CN114505796A - 半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具 - Google Patents

半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具 Download PDF

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Abstract

本发明涉及夹具技术领域,具体涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具;包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,通过操作台对夹持台进行支撑,夹持台的两侧边设置有夹持组件,夹持台的上方设置有凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动升降组件,升降组件便将上方的夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组夹持组件之间,便同时启动两组夹持组件,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。

Description

半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具
技术领域
本发明涉及夹具技术领域,尤其涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,然而激光器内部设置有芯片,需要对其进行端面镀膜,将芯片进行夹持固定。
然而,现有的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具无法根据不同芯片的大小对芯片进行调节夹持,十分不便,从而影响对芯片的后续处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,旨在解决现有技术中的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具无法根据不同芯片的大小对芯片进行调节夹持,十分不便,从而影响对芯片的后续处理的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,所述升降组件与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述支撑板与所述升降组件固定连接,并位于所述升降组件的上方,所述操作台设置于所述支撑板的上方,所述夹持组件设置于所述操作台的上方,所述夹持台设置于所述操作台的上方,所述夹持台的上方具有凹槽,所述夹持组件的数量为两组,两组所述夹持组件分别相对设置于所述夹持台的两侧边;
每组所述夹持组件包括电机、丝杠、移动块和夹持板,所述电机与所述夹持台固定连接,并位于所述夹持台的侧边,所述丝杠的一端与所述电机的输出端固定连接,所述丝杠的另一端插入所述夹持台,并位于所述凹槽的内部,所述移动块设置于所述丝杠的上方,所述夹持板与所述移动块固定连接,并位于所述移动块的上方。
所述底座对所述升降组件进行支撑,所述升降组件对所述支撑板进行支撑,所述支撑板对所述操作台进行支撑,所述操作台对所述夹持台进行支撑,所述夹持台的两侧边设置有所述夹持组件,所述夹持台的上方设置有所述凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动所述升降组件,所述升降组件便将上方的所述夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组所述夹持组件之间,便同时启动两组所述夹持组件,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。
其中,所述每组所述夹持组件包括减震橡胶,所述减震橡胶与所述夹持台固定连接,并位于所述夹持台的侧,且所述减震橡胶套设在所述电机的外部。
所述减震橡胶便能够对所述电机进行减震保护。
其中,所述升降组件包括固定板、气缸、延伸杆和稳定板,所述固定板与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述气缸设置于所述固定板的上方,所述延伸杆的一端与所述气缸的输出端固定连接,所述延伸杆的另一端与所述稳定板固定连接,所述稳定板与所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板的下方。
所述升降组件便能够对操作台的高度进行调节,从而便于操作人员的使用。
其中,所述升降组件还包括伸缩杆,所述伸缩杆的数量为两根,两根所述伸缩杆的一端与所述固定板固定连接,两根所述伸缩杆的另一端与所述支撑板固定连接。
所述伸缩杆能够辅助所述延伸杆,对所述支撑板进行支撑,对其进行高度调节,十分便捷。
其中,所述升降组件还包括稳定套筒,所述稳定套筒的数量为两个,两个所述稳定套筒均与所述固定板固定连接,并位于所述固定板的上方,且两根所述伸缩杆的外部均套设有所述稳定套筒。
两根所述伸缩杆的外部均套设有所述稳定套管,能够加强所述伸缩杆和所述固定板之间的连接,延长使用寿命。
其中,所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具还包括稳定框,所述稳定框与所述操作台固定连接,并位于所述操作台的上方,且所述稳定框套设在所述夹持台的侧边。
所述稳定框套设在所述夹持台的侧边,能够将所述夹持台进行稳定框架固定。
