CN220041818U - 一种芯片组装机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种芯片组装机构,具体涉及芯片组装技术领域,包括机构底架,所述机构底架的顶端一侧固定安装有直线电缸,所述直线电缸的驱动端固定安装有安装座,所述安装座的顶端固定安装有第一旋转电机,所述第一旋转电机的驱动端固定安装有升降杆,所述升降杆的驱动端设有连接架,所述连接架的端部固定安装有第二旋转电机,所述第二旋转电机的驱动端设有夹持机构,本实用新型,通过设置夹持机构,配合使用直线电缸、升降杆、第二旋转电机,对芯片板的夹持进行缓冲,防止定位底板刚性接触芯片板造成损坏,进而提升芯片板夹持的稳定性,且对芯片板进行自动放置,便于后续芯片板的稳定组装,同时对芯片板进行自动翻转。

Description

一种芯片组装机构
技术领域
本实用新型涉及芯片组装技术领域,具体为一种芯片组装机构。
背景技术
随着半导体工艺的发展,越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品,使得人们的生活越来越便利,除了民生、军事电子产业外,能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联;
芯片在进行加工的过程中需要对芯片进行组装,组装过程多是人工进料,放置在组装台上进行机器组装,组装过程中,需要人工翻转芯片,对芯片的另一侧进行组装,比较麻烦,为此,我们提出一种芯片组装机构用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片组装机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片组装机构,包括机构底架,所述机构底架的顶端一侧固定安装有直线电缸,所述直线电缸的驱动端固定安装有安装座,所述安装座的顶端固定安装有第一旋转电机,所述第一旋转电机的驱动端固定安装有升降杆,所述升降杆的驱动端设有连接架,所述连接架的端部固定安装有第二旋转电机,所述第二旋转电机的驱动端设有夹持机构,所述夹持机构上活动卡设有芯片板,所述机构底架的顶端远离直线电缸的一侧固定安装有支撑架,所述支撑架的顶端设有组装座;
所述夹持机构包括U型夹持框,所述U型夹持框的一侧中部固定安装有第二套座,所述U型夹持框远离第二套座的一侧滑动卡设有定位顶板,所述定位顶板的下方设有定位底板,所述定位底板的顶端固定安装有对称分布的两个导轴,所述导轴滑动插接在定位顶板上,所述导轴的顶部延伸至定位顶板的顶端并固定安装有限位环,所述定位顶板、定位底板之间的导轴外侧活动套设有缓冲弹簧,所述U型夹持框的顶端固定卡设有伸缩杆,所述伸缩杆的驱动端和定位顶板的顶端固定安装。
优选地,所述U型夹持框的内下壁和定位底板的底端均固定安装有防护垫。
优选地,所述组装座靠近升降杆的一侧开设有和夹持机构配合使用的夹持穿槽。
优选地,所述连接架靠近升降杆的一侧一体成型有第一套座;所述升降杆的驱动端固定安装有和第一套座配合使用的第一卡柱,所述第一卡柱通过螺栓固定卡接在第一套座中。
优选地,所述第二旋转电机的驱动端固定安装有和第二套座配合使用的第二卡柱,所述第二卡柱通过螺栓固定卡接在第二套座中。
优选地,所述支撑架的顶端固定安装有第三套座;所述组装座的底端固定安装有和第三套座配合使用的第三卡柱,所述第三卡柱通过螺栓固定卡接在第三套座中。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1.通过设置夹持机构,配合使用直线电缸、升降杆、第二旋转电机,对芯片板的夹持进行缓冲,防止定位底板刚性接触芯片板造成损坏,进而提升芯片板夹持的稳定性,且对芯片板进行自动放置,便于后续芯片板的稳定组装,同时对芯片板进行自动翻转。
2.支撑架和组装座之间进行可拆卸式安装固定,从而便于组装座的拆卸,从而方便在支撑架的顶端安装和芯片板适配的组装座,用于后续不同芯片板的稳定组装。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型中夹持机构的结构示意图。
