CN220210677U - 一种局部折弯的硬板 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种局部折弯的硬板,包括:四层组合硬板结构和油墨,油墨设于四层组合硬板结构上表面和下表面。其中,四层组合硬板结构包括:第一双面覆铜硬板、第一环氧树脂、第二双面覆铜硬板、第二环氧树脂、第三双面覆铜硬板、上弯折区、下弯折区、无胶铜单面板和条状黑色保护膜。本实用新型与传统技术相比,通过设计薄型硬板、环氧树脂、热固胶及聚酰亚胺的整体和局部的叠加组合,实现硬板的折弯功能,同时具有很高的柔韧性,确保产品的电路导通的完整性,满足车灯照明行驶的安全性,并且运用多层线路硬板的叠加组合,可实现高密度的布线功能,采用硬板局部贴合聚酰亚胺材料,可降低产品的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域,具体涉及一种局部折弯的硬板。
背景技术
汽车车灯往往是用硬板来组装电子元器件,但硬板无法实现折弯满足车灯的造型需求。要满足折弯的要求,会设计两块硬板,通过柔性线路板连接实现折弯。常规的方法有:柔性线路板的插拔连接器连接、软硬结合板连接及柔性线路板焊接连接方式。
采用以上的柔性线路板与硬板的导通连接方式存在的问题:1、插拔柔性线路板时,柔性线路板的导线容易受损,从而导致柔性线路板的开路,存在硬板的无法导通。连接器的盖板存在压合不实的风险,从而导致柔性线路板与连接器未连接缺陷。存在购买连接器的成本。通常插拔柔性线路板,插拔处的导线表面采用镀金,已确保柔性线路板与连接器的连接可靠,存在柔性线路板化金表面处理的成本。2、采用软硬结合板的设计工艺,线路板的耐热性差。3、采用线束的连接硬板,但无法实现高密度的布线。4、采用柔性线路板焊接方式,虽然比柔性线路板插拔连接的成本减低,但也存在柔性线路板的加工成本。
为了解决上述问题,我们做出了一系列改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种局部折弯的硬板,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
一种局部折弯的硬板,包括:四层组合硬板结构和油墨,所述油墨设于四层组合硬板结构上表面和下表面;
其中,所述四层组合硬板结构包括:第一双面覆铜硬板、第一环氧树脂、第二双面覆铜硬板、第二环氧树脂、第三双面覆铜硬板、上弯折区、下弯折区、无胶铜单面板和条状黑色保护膜,所述第一双面覆铜硬板、第二双面覆铜硬板和第三双面覆铜硬板上设有蚀刻线路,所述第一双面覆铜硬板下部通过第一环氧树脂与第二双面覆铜硬板连接,所述第二双面覆铜硬板下部通过第二环氧树脂与第三双面覆铜硬板连接,所述上弯折区设于第二环氧树脂的上方,所述上弯折区内设有条状黑色保护膜,所述下弯折区设于第三双面覆铜硬板的下方,所述下弯折区的下方通过热固胶与无胶铜单面板连接。
进一步,所述条状黑色保护膜为聚酰亚胺材料。
进一步,所述下弯折区与第三双面覆铜硬板的底部接触面没有铜层。
本实用新型的有益效果:
本实用新型与传统技术相比,通过设计薄型硬板、环氧树脂、热固胶及聚酰亚胺的整体和局部的叠加组合,实现硬板的折弯功能,同时具有很高的柔韧性,确保产品的电路导通的完整性,满足车灯照明行驶的安全性,并且运用多层线路硬板的叠加组合,可实现高密度的布线功能,采用硬板局部贴合聚酰亚胺材料,可降低产品的成本。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的剖面图。
图3为本实用新型条状黑色保护膜的结构示意图。
图4为本实用新型无胶铜单面板的结构示意图。
附图标记:
四层组合硬板结构100和油墨200。
第一双面覆铜硬板110、第一环氧树脂120、第二双面覆铜硬板130、第二环氧树脂140、第三双面覆铜硬板150、上弯折区160、下弯折区170、无胶铜单面板180和条状黑色保护膜190。
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本实用新型作进步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
实施例1
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的剖面图。图3为本实用新型条状黑色保护膜的结构示意图。图4为本实用新型无胶铜单面板的结构示意图。
如图1-4所示,一种局部折弯的硬板,包括:四层组合硬板结构100、和油墨200,油墨200设于四层组合硬板结构100上表面和下表面;
其中,四层组合硬板结构100包括:第一双面覆铜硬板110、第一环氧树脂120、第二双面覆铜硬板130、第二环氧树脂140、第三双面覆铜硬板150、上弯折区160、下弯折区170、无胶铜单面板180和条状黑色保护膜190,第一双面覆铜硬板110、第二双面覆铜硬板130和第三双面覆铜硬板150上设有蚀刻线路,第一双面覆铜硬板110下部通过第一环氧树脂120与第二双面覆铜硬板130连接,第二双面覆铜硬板130下部通过第二环氧树脂140与第三双面覆铜硬板150连接,上弯折区160设于第二环氧树脂140的上方,上弯折区160内设有条状黑色保护膜190,下弯折区170设于第三双面覆铜硬板150的下方,下弯折区170的下方通过热固胶与无胶铜单面板180连接。
