CN210956627U - 一种硅片花篮下料机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片花篮下料机，包括传送装置和周转装置，所述传送装置包括依次平行设置的第一传送组件、第二传送组件和第三传送组件，所述周转装置位于所述传送装置的前端，所述周转装置包括第一平移组件、安装座、以及设置在安装座上的第四传送组件和第五传送组件，所述第一平移组件带动所述安装座平移以将安装座从第一位置移动到第二位置；当所述安装座移动至第一位置时，所述第四传送组件与第一传送组件对接，所述第五传送组件与第二传送组件对接；当所述安装座移动至第二位置时，所述第四传送组件与第二传送组件对接，所述第五传送组件与第三传送组件对接。其便于运输花篮，稳定性好，占用空间小，结构紧凑。

Description

一种硅片花篮下料机

技术领域

本实用新型涉及硅片花篮运输技术领域，具体涉及一种硅片花篮下料机。

背景技术

目前，当硅片完成检测之后，通常需要向空花篮中装载硅片，之后，将装载硅片的花篮向后传输。在生产应用中，当空花篮中的硅片装满后，需要持续地补充新的空花篮。目前，多是通过机械手夹取空花篮放置在传输线的前端，之后再向空花篮中装载硅片，而这种机械手抓取的方式稳定性不好，占用空间大，且工作效率较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片花篮下料机，其便于运输花篮，稳定性好，占用空间小，结构紧凑。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅片花篮下料机，包括传送装置和周转装置，所述传送装置包括依次平行设置的第一传送组件、第二传送组件和第三传送组件，所述周转装置位于所述传送装置的前端，所述周转装置包括第一平移组件、安装座、以及设置在安装座上的第四传送组件和第五传送组件，所述第一平移组件带动所述安装座平移以将安装座从第一位置移动到第二位置；

当所述安装座移动至第一位置时，所述第四传送组件与第一传送组件对接，所述第五传送组件与第二传送组件对接；

当所述安装座移动至第二位置时，所述第四传送组件与第二传送组件对接，所述第五传送组件与第三传送组件对接。

作为优选的，所述周转装置还包括辊筒组件和第一升降组件，所述辊筒组件包括多个平行设置的辊筒，所述第四传送组件包括多个平行设置的第四传送带，每两个相邻所述第四传送带间设置有单个辊筒；所述第五传送组件包括多个平行设置的第五传送带，每两个相邻所述第五传送带间设置有单个辊筒，所述第一升降组件带动第四传送组件和第五传送组件同步升降。

作为优选的，还包括第三升降组件，所述第三升降组件带动所述周转装置升降。

作为优选的，还包括硅片装载装置，所述硅片装载装置包括第一驱动源和托板，所述第一驱动源带动所述托板平移以将硅片插入周转装置上侧的空花篮中。

作为优选的，所述硅片装载装置还包括缓存篮和第四升降组件，所述第四升降组件带动所述缓存篮升降，所述托板插设在所述缓存篮中以移载缓存篮中的硅片。

作为优选的，所述托板的宽度小于硅片的宽度。

作为优选的，所述第一驱动源为气缸。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型设置有传送装置和周转装置，传送装置包括第一传送组件、第二传送组件和第三传送组件，第一传送组件和第三传送组件是向前端运输空花篮的，周转装置与第一传送组件或第三传送组件对接以接收空花篮，而第二传送组件是向后端运输装载硅片的花篮，如此，周转装置与传送装置协同配合，便于花篮的运输，方便实用，工作效率高。

2、本实用新型稳定性好，占用空间小，结构紧凑。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1在A区域的局部放大图；

图3为图1在B区域的局部放大图。

图中标号说明：10、第一传送组件；20、第二传送组件；30、第三传送组件；40、第四传送组件；41、第四传送带；50、辊筒；60、安装座；70、第一驱动源；71、缓存篮；72、托板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1-图3所示，本实用新型的公开了一种硅片花篮下料机，包括传送装置和周转装置。传送装置包括依次平行设置的第一传送组件10、第二传送组件20和第三传送组件30。周转装置位于传送装置的前端，周转装置包括第一平移组件、安装座60、以及设置在安装座60上的第四传送组件40和第五传送组件。第一平移组件带动安装座60平移以将安装座60从第一位置移动到第二位置。第一平移组件可以为气缸，在气缸的作用下，安装座60整体移动。如此，安装座60上的第四传送组件40和第二传送组件20也整体移动。

当安装座60移动至第一位置时，第四传送组件40与第一传送组件10对接，第五传送组件与第二传送组件20对接。如此，第一传送组件10上的空花篮即可进入第四传送组件40上。而第五传送组件上的花篮装载满硅片，之后，第五传送组件上的花篮即进入第二传送组件20，继续向后传送。