图3为本实用新型拆分之后的结构连接示意图。
图4为本实用新型图3中A处的放大图。
图中:1、机构底架;2、直线电缸;21、安装座;22、第一旋转电机;23、升降杆;3、连接架;31、第一套座;32、第一卡柱;4、第二旋转电机;41、第二卡柱;5、夹持机构;6、芯片板;7、支撑架;71、第三套座;72、第三卡柱;8、组装座;801、夹持穿槽;51、U型夹持框;52、第二套座;53、定位顶板;54、定位底板;55、导轴;56、缓冲弹簧;57、限位环;58、伸缩杆;59、防护垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:如图1-4所示,本实用新型提供了一种芯片组装机构,包括机构底架1,机构底架1的顶端一侧固定安装有直线电缸2,直线电缸2的驱动端固定安装有安装座21,安装座21的顶端固定安装有第一旋转电机22,第一旋转电机22的驱动端固定安装有升降杆23,升降杆23的驱动端设有连接架3,
连接架3靠近升降杆23的一侧一体成型有第一套座31;升降杆23的驱动端固定安装有和第一套座31配合使用的第一卡柱32,第一卡柱32通过螺栓固定卡接在第一套座31中,进行升降杆23驱动端和连接架3之间的可拆卸式安装固定,从而便于连接架3的拆卸;
连接架3的端部固定安装有第二旋转电机4,第二旋转电机4的驱动端设有夹持机构5,夹持机构5上活动卡设有芯片板6,机构底架1的顶端远离直线电缸2的一侧固定安装有支撑架7,支撑架7的顶端设有组装座8;支撑架7的顶端固定安装有第三套座71;组装座8的底端固定安装有和第三套座71配合使用的第三卡柱72,第三卡柱72通过螺栓固定卡接在第三套座71中,进行支撑架7和组装座8之间的可拆卸式安装固定,从而便于组装座8的拆卸,从而方便在支撑架7的顶端安装和芯片板6适配的组装座8,用于后续不同芯片板6的稳定组装,组装时,将芯片板6卡在组装座8中。
夹持机构5包括U型夹持框51,U型夹持框51的一侧中部固定安装有第二套座52,第二旋转电机4的驱动端固定安装有和第二套座52配合使用的第二卡柱41,第二卡柱41通过螺栓固定卡接在第二套座52中;进行第二旋转电机4驱动端和夹持机构5之间的可拆卸式安装固定,从而便于夹持机构5的拆卸;
U型夹持框51远离第二套座52的一侧滑动卡设有定位顶板53,定位顶板53的下方设有定位底板54,定位底板54的顶端固定安装有对称分布的两个导轴55,导轴55滑动插接在定位顶板53上,导轴55的顶部延伸至定位顶板53的顶端并固定安装有限位环57,定位顶板53、定位底板54之间的导轴55外侧活动套设有缓冲弹簧56,U型夹持框51的顶端固定卡设有伸缩杆58,伸缩杆58的驱动端和定位顶板53的顶端固定安装;U型夹持框51的内下壁和定位底板54的底端均固定安装有防护垫59;组装时,控制开启直线电缸2、升降杆23和第二旋转电机4驱动夹持机构5进行移动、升降和旋转,直至自动运输的芯片板6置于夹持机构5中定位底板54、U型夹持框51内下壁之间,开启伸缩杆58驱动定位顶板53、定位底板54移动,直至芯片板6和两个防护垫59接触,此时,定位底板54会向定位顶板53的一侧移动,挤压缓冲弹簧56进行缓冲,对芯片板6的夹持进行缓冲,防止定位底板54刚性接触芯片板6造成损坏,进而提升芯片板6夹持的稳定性;
组装座8靠近升降杆23的一侧开设有和夹持机构5配合使用的夹持穿槽801;芯片板6夹持过后,再次控制开启直线电缸2、升降杆23和第二旋转电机4驱动夹持机构5和夹持的芯片板6进行移动、升降和旋转,将芯片板6移至组装座8中进行自动放置,便于后续芯片板6的稳定组装,此时,夹持机构5置于夹持穿槽801中;
后续芯片板6需要翻转组装时,只需使用夹持机构5对放置在组装座8中的芯片板6进行夹持,随后,将芯片板6脱离组装座8,并开启第二旋转电机4驱动夹持机构5、芯片板6旋转,从而进行芯片板6的自动翻转。
工作原理:使用前,将整个机构安装在合适组装工位,随后,在支撑架7的顶端安装和芯片板6适配的组装座8;