条状黑色保护膜190为聚酰亚胺材料,
下弯折区170与第三双面覆铜硬板130的底部接触面没有铜层。
本实用新型的原理是,采用薄型硬板和环氧树脂的组合,使折弯区能够实现。如果硬板太厚或者采用其他连接方式,折弯区的挖空结构就很难实现弯折。上弯折区160的本质是在需要折弯处,挖去第一双面覆铜硬板110、第一环氧树脂120、第二双面覆铜硬板130,只保留从第二环氧树脂140开始的下半部分。而下弯折区170则是在折弯处,除去了第三双面覆铜硬板150的铜表面,从而形成的一个真空区域。也就是说实现折弯的部分是第二环氧树脂140和去除了底部铜层的第三双面覆铜硬板150。这里去除铜层只有下弯折区170部分。
另一方面,这样的结构如果直接折弯依然会出现问题,也就是单纯的挖出折弯区,更换硬板结构的方式并不能完全解决问题。首先,上弯折区160的部位具有脆性,强行折弯会导致断裂。为了解决这个问题,我们在上弯折区160的内部增加了条状黑色保护膜190,其材料为聚酰亚胺材料,从而增加弯折部分的柔韧性。下弯折区170由于把铜层去除,因此会有粘性,因此这个位置我们增加了无胶铜单面板180,其目的就是避免第三双面覆铜硬板150的粘合层暴露在外面,与其他部位产生粘连。
本实用新型通过设计薄型硬板、环氧树脂、热固胶及聚酰亚胺的整体和局部的叠加组合,实现硬板的折弯功能,同时具有很高的柔韧性,确保产品的电路导通的完整性,满足车灯照明行驶的安全性,并且运用多层线路硬板的叠加组合,可实现高密度的布线功能,采用硬板局部贴合聚酰亚胺材料,可降低产品的成本。
以上对本实用新型的具体实施方式进行了说明,但本实用新型并不以此为限,只要不脱离本实用新型的宗旨,本实用新型还可以有各种变化。
Claims (3)
1.一种局部折弯的硬板,其特征在于,包括:四层组合硬板结构(100)和油墨(200),所述油墨(200)设于四层组合硬板结构(100)上表面和下表面;
其中,所述四层组合硬板结构(100)包括:第一双面覆铜硬板(110)、第一环氧树脂(120)、第二双面覆铜硬板(130)、第二环氧树脂(140)、第三双面覆铜硬板(150)、上弯折区(160)、下弯折区(170)、无胶铜单面板(180)和条状黑色保护膜(190),所述第一双面覆铜硬板(110)、第二双面覆铜硬板(130)和第三双面覆铜硬板(150)上设有蚀刻线路,所述第一双面覆铜硬板(110)下部通过第一环氧树脂(120)与第二双面覆铜硬板(130)连接,所述第二双面覆铜硬板(130)下部通过第二环氧树脂(140)与第三双面覆铜硬板(150)连接,所述上弯折区(160)设于第二环氧树脂(140)的上方,所述上弯折区(160)内设有条状黑色保护膜(190),所述下弯折区(170)设于第三双面覆铜硬板(150)的下方,所述下弯折区(170)的下方通过热固胶与无胶铜单面板(180)连接。
2.根据权利要求1所述的一种局部折弯的硬板,其特征在于:所述条状黑色保护膜(190)为聚酰亚胺材料。
3.根据权利要求1所述的一种局部折弯的硬板,其特征在于:所述下弯折区(170)与第三双面覆铜硬板(150)的底部接触面没有铜层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321867770.7U CN220210677U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种局部折弯的硬板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321867770.7U CN220210677U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种局部折弯的硬板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220210677U true CN220210677U (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=89146260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321867770.7U Active CN220210677U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种局部折弯的硬板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220210677U (zh) |
-
2023
- 2023-07-14 CN CN202321867770.7U patent/CN220210677U/zh active Active
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