CN217491519U - 一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，包括工作台、丝网盘、模具本体，所述工作台顶端的两侧连接有承载架，所述承载架的顶端分别安装有轴套和轴承，所述轴承套内转动安装有驱动转杆，所述驱动转杆的两侧分别开设有螺纹相反的螺纹，所述驱动转杆上位于所述螺纹处螺纹连接有驱动块，所述驱动块的两侧均安装有驱动轴一和驱动轴二，所述驱动轴一上活动安装有驱动支架，所述驱动轴二上活动安装有Y形支架，有益效果：通过旋转驱动转杆，最终带动丝网盘的上下移动，从而与模具本体上的陶瓷芯片进行贴合，便于刷银，进而无需调节与模具本体进行对齐，减少了需要调节丝网盘与模具本体对齐的时间。

Description

一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具

技术领域

本实用新型涉及陶瓷芯片加工领域具体来说，涉及一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具。

背景技术

陶瓷芯片需要两面刷银，在现有的模具中，底座安放模具来放置陶瓷芯片，转动夹具用来夹持丝网盘，从而将丝网盘与陶瓷芯片贴合进行刷银操作。

这种方式需要工人将丝网盘和模具进行手工对齐，频繁的手工对齐操作较为不便繁琐，人工疏忽较为常见，从而降低了工作效率。

而且，丝网盘是采用单侧转动式方式升降，模具的摆放位置若有偏差就会影响丝网盘与陶瓷芯片的顶面并不是水平贴合，易产生误差，也容易造成丝网盘的过快损坏。另外，模具的厚度以及陶瓷芯片的厚度都会影响丝网盘是否水平的进行贴合，最终还是会影响整体使用寿命和工作效率。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，包括工作台、丝网盘、模具本体，其特征是：所述工作台顶端的两侧连接有承载架，所述承载架的顶端分别安装有轴套和轴承，所述轴承套内转动安装有驱动转杆，所述驱动转杆的两侧分别开设有螺纹相反的螺纹，所述驱动转杆上位于所述螺纹处螺纹连接有驱动块，所述驱动块的两侧均安装有驱动轴一和驱动轴二，所述驱动轴一上活动安装有驱动支架，所述驱动轴二上活动安装有Y形支架，所述丝网盘的两侧均开设有滑槽，所述丝网盘通过所述滑槽与所述承载架滑动连接，所述丝网盘的顶端固定连接有安装块，所述安装块的顶侧开设有凹槽，所述凹槽内安装有连接轴，所述驱动支架和所述Y形支架的底端均与所述连接轴连接。

进一步的，所述驱动转杆远离所述轴套的一端穿过所述轴承，所述驱动转杆远离所述轴套的一端固定连接有旋转钮一。

进一步的，所述模具本体的底端连接有螺纹杆，所述工作台位于所述螺纹杆位置开设有调节槽，所述螺纹杆向下延伸至所述螺纹槽内。

进一步的，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有锥齿轮套，所述工作台的顶端一侧安装有调节板，所述调节板位于所述锥齿轮套的一侧贯穿活动安装有锥齿轮杆，所述锥齿轮杆与所述锥齿轮套啮合，所述锥齿轮杆的另一端连接有旋转钮二。

进一步的，所述模板位于所述承载架的两侧均开设有滑动槽，所述模板与所述承载架滑动连接。

进一步的，所述工作台上位于所述拐角处开设有螺纹孔，所述工作台通过所述螺纹孔连接有螺纹支架，所述螺纹支架的顶端连接有旋钮三。

本实用新型提供了一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，有益效果如下：通过旋转驱动转杆，最终带动丝网盘的水平式上下移动，从而与模具本体上的陶瓷芯片进行水平式贴合，便于刷银，进而无需调节与模具本体进行对齐，减少了需要调节丝网盘与模具本体对齐的时间，增加了工作的效率。

在工作时调节模板和丝网盘的上下移动，使丝网盘能快速贴合陶瓷芯片，减少了工作的时间，通过工作台的升降，便于将工作台调整到更顺手的工作高度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具主视图；

