CN220323477U - 一种芯片测试用工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体公开了一种芯片测试用工装。一种芯片测试用工装,包括工装支架、芯片本体、控制器、检测装置，所述工装支架顶部设置有芯片进料口，芯片本体与芯片进料口插接；工装支架上安装有链板输送机。本实用新型，通过链板输送机能够将多个芯片本体送入到工装支架内部，通过上料机构内各部件的相互配合，能够将完成测试的芯片本体推走，同时将芯片本体送入到测试台处，通过升降机构内各部件的相互配合，能够对芯片本体的位置进行固定，同时能够将芯片本体与检测装置连接，检测的速度大大提升，上料过程中平稳，芯片本体之间不会出现相互摩擦，能够避免芯片本体的磨损，加快检测的速度。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片测试用工装。
背景技术
芯片，也被称为集成电路芯片，是一种由半导体材料制成的微小电子器件。它包含了成千上万个电子元件，如晶体管、电阻、电容等，并且通过微细的导线将这些元件连接起来。
在公开号为CN218546944U的中国专利中，提到了通过芯片测试座、芯片、竖筒、直板、螺栓、竖块、块体、圆杆、横板和推动结构的配合，使得该装置在使用时，可以通过弹簧一带动竖杆向下移动，竖杆带动推板向下移动，推板将芯片压紧，使位于底部的芯片可以与芯片测试座相接触，进而可以对底部的芯片进行测试，测试完成后，向右推动推杆，推杆将底部的芯片从芯片测试座的一侧上方开口处推出，弹簧二带动推杆向左移动恢复原位，推板将芯片继续向下推动，进而使下一个芯片与芯片测试座接触，进而实现对芯片的连续测试，节省测试时间，提高工作效率；
但是该装置在使用时存在以下问题：
芯片竖直叠在一起，芯片移动的过程中，底部芯片上的部件会与上部相邻的芯片相互摩擦，会导致芯片上的部件出现损坏的情况，导致测试损耗较大，精准度较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用工装，以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案,包括工装支架、芯片本体、控制器、检测装置，所述工装支架顶部设置有芯片进料口，芯片本体与芯片进料口插接；
工装支架上安装有链板输送机，所述链板输送机上固定安装有若干个储料板上，芯片本体安装在储料板上侧，相邻两个储料板之间的间距大于芯片本体的厚度，链板输送机安装在输送架上，链板输送机连接驱动电机，驱动电机连接控制器；
所述工装支架上设置有测试台，所述测试台上侧设置有连接板，连接板连接检测装置，检测装置连接控制器；
所述工装支架上设置有上料机构，上料机构用于将储料板上的芯片本体推到测试台上；
检测装置安装在定位架上，定位架连接升降机构，升降机构用于带动定位架上下移动压紧或松开芯片本体，定位架下端固定连接有若干个定位杆；
所述定位架插入升降槽内且定位架与升降槽滑动连接，升降槽设置在工装支架上。
优选的，所述芯片本体与工装支架中下料槽的内壁贴合，且芯片本体与工装支架滑动连接。
优选的，所述链板输送机具体数量为两个，两个链板输送机连接的储料板平齐分布，且两个链板输送机对称分布在芯片进料口的前后两侧。
优选的，所述上料机构包括上料推板，上料推板连接伸缩杆，伸缩杆能够带动上料推板上下移动，伸缩杆连接控制器。
优选的，所述定位杆靠近芯片本体的一侧安装有软垫。
优选的，所述定位杆与连接板滑动连接，连接板上端固定安装有导向杆，导向杆贯穿定位架且导向杆与定位架滑动连接，导向杆外侧套设有弹簧，弹簧连接定位架。
优选的，所述升降机构包括梯形板，梯形板设置有两个，且两个梯形板固定安装在定位架的前后两侧，梯形板滑动连接抬升板，抬升板固定连接上料推板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
一、本实用新型，通过链板输送机能够将多个芯片本体送入到工装支架内部，通过上料机构内各部件的相互配合，能够将完成测试的芯片本体推走，同时将芯片本体送入到测试台处，通过升降机构内各部件的相互配合，能够对芯片本体的位置进行固定，同时能够将芯片本体与检测装置连接，检测的速度大大提升，上料过程中平稳，芯片本体之间不会出现相互摩擦，能够避免芯片本体的磨损，加快检测的速度；
二、本实用新型检测装置用于与芯片本体连接的连接板与定位架滑动连接，通过弹簧能够让连接板与芯片本体紧密连接，避免接触不良的情况，测试结果更加准确。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的右视图。
图3为本实用新型的俯视图。
图4为本实用新型的内部结构示意图。
图5为本实用新型的内部结构示意图。
图中：1、工装支架；2、芯片进料口；3、芯片本体；4、链板输送机；5、储料板；6、驱动电机；7、输送架；8、测试台；9、检测装置；10、连接板；11、导向杆；12、弹簧；13、定位架；14、梯形板；15、抬升板；16、上料推板；17、伸缩杆；18、升降槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-图5，一种芯片测试用工装,包括工装支架1、芯片本体3、控制器、检测装置9，工装支架1顶部设置有芯片进料口2，芯片本体3与芯片进料口2插接，芯片本体3与工装支架1中下料槽的内壁贴合，且芯片本体3与工装支架1滑动连接；
