CN213401125U - 一种硅片承载装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例中提供了一种硅片承载装置，属于光伏组件加工技术领域，旨在解决硅片不能准确放入载板凹槽内的问题，具体包括载板，载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，凹槽的槽口边沿设置倒角结构；还包括振动组件，用于向载板提供高频低振幅振动信号，以使硅片在振动作用下导入载板的凹槽中。通过本申请的处理方案，使机械手和视觉系统出现偏差或者往复精度出现问题时，硅片仍可以进入凹槽，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本的效果。

Description

一种硅片承载装置

技术领域

本申请涉及光伏组件加工的领域，尤其是涉及一种硅片承载装置。

背景技术

目前光伏组件是一种暴露在阳光下，会因光电效应将光能转化为电能，从而产生直流电的发电装置，是目前对太阳能利用的一种方式。在光伏组件生产过程中，需要将硅片放置入载板中，经由载板带动经过多种工艺设备，形成各膜层结构。一次工艺可同时完成多个硅片的同一膜层工艺，载板开设有多个凹槽，硅片在工艺过程中承载在载板的凹槽中。在向载板上放置凹槽中时，通常是将空载板放置在特定位置，然后使用机械手夹持硅片移动至空载板的凹槽的上方，同时配合视觉系统，将硅片准确放入在载板的凹槽中。

针对上述中的相关技术，发明人发现，在实际放置硅片过程中机械手和视觉系统会出现偏差或者因往复精度出现问题，导致硅片不能准确放入载板的凹槽内。

实用新型内容

为了使硅片可以更加准确的进入载板的凹槽中，本申请提供一种硅片承载装置。

本申请提供的一种硅片承载装置采用如下的技术方案：

一种硅片承载装置，包括载板，所述载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，所述凹槽的槽口边沿设置倒角结构；还包括振动组件，用于向所述载板提供高频低振幅振动信号，以使所述硅片在振动作用下导入所述载板的凹槽中。

通过采用上述技术方案，凹槽的槽口倒角设置使凹槽的开口扩大，硅片在凹槽上方与凹槽的位置发生偏差时，硅片落下后，没有恰好落进凹槽中的硅片，在振动组件和倒角的配合，硅片会沿倒角形成的斜面完全进入凹槽。从而使机械手和视觉系统出现偏差或者往复精度出现问题时，硅片仍然可以准确的进入凹槽，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。而且振动组件使载板发生振动，使停留在凹槽的槽口上的硅片可以完全进入凹槽中，减少卡在槽口的硅片，进一步提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，所述振动组件包括承载台和与所述承载台对应的振动电机，所述承载台用于放置所述载板；所述承载台包括多块分离设置的支撑板；所述振动电机的输出端与支撑板连接，所述振动电机提供所述高频低振幅振动信号，从而带动所述承载台振动，以带动所述载板振动。

通过采用上述技术方案，振动电机带动支撑板振动，多个振动板形成放置载板的承载台，振动电机通过承载台向载板传递振动，使载板的不同区域受到振动效果更加均匀的振动，进一步，减少卡在槽口的硅片，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，所述高频低振幅振动信号为：振动频率范围为100-200Hz/s,振幅范围为0.3-1.5mm。

通过采用上述技术方案，振动频率较高且振幅较小的振动，可以提高一定时间内载板的振动次数，提高硅片进入凹槽的效率；而较小的振幅可以减弱载板的跳动幅度，减少从凹槽中跳出的硅片，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，所述承载台还包括限位边，所述支撑板的外侧边均设有限位边，以限制所述载板在所述承载台上的位置。

通过采用上述技术方案，限位边可以稳定振动过程中载板在承载台上的位置，减少振动过程中载板脱离承载台导致载板停止振动的情况，稳定安装硅片过程中载板的振动，使硅片快速的完全进入凹槽中，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，还包括机架和输送平台，所述输送平台至少部分设置于所述机架的内部，且至少部分与所述机架的支撑框固定连接，所述载板能活动设置于所述输送平台的上方，所述输送平台能带动所述载板沿水平面方向运动。