图2是根据本实用新型实施例的一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具左视图；

图3是根据本实用新型实施例的一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具正视图；

图4是根据本实用新型实施例的一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具右视图；

图5是根据本实用新型实施例的一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具仰视图。

图中：

1、工作台；2、丝网盘；3、模具本体；4、承载架；5、轴承；6、驱动转杆；7、驱动轴一；8、驱动轴二；9、驱动支架；10、Y型支架；11、安装块；12、连接轴；13、旋转钮一；14、螺纹杆；15、锥齿轮套；16、调节板；17、锥齿轮杆；18、旋转钮二；19、螺纹支架；20、旋钮三；21、驱动块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-5所示，根据本实用新型实施例所述的一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，包括工作台1、丝网盘2、模具本体3，其特征是：所述工作台1顶端的两侧连接有承载架4，所述承载架4的顶端分别安装有轴套和轴承5，所述轴承5套内转动安装有驱动转杆6，所述驱动转杆6的两侧分别开设有螺纹相反的螺纹，所述驱动转杆6上位于所述螺纹处螺纹连接有驱动块21，所述驱动块21的两侧均安装有驱动轴一7和驱动轴二8，所述驱动轴一7上活动安装有驱动支架9，所述驱动轴二8上活动安装有Y形支架10，所述丝网盘2的两侧均开设有滑槽，所述丝网盘2通过所述滑槽与所述承载架4滑动连接，所述丝网盘2的顶端固定连接有安装块11，所述安装块11的顶侧开设有凹槽，所述凹槽内安装有连接轴12，所述驱动支架9和所述Y形支架10的底端均与所述连接轴 12连接。

通过旋转驱动转杆6，使驱动转杆6在轴套内进行转动，通过驱动转杆6的转动使在螺纹处的驱动块21通过驱动转杆6的转动而移动，因驱动转杆6两侧的螺纹方向相反，从而使驱动块21再驱动转杆6上进行相向移动，在驱动块21向两边移动时，此时驱动块21的间距增加，从而使驱动支架9和Y形支架10分别跟随驱动轴一7和驱动轴二8进行向两侧展开，此时驱动支架9和Y形支架10的底端因与连接轴12是连接的，从而在连接轴12上活动的同时会因驱动支架9和Y形支架10的展开产生向上的力，从而将丝网盘2通过滑槽在承载架4 上向上移动，在驱动块21向内移动时，此时驱动块21之间的距离减少，从而使驱动支架9 和Y形支架10分别跟随驱动轴一7和驱动轴二8向内并拢，从而在连接轴12上活动的同时会产生向下的推力，从而将丝网盘2通过滑槽在承载支架上进行向下滑动，该装置结构简单，通过旋转驱动转杆6，最终带动丝网盘2的上下移动，从而与模具本体3上的陶瓷芯片进行贴合，便于刷银，进而无需调节与模具本体3进行对齐，减少了需要调节丝网盘2与模具本体3对齐的时间，增加了工作的效率。

此外，如图1-3所示，所述驱动转杆6远离轴套的一端穿过所述轴承5，所述驱动转杆6远离轴套的一端固定连接有旋转钮一13，所述模具本体3的底端连接有螺纹杆14，所述工作台1位于所述螺纹杆14位置开设有调节槽，所述螺纹杆14向下延伸至所述螺纹槽内，所述螺纹杆14的外侧螺纹连接有锥齿轮套15，所述工作台1的顶端一侧安装有调节板16，所述调节板16位于所述锥齿轮套15的一侧贯穿活动安装有锥齿轮杆17，所述锥齿轮杆17与所述锥齿轮套15啮合，所述锥齿轮杆17的另一端连接有旋转钮二 18，所述模板位于所述承载架4的两侧均开设有滑动槽，所述模板与所述承载架4滑动连接，通过旋转旋钮一来带动驱动转杆6，从而更加省力，通过旋转旋转钮二18，通过锥齿轮杆17的转动，从而带动锥齿轮套15的转动，从而在锥齿轮套15转动时通过与螺纹杆14的螺纹连接，从而带动螺纹杆14的上下移动，在螺纹杆14上下移动时会带动模具本体3通过滑动槽在承载架4上进行上下移动，在工作时调节模板和丝网盘2的上下移动，使丝网盘2能快速贴合陶瓷芯片，减少了工作的时间。

另外，如图1-3所示，述工作台1上位于所述拐角处开设有螺纹孔，所述工作台1通过所述螺纹孔连接有螺纹支架19，所述螺纹支架19的顶端连接有旋钮三20，通过旋转旋钮三20使螺纹支架19在工作台1上的螺纹孔内进行移动，从而带动工作台1的升降，通过工作台1的升降，便于将工作台1调整到更顺手的工作高度。