本发明的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,通过所述底座对所述升降组件进行支撑,所述升降组件对所述支撑板进行支撑,所述支撑板对所述操作台进行支撑,所述操作台对所述夹持台进行支撑,所述夹持台的两侧边设置有所述夹持组件,所述夹持台的上方设置有所述凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动所述升降组件,所述升降组件便将上方的所述夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组所述夹持组件之间,便同时启动两组所述夹持组件的所述电机,所述电机的输出端便带动固定连接的所述丝杠在所述夹持台的所述凹槽内部进行转动,所述丝杠转动便带动所述丝杠上方的所述移动块进行移动,所述移动块便带动上方的所述夹持板进行移动,从而两组所述夹持组件的所述夹持板在所述夹持台的上方进行相对移动,将两块所述夹持板之间的芯片进行调节夹持,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的结构示意图。
图2是本发明的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的正视图。
图3是本发明的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的侧视图。
图4是本发明的图3的A-A线结构剖视图。
图5是本发明的图4的B处局部放大图。
1-底座、2-升降组件、21-固定板、22-气缸、23-延伸杆、24-稳定板、25-伸缩杆、26-稳定套筒、3-支撑板、4-操作台、5-夹持台、6-夹持组件、61-电机、62-丝杠、63-移动块、64-夹持板、65-减震橡胶、7-凹槽、8-稳定框、9-保护组件、91-限位板、92-弹簧、93-缓冲板、94-凹形块、95-橡胶垫。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图5,本发明提供了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具包括底座1、升降组件2、支撑板3、操作台4、夹持台5和夹持组件6,所述升降组件2与所述底座1固定连接,并位于所述底座1的上方,所述支撑板3与所述升降组件2固定连接,并位于所述升降组件2的上方,所述操作台4设置于所述支撑板3的上方,所述夹持组件6设置于所述操作台4的上方,所述夹持台5设置于所述操作台4的上方,所述夹持台5的上方具有凹槽7,所述夹持组件6的数量为两组,两组所述夹持组件6分别相对设置于所述夹持台5的两侧边;
每组所述夹持组件6包括电机61、丝杠62、移动块63和夹持板64,所述电机61与所述夹持台5固定连接,并位于所述夹持台5的侧边,所述丝杠62的一端与所述电机61的输出端固定连接,所述丝杠62的另一端插入所述夹持台5,并位于所述凹槽7的内部,所述移动块63设置于所述丝杠62的上方,所述夹持板64与所述移动块63固定连接,并位于所述移动块63的上方。
在本实施方式中,所述底座1对所述升降组件2进行支撑,所述升降组件2对所述支撑板3进行支撑,所述支撑板3对所述操作台4进行支撑,所述操作台4对所述夹持台5进行支撑,所述夹持台5的两侧边设置有所述夹持组件6,所述夹持台5的上方设置有所述凹槽7,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动所述升降组件2,所述升降组件2便将上方的所述夹持台5抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组所述夹持组件6之间,便同时启动两组所述夹持组件6的所述电机61,所述电机61的输出端便带动固定连接的所述丝杠62在所述夹持台5的所述凹槽7内部进行转动,所述丝杠62转动便带动所述丝杠62上方的所述移动块63进行移动,所述移动块63便带动上方的所述夹持板64进行移动,从而两组所述夹持组件6的所述夹持板64在所述夹持台5的上方进行相对移动,将两块所述夹持板64之间的芯片进行调节夹持,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。
进一步地,所述每组所述夹持组件6包括减震橡胶65,所述减震橡胶65与所述夹持台5固定连接,并位于所述夹持台5的侧,且所述减震橡胶65套设在所述电机61的外部。
在本实施方式中,每组所述夹持组件6的所述电机61的外部均套设有所述减震橡胶65,在所述电机61的运作下,所述电机61难免会产生一定的震动效果,所述电机61侧边的所述减震橡胶65便能够对所述电机61进行减震保护,从而延长所述电机61的使用寿命。
进一步地,所述升降组件2包括固定板21、气缸22、延伸杆23和稳定板24,所述固定板21与所述底座1固定连接,并位于所述底座1的上方,所述气缸22设置于所述固定板21的上方,所述延伸杆23的一端与所述气缸22的输出端固定连接,所述延伸杆23的另一端与所述稳定板24固定连接,所述稳定板24与所述支撑板3固定连接,并位于所述支撑板3的下方;
所述升降组件2还包括伸缩杆25,所述伸缩杆25的数量为两根,两根所述伸缩杆25的一端与所述固定板21固定连接,两根所述伸缩杆25的另一端与所述支撑板3固定连接;
所述升降组件2还包括稳定套筒26,所述稳定套筒26的数量为两个,两个所述稳定套筒26均与所述固定板21固定连接,并位于所述固定板21的上方,且两根所述伸缩杆25的外部均套设有所述稳定套筒26。