通过采用上述技术方案，输送平台对载板进行运输。

可选的，所述输送平台包括多个相互平行且间隔设置的输送辊，所述输送辊的端部转动安装在所述机架上，所述机架上安装有驱动输送辊转动的驱动件，以驱动所述输送辊转动。

通过采用上述技术方案，将载板放置在输送辊上，驱动件带动输送辊转动，输送辊的转动可以带动载板移动。

可选的，所述支撑板设置于相邻所述输送辊之间，所述支撑板下方设有升降组件，以驱动所述承载台升高至突出于所述输送辊的上方，或者降低至与所述输送辊的上端面相平。

通过采用上述技术方案，当载板被运输至承载台上方时，升降组件控制承载台沿升降通道升高凸出输送平台，承载台将载板撑起脱离输送平台，此时，载板被置于承载台上，然后机械手将硅片放置在凹槽中；经过振动硅片进入凹槽中后，控制升降组件使承载台降低至输送平台下方，安装有硅片的载板重新与输送平台接触，被输送平台输送离开承载台上方，待下一个空载板运输至承载台的上方，对下一个载板进行硅片的安装。振动组件结合输送平台和升降组件后，在提高硅片安装成功率的同时提高载板进入硅片安装工位和离开安装工位的效率。

可选的，所述升降组件包括竖直设置的气缸以及活塞杆，所述气缸安装在对应着所述支撑板的下方，所述活塞杆与支撑板固定连接，所述活塞杆的伸缩带动承载台升降。

通过采用上述技术方案，活塞杆的伸缩带动承载台的移动，实现对承载台升降的控制。

可选的，所述气缸背离所述活塞杆的一端设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括橡胶弹簧。

通过采用上述技术方案，橡胶弹簧的设置使承载台可以充分振动，减少停留在槽口的硅片，提高安装硅片的成功率，提高良品率，使硅片快速的完全进入凹槽中。

可选的，所述凹槽的槽口边沿设置为圆弧形倒角结构。

通过采用上述技术方案，振动过程中使硅片可以更加平稳的沿凹槽的内壁下滑，不容易损坏硅片。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、凹槽的槽口扩大配合振动组件带动载板振动，硅片与凹槽的位置发生偏差时，硅片在振动作用下会沿倒角形成斜面进入凹槽，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例的硅片承载装置的整体结构示意图。

图2是本申请实施例的振动组件、升降组件和缓冲组件的结构示意图。

图3是图1中A部分的放大示意图。

附图标记说明：1、载板；11、凹槽；2、振动组件；21、振动电机；22、承载台；221、支撑板；23、限位边；3、输送平台；31、驱动件；32、输送辊；33、升降通道；4、升降组件；41、气缸；42、活塞杆；5、机架；6、连接板；7、缓冲组件。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

参照图1-3，本申请实施例提供一种硅片承载装置，包括载板1，载板1上开设有多个用于放置硅片的凹槽11，凹槽11的槽口边沿设置倒角结构，倒角的设置使凹槽11的槽口扩大，使偏离凹槽11的硅片更容易落入凹槽11中。而且凹槽11的槽口边沿设置为圆弧形倒角结构。

硅片承载装置还包括振动组件2，用于向载板1提供高频低振幅振动信号，以使硅片在振动作用下导入载板1的凹槽11中。

振动组件2包括承载台22和与承载台22对应的振动电机21，承载台22用于放置载板1；承载台22包括多块分离设置的支撑板221，本实施例设有三块支撑板221；振动电机21的输出端与支撑板221连接，振动电机21提供高频低振幅振动信号，从而带动承载台22振动，以带动载板1振动。

高频低振幅振动信号为：振动频率范围为100-200Hz/s,振幅范围为0.3-1.5mm，高频低振幅的振动可以在提高振动效果的同时，还可以减小从凹槽11中跳出的硅片。

承载台22还包括限位边23，支撑板221的外侧边均一体设置有限位边23，所有的限位边23共同来限制载板1在承载台22上的位置。

硅片承载装置还包括机架5和输送平台3，输送平台3至少部分设置于机架5的内部，且至少部分与机架5的支撑框固定连接，载板1能活动设置于输送平台3的上方，输送平台3能带动载板1沿水平面方向运动。

输送平台3包括多个相互平行且间隔设置的输送辊32，输送辊32的端部通过轴承转动安装在机架5上，机架5上安装有驱动输送辊32转动的驱动件31，驱动件31为电机，电机通过螺栓安装在机架5上，电机的输出轴与输送辊32键连接且同轴设置；电机输出轴的转动带动输送辊32转动，输送辊32的转动可以带动载板1的移动。在其他实施例中，输送平台3也可以是多条传送带，载板1放置在传送带上，传送带可以带动载板1从传送带的一端运输至另一端。

支撑板221设置于相邻输送辊32之间，三个支撑板221沿载板1的运输方向均匀分布，三个支撑板221共同形成用于放置载板1的承载台22，支撑板221下方设有升降组件4，以驱动承载台22升高至突出于输送辊32的上方，或者降低至与输送辊32的上端面相平。

升降组件4包括竖直设置的气缸41以及活塞杆42，气缸41安装在对应着支撑板221的下方，活塞杆42与支撑板221固定连接，活塞杆42的伸缩带动承载台22升降。支撑板221的底壁与活塞杆42焊接，且每个支撑板221下方均设有两个气缸41。每个支撑板221上连接的气缸41可以是一个、两个或者多个。

