CN220054422U - 一种用于测试包装机的进料结构 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 claims description 8
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种用于测试包装机的进料结构，芯片于振动盘内由光电检测产品正反面，反面产品排出重新振动排列，可以完成对芯片进行运输之前就能够完成对芯片的有序排列以及正反面排放，对芯片具有筛选效率高和排列效果好的优点。在供料开口处，芯片在供料振动盘内由其切向方向被送至供料导槽上的传送带，在此过程中芯片平滑顺畅的由排列功能区域转入高速运输区，解决了速度与精确性不协调的问题，实现了速度与精确性共存的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片进料领域，尤其涉及一种用于测试包装机的进料结构。
背景技术
目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入包装程序，而在此过程中需要芯片提供装置的供料。
现有技术CN108598024A中公开了一种芯片封装机的进料装置，通过搬运机械手以及循环输送带可以完成进料功能，虽然在这种结构下可以拥有高效的输送能力，但是其在高速输送中可能使芯片造成正反翻转，会造成芯片正反面混乱，拖延后续加工速度。
因此，有必要对现有技术中的芯片进料装置进行改进，以解决上述问题。
发明内容
本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种用于测试包装机的进料结构，旨在解决芯片进料过程中速度与精确性不协调的问题。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种用于测试包装机的进料结构，包括：底板，分别设置在所述底板上的供料模块、检验模块以及冷却模块。
所述供料模块包括:供料振动盘，与所述供料振动盘侧面相连的供料桥架，以及设置在所述供料桥架上的吹料嘴；所述供料振动盘与所述底板固定连接。
所述检验模块包括：承载台，分别设置在所述承载台上的检验光电和芯片放置台；所述承载台与所述底板固定连接，所述供料桥架与所述芯片放置台固定连接。
所述冷却模块包括：风扇支架，以及设置在所述风扇支架上的离子风扇；所述风扇支架与所述底板固定连接，所述离子风扇设置于所述供料振动盘上方，所述离子风扇的方向与水平面呈锐角。
本实用新型一个较佳实施例中，所述供料桥架上设置有供料导槽，所述供料导槽底端与所述芯片放置台顶端位于同一平面；所述供料振动盘上设置有供料开口，所述供料开口与所述供料导槽相连。
本实用新型一个较佳实施例中，所述检验光电和所述芯片放置台设置在所述承载台的上表面且设置于同一侧。
本实用新型一个较佳实施例中，所述供料振动盘和所述离子风扇的形心位于同一平面，所述供料桥架、所述承载台以及所述芯片放置台的形心位于同一平面。
本实用新型一个较佳实施例中，所述吹料嘴设置在所述供料桥架的上表面一端，所述吹料嘴的方向与水平面呈锐角，所述吹料嘴与所述供料导槽处于同一平面。
本实用新型一个较佳实施例中，所述供料导槽上设置有传送带，所述传送带上设置有均匀排列的凹槽。
本实用新型一个较佳实施例中，所述供料桥架、所述芯片放置台以及所述检验光电在同一平面上。
本实用新型一个较佳实施例中，所述检验光电与所述承载台之间固定连接；所述芯片放置台与所述承载台之间为固定连接。
本实用新型一个较佳实施例中，所述供料振动盘和所述供料桥架之间为紧固连接，所述供料桥架和所述吹料嘴之间为紧固连接。
本实用新型一个较佳实施例中，所述供料振动盘上表面与所述供料桥架上表面位于同一平面，所述供料桥架的一侧与所述供料振动盘的侧面相切。
本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：
(1)芯片于振动盘内由光电检测产品正反面，反面产品排出重新振动排列，可以完成对芯片进行运输之前就能够完成对芯片的有序排列以及正反面排放，对芯片具有筛选效率高和排列效果好的优点。
(2)芯片经过供料导槽上的传送带运输至芯片放置台，在供料导槽末端由吹料嘴进行吹风后把芯片送至芯片放置台上的指定位置，整个流程配合完好，能够高效的进行芯片的运输，具有良好的芯片运输速度。
(3)在供料开口处，芯片在供料振动盘内由其切向方向被送至供料导槽上的传送带，在此过程中芯片平滑顺畅的由排列功能区域转入高速运输区，解决了速度与精确性不协调的问题，实现了速度与精确性共存的功能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
图1是本实用新型的优选实施例的立体结构图；
图2是本实用新型的优选实施例的供料模块立体图；
图3是本实用新型的优选实施例的检验模块立体图；
图4是本实用新型的优选实施例的冷却模块立体图。
图中：100、底板；200、供料模块；210、供料振动盘；220、供料开口；230、供料桥架；240、供料导槽；250、吹料嘴；300、检验模块；310、承载台；320、检验光电；330、芯片放置台；400、冷却模块；410、风扇支架；420、离子风扇。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1和图2所示，一种用于测试包装机的进料结构，包括：底板100，分别设置在底板100上的供料模块200、检验模块300以及冷却模块400。
供料模块200包括:供料振动盘210，与供料振动盘210侧面相连的供料桥架230，以及设置在供料桥架230上的吹料嘴250；供料振动盘210与底板100固定连接。
芯片于供料振动盘210内由光电检测产品正反面，反面产品排出重新振动排列，可以完成对芯片进行运输之前就能够完成对芯片的有序排列以及正反面排放，对芯片具有筛选效率高和排列效果好的优点。
如图3和图4所示，检验模块300包括：承载台310，分别设置在承载台310上的检验光电320和芯片放置台330；承载台310与底板100固定连接，供料桥架230与芯片放置台330固定连接。
冷却模块400包括：风扇支架410，以及设置在风扇支架410上的离子风扇420；风扇支架410与底板100固定连接，离子风扇420设置于供料振动盘210上方，离子风扇420的方向与水平面呈锐角。
供料桥架230上设置有供料导槽240，供料导槽240底端与芯片放置台330顶端位于同一平面；供料振动盘210上设置有供料开口220，供料开口220与供料导槽240相连。供料导槽240上设置有传送带，传送带上设置有均匀排列的凹槽，当芯片被运输至吹料嘴250时，芯片能够均匀且整齐的放置在吹料嘴250处。
芯片经过供料导槽240上的传送带运输至芯片放置台330，在供料导槽240末端由吹料嘴250进行吹风后把芯片送至芯片放置台330上的指定位置，整个流程配合完好，能够高效的进行芯片的运输，具有良好的芯片运输速度。
