CN219966789U - 一种振镜激光硅片自动倒角机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振镜激光硅片自动倒角机构，包括进料组件，其后端设置有待料位；设置在所述进料组件上且设置在所述待料位前端的规整组件；活动设置在所述进料组件上的两个转运组件，其两者错位设置；固定设置在所述进料组件侧边的拍摄组件，其对硅片进行AOI判定；设置在所述进料组件侧边的出料组件，其前端设置有切割位；设置在所述出料组件侧边的振镜激光组件，其对硅片进行倒角操作。本实用新型通过两个错位设置的转运组件进行转运操作，实现双工位交错运行搬运硅片，使得能够同时对相对应的硅片进行拍摄和自动倒角操作，一定程度上提高了倒角效率，同时也有效地解决了在转运过程中存在掉片及破片的问题。

Description

一种振镜激光硅片自动倒角机构

技术领域

本实用新型涉及的是光伏电池片配件技术领域，具体而言，尤其涉及一种振镜激光硅片自动倒角机构。

背景技术

太阳能电池片加工成电池片前的底层材料为硅片，整张硅片划成两张半片后，就产生了直角，一直以来电池片生产带有直角，直角的存在产生了诸多问题，在后工序丝印过程中经常划坏丝印网版，直角在传输过程中容易碰撞其他零件导致缺角。以上原因使丝印网版频繁更换，降低了设备稼动率，降低了生产效率，频繁更换配件提高了成本，缺角导致硅片良率降低。

公开号为CN115815839A提供了一种硅片自动倒角装置，包括基座，所述基座上设置有入料输送机构、硅片抓取机构、倒角承载平台机构、视觉定位机构和激光切割机构，所述入料输送机构将待加工硅片输送至初始位置，所述硅片抓取机构抓取初始位置上的硅片放入视觉定位位置，此时待加工硅片位于所述倒角承载平台机构上，所述视觉定位机构对视觉定位位置处倒角承载平台机构上的待加工硅片进行视觉定位，然后倒角承载平台机构将所述待加工硅片移送至加工位置，所述激光切割机构对待加工硅片进行倒角加工处理。该方案虽然能够实现对硅片进行自动倒角的功能，但是硅片上下料通过机械手进行搬运，搬运过程中会出现掉片及破片问题；硅片切角位置需要走插补进行，切割速度较慢，效率较低，切割平台分为内外两侧布置，内侧机构调试和维护很不方便；同时需要两套激光器模组进行两侧切割，使得成本增加；同时激光切割需要提供氮气作为保护气体，氮气的消耗增加了加工成本；且在倒角过程中，氮气会对着切割位置吹，产生的熔渣会四处飞溅，落在硅片的表面就造成污染，产生不良；故提供一种振镜激光硅片自动倒角机构，用于解决现有技术中硅片自动倒角装置效率较低以及在转运过程中存在掉片及破片的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种振镜激光硅片自动倒角机构，以便于解决现有技术中硅片自动倒角装置效率较低以及在转运过程中存在掉片及破片的问题。

本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构可以通过下列技术方案来实现：

本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构包括进料组件，其后端设置有待料位；设置在所述进料组件上且设置在所述待料位前端的规整组件，其依次对所述进料组件上的多个硅片进行调整定位；活动设置在所述进料组件上的两个转运组件，其两者错位设置；固定设置在所述进料组件侧边的拍摄组件，其对硅片进行AOI判定；设置在所述进料组件侧边的出料组件，其前端设置有切割位；设置在所述出料组件侧边的振镜激光组件，其对硅片进行倒角操作。

在其中一种实施方式中，所述进料组件、两个所述转运组件、所述拍摄组件、所述振镜激光组件和所述出料组件分别设置在基座上。

在其中一种实施方式中，所述基座的材质采用的是大理石。

在其中一种实施方式中，所述进料组件包括至少一个进料支撑架和进料传输线；所述进料传输线设置在至少一个所述进料支撑架的上方，所述待料位设置在所述进料传输线的后端。

在其中一种实施方式中，所述规整组件包括振动装置和多个限位柱；所述振动装置设置在所述进料传输线的下方，其通过振动方式对运输到其上方的硅片进行微调；多个所述限位柱分别设置在所述进料传输线的侧边，其对所述进料传输线上硅片进行限位。

