CN220393305U - 一种导电银浆的自动灌装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体，所述箱体内设有过滤机构，所述过滤机构包括固定安装于箱体上表面的电机，所述电机上表面固定连接有转轴，所述转轴外周壁固定连接有搅拌杆，所述箱体内固定连接有过滤网，所述箱体外周壁固定连接有气缸，所述箱体内开设有限位槽，所述气缸输出端固定连接有连接板。该导电银浆的自动灌装机，通过设置电机、转轴和搅拌杆，从而可以起到搅拌的效果，从而防止沉淀，通过设置过滤网，从而起到了过滤的效果，通过设置气缸、限位槽、连接杆和清理辊，从而可以对过滤网进行清理，通过设置摩擦板，从而可以对清理辊进行清理，通过设置进料口、出料管和电磁阀，从而可以进行进料和出料。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动灌装技术领域，具体为一种导电银浆的自动灌装机。
背景技术
银浆系由高纯度的金属银的微粒、黏合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混合物的黏稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系，供制作银电极的浆料。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆；按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等，而银浆加工需用到灌装机。
根据中国专利公开号：CN 217676766 U，名字为：用于导电银浆的自动灌装机，技术方案为：，打开出料口，而在此时由于圆杆转动连接于竖杆顶部，进而圆杆转动不能带动竖杆转动，因此此时灌装瓶未发生移动，进而便于对银浆进行灌装，在灌装的同时，转动杆转动带动搅拌杆转动，以此可以对银浆进行搅拌，防止银浆发生沉淀，造成灌装不均匀，此结构有益于自动灌装银浆，并且在灌装结束之后，可以自动把银浆传送走，无需人工拿取灌装成品，不仅结构简单，同时节省人力。
上述专利存在以下缺陷：银浆含有固态颗粒杂质，银浆灌注机在对银浆进行灌注时，容易导致银浆内的固态杂质会一并灌装至瓶内，为使用者带来不便。
故而提出一种导电银浆的自动灌装机来解决上述中所提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种导电银浆的自动灌装机，具备可以对固态颗粒杂质机械能过滤的优点，解决了银浆含有固态颗粒杂质，银浆灌注机在对银浆进行灌注时，容易导致银浆内的固态杂质会一并灌装至瓶内，为使用者带来不便的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体，所述箱体内设有过滤机构；
所述过滤机构包括固定安装于箱体上表面的电机，所述电机上表面固定连接有转轴，所述转轴外周壁固定连接有搅拌杆，所述箱体内固定连接有过滤网，所述箱体外周壁固定连接有气缸，所述箱体内开设有限位槽，所述气缸输出端固定连接有连接板，所述连接板外周壁固定连接有连接杆，所述连接杆远离连接板的一端固定连接有清理辊，所述箱体内固定连接有摩擦板，所述箱体上表面开设有进料口，所述箱体下表面固定连接有出料管，所述出料管外周壁固定连接有电磁阀。
进一步，所述搅拌杆在箱体内位于过滤网的上端，所述转轴在箱体内位于过滤网的上端。
进一步，所述限位槽的数量为两个，两个所述限位槽分别位于过滤网的前后两端。
进一步，所述连接板位于两个限位槽内，所述清理辊下表面与过滤网相接触。
进一步，所述清理辊的宽度等于过滤网的宽度，所述摩擦板与清理辊位于同一位置平面。
进一步，所述摩擦板的宽度等于清理辊的宽度，所述气缸的行程大于清理辊与摩擦板之间的最远距离。
进一步，所述进料口与电机位于同一平面位置。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种导电银浆的自动灌装机，具备以下有益效果：
该导电银浆的自动灌装机，通过设置电机、转轴和搅拌杆，从而可以起到搅拌的效果，从而防止沉淀，通过设置过滤网，从而起到了过滤的效果，通过设置气缸、限位槽、连接杆和清理辊，从而可以对过滤网进行清理，通过设置摩擦板，从而可以对清理辊进行清理，通过设置进料口、出料管和电磁阀，从而可以进行进料和出料，从而解决了银浆含有固态颗粒杂质，银浆灌注机在对银浆进行灌注时，容易导致银浆内的固态杂质会一并灌装至瓶内，为使用者带来不便的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型过滤网结构俯视图；
图3为本实用新型箱体结构俯视图。
