CN220086013U - 一种半导体封装用多维度转运机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用多维度转运机构，涉及转运机构技术领域，包括底座，所述底座上设置有上料机构，用以传送待检测的半导体；所述上料机构上方设置有转运机构，所述转运机构包括连接板，所述连接板下侧连接有固定杆，所述固定杆下端连接有垫板，所述垫板外部可移动式设置有气筒，所述气筒上端与固定杆密封连接，下端连接有吸嘴，所述吸嘴底部设有气孔；所述转运机构上侧连接有驱动机构，用以带动转运机构做直线运动以及旋转运动；采用该机构检测半导体可以避免由于夹具夹持导致夹持部位无法暴露进而导致观察视线受阻的问题，可以使得半导体得到更加清楚、全面的外观检测，检测效果更好。

Description

一种半导体封装用多维度转运机构

技术领域

本实用新型涉及转运机构技术领域，具体涉及一种半导体封装用多维度转运机构。

背景技术

近年来，随着半导体元器件市场竞争越来越激烈，对半导体元件的出厂品质的监控也越来越严格，因此对半导体元件的检测提出了新的要求，为了防止半导体外表面存在裂纹、凹凸不平等外观问题，需要对半导体进行外观检测，在将半导体转移至检测点时，需要用到转运机构。

现有的用于半导体的转运机构中大多设置夹持机构，用夹板将半导体夹持固定，再将夹持机构连通半导体通过驱动机构转运至检测点由工作人员进行观察，从而实现外观检测。

但是，通过夹持机构对半导体进行抓取时，夹持机构上的夹板往往需要与半导体表面进行至少两个面的接触，在进行外观检测时，工作人员无法观察到被夹板遮挡住的部位，对于半导体的观察不够清楚和全面，很容易产生次品无法被检测的情况，检测效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用多维度转运机构，解决以下技术问题：

如何更加清楚全面对半导体外观进行观察检测。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体封装用多维度转运机构，包括底座，所述底座上设置有上料机构，用以传送待检测的半导体；所述上料机构上方设置有转运机构，所述转运机构包括连接板，所述连接板下侧连接有固定杆，所述固定杆下端连接有垫板，所述垫板外部可移动式设置有气筒，所述气筒上端与固定杆密封连接，下端连接有吸嘴，所述吸嘴底部设有气孔；所述转运机构上侧连接有驱动机构，用以带动转运机构做直线运动以及旋转运动。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接板下侧安装有电动伸缩杆，所述气筒侧面下端安装有固定块，所述电动伸缩杆的伸出末端与固定块相连。

作为本实用新型进一步的方案：所述上料机构包括第一直线移动机构，所述第一直线移动机构的活动端连接有装载盒，所述装载盒上设有多组均匀分布的置放槽，用以放置半导体。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动机构包括第二直线移动机构，所述第二直线移动机构的活动端连接有固定板，所述固定板下侧安装有电机，所述电机的输出轴末端与所述连接板连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一直线移动机构的直线驱动方向与所述第二直线移动机构的直线驱动方向相互垂直。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座上方设置有传送带，所述传送带与上料机构之间设有次品收集框。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座前侧设有玻璃板，所述玻璃板上设有控制面板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过将半导体吸附于自醉下部进行固定，使得半导体与吸嘴的接触面积仅仅为上侧端面，且可以通过驱动机构带动半导体旋转，因此半导体的正反面，即前后侧均可完全展示，可以避免由于夹具夹持导致夹持部位无法暴露进而导致观察视线受阻的问题，可以使得半导体得到更加清楚、全面的外观检测，检测效果更好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例中上料机构和转运机构的结构示意图。

