

作为本实用新型进一步的方案：底板的侧面设置有L形板，L形板上设置有螺杆，螺杆靠近安装板的一端设置有挤压块。

作为本实用新型进一步的方案：连接块内部可转动地连接有转轴，转轴的表面固定连接有焊笔。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型的一种半导体基座可调控式焊接装置，通过设置了固定结构，固定结构能够对半导体的基座进行固定，从而对不同基座的表面进行焊接；

(2)本实用新型的一种半导体基座可调控式焊接装置，通过设置了通过设置了定位结构，定位结构的滑动板能够在基座的上表面进行滑动，在对基座进行固定的同时，也能够对基座上表面的焊接元件进行限位；

(3)本实用新型的一种半导体基座可调控式焊接装置，通过设置了焊接结构，焊接结构的滑动块能够在底板的上方进行滑动，从而调整下方焊笔的位置，通过气缸输出端带动焊笔接触焊接元件，从而在基座表面进行焊接。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种半导体基座可调控式焊接装置的结构示意图；

图2是本实用新型固定结构的结构示意图；

图3是本实用新型定位结构的局部放大图；

图4是本实用新型固定结构的结构示意图；

图5是本实用新型焊接结构的结构示意图。

图中：1、底板；2、固定结构；21、支撑板；22、安装板；23、L形板；24、螺母座；25、螺杆；26、挤压块；3、定位结构；31、第一滑动槽；32、滑动板；33、固定杆；34、连接板；35、定位杆；36、第二滑动槽；37、限位柱；38、固定螺母；4、焊接结构；41、安装槽；42、第一电机；43、丝杆；44、限位杆；45、滑动块；46、气缸；47、连接块；48、第二电机；49、转轴；410、焊笔；5、顶板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，本实用新型为一种半导体基座可调控式焊接装置，包括底板1，底板1的顶部设置有固定结构2，固定结构2的支撑板21设置在底板1顶部的两侧，两侧支撑板21的顶部设置有同一块顶板5；底板1的侧面垂直设置有L形板23，L形板23的竖直面上可转动地连接有螺杆25，螺杆25的外侧表面上固定连接有螺母座24，螺杆25远离螺母座24的一端固定连接有挤压块26；底板1顶部设置有安装板22，安装板22设置在L形板23的对侧，安装板22内部设置有定位结构3，定位结构3的第一滑动槽31开设在安装板22靠近L形板23的一面，第一滑动槽31内可滑动地连接有滑动板32，滑动板32远离安装板22的一面设置有两个固定杆33，两端固定杆33远离安装板22的一端连接有同一个连接板34，连接板34与滑动板32之间设置有两个定位杆35；安装板22的顶部设置有第二滑动槽36，第二滑动槽36与第一滑动槽31连通，滑动板32的顶部设置有限位柱37，限位柱37在第二滑动槽36内滑动连接，限位柱37的一端从第二滑动槽36伸出，限位柱37伸出的一端螺纹连接有固定螺母38。

顶板5内部设置有焊接结构4，焊接结构4的安装槽41设置在顶板5的内部，顶板5的一侧设置有第一电机42，第一电机42的输出端伸入到安装槽41内，安装槽41内部的第一电机42输出端固定连接有丝杆43，丝杆43的远离第一电机42的一端与安装槽41的内壁可转动地连接，安装槽41内部设置有限位杆44，丝杆43与限位杆44的表面设置有同一个滑动块45，滑动块45与丝杆43通过螺纹连接，顶板5的底部开设有槽口，滑动块45通过槽口从顶板5的内部伸出，滑动块45的底端固定连接有气缸46，气缸46的输出端设置有连接块47，连接块47的底部设置有凹槽，连接块47的一侧设置有第二电机48，第二电机48的输出端伸入到凹槽内并固定连接有转轴49，转轴49远离第二电机48的一端与凹槽内壁之间转动连接，转轴49的表面固定连接有焊笔410。