工装支架1上安装有链板输送机4，链板输送机4上固定安装有若干个储料板5上，芯片本体3安装在储料板5上侧，相邻两个储料板5之间的间距大于芯片本体3的厚度，链板输送机4具体数量为两个，两个链板输送机4连接的储料板5平齐分布，且两个链板输送机4对称分布在芯片进料口2的前后两侧，链板输送机4安装在输送架7上，链板输送机4连接驱动电机6，驱动电机6连接控制器；芯片本体3从芯片进料口2处插入到工装支架1内，链板输送机4转动，能够带动芯片本体3向下侧移动，储料板5将多个芯片本体3分隔开，后续将芯片本体3推到测试台8的位置处时，两个芯片本体3之间存在间隔，不会相互磨损，可保护芯片本体3，避免测试的过程中损坏芯片本体3，且芯片本体3的运输平稳、快速；
工装支架1上设置有测试台8，测试台8上侧设置有连接板10，连接板10下端安装有若干个连接头，连接头用于连接芯片本体3上的引脚，连接板10连接检测装置9，检测装置9连接控制器；检测装置9通过连接板10连接芯片本体3，测试芯片本体3是否能够正常工作；
工装支架1上设置有上料机构，上料机构用于将储料板5上的芯片本体3推到测试台8上，上料机构包括上料推板16，上料推板16连接伸缩杆17，伸缩杆17能够带动上料推板16上下移动，伸缩杆17连接控制器；
检测装置9安装在定位架13上，定位架13连接升降机构，升降机构用于带动定位架13上下移动压紧或松开芯片本体3，定位架13下端固定连接有若干个定位杆，定位杆靠近芯片本体3的一侧安装有软垫，定位杆能够抵在芯片本体3上，用于固定定位杆的位置，定位杆穿透连接板10，定位杆与连接板10滑动连接，连接板10上端固定安装有导向杆11，导向杆11贯穿定位架13且导向杆11与定位架13滑动连接，导向杆11外侧套设有弹簧12，弹簧12连接定位架13；定位架13用于压紧或松开芯片本体3，定位架13抵在芯片本体3上时，连接板10与其上的连接头压在芯片本体3的位置处，弹簧12能够让连接头与芯片本体3的引脚连接更加稳定，避免其松动；
定位架13插入升降槽18内且定位架13与升降槽18滑动连接，升降槽18设置在工装支架1上，升降机构包括梯形板14，梯形板14设置有两个，且两个梯形板14固定安装在定位架13的前后两侧，梯形板14滑动连接抬升板15，抬升板15固定连接上料推板16；上料推板16推动芯片本体3推到测试台8处时，检测后的芯片本体3被从测试台8处推走，同时定位架13被上料推板16连接的抬升板15向上侧推动，上料推板16恢复原位时，定位架13回落，压紧芯片本体3；能够实现芯片本体3的自动上料，且上料过程中平稳，芯片本体3之间不会出现相互摩擦，能够避免芯片本体3的磨损，加快检测的速度。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种芯片测试用工装，包括工装支架(1)、芯片本体(3)、控制器、检测装置(9)，其特征在于，所述工装支架(1)顶部设置有芯片进料口(2)，芯片本体(3)与芯片进料口(2)插接；
工装支架(1)上安装有链板输送机(4)，所述链板输送机(4)上固定安装有若干个储料板(5)上，芯片本体(3)安装在储料板(5)上侧，相邻两个储料板(5)之间的间距大于芯片本体(3)的厚度，链板输送机(4)安装在输送架(7)上，链板输送机(4)连接驱动电机(6)，驱动电机(6)连接控制器；
所述工装支架(1)上设置有测试台(8)，所述测试台(8)上侧设置有连接板(10)，连接板(10)连接检测装置(9)，检测装置(9)连接控制器；
所述工装支架(1)上设置有上料机构，上料机构用于将储料板(5)上的芯片本体(3)推到测试台(8)上；
检测装置(9)安装在定位架(13)上，定位架(13)连接升降机构，升降机构用于带动定位架(13)上下移动压紧或松开芯片本体(3)，定位架(13)下端固定连接有若干个定位杆；
所述定位架(13)插入升降槽(18)内且定位架(13)与升降槽(18)滑动连接，升降槽(18)设置在工装支架(1)上。
2.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述芯片本体(3)与工装支架(1)中下料槽的内壁贴合，且芯片本体(3)与工装支架(1)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述链板输送机(4)具体数量为两个，两个链板输送机(4)连接的储料板(5)平齐分布，且两个链板输送机(4)对称分布在芯片进料口(2)的前后两侧。
4.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述上料机构包括上料推板(16)，上料推板(16)连接伸缩杆(17)，伸缩杆(17)能够带动上料推板(16)上下移动，伸缩杆(17)连接控制器。
5.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述定位杆靠近芯片本体(3)的一侧安装有软垫。
6.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述定位杆与连接板(10)滑动连接，连接板(10)上端固定安装有导向杆(11)，导向杆(11)贯穿定位架(13)且导向杆(11)与定位架(13)滑动连接，导向杆(11)外侧套设有弹簧(12)，弹簧(12)连接定位架(13)。
7.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述升降机构包括梯形板(14)，梯形板(14)设置有两个，且两个梯形板(14)固定安装在定位架(13)的前后两侧，梯形板(14)滑动连接抬升板(15)，抬升板(15)固定连接上料推板(16)。
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