当安装座60移动至第二位置时，第四传送组件40与第二传送组件20对接，第五传送组件与第三传送组件30对接。如此，第三传送组件30上的空花篮即可进入第五传送组件上。而第四传送组件40上的花篮装载满硅片，之后，第四传送组件40的花篮即可进入第二传送组件20，继续向后传送。

周转装置还包括辊筒50组件和第一升降组件，辊筒50组件包括多个平行设置的辊筒50。第四传送组件40包括多个平行设置的第四传送带41，每两个相邻第四传送带41间设置有单个辊筒50。第五传送组件包括多个平行设置的第五传送带，每两个相邻第五传送带间设置有单个辊筒50，第一升降组件带动第四传送组件40和第五传送组件同步升降。第一升降组件包括气缸，气缸带动第四传送组件40和第五传送组件升降。此处第一升降组件为现有技术，在此不做介绍。

当第四传送组件40和第五传送组件下降后，花篮即落在辊筒50组件上。如此，辊筒50组件即可带动该花篮移动。

在本实用新型中，第一传送组件10、第二传送组件20和第三传送组件30皆通过传送带传送，通过传送带传送花篮为现有技术，在此不做详细介绍。

本实用新型还包括第三升降组件，第三升降组件带动周转装置升降。第三升降组件可包括气缸，气缸带动周转组件整体升降。第三升降组件的作用在于，当周转组件上的空花篮在装载硅片时，第三升降组件带动孔花篮降到最低点，之后，向该空花篮中一片一片地装载硅片，每装载一片硅片，该空花篮上升一格，之后再装载一片硅片，空花篮再上升一格，如此，即可便于该花篮从下至上装载满硅片。

本实用新型还包括硅片装载装置，硅片装载装置包括第一驱动源70和托板72，第一驱动源70带动托板72平移以将硅片插入周转装置上侧的空花篮中。托板72承托硅片，之后将硅片移送至空花篮中，而空花篮上升一格，托板72即与该硅片分离。托板72再次往返运载新的硅片，如此往复。

硅片装载装置还包括缓存篮71和第四升降组件，第四升降组件带动缓存篮71升降，托板72插设在缓存篮71中以移载缓存篮71中的硅片。缓存篮71用于缓存硅片。缓存篮71与花篮的内部结构一致。第四升降组件包括气缸，气缸带动缓存篮71升降。由于托板72插设在缓存篮71中。缓存篮71下降一格，托板72即承托一硅片，之后该托板72托着硅片移送至周转装置上的花篮上。之后托板72返回至缓存篮71，缓存篮71再下降一格，托板72即托着新的硅片继续移送。托板72的宽度小于硅片的宽度。第一驱动源70为气缸。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种硅片花篮下料机，其特征在于，包括传送装置和周转装置，所述传送装置包括依次平行设置的第一传送组件、第二传送组件和第三传送组件，所述周转装置位于所述传送装置的前端，所述周转装置包括第一平移组件、安装座、以及设置在安装座上的第四传送组件和第五传送组件，所述第一平移组件带动所述安装座平移以将安装座从第一位置移动到第二位置；

当所述安装座移动至第一位置时，所述第四传送组件与第一传送组件对接，所述第五传送组件与第二传送组件对接；

当所述安装座移动至第二位置时，所述第四传送组件与第二传送组件对接，所述第五传送组件与第三传送组件对接。

2.如权利要求1所述的硅片花篮下料机，其特征在于，所述周转装置还包括辊筒组件和第一升降组件，所述辊筒组件包括多个平行设置的辊筒，所述第四传送组件包括多个平行设置的第四传送带，每两个相邻所述第四传送带间设置有单个辊筒；所述第五传送组件包括多个平行设置的第五传送带，每两个相邻所述第五传送带间设置有单个辊筒，所述第一升降组件带动第四传送组件和第五传送组件同步升降。

3.如权利要求1所述的硅片花篮下料机，其特征在于，还包括第三升降组件，所述第三升降组件带动所述周转装置升降。

4.如权利要求1所述的硅片花篮下料机，其特征在于，还包括硅片装载装置，所述硅片装载装置包括第一驱动源和托板，所述第一驱动源带动所述托板平移以将硅片插入周转装置上侧的空花篮中。

5.如权利要求4所述的硅片花篮下料机，其特征在于，所述硅片装载装置还包括缓存篮和第四升降组件，所述第四升降组件带动所述缓存篮升降，所述托板插设在所述缓存篮中以移载缓存篮中的硅片。

6.如权利要求4所述的硅片花篮下料机，其特征在于，所述托板的宽度小于硅片的宽度。

7.如权利要求4所述的硅片花篮下料机，其特征在于，所述第一驱动源为气缸。

Images