在其中一种实施方式中，所述转运组件包括横向移动结构、滑座、纵向运动结构和承载台；所述横向移动结构的两端分别设置在所述待料位、所述切割位的侧边；所述滑座活动设置在所述横向移动结构上；所述纵向运动结构活动设置在所述滑座上；所述承载台固定设置在所述纵向运动结构上且分别能够活动嵌入到所述待料位和所述切割位的槽体中。

在其中一种实施方式中，所述横向移动结构包括固定座、横向滑轨和横向动力装置；所述固定座固定设置在所述基座上；所述横向滑轨固定设置在所述固定座上，所述滑座活动设置在所述横向滑轨上；所述横向动力装置设置在所述横向滑轨的侧边，其带动所述滑座在所述横向滑轨上运动。

在其中一种实施方式中，所述振镜激光组件包括安装支架、升降调整结构和振镜激光器；所述安装支架固定设置在所述基座上且设置在所述出料组件的侧边；所述升降调整结构活动设置在所述安装支架上；所述振镜激光器设置在所述升降调整结构上且设置在所述切割位的正上方。

在其中一种实施方式中，所述振镜激光器包括激光发生装置、振镜和场镜；所述激光发生装置设置在所述升降调整结构上；所述振镜固定设置在所述激光发生装置的侧边；所述场镜设置在所述振镜的下方且设置在所述切割位的正上方。

在其中一种实施方式中，所述进料组件包括至少一个出料支撑架和出料传输线；所述出料传输线设置在至少一个出料支撑架的上方，其对倒角完成后的硅片进行运输，所述切割位设置在所述出料传输线的前端。

与现有技术相比，本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构的有益效果为：

本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构通过两个错位设置的转运组件转运操作，实现双工位交错运行搬运硅片，使得能够同时对相对应的硅片进行拍摄和自动倒角，一定程度上提高了倒角效率；

本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构通过把转运组件的承载台活动嵌入到待料位和切割位的槽体中，实现对硅片传递的无缝对接，有效地解决了在转运过程中存在掉片及破片的问题；

本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构通过采用振镜激光进行自动倒角操作，通过振镜偏转激光光路和AOI判定的配合实行切割，无需提供氮气作为保护气体，切割过程中也不会没有熔渣飞溅，一定程度上提高了硅片倒角的生产良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构的结构示意图，包括进料组件、规整组件、转运组件、拍摄组件、振镜激光组件和出料组件；

图2是图1所示本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构中进料组件、规整组件的结构示意图；

图3是图1所示本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构中两个转运组件的结构示意图；

图4是图1所示本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构中振镜激光组件的结构示意图；

图5是图1所示本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构中出料组件的结构示意图。

图中标示：10，自动倒角机构；11，进料组件；111，进料支撑架；112，进料传输线；1121，待料位；12，规整组件；121，振动装置；122，限位柱；13，转运组件；131，横向移动结构；1311，固定座；1312，横向滑轨；1313，横向动力装置；132，滑座；133，纵向运动结构；134，承载台；14，拍摄组件；15，振镜激光组件；151，安装支架；152，升降调整结构；153，振镜激光器；1531，激光发生装置；1532，振镜；1533，场镜；16，出料组件；11，进料组件；161，出料支撑架；162，出料传输线；1621，切割位；20，基座；30，硅片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部位实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构10可以包括进料组件11、规整组件12、两个转运组件13、拍摄组件14、振镜激光组件15和出料组件16；所述进料组件11对硅片30进行进料运输，其后端设置有待料位1121；所述规整组件12设置在所述进料组件11上且设置在所述待料位1121的前端，其依次对所述进料组件11上运输的多个硅片30进行调整定位，经过调整后的所述硅片30依次运动到所述待料位1121上；两个所述转运组件13活动设置在所述进料组件11相对的两侧且其两者错位设置，两个所述转运组件13都能够运动到所述待料位1121的正下方，托举所述待料位1121上的硅片30给所述拍摄组件14进行拍摄；所述拍摄组件14固定设置在所述待料位1121的正上方，其对所述待料位1121上的硅片30进行AOI判定；所述出料组件16设置在所述进料组件11的一侧，其前端设置有切割位1621，所述出料组件16对倒角完成的硅片30进行运输；两个所述转运组件13能够错位把所述待料位1121上的硅片30转运到所述切割位1621的正上方进行倒角操作；所述振镜激光组件15设置在所述出料组件16的侧边，其对所述切割位1621正上方的硅片30进行倒角操作。在本实施例中，所述进料组件11、两个所述转运组件13、所述拍摄组件14、所述振镜激光组件15和所述出料组件16分别设置在基座20上，具体地，所述基座20采用的材质为大理石。