其中，固定杆33的底部到底板1顶部之间的距离与对应半导体基座的高度相同；定位杆35的底部与滑动板32、固定杆33和连接板34的底部不处于同一平面，定位杆35的底面高度高于滑动板32、固定杆33和连接板34底面高度，定位杆35与相邻的固定杆33之间设置有空隙；使焊笔410能够通过缝隙以及底面的高度差在基座表面进行焊接。

当使用这种半导体基座可调控式焊接装置时，将半导体基座放置在底板1的顶部，然后通过旋转螺母座24，螺母座24带动螺杆25进行旋转的同时，带动挤压块26靠近半导体的基座，然后与表面接触进行固定，基座的顶面与两侧连接板34的下表面接触固定；通过直接移动滑动板32，使定位结构3在基座的上表面滑动，当滑动到指定焊接位置时，通过旋转固定螺母38，固定螺母38与安装板22的顶面紧密接触，从而使第二滑动槽36内的限位柱37停止滑动，间接对滑动板32进行固定，然后将焊接元件放置在两侧定位杆35之间进行固定限位；启动第一电机42，第一电机42输出端通过丝杆43带动底板1上方的滑动块45移动，滑动块45移动到焊接元件上方时，启动气缸46使其输出端带动下方的连接块47伸出，连接块47带动焊笔410伸入到固定杆33与定位杆35的缝隙中，然后启动第二电机48，第二电机48通过转轴49带动焊笔410对焊接元件与半导体基座进行焊接固定。

本实用新型的工作原理：本实用新型的一种半导体基座可调控式焊接装置，通过设置了固定结构2，固定结构2能够对半导体的基座进行固定，从而对不同基座的表面进行焊接；通过设置了定位结构3，定位结构3的滑动板32能够在基座的上表面进行滑动，在对基座进行固定的同时，也能够对基座上表面的焊接元件进行限位；通过设置了焊接结构4，焊接结构4的滑动块45能够在底板1的上方进行滑动，从而调整下方焊笔410的位置，通过气缸46输出端带动焊笔410接触焊接元件，从而在基座表面进行焊接。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体基座可调控式焊接装置，包括底板(1)，底板(1)的顶部两侧设置有支撑板(21)，两侧支撑板(21)的顶部设置有同一块顶板(5)，底板(1)的顶部设置有底座，其特征在于，底板(1)的顶部设置有安装板(22)，安装板(22)内部设置有定位结构(3)，所述定位结构(3)包括：

第一滑动槽(31)，其设置在安装板(22)的一面，第一滑动槽(31)内部可滑动地连接有滑动板(32)，滑动板(32)的一面设置有两个固定杆(33)，两个固定杆(33)远离滑动板(32)的一端固定连接有连接板(34)，滑动板(32)与连接板(34)之间设置有两个定位杆(35)；

顶板(5)的内部设置有焊接结构(4)，所述焊接结构(4)包括：

安装槽(41)，其设置在顶板(5)的内部，安装槽(41)内可转动地连接有丝杆(43)，安装槽(41)内设置有限位杆(44)，丝杆(43)与限位杆(44)的表面设置有滑动块(45)；

气缸(46)，其设置在滑动块(45)底部，气缸(46)的输出端设置有连接块(47)，连接块(47)的底端可转动地连接有焊笔(410)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基座可调控式焊接装置,其特征在于，定位杆(35)的底面高度高于固定杆(33)的底面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基座可调控式焊接装置,其特征在于，定位杆(35)与相邻的固定杆(33)之间设置有缝隙。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基座可调控式焊接装置,其特征在于，安装板(22)的顶部设置有第二滑动槽(36)，第二滑动槽(36)与第一滑动槽(31)连通，滑动板(32)的顶部设置有限位柱(37)，限位柱(37)在第二滑动槽(36)内滑动连接，限位柱(37)的一端从第二滑动槽(36)伸出，限位柱(37)伸出的一端螺纹连接有固定螺母(38)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基座可调控式焊接装置,其特征在于，底板(1)的侧面设置有L形板(23)，L形板(23)上设置有螺杆(25)，螺杆(25)靠近安装板(22)的一端设置有挤压块(26)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体基座可调控式焊接装置,其特征在于，连接块(47)内部可转动地连接有转轴(49)，转轴(49)的表面固定连接有焊笔(410)。