在本实施方式中,在对所述支撑板3上方的所述操作台4进行高度调节时,操作人员便启动所述固定板21上方支撑的所述气缸22,所述气缸22的输出端便带动固定连接的所述延伸杆23进行延伸,所述延伸杆23便带动固定连接的所述稳定板24对上方固定连接的所述支撑板3进行支撑,从而便能够对所述支撑板3上的所述操作台4进行高度调节,便能够对所述操作台4上方的所述夹持台5进行抬升,在所述延伸杆23进行延时,便带动所述延伸杆23两侧边设置的所述伸缩杆25,在将所述支撑板3进行抬升时,便带动两根所述伸缩杆25进行延伸,从而加强对所述支撑板3的支撑,两根所述伸缩杆25的外部均套设有所述稳定套筒26,能够加强所述伸缩杆25和所述固定板21之间的连接,从而辅助所述伸缩杆25对所述支撑板3进行支撑,且便于操作人员进行操作使用,十分便捷省事。
进一步地,所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具还包括稳定框8,所述稳定框8与所述操作台4固定连接,并位于所述操作台4的上方,且所述稳定框8套设在所述夹持台5的侧边。
在本实施方式中,所述稳定框8套设在所述夹持台5的侧边,能够加强所述操作台4和所述夹持台5之间连接,且能够加强对所述夹持台5的框架,提高实用性。
进一步地,每组所述调节组件还包括保护组件9,所述夹持板64的侧边均固定连接有所述保护组件9;
所述保护组件9包括限位板91、弹簧92、缓冲板93和凹形块94,所述限位板91与所述夹持板64固定连接,并位于所述夹持板64的侧边,所述弹簧92的数量为三根,三根所述弹簧92的一端与所述限位板91固定连接,三根所述弹簧92的另一端与所述缓冲板93固定连接,所述凹形块94与所述缓冲板93固定连接,并位于所述缓冲板93的侧边;
所述保护组件9还包括橡胶垫95,所述橡胶垫95与所述凹形块94固定连接,并位于所述凹形块94的凹陷处。
在本实施方式中,两组所述夹持组件6的所述夹持板64的侧边均设置有所述保护组件9,两组所述保护组件9分别相对设置,在操作人员将芯片放置在两组所述保护组件9之间时,两块所述夹持板64相对移动时,便带动所述夹持板64进行相对移动,所述夹持板64便将侧边的所述保护组件9进行相对移动,所述保护组件9的所述限位板91设置于所述夹持板64的侧边,所述缓冲板93设置于所述限位板91的侧边,所述限位板91和所述缓冲板93之间设置有三根所述弹簧92,所述缓冲板93的侧边设置有所述凹形块94,在所述凹形块94的凹陷处将芯片进行夹持时,所述凹形块94的凹陷处设置的所述橡胶垫95便对芯片进行保护,夹持稳定后,所述缓冲板93便受力移动,将侧边的三组所述弹簧92进行压缩,所述弹簧92具有一定的拉伸复位的效果,在侧边所述限位板91的支撑下,三根所述弹簧92受力压缩后便回弹拉伸,将所述缓冲板93进行抵持,从而便将所述缓冲板93侧边的所述凹形块94进行抵持,所述凹形块94便将芯片进行稳定夹持,从而便于操作人员对芯片的后续操作,十分便捷。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,
所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,所述升降组件与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述支撑板与所述升降组件固定连接,并位于所述升降组件的上方,所述操作台设置于所述支撑板的上方,所述夹持组件设置于所述操作台的上方,所述夹持台设置于所述操作台的上方,所述夹持台的上方具有凹槽,所述夹持组件的数量为两组,两组所述夹持组件分别相对设置于所述夹持台的两侧边;
每组所述夹持组件包括电机、丝杠、移动块和夹持板,所述电机与所述夹持台固定连接,并位于所述夹持台的侧边,所述丝杠的一端与所述电机的输出端固定连接,所述丝杠的另一端插入所述夹持台,并位于所述凹槽的内部,所述移动块设置于所述丝杠的上方,所述夹持板与所述移动块固定连接,并位于所述移动块的上方。
2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,
所述每组所述夹持组件包括减震橡胶,所述减震橡胶与所述夹持台固定连接,并位于所述夹持台的侧,且所述减震橡胶套设在所述电机的外部。
3.如权利要求2所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,
所述升降组件包括固定板、气缸、延伸杆和稳定板,所述固定板与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述气缸设置于所述固定板的上方,所述延伸杆的一端与所述气缸的输出端固定连接,所述延伸杆的另一端与所述稳定板固定连接,所述稳定板与所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板的下方。
4.如权利要求3所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,
所述升降组件还包括伸缩杆,所述伸缩杆的数量为两根,两根所述伸缩杆的一端与所述固定板固定连接,两根所述伸缩杆的另一端与所述支撑板固定连接。
5.如权利要求4所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,
所述升降组件还包括稳定套筒,所述稳定套筒的数量为两个,两个所述稳定套筒均与所述固定板固定连接,并位于所述固定板的上方,且两根所述伸缩杆的外部均套设有所述稳定套筒。
6.如权利要求1所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,
所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具还包括稳定框,所述稳定框与所述操作台固定连接,并位于所述操作台的上方,且所述稳定框套设在所述夹持台的侧边。
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