检验光电320和芯片放置台330设置在承载台310的上表面且设置于同一侧。检验光电320与承载台310之间固定连接；芯片放置台330与承载台310之间为固定连接。
供料桥架230、芯片放置台330以及检验光电320在同一平面上。
供料振动盘210和离子风扇420的形心位于同一平面，供料桥架230、所述承载台310以及芯片放置台330的形心位于同一平面。吹料嘴250设置在供料桥架230的上表面一端，吹料嘴250的方向与水平面呈锐角，吹料嘴250与供料导槽240处于同一平面。
供料振动盘210和供料桥架230之间为紧固连接，供料桥架230和所述吹料嘴250之间为紧固连接。供料振动盘210上表面与供料桥架230上表面位于同一平面，供料桥架230的一侧与供料振动盘210的侧面相切。
在供料开口220处，芯片在供料振动盘210内由其切向方向被送至供料导槽240上的传送带，在此过程中芯片平滑顺畅的由排列功能区域转入高速运输区，解决了速度与精确性不协调的问题，实现了速度与精确性共存的功能。
本实用新型使用时，芯片于供料振动盘210内由光电检测产品正反面，反面产品排出重新振动排列，正面产品在供料开口220处由其切向方向被送至供料导槽240上的传送带。离子风扇420始终指向供料振动盘210且对供料振动盘210进行冷却。
芯片经过供料导槽240上的传送带运输后，被运输至吹料嘴250处，由吹料嘴250进行吹风后把芯片送至芯片放置台330上的指定位置，且由承载台310上的检验光电320对芯片所处的位置进行数据传输给中控台。
以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
Claims (10)
1.一种用于测试包装机的进料结构，包括：底板(100)，分别设置在所述底板(100)上的供料模块(200)、检验模块(300)以及冷却模块(400)，其特征在于：
所述供料模块(200)包括：供料振动盘(210)，与所述供料振动盘(210)侧面相连的供料桥架(230)，以及设置在所述供料桥架(230)上的吹料嘴(250)；所述供料振动盘(210)与所述底板(100)固定连接；
所述检验模块(300)包括：承载台(310)，分别设置在所述承载台(310)上的检验光电(320)和芯片放置台(330)；所述承载台(310)与所述底板(100)固定连接，所述供料桥架(230)与所述芯片放置台(330)固定连接；
所述冷却模块(400)包括：风扇支架(410)，以及设置在所述风扇支架(410)上的离子风扇(420)；所述风扇支架(410)与所述底板(100)固定连接，所述离子风扇(420)设置于所述供料振动盘(210)上方，所述离子风扇(420)的方向与水平面呈锐角。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述供料桥架(230)上设置有供料导槽(240)，所述供料导槽(240)底端与所述芯片放置台(330)顶端位于同一平面；所述供料振动盘(210)上设置有供料开口(220)，所述供料开口(220)与所述供料导槽(240)相连。
3.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述检验光电(320)和所述芯片放置台(330)设置在所述承载台(310)的上表面且设置于同一侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述供料振动盘(210)和所述离子风扇(420)的形心位于同一平面，所述供料桥架(230)、所述承载台(310)以及所述芯片放置台(330)的形心位于同一平面。
5.根据权利要求2所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述吹料嘴(250)设置在所述供料桥架(230)的上表面一端，所述吹料嘴(250)的方向与水平面呈锐角，所述吹料嘴(250)与所述供料导槽(240)处于同一平面。
6.根据权利要求2所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述供料导槽(240)上设置有传送带，所述传送带上设置有均匀排列的凹槽。
7.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述供料桥架(230)、所述芯片放置台(330)以及所述检验光电(320)在同一平面上。
8.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述检验光电(320)与所述承载台(310)之间固定连接；所述芯片放置台(330)与所述承载台(310)之间为固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述供料振动盘(210)和所述供料桥架(230)之间为紧固连接，所述供料桥架(230)和所述吹料嘴(250)之间为紧固连接。
10.根据权利要求1所述的一种用于测试包装机的进料结构，其特征在于：所述供料振动盘(210)上表面与所述供料桥架(230)上表面位于同一平面，所述供料桥架(230)的一侧与所述供料振动盘(210)的侧面相切。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321561397.2U CN220054422U (zh) | 2023-06-19 | 2023-06-19 | 一种用于测试包装机的进料结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321561397.2U CN220054422U (zh) | 2023-06-19 | 2023-06-19 | 一种用于测试包装机的进料结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220054422U true CN220054422U (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88767015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321561397.2U Active CN220054422U (zh) | 2023-06-19 | 2023-06-19 | 一种用于测试包装机的进料结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220054422U (zh) |
-
2023
- 2023-06-19 CN CN202321561397.2U patent/CN220054422U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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