请参阅图1和图2，所述进料组件11包括至少一个进料支撑架111和进料传输线112；所述进料传输线112设置在至少一个所述进料支撑架111的上方，其对硅片30进行运输，所述待料位1121设置在所述进料传输线112的后端；所述进料传输线112采用的是皮带传输线，皮带传输线为现有常规结构，通过电机带动皮带运动，从而对设置在皮带上的硅片30进行运输。在本实施例中，三个所述进料支撑架111依次设置，所述进料传输线112设置在三个所述进料支撑架111的上方；在其他实施例中，所述进料支撑架111的数量可以是一个、两个或者其他多数个，其数量可以根据实际需求进行设置。在本实施例中，所述规整组件12包括振动装置121和多个限位柱122；所述振动装置121设置在所述进料传输线112的下方，其通过振动方式对运输到其上方的硅片30进行微调；多个所述限位柱122分别设置在所述进料传输线112的侧边，其对所述进料传输线112上硅片进行限位，通过所述振动装置121和多个所述限位柱122的配合，实现运行到其后端所述待料位1121上硅片30的定位操作；具体地，所述振动装置121采用的是振动电机。

请参阅图1和图3，在本实施例中，所述转运组件13包括横向移动结构131、滑座132、纵向运动结构133和承载台134；所述横向移动结构131的一端设置在所述待料位1121的侧边，其另一端设置在所述切割位1621的侧边；所述滑座132活动设置在所述横向移动结构131上，其能够在所述待料位1121和所述切割位1621之间运动；所述纵向运动结构133活动设置在所述滑座132上，其能够相对所述滑座132在纵向运动；所述承载台134固定设置在所述纵向运动结构133上且分别能够活动嵌入到所述待料位1121和所述切割位1621的槽体中，便于所述转运组件13把所述待料位1121上的硅片转运到所述出料组件16上，所述承载台134跟随所述纵向运动结构133的运动而运动。

请参阅图3，在本实施例中，所述横向移动结构131包括固定座1311、横向滑轨1312和横向动力装置1313；所述固定座1311固定设置在所述基座20上；所述横向滑轨1312固定设置在所述固定座1311上，所述滑座132活动设置在所述横向滑轨1312上；所述横向动力装置1313设置在所述横向滑轨1312的侧边，其带动所述滑座132在所述横向滑轨1312上运动；所述横向动力装置1313采用的是电机，优选地，所述横向动力装置1313采用的是步进电机。在本实施例中，纵向运动结构133与所述横向移动结构131的结构类似，故不在此赘述其具体结构。

请参阅图1和图4，在本实施例中，所述振镜激光组件15包括安装支架151、升降调整结构152和振镜激光器153；所述安装支架151固定设置在所述基座20上且设置在所述出料组件16的侧边；所述升降调整结构152活动设置在所述安装支架151上，其能够在纵向运动；所述振镜激光器153设置在所述升降调整结构152上且设置在所述切割位1621的正上方，所述升降调整结构152能够带动所述振镜激光器153在纵向运动，所述振镜激光器153通过AOI判定硅片30的切角位置，振镜偏转激光光路对需要切角的位置进行切割。

请参阅图4，在本实施例中，所述安装支架151的材质采用的是大理石；所述升降调整结构152采用的现有常规结构，通过手动调节旋钮带动所述振镜激光器153在纵向运动；所述振镜激光器153包括激光发生装置151、振镜152和场镜153；所述激光发生装置151设置在所述升降调整结构152上，通过调节所述升降调整结构152带动所述激光发生装置151在纵向运动；所述振镜152设置在所述激光发生装置151的侧边；所述场镜153设置在所述振镜152的下方且设置在所述切割位1621的正上方，所述激光发生装置151发出的激光束依次通过所述振镜152、所述场镜153对设置在所述切割位1621正上方的硅片30进行倒角操作。

请参阅图1和图5，所述进料组件16包括至少一个出料支撑架161和出料传输线162；所述出料传输线162设置在至少一个出料支撑架161的上方，其对倒角完成后的硅片30进行运输，所述切割位1621设置在所述出料传输线162的前端；所述出料传输线162采用的是皮带传输线，皮带传输线为现有常规结构，通过电机带动皮带运动，从而对设置在皮带上的倒角完成后的硅片30进行运输。在本实施例中，两个所述出料支撑架161依次设置，所述出料传输线162设置在两个所述出料支撑架161输送硅片至下一工位的上方；在其他实施例中，所述出料支撑架161的数量可以是一个、三个或者其他多数个，其数量可以根据实际需求进行设置。