支撑板221的下方设有连接板6，连接板6与所有的气缸41连焊接，振动电机21通过螺栓安装在连接板6上，一个振动电机21通过连接板6和气缸41带动所有的支撑板221振动。

气缸41背离活塞杆42的一端设置有缓冲组件7，缓冲组件7包括橡胶弹簧。橡胶弹簧的一端与气缸41的底部通过螺栓连接，橡胶弹簧的另一端与机架5通过螺栓连接在一起，气缸41通过橡胶弹簧固定在机架5上。

本申请实施例提供一种硅片承载装置的实施原理为：空载板1在输送平台3的运输下移动至硅片安装工位，也就是承载台22的上方，机械手夹持硅片，将硅片移动至载板1凹槽11的上方，然后放松硅片，硅片落在凹槽11中。部分硅片会直接恰好的落入凹槽11中；部分硅片在被放松前没有恰好完全对正凹槽11，这部分硅片掉落后会沿凹槽11槽口的倒角形成的斜面滑入凹槽11；还会有部分硅片停留在凹槽11的槽口，活塞杆42伸出，承载台22升高，承载台22与载板1接触，将载板1托起离开输送平台3，然后振动电机21启动，在振动电机21的作用下，使没有滑入凹槽11中、停留在槽口的硅片完全进入凹槽11中。最后活塞杆42收缩，承载台22下降至输送平台3下方，载板1重新与输送平台3接触，输送平台3将完成硅片安装的载板1从硅片安装工位运走，为下一空载板1安装硅片做准备。

本申请实施例提供硅片承载装置的另一实施原理为：空载板1在输送平台3的运输下移动至硅片安装工位，也就是承载台22的上方；活塞杆42伸出，承载台22升高，承载台22与载板1接触，将载板1托起离开输送平台3，然后振动电机21启动，振动电机21带动载板1振动；机械手夹持硅片，将硅片移动至载板1凹槽11的上方，然后放松硅片，硅片落在凹槽11中。部分硅片会直接恰好的落入凹槽11中；部分硅片在被放松前没有恰好完全对正凹槽11，这部分硅片在载板1的振动作用下滑入凹槽11中。最后活塞杆42收缩，承载台22下降至输送平台3下方，载板1重新与输送平台3接触，输送平台3将完成硅片安装的载板1从硅片安装工位运走，为下一空载板1安装硅片做准备。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种硅片承载装置，包括载板，所述载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，其特征在于：所述凹槽的槽口边沿设置倒角结构；

还包括振动组件，用于向所述载板提供高频低振幅振动信号，以使所述硅片在振动作用下导入所述载板的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于：所述振动组件包括承载台和与所述承载台对应的振动电机，所述承载台用于放置所述载板；

所述承载台包括多块分离设置的支撑板；

所述振动电机的输出端与支撑板连接，所述振动电机提供所述高频低振幅振动信号，从而带动所述承载台振动，以带动所述载板振动。

3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：所述高频低振幅振动信号为：振动频率范围为100-200Hz/s,振幅范围为0.3-1.5mm。

4.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：所述承载台还包括限位边，所述支撑板的外侧边均设有限位边，以限制所述载板在所述承载台上的位置。

5.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：还包括机架和输送平台，所述输送平台至少部分设置于所述机架的内部，且至少部分与所述机架的支撑框固定连接，所述载板能活动设置于所述输送平台的上方，所述输送平台能带动所述载板沿水平面方向运动。

6.根据权利要求5所述的硅片承载装置，其特征在于：所述输送平台包括多个相互平行且间隔设置的输送辊，所述输送辊的端部转动安装在所述机架上，所述机架上安装有驱动输送辊转动的驱动件，以驱动所述输送辊转动。

7.根据权利要求6所述的硅片承载装置，其特征在于：所述支撑板设置于相邻所述输送辊之间，所述支撑板下方设有升降组件，以驱动所述承载台升高至突出于所述输送辊的上方，或者降低至与所述输送辊的上端面相平。

8.根据权利要求7所述的硅片承载装置，其特征在于：所述升降组件包括竖直设置的气缸以及活塞杆，所述气缸安装在对应着所述支撑板的下方，所述活塞杆与支撑板固定连接，所述活塞杆的伸缩带动承载台升降。

9.根据权利要求8所述的硅片承载装置，其特征在于：所述气缸背离所述活塞杆的一端设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括橡胶弹簧。

10.根据权利要求1-9任一项所述的硅片承载装置，其特征在于：所述凹槽的槽口边沿设置为圆弧形倒角结构。

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