图中：1、箱体；2、过滤机构；3、电机；4、转轴；5、搅拌杆；6、过滤网；7、气缸；8、限位槽；9、连接板；10、连接杆；11、清理辊；12、摩擦板；13、进料口；14、出料管；15、电磁阀。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-3，本实施例中的一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体1，箱体1内设有过滤机构2，过滤机构2包括固定安装于箱体1上表面的电机3，电机3上表面固定连接有转轴4，转轴4外周壁固定连接有搅拌杆5，箱体1内固定连接有过滤网6，箱体1外周壁固定连接有气缸7，箱体1内开设有限位槽8，气缸7输出端固定连接有连接板9，连接板9外周壁固定连接有连接杆10，连接杆10远离连接板9的一端固定连接有清理辊11，箱体1内固定连接有摩擦板12，箱体1上表面开设有进料口13，箱体1下表面固定连接有出料管14，出料管14外周壁固定连接有电磁阀15。
本实施例中，为了能够防止沉淀，搅拌杆5在箱体1内位于过滤网6的上端，转轴4在箱体1内位于过滤网6的上端。
本实施例中，为了增加清理辊11移动时候的稳定性，限位槽8的数量为两个，两个限位槽8分别位于过滤网6的前后两端。
本实施例中，连接板9位于两个限位槽8内，为了能够通过清理辊11对过滤网6进行清理，清理辊11下表面与过滤网6相接触。
本实施例中，清理辊11的宽度等于过滤网6的宽度，摩擦板12与清理辊11位于同一位置平面。
本实施例中，摩擦板12的宽度等于清理辊11的宽度，为了能够通过摩擦板12对清理辊11进行清理，气缸7的行程大于清理辊11与摩擦板12之间的最远距离。
上述实施例的工作原理为：
使用者将银浆通过进料口13进入到箱体1内，随后使用者启动电机3，电机3带动转轴4转动，转轴4带动搅拌杆5搅拌，随后使用者启动气缸7，气缸7带动连接板9向左移动，连接板9带动连接杆10向左移动，连接杆10带动清理辊11向左移动，从而对过滤网6进行过滤，随后银浆通过对过滤网6的过滤，随后通过出料管14排出，进而完成整个操作流程。
实施例二：
请参阅实施例一，在实施例一的基础上，进料口13与电机3位于同一平面位置。
文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接，主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，且现有公开的电力连接技术，不在文中赘述。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设有过滤机构(2)；
所述过滤机构(2)包括固定安装于箱体(1)上表面的电机(3)，所述电机(3)上表面固定连接有转轴(4)，所述转轴(4)外周壁固定连接有搅拌杆(5)，所述箱体(1)内固定连接有过滤网(6)，所述箱体(1)外周壁固定连接有气缸(7)，所述箱体(1)内开设有限位槽(8)，所述气缸(7)输出端固定连接有连接板(9)，所述连接板(9)外周壁固定连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)远离连接板(9)的一端固定连接有清理辊(11)，所述箱体(1)内固定连接有摩擦板(12)，所述箱体(1)上表面开设有进料口(13)，所述箱体(1)下表面固定连接有出料管(14)，所述出料管(14)外周壁固定连接有电磁阀(15)。
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述搅拌杆(5)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端，所述转轴(4)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述限位槽(8)的数量为两个，两个所述限位槽(8)分别位于过滤网(6)的前后两端。
4.根据权利要求3所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述连接板(9)位于两个限位槽(8)内，所述清理辊(11)下表面与过滤网(6)相接触。
5.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述清理辊(11)的宽度等于过滤网(6)的宽度，所述摩擦板(12)与清理辊(11)位于同一位置平面。
6.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述摩擦板(12)的宽度等于清理辊(11)的宽度，所述气缸(7)的行程大于清理辊(11)与摩擦板(12)之间的最远距离。
7.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述进料口(13)与电机(3)位于同一平面位置。
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