基于上述方案，本实用新型实际应用时，其工作原理或操作过程如下：通过旋转驱动转杆6，使驱动转杆6在轴套内进行转动，通过驱动转杆6的转动使在螺纹处的驱动块21通过驱动转杆6的转动而移动，因驱动转杆6两侧的螺纹方向相反，从而使驱动块21再驱动转杆 6上进行相向移动，在驱动块21向两边移动时，此时驱动块21的间距增加，从而使驱动支架9和Y形支架10分别跟随驱动轴一7和驱动轴二8进行向两侧展开，此时驱动支架9和Y 形支架10的底端因与连接轴12是连接的，从而在连接轴12上活动的同时会因驱动支架9和 Y形支架10的展开产生向上的力，从而将丝网盘2通过滑槽在承载架4上向上移动，在驱动块21向内移动时，此时驱动块21之间的距离减少，从而使驱动支架9和Y形支架10分别跟随驱动轴一7和驱动轴二8向内并拢，从而在连接轴12上活动的同时会产生向下的推力，从而将丝网盘2通过滑槽在承载支架上进行向下滑动，通过旋转旋钮一来带动驱动转杆6，从而更加省力，通过旋转旋转钮二18，通过锥齿轮杆17的转动，从而带动锥齿轮套15的转动，从而在锥齿轮套15转动时通过与螺纹杆14的螺纹连接，从而带动螺纹杆14的上下移动，在螺纹杆14上下移动时会带动模具本体3通过滑动槽在承载架4上进行上下移动。

借助本实用新型的上述方案，本实用新型能够实现通过旋转驱动转杆6，最终带动丝网盘2的水平式上下移动，从而与模具本体3上的陶瓷芯片进行水平式贴合，便于刷银，进而无需调节与模具本体3进行对齐，减少了需要调节丝网盘2与模具本体3对齐的时间，方便了工人的操作，不容易损坏也延长了其使用寿命，增加了工作的效率，在工作时调节模板和丝网盘2的上下移动，使丝网盘2能快速贴合陶瓷芯片，减少了工作的时间，通过工作台1的升降，便于将工作台1调整到更顺手的工作高度，整体结构简单易加工。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，包括工作台(1)、丝网盘(2)、模具本体(3)，

其特征是：所述工作台(1)顶端的两侧连接有承载架(4)，所述承载架(4)的顶端分别安装有轴套和轴承(5)，所述轴承(5)套内转动安装有驱动转杆(6)，所述驱动转杆(6)的两侧分别开设有螺纹相反的螺纹，所述驱动转杆(6)上位于所述螺纹处螺纹连接有驱动块(21)，所述驱动块(21)的两侧均安装有驱动轴一(7)和驱动轴二(8)，所述驱动轴一(7)上活动安装有驱动支架(9)，所述驱动轴二(8)上活动安装有Y形支架(10)，所述丝网盘(2)的两侧均开设有滑槽，所述丝网盘(2)通过所述滑槽与所述承载架(4)滑动连接，所述丝网盘(2)的顶端固定连接有安装块(11)，所述安装块(11)的顶侧开设有凹槽，所述凹槽内安装有连接轴(12)，所述驱动支架(9)和所述Y形支架(10)的底端均与所述连接轴(12)连接。

2.根据权利要求1所述一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，其特征在于，所述驱动转杆(6)远离轴套的一端穿过所述轴承(5)，所述驱动转杆(6)远离轴套的一端固定连接有旋转钮一(13)。

3.根据权利要求2所述一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，其特征在于，所述模具本体(3)的底端连接有螺纹杆(14)，所述工作台(1)位于所述螺纹杆(14)位置开设有调节槽，所述螺纹杆(14)向下延伸至螺纹槽内。

4.根据权利要求3所述一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，其特征在于，所述螺纹杆(14)的外侧螺纹连接有锥齿轮套(15)，所述工作台(1)的顶端一侧安装有调节板(16)，所述调节板(16)位于所述锥齿轮套(15)的一侧贯穿活动安装有锥齿轮杆(17)，所述锥齿轮杆(17)与所述锥齿轮套(15)啮合，所述锥齿轮杆(17)的另一端连接有旋转钮二(18)。

5.根据权利要求4所述一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，其特征在于，模板位于所述承载架(4)的两侧均开设有滑动槽，模板与所述承载架(4)滑动连接。

6.根据权利要求5所述一种用于芯片陶瓷体的快装电极模具，其特征在于，所述工作台(1)上位于拐角处开设有螺纹孔，所述工作台(1)通过所述螺纹孔连接有螺纹支架(19)，所述螺纹支架(19)的顶端连接有旋钮三(20)。

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