图中标号代表：100、底座；200、上料机构；201、装载盒；202、第一直线移动机构；300、转运机构；301、连接板；302、固定杆；303、垫板；304、电动伸缩杆；305、固定块；306、吸嘴；307、气筒；400、驱动机构；401、第二直线移动机构；402、固定板；403、电机；500、支架；600、玻璃板；700、次品收集框；800、传送带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示，本实用新型为一种半导体封装用多维度转运机构，包括底座100，所述底座100上表面左侧安装有上料机构200，用以将待检测的半导体自后向前传送；所述上料机构200上方设置有转运机构300，所述转运机构300包括连接板301，所述连接板301下侧连接有固定杆302，所述固定杆302下端连接有垫板303，所述垫板303外部上下移动式设置有气筒307，所述气筒307上端与固定杆302密封连接，下端连接有吸嘴306，所述吸嘴306底部设有气孔，用以吸附半导体。

所述连接板301上侧连接有驱动机构400，驱动机构400安装于设置在底座100上的支架500上，用以带动转运机构300做旋转运动以及在左右方向上做直线运动；所述连接板301下侧固定安装有两个电动伸缩杆304，两个所述电动伸缩杆304分别位于所述气筒307左右两侧，所述气筒307左右两侧下端分别固定连接有与两个所述电动伸缩杆304一一对应的固定块305，两个所述电动伸缩杆304的伸出末端分别与所述固定块305上侧固定连接。

具体来说，在对待检测的半导体进行运转时，待检测半导体器件置于上料机构200中，转运机构300位于待检测的半导体正上方，首先电动伸缩杆304启动带动固定块305向下运动，固定块305带动气筒307随之向下运动，使得垫板303在气筒307内壁上相对向上运动，从而通过吸嘴306进行吸气，由于半导体位于吸嘴306正下方，所以半导体在吸力作用下向上运动，直至被吸附于吸嘴306底部，此时半导体被固定在吸嘴306下方；

随后启动驱动机构400带动转运机构300向右运动，工作人员即可通过观察对半导体进行外观检测，同时，通过启动驱动机构400带动转运机构300旋转，从而使得半导体进行旋转，将正面与翻面均展示于工作人员，实现多维度转运，可以便于工作人员对半导体进行全面观察；由于半导体是通过吸嘴306的吸附固定的，半导体与吸嘴306的接触面积仅仅为上侧端面，因此半导体的正反面，即前后侧均可完全展示，可以避免由于夹具夹持导致夹持部位无法暴露进而导致观察视线受阻的问题，可以使得半导体得到更加清楚、全面的外观检测，检测效果更好。

进一步的说，所述上料机构200包括第一直线移动机构202，所述第一直线移动机构202的活动端连接有装载盒201，所述装载盒201上设有多组均匀分布的置放槽，用以放置半导体。

展开来说，待检测的半导体一一放置于置放槽中，在初始状态，位于最前方的置放槽对应于吸嘴306正下方，当该置放槽中的半导体被转运机构300抓取转移至检测位置后，第一直线移动机构202启动带动装载盒201向前运动一段距离，使得下一个置放槽中的半导体运动至转运机构300在初始状态下吸嘴306对应的正下方，待转运机构300对上一个半导体转运完成后，再复位抓取下一个半导体，如此循环往复，实现半导体的不断上料。

进一步的说，所述驱动机构400包括第二直线移动机构401，所述第二直线移动机构401的活动端连接有固定板402，所述固定板402下侧安装有电机403，所述电机403的输出轴末端与所述连接板301连接。

当半导体被吸附在吸嘴306底部时，启动固定板402，即可带动固定板402和电机403向右运动，进而带动转运机构300向右运动，当运动一段距离后停止，电机403启动带动连接板301旋转，进而带动整个转运机构300随之旋转，工作人员即可对半导体进行观察。

进一步的说，所述底座100上方设置有传送带800，所述传送带800与上料机构200之间设有次品收集框700；所述底座100前侧设有玻璃板600，所述玻璃板600上设有控制面板。