需要说明的是，本实用新型一种振镜激光硅片自动倒角机构的工作过程为：所述进料组件11将硅片30运送到所述规整组件12的调整区域，通所述振动装置121和多个所述限位柱122的配合，对硅片30进行定位操作；然后再通过所述进料组件11把规整后的硅片30运送到所述待料位1121；其中一个所述转运组件13上升把所述待料位1121上的硅片30进行托举；所述拍摄组件14对设置在其正下方的硅片30进行拍摄；拍摄完成后，所述转运组件13把所述硅片30平移到所述切割位1621的上方，所述振镜激光组件15对设置在其正下方的进行硅片30进行自动倒角操作；然后所述转运组件13下降把倒角完成后的硅片30放置到所述出料组件16上再回到所述待料位1121的位置进行循环操作，通过所述出料组件16把倒角完成后的硅片30运送到下一工位；两个所述转运组件13交错运行，一个所述转运组件13在所述待料位1121的上方通过所述拍摄组件14对其上的硅片30进行拍摄的同时，另一个所述转运组件13在所述切割位1621的上方通过所述振镜激光组件15对其上的硅片30进行自动倒角操作，如此往复运行，实现双工位操作功能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，包括进料组件，其后端设置有待料位；设置在所述进料组件上且设置在所述待料位前端的规整组件，其依次对所述进料组件上的多个硅片进行调整定位；活动设置在所述进料组件上的两个转运组件，其两者错位设置；固定设置在所述进料组件侧边的拍摄组件，其对硅片进行AOI判定；设置在所述进料组件侧边的出料组件，其前端设置有切割位；设置在所述出料组件侧边的振镜激光组件，其对硅片进行倒角操作。

2.根据权利要求1所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述进料组件、两个所述转运组件、所述拍摄组件、所述振镜激光组件和所述出料组件分别设置在基座上。

3.根据权利要求2所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述基座的材质采用的是大理石。

4.根据权利要求2所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述进料组件包括至少一个进料支撑架和进料传输线；所述进料传输线设置在至少一个所述进料支撑架的上方，所述待料位设置在所述进料传输线的后端。

5.根据权利要求4所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述规整组件包括振动装置和多个限位柱；所述振动装置设置在所述进料传输线的下方，其通过振动方式对运输到其上方的硅片进行微调；多个所述限位柱分别设置在所述进料传输线的侧边，其对所述进料传输线上的硅片进行限位。

6.根据权利要求2所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述转运组件包括横向移动结构、滑座、纵向运动结构和承载台；所述横向移动结构的两端分别设置在所述待料位、所述切割位的侧边；所述滑座活动设置在所述横向移动结构上；所述纵向运动结构活动设置在所述滑座上；所述承载台固定设置在所述纵向运动结构上且分别能够活动嵌入到所述待料位和所述切割位的槽体中。

7.根据权利要求6所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述横向移动结构包括固定座、横向滑轨和横向动力装置；所述固定座固定设置在所述基座上；所述横向滑轨固定设置在所述固定座上，所述滑座活动设置在所述横向滑轨上；所述横向动力装置设置在所述横向滑轨的侧边，其带动所述滑座在所述横向滑轨上运动。

8.根据权利要求2所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述振镜激光组件包括安装支架、升降调整结构和振镜激光器；所述安装支架固定设置在所述基座上且设置在所述出料组件的侧边；所述升降调整结构活动设置在所述安装支架上；所述振镜激光器设置在所述升降调整结构上且设置在所述切割位的正上方。

9.根据权利要求8所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述振镜激光器包括激光发生装置、振镜和场镜；所述激光发生装置设置在所述升降调整结构上；所述振镜固定设置在所述激光发生装置的侧边；所述场镜设置在所述振镜的下方且设置在所述切割位的正上方。

10.根据权利要求2所述的一种振镜激光硅片自动倒角机构，其特征在于，所述进料组件包括至少一个出料支撑架和出料传输线；所述出料传输线设置在至少一个出料支撑架的上方，其对倒角完成后的硅片进行运输，所述切割位设置在所述出料传输线的前端。