组装时,控制开启直线电缸2、升降杆23和第二旋转电机4驱动夹持机构5进行移动、升降和旋转,直至自动运输的芯片板6置于夹持机构5中定位底板54、U型夹持框51内下壁之间,开启伸缩杆58驱动定位顶板53、定位底板54移动,直至芯片板6和两个防护垫59接触,此时,定位底板54会向定位顶板53的一侧移动,挤压缓冲弹簧56进行缓冲,对芯片板6的夹持进行缓冲,防止定位底板54刚性接触芯片板6造成损坏;
芯片板6夹持过后,再次控制开启直线电缸2、升降杆23和第二旋转电机4驱动夹持机构5和夹持的芯片板6进行移动、升降和旋转,将芯片板6移至组装座8中进行自动放置,便于后续芯片板6的稳定组装,此时,夹持机构5置于夹持穿槽801中;
后续芯片板6需要翻转组装时,只需使用夹持机构5对放置在组装座8中的芯片板6进行夹持,随后,将芯片板6脱离组装座8,并开启第二旋转电机4驱动夹持机构5、芯片板6旋转,从而进行芯片板6的自动翻转。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片组装机构,包括机构底架(1),其特征在于:所述机构底架(1)的顶端一侧固定安装有直线电缸(2),所述直线电缸(2)的驱动端固定安装有安装座(21),所述安装座(21)的顶端固定安装有第一旋转电机(22),所述第一旋转电机(22)的驱动端固定安装有升降杆(23),所述升降杆(23)的驱动端设有连接架(3),所述连接架(3)的端部固定安装有第二旋转电机(4),所述第二旋转电机(4)的驱动端设有夹持机构(5),所述夹持机构(5)上活动卡设有芯片板(6),所述机构底架(1)的顶端远离直线电缸(2)的一侧固定安装有支撑架(7),所述支撑架(7)的顶端设有组装座(8);
所述夹持机构(5)包括U型夹持框(51),所述U型夹持框(51)的一侧中部固定安装有第二套座(52),所述U型夹持框(51)远离第二套座(52)的一侧滑动卡设有定位顶板(53),所述定位顶板(53)的下方设有定位底板(54),所述定位底板(54)的顶端固定安装有对称分布的两个导轴(55),所述导轴(55)滑动插接在定位顶板(53)上,所述导轴(55)的顶部延伸至定位顶板(53)的顶端并固定安装有限位环(57),所述定位顶板(53)、定位底板(54)之间的导轴(55)外侧活动套设有缓冲弹簧(56),所述U型夹持框(51)的顶端固定卡设有伸缩杆(58),所述伸缩杆(58)的驱动端和定位顶板(53)的顶端固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述U型夹持框(51)的内下壁和定位底板(54)的底端均固定安装有防护垫(59)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述组装座(8)靠近升降杆(23)的一侧开设有和夹持机构(5)配合使用的夹持穿槽(801)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述连接架(3)靠近升降杆(23)的一侧一体成型有第一套座(31)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述升降杆(23)的驱动端固定安装有和第一套座(31)配合使用的第一卡柱(32),所述第一卡柱(32)通过螺栓固定卡接在第一套座(31)中。
6.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述第二旋转电机(4)的驱动端固定安装有和第二套座(52)配合使用的第二卡柱(41),所述第二卡柱(41)通过螺栓固定卡接在第二套座(52)中。
7.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述支撑架(7)的顶端固定安装有第三套座(71)。
8.根据权利要求7所述的一种芯片组装机构,其特征在于:所述组装座(8)的底端固定安装有和第三套座(71)配合使用的第三卡柱(72),所述第三卡柱(72)通过螺栓固定卡接在第三套座(71)中。
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