详细的说，在常态下，电机403带动连接板301的旋转时间为设定时间，在该时间内，工作人员若未发现存在外观问题，即无需进行任何操作，设定时间结束后电动伸缩杆304自动启动带动固定块305向上运动，从而带动气筒307向上运动，使得垫板303在气筒307内部沿着气筒307内壁相对向下运动，从而产生气压将半导体顶出，使得半导体掉落在传送带800上，向下一道加工工序输送；若工作人员发现外观问题，只需要按下玻璃板600上的按钮，则第二直线移动机构401启动带动转运机构300向左运动一段距离，随后再将半导体顶出至次品收集框700中进行集中，最终转运机构300复位继续抓取半导体重复检测流程；在检测过程中，工作人员隔着玻璃板600进行观察，有利于对半导体进行防护。

本实用新型的工作原理：

在对待检测的半导体进行运转时，待检测半导体器件置于上料机构200中，转运机构300位于待检测的半导体正上方，首先电动伸缩杆304启动带动固定块305向下运动，固定块305带动气筒307随之向下运动，使得垫板303在气筒307内壁上相对向上运动，从而通过吸嘴306进行吸气，由于半导体位于吸嘴306正下方，所以半导体在吸力作用下向上运动，直至被吸附于吸嘴306底部，此时半导体被固定在吸嘴306下方；

随后启动驱动机构400带动转运机构300向右运动，工作人员即可通过观察对半导体进行外观检测，同时，通过启动驱动机构400带动转运机构300旋转，从而使得半导体进行旋转，将正面与翻面均展示于工作人员，实现多维度转运，可以便于工作人员对半导体进行全面观察；由于半导体是通过吸嘴306的吸附固定的，半导体与吸嘴306的接触面积仅仅为上侧端面，因此半导体的正反面，即前后侧均可完全展示，可以避免由于夹具夹持导致夹持部位无法暴露进而导致观察视线受阻的问题，可以使得半导体得到更加清楚、全面的外观检测，检测效果更好。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体封装用多维度转运机构，包括底座(100)，其特征在于，所述底座(100)上设置有上料机构(200)，用以传送待检测的半导体；所述上料机构(200)上方设置有转运机构(300)，所述转运机构(300)包括连接板(301)，所述连接板(301)下侧连接有固定杆(302)，所述固定杆(302)下端连接有垫板(303)，所述垫板(303)外部可移动式设置有气筒(307)，所述气筒(307)上端与固定杆(302)密封连接，下端连接有吸嘴(306)，所述吸嘴(306)底部设有气孔；所述转运机构(300)上侧连接有驱动机构(400)，用以带动转运机构(300)做直线运动以及旋转运动。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用多维度转运机构，其特征在于，所述连接板(301)下侧安装有电动伸缩杆(304)，所述气筒(307)侧面下端安装有固定块(305)，所述电动伸缩杆(304)的伸出末端与固定块(305)相连。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用多维度转运机构，其特征在于，所述上料机构(200)包括第一直线移动机构(202)，所述第一直线移动机构(202)的活动端连接有装载盒(201)，所述装载盒(201)上设有多组均匀分布的置放槽，用以放置半导体。

4.根据权利要求3所述的半导体封装用多维度转运机构，其特征在于，所述驱动机构(400)包括第二直线移动机构(401)，所述第二直线移动机构(401)的活动端连接有固定板(402)，所述固定板(402)下侧安装有电机(403)，所述电机(403)的输出轴末端与所述连接板(301)连接。

5.根据权利要求4所述的半导体封装用多维度转运机构，其特征在于，所述第一直线移动机构(202)的直线驱动方向与所述第二直线移动机构(401)的直线驱动方向相互垂直。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用多维度转运机构，其特征在于，所述底座(100)上方设置有传送带(800)，所述传送带(800)与上料机构(200)之间设有次品收集框(700)。

7.根据权利要求6所述的半导体封装用多维度转运机构，其特征在于，所述底座(100)前侧设有玻璃板(600)，所述玻璃板(600)上设有控制面板。